產業新訊

新聞日期:2019/06/28  | 新聞來源:工商時報

京元電、旺矽入列 高通在台打造5G生態圈

新竹報導

美商高通(Qualcomm)27日舉行新大樓動土典禮,5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局,全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出,高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作,未來高通5G進入高速成長,合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮,行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解,高通此次共斥資55億元打造新大樓,占地約2,200多坪,並將於兩年後完工,屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此,這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓,非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,高通在竹科興建大樓,包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐,代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,高通致力於與台灣產業緊密合作,搶占全球商機;未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外,高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室,裡面包含5G射頻(RF)IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心,已經於第二季陸續完成設備進駐,預計將會持續招募至少百名以上工程師,未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓,顯示其雙方合作關係緊密。法人表示,高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分,預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長,屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上,高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外,還導入旺矽的測試設備,並應用在功率放大器(PA)等晶片的檢測用途,未來同樣有機會搭上高通的5G列車,挹注業績成長。

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:工商時報

聯發科新晶片 下半年席捲市場

P65搶攻陸手機大廠訂單,產品7月上市;5G晶片年內量產,卡位明年爆發商機
台北報導
聯發科(2454)推出全新曦力(Helio)P65手機晶片,並持續採用12奈米製程,且在人工智慧(AI)效能上相較上一代產品提升兩倍,預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示,P65目前已量產,終端產品將於7月份上市。
聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65,採用12奈米製程,採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器,達到八核心架構,且為符合手遊玩家,該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器(GPU)。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。
李宗霖說,P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力,並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。
此外,聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示,相較於上一代產品, P65的AI性能提升達2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。
加上聯發科的異構運算技術CorePilot,讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。
聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段,預期第三季將可望搭載終端產品一同問世,屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單,且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻,將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40%以上水準。
至於5G市場,聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片,並在年底前進入量產階段,搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮,象徵聯發科將邁入5G新世代。

新聞日期:2019/06/14  | 新聞來源:工商時報

卡位5G供應鏈 宏觀明年量產出貨

台北報導

2020年5G世代即將到來,隨著各國開始布建基礎建設,供應鏈正積極卡位。射頻IC廠宏觀(6568)執行長孫德風表示,宏觀正在研發應用在5G基地台的轉阻放大器(TIA),預期下半年將可望進入送樣階段,法人樂觀預期,宏觀可望在2020年卡位進入5G供應鏈。
宏觀13日舉行股東常會,董事長林坤禧表示,美中貿易戰對於整體產業有所影響,但由於宏觀主要布局非手機市場,因此受影響層面相對低上許多,且被動元件漲價問題在2019年已經逐漸消弭,因此樂觀看待下半年的宏觀出貨表現。
林坤禧表示,2019年看起來對於宏觀而言是比較好的一年,原因在2018年被動元件漲價缺貨,使很多已經拿下設計案(design win)的案子出貨表現不佳,進入2019年後,客戶拉貨表現逐步回溫,累計前五月合併營收年成長約16.9%,趨勢上相對樂觀。
宏觀目前主要佈局在衛星、機上盒、電視及光纖等產品線,其中第一季又以衛星表現最為強勁,針對下半年營運,孫德風指出,電視產品的射頻IC已經搭上8K規格浪潮,並開始量產出貨,機上盒及衛星看起來都可望穩定成長。
至於光纖類產品,孫德風說,Tuner930已經拿下中國廣電局標案,已經開始量產出貨,預期2019年訂單都大勢底定。
新產品部分,孫德風表示,目前宏觀正在積極開發轉阻放大器產品,其中鎖定5G基地台的轉阻放大器現在正在研發階段,有機會在下半年開始送樣,預期認證期約一年至一年半,因此推估最快有機會在2020年開始量產出貨。至於進攻資料中心的產品,將可望在2019年下半年進入試產,力拚切入資料中心客戶。

新聞日期:2019/06/14  | 新聞來源:工商時報

智原配息0.8元 AI、5G挹注下半年營運

台北報導

IC設計服務廠智原(3035)13日召開股東常會,決議通過每股配發0.8元現金股利。智原2018年來已陸續完成逾100個委託設計(NRE)案,2019年下半年包括人工智慧(AI)及5G相關特殊應用晶片(ASIC)將陸續進入量產,對營收及獲利有明顯挹注。智原指出,市場對於AI、高效能運算(HPC)、5G各式利基型應用等新世代晶片需求持續增加,智原將加速發展步伐協助客戶取得先機,創造最大價值。
智原表示,隨AI及物聯網(IoT)及各種利基型應用快速發展,ASIC帶來的客製化優勢更加受重視,2018年透過策略聯盟成功在三星鰭式場效電晶體(FinFET)平台拓展ASIC設計服務,讓智原技術藍圖更完整,亦加快客戶在創新應用的擴展,其中,NRE接案的快速成長為營收帶來結構性改變。
智原股東常會通過2018年財報,全年營收49.05億元,歸屬母公司稅後淨利2.63億元,每股淨利1.06元。股東常會亦通過每普通股配發0.8元現金股利,其中包括2018年盈餘分配0.2元股息及由資本公積分配0.6元股息。
智原表示,2018年NRE接案營收達13億元,年成長率達107%並創歷史新高,憑藉完整業務網絡及領先的設計服務經驗,智原NRE接案量連年成長且更加優質,在AI、HPC、5G基礎網路、雲端儲存等利基型應用都有斬獲。另外,新興應用需要各個世代的技術支援,智原自有矽智財(IP)及晶片設計量產經驗,加上完整技術藍圖,所以短時間內簽下多項先進製程設計案,成熟製程接案量也再創新高。
智原2018年在三星FinFET平台擴展設計服務,滿足客戶在AI/HPC、5G基礎網路、區塊鏈、雲端儲存、高端成像技術等新應用。在聯電28奈米HPC製程亦推出高成本效益的多協定影像介面IP方案。此外,智原成功合作及交付多項工廠自動化相關ASIC專案,滿足工業4.0及工業物聯網(IIoT)領域的工廠自動化需求。
智原公告5月合併營收月增20.7%達4.27億元,年增17.6%,前五個月合併營收18.79億元,年增8.8%。智原第二季營運淡季不淡將優於第一季,下半年在智慧電表及AI、5G等相關ASIC進入量產,營收及獲利將見明顯成長動能。

新聞日期:2019/05/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科舞雙劍 強攻5G、AI

台北報導

聯發科即將在6月中旬舉行2019年度股東常會,提前於30日上傳年報。董事長蔡明介在年報中指出,5G、人工智慧(AI)等新技術將是聯發科布局重點,並將其導入到行動運算、物聯網及電視等平台,強化聯發科競爭優勢。
蔡明介表示,2018年是聯發科穩健拓展全球市場,並明顯改善獲利結構的一年。全年合併營收達2,381億元,合併毛利率從2017年的35.6%提升到38.5%,加上審慎分配既有資源,在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好的進展的情況下,營業利益金額較前一年大幅成長超過60%。
2018年全年產品組合上,行動運算分別占35%、成長型產品約30%、成熟型產品約占35%。其中,成長型產品維持雙位數百分比的年營收成長率,除了各類物聯網應用蓬勃發展外,電源管理晶片的集團綜效與特殊應用晶片(ASIC)客製化晶片的拓展都是聯發科強勁的成長動能。
蔡明介指出,聯發科持續將5G、AI等新技術廣泛運用在各類產品上,提升產品價值及用戶體驗。以行動運算平台為例,透過AI技術,強化Helio P60、P70與P90等手機晶片的多媒體功能,提供高效能、低功耗的晶片,在5G開發上,更推出5G多模數據機晶片,並將整合在下一代的5G單晶片中,與國際5G生態系緊密合作,帶動接下來的手機升級商機。
在物聯網方面,隨著智慧語音生態系日趨成熟,聯發科也聯手亞馬遜及阿里巴巴等國際大廠合作密切,將AI逐漸從雲端移至終端,5G也可望帶動更多新的應用,讓智慧生活更加普及,並透過電視平台將AI帶入客廳,提供高品質的畫質及音質。
展望未來,聯發科聚焦在5G及人工智慧(AI)等新技術,預期2019年5G、WiFi 6、車用電子及企業級ASIC將可望開始貢獻營收,2020年5G、ASIC業績比重將成長至一成。
除了營運成績在2018年繳出好成績之外,聯發科更獲得全球半導體聯盟(GSA)頒發「亞太卓越半導體公司」殊榮,並連續四年入選Interbrand「台灣前二十大全球品牌」;蔡明介也獲得哈佛商業評論評選為台灣執行長50強中的第8名。

新聞日期:2019/05/30  | 新聞來源:工商時報

聯發科奪先機 推首款5G單晶片

預計將在今年Q3開始送樣,搭載終端裝置2020年Q1可望問世
台北報導
聯發科(2454)29日召開產品發表會,並宣布推出自家首款5G智慧手機單晶片,瞄準Sub-6頻段、旗艦手機市場,將採用7奈米製程,預計將在2019年第三季開始送樣,搭載聯發科5G手機晶片的終端裝置可望在2020年第一季問世。
聯發科29日宣布發表5G智慧手機單晶片,將以安謀(ARM)最新推出的Cortex-A77中央處理器(CPU)為核心,繪圖處理器則將採用Mali-G77為架構,並內建聯發科Helio M70數據機晶片,象徵聯發科在5G市場邁向一個新的里程碑。
聯發科總經理陳冠州表示,聯發科打造晶片抱著兩個理念,第一是毫無保留的擁抱最新科技,其次是永無止盡追求最好的用戶體驗,在人工智慧(AI)、5G技術投入上不遺餘力,本次成果,可以很驕傲地宣布聯發科已經在5G領先群,預期2020年將會與很多客戶一起聯合把5G產品推向終端市場。
至於在AI技術上,聯發科本次將導入自家研發的第三代人工智慧處理器(APU),可望讓算力更上一層樓。陳冠州說,聯發科內部有一句標語「5G要領先、AI要頂尖」,也就代表5G、AI將是聯發科未來重要布局技術,因此本次AI將可望讓終端裝置的拍照畫質、功耗上達到更佳效能。
聯發科指出,本次推出的5G智慧手機單晶片將會在2019年第三季開始進入送樣程序,並在2020年第一季聯手將晶片推向終端市場。因此供應鏈預期,聯發科將在2019年第四季將在台積電投片量產,並提前備貨,與客戶一同在2020年的西班牙世界行動通訊大會(MWC)上一同展示新品。
不過,值得注意的是,聯發科本次以ARM最新架構設計5G晶片,並將晶片定義成旗艦級產品,不免讓人聯想到聯發科是否預計將正式回歸X系列。但供應鏈透露,聯發科規劃將在5G市場中推出全新系列的新產品,因此命名將會擺脫以往P系列及X系列,至於單晶片正式規格及晶片發表時間預期將落在2019年底之前。
由於5G傳輸頻率及速度上遠高於4G規格,因此聯發科在5G世代已經聯手美系射頻廠商思佳訊(Skyworks)、Qorvo及日系被動元件大廠村田製造所(Murata)一同開發射頻前端模組,至於在手機合作廠商則攜手老戰友OPPO、Vivo等品牌,多管齊下進軍5G市場。

新聞日期:2019/05/24  | 新聞來源:工商時報

信心喊話 台積:加碼投資台灣

總裁魏哲家表示,5G及AI是成長新動能;今年資本支出仍逾100億美元

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電23日召開技術論壇,由總裁魏哲家主持,並邀請聯發科副總經理徐敬全、匯頂董事長張帆站台。魏哲家在開幕專題演說時表示,5G及AI(人工智慧)將是半導體產業成長新動能,對台積電是很好的機會。他也強調,台積電會加碼在台投資,為5奈米量身打造的Fab 18第一期已進入裝機及試產,晶圓良率符合預期,將在明年上半年進入量產,3奈米也會在台灣建廠及量產。
魏哲家在開幕專題演說一開始就談到,人類日常生活不可或缺的就是手機,5G時代的到來會改變人類生活,會變得更好、更安全、更舒適,而且5G的裝置一定會有半導體在裡頭。但5G與過去的3G或4G有很大不同,5G裝置會是永遠處於聯網(always on)狀態,數據資料傳輸也比以前更多,需要AI協助。也因此,5G及AI晶片要求高效能又要低功耗,就得採用7奈米或5奈米等先進製程。
台積電看好5G及AI晶片將成為半導體產業成長新動能,所以在提升技術外也積極增建產能因應客戶強勁需求。魏哲家表示,台積電去年量產7奈米,現在市場上所有7奈米晶片都是由台積電生產,而7奈米之後推出支援極紫外光(EUV)技術的7+奈米已量產,良率與7奈米一樣。至於5奈米已完成生態系統建置並開始試產,7奈米優化後的6奈米因為矽智財(IP)相容,可以讓客戶在明年之後很快由7奈米轉進6奈米量產。
在產能建置上,魏哲家表示,南京12吋廠Fab 16已經量產16奈米及12奈米製程,南科Fab 18第一期也已開始裝機並試產5奈米,後續還會興建第二期及第三期。另外,台積電3奈米已找好建廠地點。台積電會持續投資台灣,所有先進製程都會在先在台灣量產。
魏哲家提及,台積電過去5年投入的資本支出已達500億美元規模,今年資本支出仍逾100億美元,龐大的投資是要確認技術領先及提供客戶提夠產能。台積電去年總產能已達1,200萬片12吋約當晶圓,未來仍會持續擴產,會是所有客戶的晶圓代工廠,而且不會跟客戶競爭。
台積電技術論壇邀請聯發科及匯頂現身說法。聯發科副總經理徐敬全表示,聯發科的資料中心網路特殊應用晶片(ASIC)已量產,並採用聯發科mLink 1.0晶片互聯技術及台積電基板上整合扇出型(InFO_oS)。匯頂董事長張帆則表示,因為有台積電技術協助,匯頂才能解決CMOS影像感測器的瓶頸,在光學屏下指紋辨識IC市場放量出貨。

新聞日期:2019/05/23  | 新聞來源:工商時報

智原 網通ASIC設計案放量

強攻5G基礎建設商機,下半年出貨將推升營收重回成長軌道
台北報導
IC設計服務廠智原(3035)22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片(ASIC)設計案,主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程,產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。
智原在網通ASIC領域設計接案放量,在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下,可望順勢強攻5G基礎建設商機。
智原深耕網通領域多年,擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗,可因應高速10G~100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求,為客戶大幅降低研發成本,並加快上市時程。
此外,智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財(IP)解決方案,包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes(串列解串器),以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求,以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC,與超低時基誤差(jitter)時脈鎖相迴路PLL,以滿足精準時脈的系統需求。
智原科技營運長林世欽表示,現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備,針對市場需求,智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。智原持續投入網通領域的技術研發,已經與多家領導廠商共同完成多項成果,相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。
智原第一季營運表現優於預期,合併營收10.97億元,IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0%,歸屬母公司稅後淨利季增21.5%達0.96億元,較去年同期成長39.1%,並為6季度來單季獲利新高,每股淨利0.39元優於預期。智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計(NRE)案及IP貢獻,在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。
智原近3年來持續卡位新應用市場,在人工智慧(AI)、物聯網、5G設備等都有斬獲,在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。由於接案量持續增加,手中預備放量的案子已逾100個,4月合併營雖月減12.2%達3.54億元,仍較去年同期成長10.4%,法人預期第二季業績表現將逐月成長,下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。

新聞日期:2019/05/13  | 新聞來源:工商時報

聯發科215億高水準 H2更旺

智慧手機晶片放量、ASIC及IoT等成長型產品續旺,Q2營收可望達標

台北報導
聯發科公告4月合併營收為215.53億元,站穩200億元的高水準關卡。法人指出,聯發科受惠於智慧手機晶片持續放量,加上特殊應用晶片(ASIC)、物聯網(IoT)等成長型產品續旺,預期第二季合併營收將可望順利達陣,下半年到來後,電視晶片出貨步入旺季,營運可望更加暢旺。
聯發科公告2019年4月合併營收年成長13.4%至215.53億元、月減3.43%,累計2019年前四月合併營收達742.75億元、年增8.16%,寫下歷史同期次高。法人指出,聯發科本季將可望受惠於改善成本的智慧手機晶片P70、P90等產品出貨暢旺,帶動業績出現顯著成長。
此外,聯發科的成長型產品舉凡物聯網、消費性ASIC等也可望持續成長。法人認為,聯發科目前受惠於電源管理IC在手機、物聯網及USB-PD等各項應用出貨續旺,且物聯網市場,在客戶端針對智慧音箱、智慧家具等新品齊發效益下,出貨量也可望比第一季持續成長。
值得注意的是,聯發科已經藉由旗下子公司絡達推出的藍牙晶片攻入無線藍牙耳機市場,並拿下多家運動耳機品牌訂單。法人認為,聯發科有機會奪得陸系手機品牌推出的無線藍牙耳機大單,挹注聯發科無線通訊產品事業營收成長。
因此,法人看好,聯發科第二季在手機晶片、物聯網及ASIC等產品出貨續強帶動下,可望達到聯發科原先預估的營收區間596~638億元之間。
進入下半年後,法人認為,聯發科除了原先產品線出貨穩健成長之外,電視晶片拉貨旺季到來,預料品牌廠商將逐步往4K/8K市場推進,且聯發科預計將會推出導入人工智慧的電視晶片產品,有助於營收及毛利率提升,ASIC部分則可望有網通ASIC開始放量出貨貢獻營收,因此看好第三季業績可站上全年高峰。
至於聯發科布局的5G產品線,聯發科執行長蔡力行先前指出,將會在2019年底推出首款5G手機單晶片,首先將瞄準各國初期布局的Sub-6頻段,至於難度較高的毫米波(mmWave)頻段,預計將於2020年問世,展現聯發科大舉進軍5G市場的決心。

新聞日期:2019/04/16  | 新聞來源:經濟日報

台積電穩居大贏家

【台北報導】
在蘋果考慮自行開發5G數據機晶片後,華為表態願意出售5G相關晶片給蘋果,是否會讓蘋果捨棄自行開發念頭,直接採用華為旗下海思半導體開發的5G晶片,成為各界追蹤焦點,不過,半導體人士透露,不管結果如何,蘋果5G數據晶片一定會委由台積電5奈米以下先進製程生產,台積電是大贏家。

另一方面,隨著華為表態願意出售5G晶片給蘋果,對於先前傳出積極爭取蘋果5G晶片的聯發科又增添一大競敵。

華為在美中貿易談判進入最終審查階段,釋出善意,表示願意出售5G數據機晶片給蘋果,外界認為,這項善意,對蘋果只是選項,基於美國政府對華為產品頗有戒心,蘋果應不會冒然採用華為晶片。

稍早即有外電引述消息人士,透露蘋果正致力自行設計數據機晶片,並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片計畫,包括從英特爾和高通延攬的人才。

蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造,預計2021年問世,因此即使華為釋出善意,蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片,似乎已漸趨底定。

【2019-04-16/經濟日報/A6版/焦點】

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