新聞日期:2023/12/26  | 新聞來源:經濟日報

日月光擴充先進封裝產能

【台北報導】
日月光投控(3711)昨(25)日公告,子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房,擴充封裝產能。業界人士指出,日月光此舉,主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出,此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4,735坪),使用權資產總金額預計為7.42億元,主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

法人預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增,且和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS解決方案,最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/19  | 新聞來源:經濟日報

鈺創攻AI 打造新平台

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能
【台北報導】
利基型記憶體廠鈺創(5351)AI布局再下一城,董事長盧超群昨(18)日表示,鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台,具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構,讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司,為營運帶來強大動能。

展望半導體產業景氣,盧超群認為可望於明年第2季逐步回升,對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後,讓許多應用更加多元性,鈺創很有信心開發IP及設計服務,看好AI與記憶體之間的連結機會很大。

盧超群不諱言,台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體(HBM)製造商,無法與三星、SK海力士等大廠抗衡,鈺創則透過其他方式,開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等,搶攻AI商機。

鈺創分析,AI晶片成為產業未來領頭羊,也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰,鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案,以滿足AI系統的容量和頻寬需求,更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案,以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理,更要的是縮短客戶產品上市時間。

鈺創處長王國斌補充,鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶,若要再外找封裝以及Contorller IP,會造成效能的犧牲、成本也會提升,現在鈺創一體式的開發,創造出一貫式的服務,對客戶來說,可說是最佳的方案。

鈺創搶攻AI報捷還有一例,與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片,正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證,預計成為全球第一家通過認證的廠商,盧超群預期,隨著AI PC陸續問世,連帶提升傳輸速度,鈺創將成為首波受惠廠商。

據悉,鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證,也支援戴爾高階筆電,今年更增加一家新客戶,目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。

鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案,協助客戶實現多款AI創新落地,包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。

【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/18  | 新聞來源:工商時報

聯發科旗艦SoC晶片出貨旺

台北報導
 近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補,聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期,憑藉AI功能,催生手機換代升級需求。法人更看好,聯發科與國際雲端服務供應商(CSP)業者深化合作之自研特殊應用晶片(ASIC)業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
 聯發科表示,公司深耕通訊、邊緣AI領域多年,與供應鏈及客戶皆緊密合作,相關業務仍處發展階段,不對外公開評論。
 法人預估,安卓(Android)陣營手機備貨強勁,延續至明年第一季度,在vivo/oppo強力推動之下,旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上,非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
 ASIC業務方面,聯發科向來保持低調、默默耕耘,近期輪廓漸清晰,受惠AI未來的成長,聯發科依靠強大的技術實力,與國際大咖角逐供應商角色。法人認為,聯發科將為谷歌TPU項目贏家,並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫,未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率,然仍有待時間發酵。此外,競爭對手亦強勁,鹿死誰手尚未可知。
 聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞,法人表示,有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線,將同時檢視供應商,此將給予聯發科機會。不過聯發科指出,仍在努力中。然可以確定的是,在通訊領域,聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
 目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域,而實際上眾多IC設計業者(Fabless)有能力進行,亦有相關技術積累,工程師資歷及研發能量更是無庸置疑,台灣位居有利戰略位置,由IP族群帶起之委託設計風,將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域,迎接AI世代來臨。

新聞日期:2023/11/30  | 新聞來源:工商時報

WSTS協會調升預測:生成式AI帶動需求激增...

全球半導體銷售 明年破紀錄
綜合報導
 在生成式AI需求激增下,世界半導體貿易統計協會(WSTS)近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元,年增13.1%,預計將創下歷史新高。其中,記憶體銷售額將迎來復甦,預計將增逾4成。
 綜合外媒報導,據日本電子情報技術產業協會(JEITA)28日指出,WSTS預測報告顯示,2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增,加上記憶體需求預料大幅復甦下,全球半導體營收將達5,883.64億美元,年增13.1%,除了高於原先預估的5,759.97億美元,更超越2022年的5,740.84億美元,創下史上新高。
 就產品種類來看,2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元,年增15.5%。分離式元件(Discrete)銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元,年增4.2%。LED等光電組件(Optoelectronics)銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元,年增幅1.7%。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元,年增3.7%。
  就具體細項而言,2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元,年增高達44.8%。包括CPU等產品在內的邏輯(Logic)銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元,年增9.6%。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元,年增7.0%。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元,年增3.7%。
 另外,2023年全球半導體營收約5,201.26億美元,年減9.4%,但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元,這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出,由於生成式AI的普及,全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦,第二季至第三季營收表現強勁,部分終端市場改善,因此微幅調高2023年半導體營收預估。

新聞日期:2023/11/24  | 新聞來源:經濟日報

創新領航館 經濟部領軍 展示MIT全方位實力

【撰稿】
創新領航館由經濟部領軍,展示經濟部產業發展署、中小及新創企業署、產業技術司、國家發展委員會、國防部、數位發展部,以及企業的技術研發成果,範圍囊括半導體、智慧移動、淨零轉型、健康醫療、智慧物聯、數位資安與解密科技寶藏等領域。

其中,半導體領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵,為因應提升汽車智能與整合更多電子元件的需求,瑞昱展出車用完整解決方案,其晶片具備強大的加解密功能,亦具低功耗、小封裝的特色,可極易整合在車用系統中,提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的創新記憶體KOOLDRAM品牌系列,也特別適合在車用電子領域發揮長處,因其擁有強大的高溫耐受力,可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。

產業技術司展出的軟硬組織整合之編紡人工韌帶,藉由高分子複合材料提升人工韌帶固定強度並解決傳統人工韌帶不耐磨的問題,此技術跨域整合生醫與紡織產業,將鞋帶紡織業轉型為可製作1條8萬元人工韌帶的醫材業,獲經濟部部長王美花盛讚「讓台灣紡織業升級轉型的亮點示範」。

國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版軍用外骨骼,能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備,也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險,助部隊在訓練及作戰時更加靈活。

為打入國際衛星通訊供應鏈,國家發展委員會的高精度低軌道衛星追蹤系統,完全在台灣自主研發,可瞄準長距離且快速移動的物件,作為次世代通訊的地面終端設備與防空系統的關鍵技術。

中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技-電池芯解決方案暨模組多元應用設計,提供由碳酸鋰電芯組成的電池組,可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。

今年展會主打的資安議題上,數位發展部展示工控場域AI偵防分析技術,透過監控生產線流量並分析異常事件,幫助企業提早識別駭客攻擊,避免產線停擺造成重大損失,以提升工廠生產廠區資安偵測能力,協助產業推動數位轉型時,建立更佳的資訊安全防護力。

(經濟部產業發展署廣告)

【2023-11-24/經濟日報/A14版/產業亮點】

新聞日期:2023/11/24  | 新聞來源:工商時報

蔡明介按讚 AI手機需求井噴

滲透率展望佳,持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機
台北報導
 聯發科董事長蔡明介久未露面,23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露,AI手機需求大好!蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例,估計AI將帶來手機系統單晶片(SoC)的典範移轉,而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
 蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望,他相當有信心地說:「會直線上升!」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河,以全大核之姿開創AI世代後,終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用,聯發科在硬體部分做足準備,以旗艦級晶片為例,於邊緣端就將AI演算法處理,保護個人資料、解放雲端空間。
 蔡明介補充,聯發科要打造的是一個平台,不僅是手機,未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用,都將會形成一個串聯,聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備,盡可能提供多元化產品,讓AI無所不在,期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。
 蔡明介更強調,生成式AI手機將成為殺手級應用,看好明年手機市場重回成長。
 蔡明介於今年股東會時,答覆股東詢問手機產業展望,當時他判斷今年是谷底,明後年將成長,而至今第三季底手機銷售市況展開回溫,印證看法準確,蔡明介背書AI手機成長潛力,也深受市場關注與熱議。
 談到明後年市況,蔡明介分析,明年通膨大概率不會再上升,回到過往平緩趨勢,經濟壓力就會逐漸釋放,消費力道也將恢復;至於特別看好AI、電動車等,蔡明介說,這背後都是所謂算力的累積,也是聯發科持續發展的方向。
 聯發科自天璣9300發表之後,延續火力展示,天璣8300、Filogic 860,皆採用7奈米以下之先進製程,並陸續導入AI功能,自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI,產品藍圖路徑明確,即AI Everywhere。
 另外,蔡明介針對IC產業白皮書,對政府提出建言,肯定精創計畫對IC產業的支持,希望未來投資規畫可以針對不同的產業,達到整體產業的同步提升、往高階技術提升,並融入更多的AI,普及於大眾。他也指出,在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

新聞日期:2023/11/17  | 新聞來源:經濟日報

矽格接單熱 營運進補

手機、PC需求暢旺+AI商機噴發 挹注動能 轉投資台星科同步報喜
【台北報導】
IC封測廠矽格(6257)與轉投資台星科接單同步報喜。矽格近期手機、PC急單湧現之際,更搭上AI熱潮,迎來AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機,正升級機台以因應訂單需求,業績吞大補丸;台星科則再拿下兩大高速運算(HPC)客戶,挹注營運可期。

矽格與台星科昨(16)日召開聯合法說會,釋出以上訊息。談到營運策略,矽格總座葉燦鍊透露,矽格明年有三大方向,首先是提升新產品如AI、車用與高速運算產品線的營收比重,其次是提高國外客戶占比,最後是提升整體產能利用率,藉此帶動營收與獲利表現。

葉燦鍊指出,現階段觀察到客戶在手機、PC方面有急單出現,而AI、高速運算等市場持續成長,儘管客戶仍對庫存抱持相對謹慎態度,核心半導體晶片需求仍將與新應用朝增長的方向邁進,若沒有不可預期的事件下發生,看好2024年PC換機潮、AI手機興起等趨勢,將帶動產業掀起一波新藍海市場。

因應未來半導體需求強勁成長,矽格將啟動中興三廠新建計畫,目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約30億元,預計2026年第4季或2027年第1季量產。

據悉,矽格中興三廠規畫打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線,總計地上七層、地下二層且每層1,200坪的廠房,可針對客戶AI、高速運算等產品提供高階測試服務,待產能滿載後,每個月可增加四億產能。

台星科方面,總經理翁志立透露,今年拿下兩家高速運算新客戶,由於客戶對高階封裝需求熱絡,正積極儲備產能滿足AI需求。

翁志立強調,台星科長期耕耘先進封裝,不僅3奈米晶片將導入量產,同時瞄準AI上升趨勢確立,也開發大尺寸晶片封裝量產技術,將持續以區塊鏈製程為基礎,拓展大數據、雲端運算以及AI領域,擴展封裝 / 測試完整解決方案(Turnkey)服務製程。

【2023-11-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/11/02  | 新聞來源:工商時報

Arm生態系聯盟 台廠扮要角

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者,支援各產業落實AI應用
台北報導
 Arm(安謀)2023科技論壇台北場1日登場,Arm台灣總裁曾志光指出,Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用;AI時代來臨,Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援,算力未來將無所不在。
台廠之中,智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務,力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電,皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出,Arm total design ecosystem具增長潛力,Neoverse為Arm新一代的CPU平台,針對高速運算相關,核心數高、多元應用及客製化需求,藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程,現在有tier 1 IP公司認可,ARM對接的也全都是tier 1客戶,給了智原很多機會,將為國際CSP大廠之敲門磚。
 台積電則以開放創新平台(OIP)與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估,TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證,以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用,以及最快整合整系統之中,協助打造最強晶片。
 曾智光表示,Arm生態系聯盟持續擴大,高核心數、多元應用及客製化需求大,因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案,涵蓋晶片發展的每個環節,過往Arm提供晶片IP,現在滲透至運算平台,至於授權金模式,Arm強調,採取多種授權模式,盡力滿足合作伙伴需求。
 至於RISC-V競爭來勢洶洶,Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示,樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功,讓其他晶片製造商看到希望,基於平板及智慧型手機的巨大成功,Arm正進一步進攻PC市場,曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時,台廠也將把握先機,爭取更多供應鏈腳色。

新聞日期:2023/11/01  | 新聞來源:工商時報

AI大運算時代 聯電揪團 推3D封裝專案

台北報導
 晶圓代工大廠聯電昨(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。
 此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。
 此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案,目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
 聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案,聯電很榮幸與產業領導廠商一起,運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶,達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢,滿足新興應用的需求。
 洪圭鈞也指出,異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限,聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案,促成產業生態系統的完整發展。
 日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示,身為半導體生態系統的一員,日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作,協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間,同時透過整合技術之開發,實現在AI時代的卓越應用,確保獲利持續成長。
 華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出,隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件(CUBE)將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:工商時報

邊緣AI大商機 聯發科喊通包

台北報導
 聯發科27日舉辦法說會,執行長蔡力行指出,聯發科將提供完整的AI解決方案,並且搶占市場先機,同時預告天璣9300將於下周正式發布,其中搭配強大AI處理單元(APU),加上合作夥伴台積電強力支援,將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線,以手機為出發,包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局,第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報,合併營收為1,100億元,季增12.2%、年減22.6%。受惠於部分客戶回補庫存,然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4%較第二季及去年同期微幅減少,反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益(EPS)11.64元,為今年以來新高,也重回去年第四季之水準。
展望第四季,蔡力行表示,手機業務的強勁營收成長,將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降;PMIC將維持好表現,估計本季合併營收將季增9%~15%、年增11%~17%;聯發科持續執行既有的策略,在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化,存貨週轉天數下降至90日,再低於前季之115日,本季將延續公司策略,持續管理庫存水準。他透露,PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用,已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境,聯發科持續於產品線上精進,法人認為,短中期前景健康,持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表,展現更多火力,迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調,聯發科深具信心,除了對自身的技術、晶片設計能力之外,還有強力的先進晶圓廠支援,台積電將為聯發科最強的後盾,在緊密的生態系夥伴支援之下,有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI,自旗艦晶片導入更多級別的晶片,加深AI滲透率。蔡力行認為,強大AI處理單元(APU)將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求,亦可強化聯發科產品組合。

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