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IC設計服務廠智原（3035）宣布推出新一代Ariel物聯網系統單晶片（SoC）開發平台，該平台基於聯電40奈米超低功耗（40uLP）製程，並採用英飛凌SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。智原營運長林世欽表示，與英飛凌合作能夠在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能，並滿足工業物聯網（IIoT）、智慧電網等應用市場的超低功耗SoC設計。
智原第二季受惠於委託設計（NRE）接案增加及特殊應用晶片（ASIC）量產出貨，季度合併營收季增3.2％達13.06億元，與去年同期相較成長7.5％。累計上半年合併營收達25.72億元，與去年同期相較成長11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）訂單總額創下單季歷史新高，主要受惠於大陸晶片供應鏈去美化帶來的轉單效應，以及5G與物聯網相關ASIC需求暢旺。
智原宣布與英飛凌，合作搶攻物聯網市場。智原推出新一代Ariel物聯網SoC開發平台，採用聯電40奈米40uLP製程，並採用英飛凌SONOS eFlash技術。
智原表示，相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物聯網SoC開發平台可減少35％操作功耗，滿足人工智慧物聯網（AIoT）、工業物聯網、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的超低功耗SoC設計需求。
智原Ariel平台搭載Arm Cortex-M4處理器核心，1MB嵌入式快閃記憶體、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系統與軟體開發套件支援，並搭配特有的動態電壓頻率管理（DVFS）可實現低功耗與高效能的平衡表現，平台中亦內建低功耗矽智財（IP）解決方案以達到嵌入式系統應用的超低功耗需求。
此外，藉由英飛凌SONOS eFlash優異的技術，與其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩層數來實現，因此不但晶圓費用更低，也能縮短生產周期。英飛凌指出，採用聯電40uLP製程的SONOS技術已經實際量產過許多專案，這項技術將可協助智原的客戶拓展更多的物聯網與微控制器相關產品。
林世欽表示，英飛凌的SONOS技術為eFlash製程提供經濟有效的簡易途徑，智原在新推出的Ariel平台導入英飛凌SONOS eFlash，這項進階的eFlash解決方案能夠協助客戶在新一代物聯網SoC設計上達到更佳的超低功耗與高效能表現。

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記憶體大廠華邦電（2344）16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作，華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash，並專為高通9205 LTE數據機而設計，共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業，並為新型行動網路NB-IoT（窄頻物聯網）模組的設計人員提供正確的儲存容量，搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示，到了2020年，物聯網的規模將成長到500億個連網裝置，未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4～5倍，華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發，在全新的連網世界中茁壯成長，2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示，已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證，目前以堆疊KGD（已知良品）解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機，讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係，雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求，華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示，正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

IC設計 卡位物聯網供應鏈

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5G高速連網世代將於2020年到來，全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設，後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機，物聯網需求備受期待。法人指出，由於5G商機規模龐大，聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外，未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器（MCU）廠，將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。
5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍，若採用毫米波（mmWave）技術，速度更將比4G快上百倍，因此隨著而來的各式商機，自然成為廠商卡位的焦點。
目前顯而易見的5G發展，莫過於行動通訊領域，主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解，中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商，已開始進行基礎建設，希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。
手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機，目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種，如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌，都有相關規畫。
由於5G傳輸速度較4G快上許多，又是新一世代通信技術的新開端，因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大，IC設計廠嗅到這波商機，早在2019年陸續卡位，聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠，分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。
其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會，屆時可望公布首款5G手機晶片的細節，甚至揭露新款晶片進度。

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IC設計廠瑞昱（2379）在PC、物聯網等終端需求旺季帶動下，出貨量已經自8月起更加升溫。供應鏈傳出，由於客戶端拉貨表現優於預期，瑞昱已經向晶圓代工廠及封測廠等供應鏈啟動追單，預期下半年起瑞昱出貨量將可望逐月成長。
此外，瑞昱已經攜手全球最大安卓電視軟體廠Vewd，雙邊未來將聯手齊力進攻安卓（Android）智慧電視市場。
瑞昱第三季在傳統旺季加持下，帶動WiFi、物聯網等產品線出貨表現暢旺。法人表示，原先瑞昱預期第三季出貨量僅將比第二季小幅增加，不過由於客戶端拉貨表現優於預期，因此市場傳出瑞昱已經向供應鏈啟動追單需求，有機會一路旺到年底。
法人指出，從追單狀況來看，瑞昱全產線下半年出貨量都可望呈現逐月增漲態勢，也就代表瑞昱下半年將有機會再度繳出單月或是單季歷史新高的優異成績單，推動全年再締新猷。瑞昱不評論法人預估財務狀況。
從各產品線來看，其中，WiFi、音訊等PC相關晶片在英特爾的10、14奈米製程等兩款新CPU合力進攻市場帶動下，缺貨問題已經大幅紓解，OEM／ODM廠拉貨亦回復傳統旺季水準，因此推動瑞昱WiFi、音訊等晶片出貨在下半年持續維持暢旺表現。
先前出貨相當暢旺的TWS產品，在客戶庫存水位偏高，加上正處瑞昱新舊產品交替期，因此第三季TWS晶片出貨稍稍熄火。但供應鏈指出，由於瑞昱將開始於9月出貨第二季TWS晶片，屆時出貨力道將可望明顯升溫。
瑞昱看好未來智慧電視的發展趨勢，已經宣布與Vewd在安卓智慧電視市場聯手合作，未來Vewd的開發者套件包將整合在瑞昱的電視晶片組當中，加快製造商產品開發時間，使產品更快推向市場。

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IC設計廠威盛（2388）21日舉行股東常會。威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示，公司專注進攻B2B市場，因此訂單相對穩定，預料受影響美中貿易戰影響程度偏低。
威盛21日舉行股東常會，本次正好屆臨董監事改選，會中投票順利通過陳文琦、王雪紅及林子牧等原任董監事續任，任期達三年，並推舉陳文琦續任董事長。
陳文琦表示，威盛2018年持續提供IC設計服務、x86架構及系統單晶片（SoC）處理器平台，產品應用包括個人電腦、伺服器、嵌入式系統及機上盒等，持續受到客戶群的採用。
美中貿易戰持續發酵，恐衝擊到下半年的消費性市場，以致於部分廠商對於下半年展望抱持保守態度。
威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示，由於威盛在嵌入式物聯網主要進攻B2B市場，因此訂單相對穩健，下半年將可望持續穩定成長，因此受美中貿易戰影響程度較低。

法人：擁五大法寶
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聯發科（2454）公告5月合併營收達191.21億元，累計前5月合併營收達933.96億元，寫下歷年同期次高。法人看好，隨著旺季即將到來，聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外，將以智慧物聯網（AIoT）、車用（Auto）及特殊應用晶片（ASIC）等3A搶市，可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元，呈雙降格局，不單月減11.29％，同時也較去年同期減少6.3％，但因前幾個月表現不錯，累計前五月合併營收933.96億元，呈年增4.85％，寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90，將可望推動聯發科財測順利達標，且毛利率將再度向上成長。法人表示，聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC可望挹助營收，另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨，將有助於毛利率再度提升，法人圈樂觀預期，聯發科本季毛利率將有機會挑戰41％水準，代表獲利將可望明顯優於去年同期，甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測，第二季合併營收將可望落在596～638億元、季增13～21％，毛利率可望達到39～42％區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季，聯發科也開始整軍備戰。法人表示，聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單，並已經開始量產出貨，未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分，聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構，以7奈米製程打造5G手機晶片，預計第三季將開始進入送樣程序，規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解，聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外，還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中，AIoT部分，聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧，搶攻廣大的物聯網市場，不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化，搶攻雲端客戶Networking晶片市場，將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

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IC設計廠威盛（2388）物聯網（IoT）產品線再獲進展，物聯網、Edge AI系統已經成功獲得微軟物聯網生態系Azure認證，等同於拿下進入歐美物聯網市場的門票。法人表示，威盛目前已經開始向歐美客戶推廣自家嵌入式物聯網產品，有機會在2019年開花結果，2020年全面搶攻高毛利的歐美企業物聯網市場。
威盛宣布，物聯網、Edge AI系統已通過微軟IoT Plug and Play認證，確保運用微軟Azure為客戶實現無縫整合。威盛全球行銷副總Richard Brown表示，IoT Plug and Play強調了我們致力於為使用Microsoft Azure平台的客戶提供簡易和優化的部署路徑，這是位處當今競爭激烈且快速發展市場中的一大優勢。
威盛自2018年宣布大舉進軍人工智慧及嵌入式物聯網市場以來，就先後聯手高通、微軟等系統平台大廠，強力布局物聯網領域，至於在人工智慧技術，威盛則與美國新創公司露西德（Lucid）打造Edge AI套件，確保物聯網、AI技術發展並進。
事實上，威盛在歐美市場布局早在先前就已經展開，近期更前往加拿大國際礦業大會上發布Mobile360重型機械車用套件組，當中具備360度環景影像系統、盲點及碰撞偵測，且因應重型機械車輛的工作環境，套件系統採用堅固的雙層鋁製外殼，可保護其免受環境壓迫，包括劇烈振動、污垢、灰塵、高低溫工作溫度以及雨水和濕度。
據了解，威盛目前除了在中國、新加坡及台灣等市場推廣旗下物聯網、Edge AI產品外，更將視野拓展到歐美市場。法人看好，威盛2019年將有機會奪下歐美企業客戶訂單，並在2020年開始放量出貨，挹注業績明顯成長。

切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域，業績成長增添新動能

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物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展，驅動IC廠矽創（8016）也已經提前做好布局，分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場，準備在2019年開拓新戰場，成為推動業績成長動能之一。法人表示，矽創已經以驅動IC打入亞馬遜（Amazon）智慧音箱供應鏈，2019年物聯網相關業績看增。
矽創2018年12月合併營收達9.15億元，相較去年同期增加8.85％，累計2018年合併營收年成長9.53％至103.31億元，改寫歷史新高表現。法人指出，矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌，出貨大幅成長，推動營收再拚新高。
矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果，現在矽創也將另闢物聯網新戰場，以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入，成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露，矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈，今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。
矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果，現在矽創將以超低功耗電子標籤（ESL）驅動IC進軍物聯網。法人表示，矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段，目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。
此外，隨著汽車更加智慧化，車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作，現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出，矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘，已經晉級前裝車廠供應鏈，隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場，矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。
至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC（TDDI）布局上，據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為，2019年將可望開始放量出貨，帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。

物聯網及安控等需求回升，高容量卡出貨量能放大，模組廠營運回穩

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今年來NAND Flash價格一路走跌，通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點，不過，隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升，加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介，供不應求下，近兩周內記憶卡價格急漲15～20％，固態硬碟（SSD）價格亦見止跌，法人看好群聯（8299）、威剛（3260）、創見（2451）、宇瞻（8271）等業者直接受惠。
隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨，NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成，跌幅超乎業者原本預期，在此一情況下，通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點，甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響，包括三星、威騰（WD）等均透露將調整晶圓廠投片，希望能減緩價格跌勢。
在通路及終端市場庫存大幅降低，且NAND Flash價格仍看跌的情況下，近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象，CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15～20％，連SSD價格也出現止跌現象，只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。
業者分析近期記憶卡價格急漲原因，一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量，降低市場供給過剩的壓力；二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡，消費者開始在市場上採買記憶卡；三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中，第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。
業者說明，物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端，但因網路斷線時仍有儲存資料需求，所以在局端仍將記憶卡列為標準配備，而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長，對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增，但因整個通路及終端的庫存太低，突然供不應求下，記憶卡價格也應聲大漲，SSD價格亦因此止跌。
雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌，但近期記憶卡價格急漲，且高容量卡出貨量能放大，NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大，至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑，11月及12月營收有機會止住跌勢，第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。

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記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。
大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。
大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。
另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。
華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。