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　晶圓代工大廠力積電（6770）董事長黃崇仁24日指出，2022年力積電產能仍將維持供不應求水準，價格有望持續上漲，預期2022年公司毛利率將衝破50％水位。
　黃崇仁出席台大依據「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」在110學年度設立「重點科技研究學院」的揭牌典禮。針對同業在2022年將有望持續調漲代工報價，黃崇仁指出，力積電屆時漲價幅度將會與同業相仿，且隨著漲價效益陸續浮現，2022年業績有機會逐季成長。
　針對外資近日出具報告，指出2023年半導體產業將面臨供過於求的風險，黃崇仁指出，2022年邏輯產能相當吃緊，且後續產能也絕對不夠，國內三大晶圓代工廠產能都相當明確，並重批分析師搞不清楚狀況，市場絕對不是像外資報告說的狀況。
　由於力積電2022年將持續受惠於產能供給吃緊帶來的漲價效益，加上訂單動能可望一路滿到2022年底，黃崇仁也看好2022年力積電的毛利率將有機會突破50％水準。
　法人看好，若力積電2022年營收逐季攀升，加上毛利率將有機會衝破50％水準，代表獲利將可望繳出至少年成長三成以上的歷史新高表現。
　事實上，力積電現已成為面板驅動IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠，銅鑼新廠預計將於2022年9月裝機，黃崇仁先前已經對外指出，並將在2023年分期投入產能，目前一期的月產能2.5萬片已經被客戶全數包下，因此對於後續新廠獲利表現深具信心。
　力積電11月合併營收達67.21億元、月成長9.0％，創單月歷史新高，累計2021年前11月合併營收為587.51億元、年增40.8％，改寫歷史同期新高。
　法人預期，力積電2021年全年獲利將可望繳出年成長倍數的成績單，且2022年營運將更上一層樓。
　力積電自12月6日掛牌上市開盤大漲57％後，股價便一路下探，24日收盤小漲0.14％至70.4元，力守周線水位，不過法人開始逢低加碼，三大法人單日共買超1,432張，連續五個交易日買超。

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　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。
　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。
　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。
　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。
　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場
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　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。
受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。
　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。
　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。
　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。
　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。
　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。
　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。

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　快閃記憶體大廠旺宏（2337）董事長吳敏求參加成功大學成電論壇時表示，大數據與人工智慧（AI）對於記憶體的需求與規格，改變了記憶體既有的角色，記憶體將由以往在幕後擔任資料儲存角色，走向幕前成為協助運算、最終實現存算一體的具體表現。對旺宏來說，記憶體典範轉移，經營策略上也將由純記憶體走向系統應用。
　為了培育更多半導體人才，在擔任財團法人成電文教基金會理事長的吳敏求推動下，成功大學在創校90週年與成大電機系系慶前夕舉辦第一屆成電論壇，首屆主題為IC產業發展與佈局，現場計有200名系友與校外人士共襄盛舉。吳敏求表示，希望藉由成電論壇搭建系友間的交流與合作，也分享在半導體產業一些新的趨勢與應用。
　吳敏求指出，非揮發性快閃記憶體的2D製程時代已走到盡頭，產品還可以延伸下去但要靠不同技術，最後是靠層數來做並驅動設計規則（design rule）延續下去。非揮發性記憶體的次奈米世代與邏輯製程不同，技術發展走向堆疊，「沒有想過會有一天這樣子做，半導體變化讓人感到驚艷（amazing）」。
　吳敏求表示，記憶體在AI浪潮下需求持續擴大，市場穩健成長。先進半導體製程技術例如採用堆疊，使得2D製程NAND Flash及NOR Flash跨越無法微縮的障礙，而且進入3D製程還可促使容量持續增加，維繫NAND Flash及NOR Flash成長動能。
　吳敏求表示，NOR Flash到了45奈米技術節點已經不易再微縮下去，因為成本會大幅提升，但是NOR Flash市場需求不會萎縮，創新會擴大應用，旺宏在NOR Flash的創新包括投入垂直2T架構製程並轉為低功耗，透過3D堆疊達到高密度，採用微加熱器（micro heater）提升產品耐久性，最後是存算一體（computing in memory）的應用大幅開展，NOR Flash扮演運算記憶體重要角色。
　吳敏求重申看好2022年NOR Flash市況並表示，車用晶片缺貨會持續到2022年，所有與汽車有關的大客戶都來找旺宏，旺宏NOR Flash缺貨情況將一直延續到明年，同時價格也將調漲，看好2022年營運會大幅成長。同時，吳敏求表示旺宏的記憶體在2015年就已切入航太產品當中，已打進低軌衛星、飛彈等應用領域。

台灣廠將成美光旗下 導入EUV製程首例
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記憶體大廠美光（Micron）宣布未來十年將投入1,500億美元資本及研發資出，美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光持續看好5G、雲端、電動車及人工智慧（AI）等新興領域將會帶來龐大記憶體需求，成為美光投入大筆資本支出的關鍵，但目前尚未底定資本投入方向，並重申台灣依舊是美光生產供應鏈的重要角色。
美光宣布未來十年將投入1,500億美元資本支出，Manish指出，由於電動車、5G、雲端、人工智慧及智慧手機等終端需求不斷成長，以美光現有產能無法因應未來十年的記憶體需求，因此將以規劃1,500億美元投入增加產能及製程研發等應用。至於美光1,500億美元資本支出案，目前是否有任何新建廠房規劃。Manish說，美光當前尚無確切計畫可透露，未來會持續與美國、新加坡及台灣等政府持續溝通，評估各地新建廠計畫。
不過，Manish也坦承，1,500億美元的資本支出計畫當中確定會包含製程研發及微縮成本。他指出，製成微縮成本相當高，但這也是讓利潤成長的關鍵之一，因此美光會持續投入在DRAM、NAND Flash的先進研發開發。
針對外媒報導指出，美光正在評估在美國設廠的可能性。對此，Manish表示，美光確實有在評估在美國設廠計畫，不過由於在美國生產成本高出亞洲35～45％，因此後續需要評估美國聯邦政府及地方政府補貼措施，才會產生足夠誘因在美國設廠，且即便在美國設廠，也不會取代亞洲生產供應鏈的地位。
外界傳出，美光在日本廣島現有廠區將投入8,000億日圓（約合新台幣1954.5億元）擴建廠房，代表台灣在美光生產供應鏈地位恐因此降低。對此，Manish表示，美光在廣島的投資案一事並未獲得公司證實，且台灣目前為美光最先進製程1α奈米製程DRAM的生產重鎮，未來台灣美光更將導入極紫外光（EUV）製程DRAM廠，為旗下全球首座支援EUV製程的DRAM廠。
對於記憶體產業在2022年恐迎來衰退，Manish認為，短期確實有遇到一些記憶體需求修正的壓力，不過從中長期角度來看，在各式新興終端應用持續發展同時，記憶體含量需求只升不減，因此美光仍舊看好未來記憶體市場發展。

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市調機構集邦科技指出，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3～8％，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道，將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素，預期2022年全年的DRAM平均銷售單價（ASP）恐較今年衰退約15～20％。
照目前進度看來，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠2022年擴產規畫其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約17.9％，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅16.3％，低於供給端的成長速度，集邦預期2022年DRAM產業將由供不應求轉為供過於求。
由供給面來看，三星主要投片增幅落在仍有較大空間的P2L廠區，投片規模將有持續上修的可能。儘管目前增幅不大，主要靠先進製程的挹注，但仍將帶動三星明年供給位元成長率達19.6％。SK海力士最新的M16廠在今年加入生產後，明年總產能將持續擴大，並配合市場狀況動態做調整，配合1y奈米及1z奈米製程提升，明年的供給位元成長率約17.7％。
美光A3廠周邊新增的空間主要是輔助該廠往下一代製程做轉換時，避免有產能減損（wafer loss），因此明年總產能變化並不大，主要仰賴1z奈米及最新1α奈米帶來的位元增加，預計明年的供給位元成長率為16.3％。至於南亞科及華邦電明年新廠還未有明顯產能開出，供給成長幅度十分有限。
由需求面來看，DRAM消耗量占比最高的智慧型手機、伺服器、筆電市場，明年生產或出貨量要出現大幅成長的難度大增。除此之外，各大產業持續受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限將使相對身為長料的DRAM需求量下滑。集邦推估2022年DRAM需求端的位元成長率預估僅16.3％，將低於供給端成長的速度。
集邦表示，2021年在採購端積極拉貨的情況下，對於DRAM原廠是出貨表現相當亮眼的一年，不過隨著第四季DRAM價格的反轉向下，延續至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能，2022年全年的DRAM均價恐較今年衰退約15～20％，而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相同區間，意即整體DRAM產業出貨的成長將受到報價下滑所抵銷，故2022年DRAM產值約略與今年持平。

受惠DRAM合約價調漲，單月達82.1億，年增近七成，市況看旺至Q4

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雖然市場法人對記憶體市場榮景能否維持有所疑慮，但DRAM廠南亞科（2408）仍看好下半年DRAM市況，預期供不應求及價格上漲趨勢可望維持到第四季。南亞科受惠於DRAM出貨增加及合約價順利調漲，3日公告8月合併營收82.10億元優於預期，並為三年來單月營收新高。法人預期第三季營收將較上季成長近10％，成長動能應可延續到第四季。
南亞科受惠於DRAM價格續漲及出貨強勁，3日公告8月合併營收月增3.3％達82.10億元，較去年同期成長68.6％，為2018年9月以來的單月營收新高。累計前八月合併營收565.28億元，與去年同期相較成長38.9％，為歷年同期次高。
今年以來DRAM需求強勁且供不應求，南亞科產能滿載投片，第三季雖然產出不會增加，但受惠於現貨價及合約價同步調漲，第三季的營收與獲利將優於第二季。南亞科總經理李培瑛日前提到，整體需求及市場狀況維持樂觀看法，第三季DDR3和DDR4價格看漲，但考量第二季價格漲幅高達30％，所以第三季的漲幅可能不及第二季，第四季價格與第三季相較約略持平或上升。
李培瑛表示，全球逐步復甦，DRAM需求持續成長，第三季消費性、伺服器、PC需求穩健，5G手機占比提升，但需要留意供應鏈長短料及對PC與伺服器出貨影響。李培瑛認為第二季供應商庫存都在低點，但下半年供應商增加資本支出，擴建新廠與採購設備，供應端要注意是否會提升高容量DRAM的供貨量。
南亞科自主技術開發順利進行，目前第一代10奈米級製程技術（1A）已完成試產線裝機，前導產品和第二顆下世代DDR5都正在試產中，第二代10奈米（1B）製程技術的首顆產品也將於近期內開始試產。南亞科表示會持續優化20奈米產品組合，除增加在伺服器及PC OEM客戶認證，也將加速低功率產品推廣。
南亞科為滿足市場需求及公司長遠發展，規劃在南林科技園區中興建12吋新晶圓廠，預計年底動土，目標於2023年底前開始裝機。南亞科新廠月產能預估達4.5萬片，總投資金額達新台幣3,000億元，將以7年分三階段完成投資，第一階段月產能1.5萬片生產線並導入第二代10奈米製程量產DDR5或LPDDR5，2024年開始第一階段量產。

執行長Sanjay Mehrotra：未來三年再增2,000名員工，擴編在地團隊

獨家專訪
記憶體大廠美光科技（Micron）執行長Sanjay Mehrotra於19日接受本報獨家專訪，指出美光在台設立DRAM卓越中心，過去三年平均每年在台投資30億美元，是台灣最大外商企業，Sanjay Mehrotra表示，非常看重台灣DRAM技術開發及量產能力，美光今年剛進入量產的台中A3廠會是首座支援極紫外光（EUV）製程DRAM廠。以下是專訪紀要。
台中A3廠 率先全球生產
問：美光導入EUV時程進度為何？
答：美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，台中A3廠會是首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用在美國等其它地區的晶圓廠。美光非常重視台灣的EUV技術研發能力，過去幾年EUV研發中心就在台灣，並已建立很好的生態系統支援，美光善用台灣團隊的專長，已為進入EUV製程世代做好準備。
加快台晶圓、封測廠建置
問：台積電及ASML近期在台大舉徵才，美光今年人才招募計畫為何？
答：美光在台灣有9,000多名員工，是很棒的團隊，讓美光成為記憶體技術的市場領導者。美光DRAM卓越中心設在台灣，台灣團隊參與了1α（alpha）先進製程節點開發，現在已在台中廠進入量產，同時也是1α製程第一個生產據點。美光是台灣最大外商企業，過去三年平均每年在台投資30億美元，未來也會深耕台灣，加快台灣晶圓廠及封測廠技術推進及產能建置，未來2～3年會再增加2,000名員工，會持續擴大台灣團隊規模。
問：美光獲得多項最佳職場認證，如何做到跨國最佳職場？
答：美光在記憶體市場是技術領導者，1α製程DRAM、176層3D NAND等先進技術都已量產，關鍵原因之一在於有很好的職場讓員工能發揮所長，原因之二是美光十分重視多元包容的企業文化，原因之三是員工重視行善及社會責任，三大原因造就跨國最佳職場。美光去年捐贈50萬美元協助台灣科學及大學教育，疫情期間也大力協助各地社群，員工有很好的職場就可以協助企業技術領先且引領創新。
記憶體供需 並未失衡
問：記憶體廠商今年紛紛提高資本支出，美光如何看待記憶體市場供需變化？
答：記憶體在2000年占全球半導體市場比重僅10％，但現在占比已達30％。從供給的角度出發，摩爾定律放緩、資本密集度提升等趨勢，整個記憶體市場的供需並未失衡，和過去幾年相比逐漸好轉。展望未來幾年，整體產業的供需態勢預計會是穩健、健康的狀態。

未來一年～一年半時間，疫情依然是電子供應鏈最大變數

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記憶體大廠華邦電12日召開股東常會，董事長焦佑鈞表示，雖然市場對下半年記憶體市場看法有不同聲音，但第三季DRAM仍供不應求，第四季也不會太差。未來一年到一年半時間，電子產業供應鏈仍以新冠肺炎疫情變化為主要變數，由於半導體產能仍供不應求，就算各業者都積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響。
由於外資券商出具最新研究報告看壞記憶體後市，華邦電總經理陳沛銘表示，利基型DRAM仍供不應求，其中2Gb DDR3嚴重吃緊且需求強勁，今年內不會有DRAM新產能開出，明年國際大廠新增產能主要生產DDR5，在電子產品記憶體介面改變不會突然發生情況下，DDR3等利基型DRAM需求仍在，對明年仍維持樂觀看法。
對於半導體市場展望，焦佑鈞表示，未來一年及一年半時間，電子產業供應鏈仍以疫情變化為主要影響因素。他舉例，去年上半年半導體市場因疫情有短暫停頓，擔心銷售問題，但下半年卻供不應求且短缺嚴重，證明疫情對供應鏈影響很大。
焦佑鈞表示，總體來看，雖然現在產業積極擴產，明年底前因疫情導致需求面對供需的影響，仍會大於供給面帶來的影響，疫情變化仍要再觀察。而若以長期展望來看，美國總統拜登的基礎建設計畫已獲美國國會通過，2023年主導全球經濟供需狀態的可能是美國3.5兆美元的基礎建設計畫，還有一年半時間可慢慢觀察。
對於生產鏈上下游不同調情況，焦佑鈞指出，半導體產能滿載且供不應求，但終端需求與預期不同而有下修情況發生，包括Chromebook取消1000萬台訂單消息等，市場對此感到困惑。就他的觀察，原本情況為晶片供應量是100、終端需求是120所以供給吃緊，但需求由120下降至110，晶片供應量是100仍供應不足，但由終端需求來看可能會以為是需求下降。
有關地緣政治對半導體產業的影響，焦佑鈞表示，以往全球對於使用科技沒有障礙有共識，但過去一年半來感受到半導體產能不足，所以開始考量供應鏈的安全性及安定性，而不是只考量性價比，在某些重要採購上會需要犧牲成本或性能，這會是一個平衡。所以地緣政治對半導體產業生態的影響正在發生，將來也會影響消費者的行為模式。

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記憶體廠愛普（6531）宣布加入OpenCAPI聯盟，並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員（Contributor Level Member），並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面（Coherent Accelerator Processor Interface）的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後，可擴大應用在晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝中的VHM技術的適用性，開發出更多3D IC創新解決方案。
愛普宣布加入OpenCAPI聯盟，和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算（HPC）應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員，將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準（high-performance coherent bus standard）為基礎來進行開發，而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求，尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。
利用OpenCAPI記憶體介面（OMI）規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列（FPGA）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）間完成高頻寬的資料傳輸，使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。
愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧（AI）及網通等應用的系統單晶片，以及對於高頻寬及高容量近記憶體（near memory）的需求。
愛普副總經理劉景宏表示，記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合，可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。