【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

台北報導
　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

台北報導
　凌通（4952）上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6％，每股稅後純益0.9元。展望下半年營運，公司坦言，仍受景氣不佳影響，消費市場購買力下滑，對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功導入多家海外及大陸公司，看好Edge AI（邊緣運算）應用增溫，可望成為未來公司重要營運動能。
　凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1％，毛利率38.9％、年減7.6個百分點，毛利率較去年同期明顯下滑，第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9％，單季每股稅後純益0.61元。
　凌通上半年財報，合併營收達10.81億元、年減45.7％，平均毛利率39.5％、年減8.1個百分點，上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6％，累計上半年每股稅後純益0.90元。
　凌通總經理賈懿行指出，主要客戶下訂動作仍維持保守，若以訂單能見度來看，能見度其實相當短，應該連一季度都看不到，大約一至二個月能見度，客戶也擔心庫存再次堆積，因此下單都是急單為主。
　凌通指出，上半年因全球經濟景氣不佳，整體業績狀況較去年同期衰退，但公司庫存去化成效明顯，尤其是第二季庫存去化步調加快，且統計至今年第二季底為止，庫存水位較去年年底減少23％，也低於去年同期水位，庫存大幅降低之後，將有利未來營運表現。
　在新應用方面，凌通指出，在AI的新應用快速增加，該公司已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功設計導入（design in）多家海外及大陸客戶，隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫，持續看好未來潛力。

台北報導
　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。
　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。
　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。
　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto
台北報導
　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。
　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。
　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。
　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。
　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。
　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。
　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

王美花談台鏈布局 當全球最好的夥伴
【台北報導】
經濟部長王美花昨（9）日指出，從台積電宣布將赴德國設廠、財政部公布7月出口銷歐洲占比年增24%，即可看出我國供應鏈移轉的產業布局新趨勢，台商不論在台灣生產、或到海外布局，都是全球最好的供應鏈夥伴，同時也是向國際擴散的機會。

經濟日報昨天舉辦「2023產業戰略高峰論壇─供應鏈全球大進擊」，邀請產業領袖與政府決策官員，共同探討打造韌性供應鏈的策略，掌握全球競爭新局，王美花出席論壇致詞做了以上表示。本論壇由經濟部貿易局、中國信託銀行、國巨集團等協辦。

王美花指出，在美中對抗下，國際局勢已大不同，企業在深耕台灣後，對於供應鏈韌性布局已是免不了。台積電到美國、日本、德國設廠，都是因應客戶需求，雖然可能面臨文化、人力等方面的挑戰，但確實也有新的機會，像是與日本最先進的技術、與德國特殊製程車用晶片都能有更緊密的合作，這已不只是滿足客戶供應鏈的韌性需求，也是廠商的國際布局策略。

王美花也提到，台積電高雄廠將設2奈米廠，以及上個月台積電研發中心開幕，這便是呼應台積電執行長魏哲家所說的「深耕台灣、根留台灣」。台積電將最先進技術和製程都留在台灣，再擴散到全世界，很顯然台積電的布局策略是「兩邊都要顧」。

王美花表示，台積電布局對台灣的重要性，還有更多擴散效果，像是最完整的AI供應鏈、生態系都在台灣，從晶片、封裝、伺服器、載板、顯卡、散熱的需求，都是在台灣研發、驗證並完成生產，高效能的提供給全世界使用，而這股AI商機，也讓台灣的供應鏈和生態系，擴得又更大。

未來AI需求愈來愈大，夠大到一定程度時，屆時廠商也會需要到東南亞、甚至美國、歐盟布局。但最好的技術和生產製造還是會留在台灣，再擴散到全世界。

台灣擁有半導體、AI應用的最先進技術，這也讓國際上開始出現「太集中台灣」的關切聲音。對此，王美花表示，2022年全球半導體產值約7,000億美元，但收益占比，美國占42%，台灣約占16%，台灣這麼辛苦努力生產製造，但收益占比不是最多，反而是美國做軟體、矽智財，占了產業裡面最值錢的地方。不過，若沒有台灣來完成，好的設計也是無法將產品實現，因此台灣跟國際大企業合作，台灣是國際夥伴的重要供應鏈。

王美花還提到，台灣是民主國家，值得被信賴，她非常感謝台灣企業做最好的典範，無論是在台灣生產或到其他國家生產，台灣都是最好的供應鏈夥伴，這也是台灣向全世界擴散的機會。

【2023-08-10/經濟日報/A1版/要聞】

金額387億美元 年減10% 財部：五利多支撐 預期本月減幅有機會縮至個位數
【台北報導】
AI商機助攻下，財政部昨（8）日公布7月出口387.3億美元，是九個月以來最高，年減10.4%雖為連11黑，但跌勢較預期收斂。財政部表示，經濟復甦雖仍緩慢、曲折，但在AI熱潮等五利多支撐下，樂觀預估第3季出口減幅將降至個位數，第4季將回歸正成長軌道。

另外，7月進口302.5億美元，年減20.9%，連九黑；出超84.8億美元，則創歷年單月新高。

財政部統計處長蔡美娜表示，7月出口值雖回升，但年減幅仍逾一成，嚴格來說還不算理想，仍受通膨、中國大陸經濟復甦力道不足、庫存壓力未解、出口價格下滑、比較基期偏高等五大因素牽制。

11大出口貨類中，資通與視聽產品一枝獨秀，唯一挺住正成長，7月出口90.7億美元，創單月新高，年增54.1%是13年來單月最大增速，累計前七月規模390億美元寫同期新猷，占總出口比重達16.2%，則是19年來同期高點。

蔡美娜指出，AI熱潮帶動顯示卡、音效卡、伺服器等需求暢旺，另外PC庫存調整看到落底跡象，歐美對電腦零附件拉貨回升，使資通產品出口大放異彩。

傳產貨類表現更弱，礦產品受基期高、油價跌影響，7月出口大減五成七；基本金屬、塑橡膠、化學品等在供需失衡下，跌幅約二成八至三成一；機械則因國際投資降溫，生產半導體機械、工具機等需求陷入停滯，年減二成二。

蔡美娜表示，主要國家製造業採購經理人指數（PMI）多在景氣榮枯線50以下，台積電、聯電等大廠下修營運展望，印證經濟復甦路途曲折緩慢，前七月各月減幅忽大忽小，波動加劇。

展望未來仍有五大利多支撐，包含AI商機推波助瀾、庫存調整終會告一段落、新品備貨周期啟動、外銷旺季、逐漸進入較低基期，財部認為快9月、慢則11月出口轉正。

若按季節走勢推估，8月有機會可看見出口縮至個位數減幅。

【2023-08-09/經濟日報/A2版/話題】

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

台北報導
　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

凌華、技鋼都是合作夥伴
台北報導
　群聯（8299）18日宣布，推出自主研發的AI（人工智慧）運算服務「aiDAPTIV+」服務方案，擴大儲存AI應用市場。
　群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上，親自剖析對AI浪潮的看法。
　群聯的AI服務方案，也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會（Flash Memory Summit）亮相。
　群聯的AI服務方案，為整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行，以達到在有限的GPU與DRAM資源下，最大化可執行的AI模型，預計能有效降低提供AI服務，所需投入的硬體建構成本。
　首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統，可幫助SMT工廠加速進入工業4.0，降低硬體建置成本，提升不良率的檢測效率，消除人力檢測所導致的不穩定性。
　近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起，帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快，也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。
　其主要原因為現行AI模型，主要運行於GPU與DRAM當中，但未來AI模型的成長速度，將遠超過GPU與DRAM可供給的量。
　根據微軟研究報告指出，AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之，現行的AI運算硬體架構成長速度，已無法滿足AI應用的需求。
　群聯的aiDAPTIV+AOI服務，適用於各種SMT產品線，包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等，目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴，參與群聯AI服務系統測試，已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。