在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
　台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

預期全年合併營收挑戰4,896.62億元新高，法人更上看每股淨利68元
　台北報導
　聯發科26日召開法說會並釋出後續展望，第三季稅後淨利達283.61億元，改寫單季歷史新高，並預期第四季營收相較第三季為持平至季減8％，代表將「至少創下單季次高水準」，第四季毛利率提升至46～49％。法人樂觀預估，聯發科第四季可望賺進1.5個股本。
　聯發科同時上修今年全年展望，預期合併營收將年成長52％，毛利率上看46.4％，優於先前公司預期，營收上看4,896.62億元的歷史新高水準。法人看好，聯發科全年每股淨利將上看65～68元歷史新高。
　聯發科第三季單季合併營收為1,310.74億元、季成長4.3％，毛利率46.7％、季增0.5個百分點，稅後淨利283.61億元、季增2.8％、年成長112.2％，創下單季歷史新高，每股淨利17.92元。
　累計2021年前三季合併營收達3,647.61億元、年成長61.6％，平均毛利率45.9％，稅後淨利達817.25億元，改寫歷史同期新高，且一口氣賺進五個股本，前三季獲利相較2020年全年的414.39億元成長97.2％，每股淨利51.57元，繳出亮眼成績單。
　回顧第三季營運概況，聯發科執行長蔡力行指出，智慧手機領域第三季營收佔比56％，相較2020年同期強勁成長72％，主要來自5G持續升級與市佔率提升，其次是IoT、運算（Computing）和特殊應用晶片（ASIC）第三季營收佔比23％、年成長22％，主要是5G與WiFi 6滲透速度加快及客戶智慧裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產品發表。
　對於第四季展望，聯發科預期以美元對新台幣匯率1：28計算，第四季營收預估在1,206～1,311億元，與第三季相比約持平到下降8％，毛利率將達46～49％，法人預期單季營收至少有望創單季次高，且獲利可望賺進1.5個股本。蔡力行指出，智慧手機因季節性關係，營收將比第三季下滑，其他如WiFi、ASIC成長動能將延續到第四季。
　旗艦手機市場部份，蔡力行表示，公司將以台積電4奈米製程打造新品，且所有主要的中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片，預計於2021年底開始營收貢獻，並於2022年第一季放量。
　蔡力行指出，以用第四季營收預估的中位數計算，預期2021年全年營收將較2020年成長52％，毛利率也將達到46.4％，皆優於三個月前釋出的預估全年營收成長超過45％及毛利率46％的看法。
　以聯發科釋出展望推算，全年合併營收將上看4,896.62億元的歷史新高水準，毛利率相較2020年的43.9％成長2.5個百分點。法人圈樂觀預期，聯發科全年每股淨利將可望上看65～68元的歷史新高表現，代表將具備賺進6.5個股本的實力。

受惠5G、電動車大擴產，帶動9月設備出貨額逾37億美元，後市續熱
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國際半導體產業協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產，後續出貨設備金額仍有機會再度創高。
國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創下的紀錄高點，主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長，持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。
法人指出，由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載，在當前供不應求狀況下，半導體大廠紛紛啟動擴產，因此對於半導體設備需求相當強勁，看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。
其中，晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行，加上美國新廠建置案持續進行，台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大，台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示後續半導體需求有望持續暢旺。
事實上，由於當前晶圓代工產能全面吃緊，因此不僅先進製程正在擴大投資，就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段，舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房，因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。
另外，在記憶體產業當中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增，且未來DRAM製程持續微縮效應下，將會大量採用到極紫外光（EUV）製程，代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。
由於半導體市場持續熱絡，加上擴產需求不斷增加，因此法人看好，切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科，以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股，都有機會雨露均霑。

台北報導
聯發科宣布與NEC子公司NEC Platforms推出首款採用以7奈米製程打造的5G T750平台的用戶終端設備（CPE）和可攜式WiFi分享器（MiFi）產品，這是聯發科技與NEC Platforms首次在CPE產品上合作，讓訊號覆蓋不足的地方也能夠享有5G高速上網，同時擴大聯發科在日本5G市場布局。
聯發科與雙方NEC Platforms合作的最新MiFi產品「Speed WiFi 5G X1」將於本月推出，緊接著11月將推出CPE產品「Speed WiFi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理銷售。
這兩款新的5G MiFi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品，完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品在市場上極為成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達3,500萬台，持續為日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，聯發科透過與NEC在CPE領域的首次合作，我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢，進一步擴大聯發科在日本市場的布局，加速該地區5G的擴展及應用。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊，使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。
此外，T750平台也同時整合了聯發科無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻WiFi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。聯發科指出，消費者可自行安裝小型5G裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

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聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
台北報導
聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。
聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案，成長添動能

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IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計接案（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）出貨同步回溫，第二季合併營收16.88億元優於預期，下半年在人工智慧物聯網（AIoT）及工控等相關NRE接案強勁，以及40奈米ASIC及微控制器（MCU）擴大量產規模等情況下，下半年營運將逐季走高。同時，智原宣布完成成功遞交5G毫米波（mmWave）ASIC專案。
智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響，但6月合併營收仍月增1.8％達5.7億元，較去年同期成長12.4％優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季，推升合併營收季增10.0％達16.88億元，與去年同期相較成長29.2％，表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元，較去年同期成長25.3％。
智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減，但受惠於聯電產能奧援，在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下，全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30％，ASIC量產及矽智財（IP）收入則會較去年成長逾20％，整體來看全年營收將較去年成長逾25％，因產品組合優化推升毛利率表現，年度獲利將較去年倍增。
智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加，為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55～90奈米、0.11～0.18微米為主，但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20％以上，28奈米ASIC量產下半年開始上量，明年進入成長衝刺階段，營運成長再添成長動能。
再者，智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整，並積極卡位5G相關應用，近期則獲得重大突破，宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻／中頻及遠端射頻模組（RRU）。藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求。
智原針對該專案採用特有的設計方法，成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻／中頻ASIC專案中，智原整合完整的類比前端AFE IP，其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC，以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外，智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法，確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好

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聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。
法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占
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聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。
■讓終端廠商客製化產品
聯發科表示，為了讓終端廠商有更多彈性客製化5G行動裝置，並滿足不同消費者客群，因此推出天璣5G開放架構，並內建於天璣1200行動平台，提供更接近底層的開放資源，當中包含相機、顯示器、圖像、AI處理單元、感測器及無線連接等子系統提供客製化的解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗，讓消費者手上的旗艦5G手機與眾不同。搭載天璣5G開放架構的終端產品將於7月上市。
以多媒體體驗為例，天璣5G開放架構讓裝置廠商可使用內建於晶片的多核AI與顯示處理器，以及AI場景畫質優化（AI-PQ）、AI超級解析度（AI-SR）等功能，也可開發自己的演算法。
另外在相機處理器當中，裝置製造商也能藉著天璣5G開放架構使用天璣1200的相機硬體引擎，根據他們選擇的參數、相機感測器和軟體來設計優化效果，調整景深、防震、矯正、調色等，達到硬體級視覺體驗。
■固樁並黏住更多品牌廠
法人指出，聯發科以開發更多5G晶片組客製化功能，藉此鞏固品牌廠關係，且有望拿下更多品牌廠的中低階機種訂單，維持市占率持續成長，以迎戰高通下半年將在台積電量產所帶來的衝擊。
■搶更多的中低階機種訂單
據了解，高通下半年將在台積電6奈米製程量產中高階5G智慧手機晶片，擴大產能布局，並解決2021年以來產能不足的問題，高通力拼在下半年拿回先前流失的部分中高階市占率。
■估今年市占37％全球第一
根據Counterpoint Research最新釋出的手機晶片市占率報告，聯發科在2021年有望以37％拿下全球市占第一寶座，打敗高通的31％市占。法人指出，當中關鍵除了聯發科產品性價比高之外，又獲得台積電、聯電、力積電等各大晶圓代工廠支援，使產品出貨相較高通順暢。