產業新訊

新聞日期:2017/10/26  | 新聞來源:工商時報

科技業震撼彈 高通、工研院 5G合作喊停

台北報導

 公平會日前對高通祭出234億元的天價罰緩,高通不服,片面通知工研院暫緩現正進行中的5G合作案。台灣與高通在5G的合作關係密切,高通暫停合作更是在產業界投下一顆震撼彈。

 對此,工研院發表聲明,證實已接獲高通口頭通知暫緩5G合作會議召開。工研院強調,將持續進行5G相關之技術研發,以利產業發展。

 高通董事會執行主席賈可伯(Paul E. Jacobs)去年特地來台與經濟部共同簽署5G合作備忘錄,參與行政院亞洲矽谷計畫。高通規畫陸續投入百萬美元,由高通在台成立「技術實驗室」,與技術團隊協助台灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。台灣方面參與的包括有工研院、OEM和ODM製造商、網路營運商和網通廠商等產業鏈。

 今年高通旗下高通技術公司近一步與工研院簽署合作意向書,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過合作案,可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台,及基礎設備之上市與全球商轉時程,有助加快其上市時程並降低成本。

 高通在台灣5G的合作關係密切,不過近日立委爆料指出,工研院與高通在5G的合作案收到高通方面合作會議暫緩的通知。工研院與高通的合作案為期四年,今年是第一年開始進行,研發團隊包括工研院、中科院與資策會約共200人,各方會不定期的開會討論。而高通在11日遭公平會高達234億元的裁罰之後相當不滿,四處尋求台灣產業界、經濟部等各方勢力施壓,隨即在本月中通知工研院合作案暫緩。

 工研院主管分析,台灣過去幾代通訊技術合作時程落後其他國家,這次能與高通合作,共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地台,小型基地台又將是5G網路關鍵要角,若順利合作完成,將有助台灣網通相關廠商開發產品客製不同配置軟體,有利於產品推展與接單。

 台灣業界大多保持中立的態度,和碩董事長童子賢指出,高通是和碩供應商,不對個別廠商發表評論。但他強調,看不懂公平會的裁罰,不懂計算基礎在哪裡?也許請公平會每一位委員去買幾顆IC來參考,就能知道計算基礎。工總理事長許勝雄認為,公平會234億元裁罰高通不知道怎麼算出來的,韓國、中國和台灣的產業環境不一樣,裁罰要有一個有根據的計算方式。

新聞日期:2017/10/23  | 新聞來源:工商時報

聯發科ASIC晶片阿里下單

阿里巴巴新款智慧音箱及AI產品,均可見到聯發科身影,業績勢將大躍進

台北報導

 聯發科積極拓展特定應用晶片(ASIC)再下一城!法人圈傳出,阿里巴巴下月中即將發表新款智慧音箱,將採用聯發科ASIC晶片;此外,阿里巴巴旗下雲端公司阿里雲現正布局的人工智慧(AI)產品,也將採用聯發科ASIC網通晶片,聯發科ASIC業績將可望大躍進。

 阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發展蓬勃,目標是追趕亞馬遜(Amazon),成為全球第一大雲端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智慧語音助理Alexa,拓展出各項智慧家居產品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產品,進而佈局到智慧車、無人商店等市場。阿里巴巴則開發出語音助理平台AliGenie,能夠進行全中文對話,首款對應產品便是智慧音箱天貓精靈X1,現在阿里巴巴計畫將智慧音箱打入飯店,打造智慧客房,未來更將進軍航空及新零售產業。

 法人圈並傳出,阿里巴巴規劃在11月中旬發表新款智慧音箱產品,其中將採用聯發科的ASIC晶片,作為語音辨識裝置的運算晶片,這是繼天貓精靈X1之後,阿里巴巴的第二款智慧音箱導入聯發科晶片的產品。

 不僅如此,阿里雲現在正積極布局AI市場,除了先前宣布與賽靈思的可程式邏輯閘陣列(FPGA)合作之外,阿里雲將採用聯發科的ASIC晶片,作為網通晶片,且該合作案據傳已經進行半年之久,預計近期內雙方可能將宣布該合作案。聯發科不評論客戶及新產品概況發展。

 事實上,聯發科早在今年下半年就傳出旗下網通晶片打入網通設備大廠思科(Cisco),甚至下階段預計將搶奪網通設備二哥Juniper的訂單,背後最大功臣就是聯發科持有75%的子公司擎發通訊,成為拿下阿里雲訂單的關鍵。

 聯發科2012年就看好未來資料中心將會逐步萌芽,因此在當時成立數據中心網路事業,後來2016年將該事業體分割成為子公司「擎發」,摩拳擦掌準備大搶全球資料中心網通晶片訂單,未來將可望在大陸上市,成為聯發科下一隻小金雞。

新聞日期:2017/10/19  | 新聞來源:工商時報

英飛凌傳資安漏洞 新唐間接得利

台北報導

 外電報導指出,英飛凌的可信賴平台模組(TPM)傳出韌體有演算法漏洞,可能會因此遭到駭客攻擊,雖然目前已經將漏洞回報給微軟及Google等相關客戶,並緊急展開韌體更新,但仍可能有轉單疑慮。法人看好,新唐(4919)將有機會因此搶食英飛凌的部分訂單,挹注明年業績成長。

 外電指出,捷克密碼暨安全研究中心(CRoCS)指控,英飛凌生產的TPM晶片有安全漏洞,將可能讓駭客計算出晶片當中含有的金鑰,並藉此攻擊用戶。且自2012年起英飛凌生產的TPM晶片都有被駭客攻擊的疑慮。

 目前英飛凌的TPM晶片被眾多科技大廠及筆電品牌所採用,舉凡Google、微軟、聯想、HP及富士通都是客戶之一。

 而其中,Google則表示,受害產品包含數款,凡只要安裝Chrome OS的筆電都應立即更新韌體;微軟及英飛凌也已經於本月初釋出更新檔,呼籲使用者盡速更新。

 TPM晶片是以硬體方案提供安全性相關的功能,晶片內含高安全規格的加密處理器,為金鑰、密碼及數位簽章等敏感性資料提供適當的防護,而且對系統的安全完整度及狀態提供值得信賴的報告。

 雖然目前英飛凌及其客戶都已經展開韌體更新,但市場認為英飛凌仍可能有掉單疑慮。法人表示,目前新唐在TPM市場已經佔有全球前三名地位,且目前已經推出TPM 2.0版本,並攻入廣達當中,將可望間接切入Cisco、Facebook及Google供應鏈,更有機會藉由英飛凌漏洞事件,搶食更多客戶訂單。

 新唐TPM晶片今年在推出第二代版本後,隨著客戶越趨重視資安需求,出貨力道也逐步放大,且微軟已經宣布,旗下Windows 10產品都必須安裝TPM,中國大陸政府為汰舊換新設備,也開始加速採購Windows 10產品,將有助於新唐TPM產品出貨表現。

新聞日期:2017/10/19  | 新聞來源:工商時報

創惟、鈺創 搶進自駕車新藍海

MIPI聯盟成立BoF工作小組,強攻先進駕駛輔助系統,譜瑞也入列

台北報導

 行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨(18)日宣布,設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather(BoF)工作小組,增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範,強攻先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車等新藍海,寶馬集團(BMW)及福特汽車等一線車廠已宣布加入,包括創惟(6104)、鈺創(5351)、譜瑞(4966)亦成為BoF小組成員。

 MIPI聯盟表示,這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家,為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放,以代表更廣大的汽車生態系統。

 汽車已成為創新的新平台,製造商開始使用MIPI聯盟規範,用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範,是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。

 另外,最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器,將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾(EMI)能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益,這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。

 MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與,例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中,有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求,並將其納入MIPI介面規範。

 MIPI聯盟指出,汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範,在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時,提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。

 此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特,半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)、手機晶片廠高通之外,車用晶片供應商德儀、安森美(ON Semi)、恩智浦(NXP)、意法半導體等均積極參與。業界認為,MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。

 台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場,但較少參與標範制定,但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊,已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下,3家業者可望搶得先機。

新聞日期:2017/10/16  | 新聞來源:工商時報

晶豪科 Q4火力全開

行動式DRAM、NOR Flash需求暢旺,營運紅不讓

台北報導

 受惠於智慧型手機市場傳統旺季到來,行動式DRAM需求暢旺,第四季價格估漲10~15%,預期將帶動記憶體多晶片模組(MCP)價格同步上漲,再者,大陸京東方等面板廠開始量產OLED面板,將帶動NOR Flash需求提升。晶豪科(3006)受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺,9月營收明顯成長,第四季營運表現可望旺上加旺。

 晶豪科受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲,9月合併營收月增31.9%達9.77億元,較去年同期成長20.9%,表現十分亮眼。晶豪科第三季合併營收季增1.3%達25.45億元,與去年同期相較成長3.7%,營運表現穩健。累計今年前9個月合併營收達77.17億元,年增率達17.3%優於市場預期。

 市調機構集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升,以及主流供應商有意提高行動式DRAM價格,第四季行動式DRAM漲幅平均落在10~15%,為DRAM市場各規格產品漲幅之冠,終結自2017年初以來行動式DRAM單位平均價格低於標準型DRAM的狀況。

 再者,因為三大DRAM廠2018年不會有大幅擴廠計畫,主要是針對既有廠房進行產能最佳化,並透過製程升級提高產出。在產能增加有限的情況下,預估2018年DRAM各項應用別產能仍全面趨緊。明年第一季雖是DRAM市場淡季,供不應求情況會比第四季舒緩,但價格表現上下跌機率不高。以需求來看,中低階智慧型手機硬體升級,將持續帶動行動式DRAM成長。

 法人指出,韓系DRAM廠將行動式DRAM產能全數轉進LPDDR4,但消費性電子產品卻開始大量採用LPDDR2/3及MCP方案,晶豪科的LPDDR2/3及MCP的出貨明顯提升,打進華為、聯想、海爾等大陸系統大廠的4K電視、數位機上盒、行動網卡等供應鏈,由於搭載容量提升並順利漲價,晶豪科第四季營運不看淡。

 再者,晶豪科去年中順利併購宜揚,取得NOR Flash產品線及矽智財,由於下半年NOR Flash市場缺貨嚴重且價格大漲,晶豪科因此直接受惠。業者指出,雖然目前全球OLED面板幾乎只有三星一家供應商,但大陸面板廠已全面搶進,京東方10月將開始量產OLED面板並供貨華為,晶豪科可望成為大陸OLED面板主要NOR Flash供應商。

新聞日期:2017/10/13  | 新聞來源:工商時報

公平會重罰高通 經長:盼衝擊降至最低

高通執行長莫倫科夫下周來台,經部將安排拜訪。

台北報導

  高通執行長莫倫科夫下周將來參加台積電30週年慶論壇,經濟部長沈榮津表示,屆時將會安排拜訪高通高層,盼對台廠衝擊降至最低。

  公平會11日決議對手機晶片大廠高通(Qualcomm)開罰234億元,創下公平會對單一企業最高罰則,外界擔憂未蒙其利先受其害,讓接高通代工訂單半導體廠先倒楣。

  由於台積電預計23日於台北君悅飯店舉行30周年慶,蘋果執行長庫克、高通執行長莫倫科夫和輝達創辦人兼執行長黃仁勳等半導體重量級人士都將來台站台,經濟部盼能在莫倫科夫來台之際前往拜會。

  沈榮津昨日於受訪時表示,屆時若高通高層有來台,經濟部會跟高通高層反映,降低開罰對台廠的衝擊。他表示,公平會是獨立機構,對於公平會決議表示尊重,對於高通將提出上訴也表示尊重。經濟部會請高通針對公平會處置要求跟台廠好好談,過去高通跟經部談的合作也會持續談如何落實。

  外界擔憂此次公平會開罰高通,將衝擊接高通代工訂單的半導體廠,沈榮津表示,要盡量把影響降至最低,經部會先檢視公平會決議資料,看可以幫什麼忙、扮演什麼角色。

新聞日期:2017/10/12  | 新聞來源:工商時報

濫用獨占 公平會罰高通234億元

台北報導

 公平會昨(11)日重罰全球手機晶片大廠高通公司新台幣234億元,這是公平會成立以來對單一企業最高的罰鍰。公平會副主委彭紹瑾指出,高通在手機晶片市場具有獨占地位,卻濫用其獨占地位的優勢、嚴重影響公平秩序,違法情節重大,因而重罰。

 公平會也「令」高通必須在文到30日內停止一切違法行為;同時,往後每6個月都要向公平會陳報後續改善的結果。至截稿為止,高通尚未對此判決做出回應。

 彭紹瑾指出,主要關鍵在高通公司擁有相當多的行動通訊標準必要的專利,而且在基頻晶片市場上具有獨占地位,卻濫用獨占的優勢地位。

 他說,高通是透過三種手段:拒絕授權晶片、不簽署授權契約就不提供晶片、以提供折讓要求特定業者對高通獨家交易,交互作用、環環相扣的使用在晶片製造商、手機製造廠商、手機品片商身上。

 彭紹瑾說,台灣是手機產銷的主要國家,供應鏈完整,從晶片製造、手機代工到手機品牌產銷都有,並與高通公司有進行交易或為競爭關係,因此,高通的違法行為,不但嚴重影響到我國競爭秩序,也對我國相關事業影響重大。

 公平會在2015年2月主動對高通立案調查,調查發現違法期間至少持續長達7年以上,在這期間,台灣相關事業付給高通公司的授權金約新台幣4千億元,向高通公司採購的金額則約300億美元,達到銷售金額超過新台幣1億元即屬情節重大案件的標準。

 高通涉壟斷已遭中國大陸、南韓等重罰,歐洲聯盟也指控高通以壟斷方式排擠競爭對手,如果指控屬實,高通可能吞下鉅額罰款。大陸國家發展和改革委員會2015年裁決高通構成壟斷重罰60.88億元人民幣(約新台幣279億元);南韓公平會於2016年以高通違反競爭法,判罰高通1.03兆韓元(約新台幣272億元)。

新聞日期:2017/10/11  | 新聞來源:工商時報

聯陽搭AI列車 駛入美系資料中心

台北報導

 IC設計廠聯陽打入資料中心供應鏈,正式搭上人工智慧(AI)列車。市場傳出,聯陽的高速傳輸I/O晶片攜手工業電腦大廠,打入美系資料中心市場,並已於今年9月開始陸續出貨,將於今年第四季起開始挹注業績。

 隨著人工智慧需求崛起,各大科技龍頭紛紛開始加碼興建或擴建資料中心,以應對人工智慧對於高速運算的需求,不論是Google、Facebook、Amazon等大廠都計畫興建多座資料中心,研調機構CBRE統計指出,光是今年上半年在美國的資料中心投資金額就高達182億美元,幾乎是去年的兩倍之多,未來資料中心需求將可望持續成長。

 市場傳出,聯陽透過高速傳輸I/O晶片已經攜手台灣工業電腦大廠,成功進入美系資料中心供應鏈當中,於今年第2季末開始少量出貨,9月起正式放量出貨,目前這波訂單能見度已經看到年底,對於聯陽業績將可望有明顯幫助。

 事實上,聯陽目前在高速傳輸I/O晶片市占率已經超越5成,儼然成為該市場的龍頭,雖然目前PC市場仍逐年不斷萎縮,但是拜人工智慧世代到來之賜,資料中心市場規模仍在逐年成長,加上英特爾於今年中才推出每3年一次的新伺服器平台Purley,預料將掀起伺服器更換潮,伺服器供應鏈都有機會嘗到商機。

 聯陽在PC產品線除了高速傳輸I/O晶片之外,也包含HDMI、DisplayPort。法人指出,聯陽目前正在積極耕耘車用HDMI、MHL市場,加上行動裝置帶動周邊連接阜市場發展蓬勃,聯陽DisplayPort今年出貨表現年成長率也擁有優異表現。

新聞日期:2017/10/06  | 新聞來源:工商時報

新唐攻智慧家庭、無線充電

方案齊全,搶訂單不手軟

台北報導

 微控制器(MCU)大廠新唐(4919)全面搶攻智慧家庭語音助理應用市場,將在10月中旬開始在兩岸力推支援Amazon Alexa語音控制系統方案,大搶大陸智慧音箱訂單。再者,無線充電應用當紅,新唐中功率15W無線充電方案已獲無線充電聯盟(WPC)Qi認證,可望分食蘋果週邊市場大餅。

 新唐下半年接單強勁,MCU交期已見拉長現象,訂單能見度直透年底。法人看好新唐第三季營收將上看24~25億元之間,可望續創季度營收歷史新高,單季獲利也可望改寫新高紀錄。新唐股價昨日上漲2.3元,終場以61.3元作收,成交量達4,146張。

 語音辨識及控制已成為智慧家庭主流應用,亞馬遜在9月底全面翻新Amazon Echo等智慧音箱產品線,並發表Alexa Routines語音控制系統,讓使用者可以用單一語音指令去啟動一系列裝置。谷歌昨(5)日也宣布推出多款Google Home裝置,擴大語音助理在智慧家庭的應用範圍。

 亞馬遜及谷歌全面進軍語音助理市場,大陸網路大廠不落人後並且推出智慧音箱,如阿里巴巴的天貓精靈X1、京東的叮咚音箱、百度的小魚在家、騰訊的騰訊叮噹等。由於智慧音箱需要搭載辨識音訊及進行類比數位轉換的CODEC,新唐推出的解決方案大受大陸業者青睞,可望順利搶下智慧音箱新訂單。

 新唐自10月中旬開始在兩岸召開的多場NuMicro微控制器新產品與應用研討會,就針對智慧家庭應用推出多項解決方案。如新唐透過NuMaker-PFM系列開發平台與ARM Mbed作業系統,並搭配無線傳輸、多樣感測器與MCU,將資訊傳送到雲端進行處理,另外由新唐自行開發與整合Amazon Alexa的語音辨識服務,使用者可透過語音控制家庭環境。

 另外,蘋果iPhone 8/X支援WPC的Qi無線充電規格,但蘋果自有品牌無線充電器AirPower要等到明年才會推出,因此,獲蘋果週邊及WPC認證的無線充電器需求引爆,帶動無線充電生產鏈強勁拉貨動能。新唐已投入無線充電應用多年,將在年底前推出支援15W中功率無線充電方案大搶商機。

 新唐的15W無線充電發射端(Tx)方案符合WPC的Qi v1.2版本內的MP-A2標準,採用新唐基於ARM Cortex-M0處理器核心的NuMicro Mini57微控制器做為主控,具有更靈活的客製化方案,可讓客戶在此方案基礎上開發出個性化產品。再者,新唐也推出無線供電與資料雙向通訊方案,基於新唐專有協議,發送端及接收端均採用NuMicro微控制器作為主控,讓使用者在進行無線供電的同時,亦能進行資料雙向通訊。

新聞日期:2017/10/02  | 新聞來源:工商時報

矽創TDDI 拚Q4到位

最快明年上半年搶攻中高階智慧機訂單,並開始放量出貨

台北報導

 驅動IC廠矽創(8016)進軍整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)市場,目前預定今年第四季完成產品設計,並將送樣至模組廠認證,明年搶食中高階智慧手機訂單。

 智慧手機市場今年以來吹起TDDI風潮,原因在於產品整合觸控、面板驅動IC後,將可望節省認證時間及產品分開拉貨的成本,因此中國大陸各大手機廠華為、OPPO及Vivo等,今年下半年推出的智慧手機幾乎都已經導入TDDI,讓相關IC設廠商大啖訂單。

 矽創早已嗅到這波趨勢,因此在近年開始啟動TDDI研發,終於今年可望開花結果。據了解,矽創TDDI產品預計將在今年第四季全面到位,完成IC設計端並通過自家產品驗證,並應用在FHD市場,不過,完成之後必須送樣至模組廠進行產品認證,最後才能到達智慧手機品牌端認證。

 因此,法人預計,矽創的TDDI產品最快將於明年上半年接到訂單,並開始放量出貨,且本次矽創進攻的是FHD產品,因此將有機會搶攻中高階智慧手機市場,擺脫矽創近年來被市場侷限在中低階及功能型手機市場的傳統印象。

 事實上,矽創目前就已感測器產品,如距離及重力感測器切入陸韓智慧手機大廠,且切入領域不乏中高階產品,今年以來該產品出貨量甚至有倍數成長的實力,表現相當亮眼。

 矽創雖上半年受到供應鏈去化庫存及16:9螢幕比例轉換成18:9影響,使客戶拉貨狀況遞延,不過自今年下半年起,矽創已開始逐步回復旺季水準,法人看好,這波遞延需求有機會在第四季放量出貨。

 矽創的好成績其實也包含車用及工控面板驅動IC,特別是今年下半年以許多車款在中控面板都開始導入19吋或15吋,儀錶板也不乏12吋規格,驅動IC數量也相較以往倍增,據了解,矽創目前在車用面板驅動IC產品上訂單已經滿手,甚至出現缺貨情形,目前正與晶圓代工廠協調加大投片量,以應付客戶訂單。

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