多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

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新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

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8吋晶圓代工廠世界先進受惠於產能供不應求及價格調漲，5月合併營收34.09億元為單月營收歷史次高。世界先進受惠於面板驅動IC及電源管理IC等晶圓代工接單強勁，產能利用率已超過100％，訂單能見度看到年底，法人預期世界先進6月營收將挑戰新高，第二季營收將達業績展望上緣並創下歷史新高。
世界先進公告5月合併營收月增7.5％達34.09億元，較去年同期成長23.1％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前5個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％，表現優於預期。
受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，較第一季成長6.8～11.1％之間，續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲，平均毛利率將介於39～41％之間，營業利益率介於27.5～29.5％之間，雙率表現亦將再創新高紀錄。
世界先進為因應客戶強勁需求，今年資本支出已上修至85億元，主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出，至於日前董事會通過購買友達L3B廠房，預定明年1月1日完成交割。世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能，其中，桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間，明年生產線建置完畢後就可開始量產。
世界先進主要承接面板驅動IC及電源管理IC訂單，但看好物聯網時代來臨，世界先進將現有產能進行製程微縮，包括投入嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）技術開發，0.18微米製程的通用微控制器（General MCU）與觸控IC產品已導入量產，同時0.11微米製程開發持續進行中。
此外，世界先進對於寬能隙功率半導體中的氮化鎵（GaN）功率元件研發亦獲得初步成果，不僅完成特殊基材上的磊晶製作開發，其功率元件亦滿足動態導通電阻需求，並持續優化元件特性，期待今年於次世代的電源控制及高頻元件上，提供客戶優於傳統矽基材選擇。

車用晶片大缺貨，國際大廠搶先預訂產能，喊出漲價30～50％沒問題
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在疫情及美中貿易紛爭持續延宕下，車用晶片全球大缺貨，由於預期未來二～三年內半導體成熟製程仍難看到新產能大量開出，國際IDM廠已開始爭搶明年晶圓代工產能，價格調漲逾30～50％都可接受。
8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於IDM廠加價搶產能，今年營收及獲利將創新高紀錄，明年營運表現會更好。
世界先進第一季合併營收91.80億元，平均毛利率達38.1％，營業利益率達26.7％，歸屬母公司稅後淨利達22.13億元，稀釋每股淨利1.34元，合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率亦同步改寫新猷。
世界先進受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲，預估第二季合併營收介於98～102億元之間續創歷史新高，平均毛利率及營業利益率等雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進4月合併營收月減11.5％達31.71億元，較去年同期成長22.7％，累計前4個月合併營收123.51億元，較去年同期成長18.4％並為歷年同期新高，法人預估第二季營收逐月回升，下半年營運會更旺。
世界先進董事長方略在營運報告書中提及，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發性成長，讓世界先進著墨多年的多元化特殊製程技術電源管理產能持續拓展新訂單，對整體的產品組合優化有相當程度的助益。
此外，世界先進致力於車用晶片開發已逐步開花結果，並持續引進多項製程技術並導入量產，包括面板驅動IC、電源管理IC等均獲國際大廠青睞。
世界先進0.4／0.25微米BCD製程、0.5／0.4／0.25微米SOI（絕緣層上覆矽）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格。
新一代0.15微米BCD及SOI製程已開發成功並在今年量產，車用面板0.16／0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程亦已導入量產。
同時，世界先進第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域，並與特定客戶完成設計定案及量產，應用在馬達及車用電子的高效能高壓分離式元件，更是世界先進領先同業的重要開發藍圖。
雖然晶圓代工廠優先供給車用晶片產能，但缺貨情況最快要到年底才會獲得紓解，包括英飛凌、德儀、ADI等國際IDM廠為避免明年再度面臨缺貨問題，已提前預訂世界先進明年產能，且價格調漲不是問題，對今、明兩年營運將帶來正面助益。

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8吋晶圓代工廠世界先進4日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及價格調漲，第一季合併營收91.80億元，歸屬母公司稅後淨利22.13億元，同創歷史新高，每股淨利1.35元優於預期。世界先進第二季接單續旺，訂單能見度看到明年，為了擴增產能因應客戶端強勁需求，董事長方略宣布調升今年資本支出70％達85億元。
世界先進公告第一季合併營收季增5.3％達91.80億元，較去年同期成長17.0％，平均毛利率季增0.7個百分點達38.1％，較去年同期提升7.1個百分點，因營業費用控制很宜，營業利益率季增0.9個百分點達26.7％，較去年同期提高7.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達22.13億元，與去年同期相較成長49.9％，每股淨利1.34元。
世界先進第一季合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率也同步改寫新猷，而受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，較第一季成長6.8～11.1％之間，續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲，平均毛利率將介於39～41％之間，營業利益率介於27.5～29.5％之間，雙率表現亦將再創新高紀錄。
方略也宣布上修今年資本支出達85億元，較前一次公告金額增加35億元，上修70％。方略表示，新增的資本支出主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出，至於日前董事會通過購買友達L3B廠房，預定明年1月1日完成交割。
方略表示，世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能，其中，桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間，明年布建完畢可開始量產。友達L3B廠可容納每月約4萬片月產能，現在仍與客戶端協商投片需求，希望可確保長期訂單或投資承諾，會在有訂單保證情況下擴產。
由於晶圓代工廠積極擴產，法人關切明年產能開出後是否造成跌價壓力，方略表示，看好8吋晶圓代工需求持續增加，訂單能見度預期今年均將維持高產能利用率，而明年新產能開出後，平均銷售價格（ASP）還是會較高，確保毛利率不受到擴產影響。

受惠訂單湧、8吋晶圓代工漲價，估營收89～93億，法人也看好獲利突破20億
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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於電源管理IC、面板驅動IC等訂單湧入，加上8吋晶圓代工價格調漲，2月合併營收逆勢月增1.3％達28.16億元，未受中國農曆春節及工作天數減少影響。
世界先進預估第一季合併營收將介於89～93億元並創下歷史新高，法人預期3月營收將達33～35億元水準，同步改寫單月營收歷史新高。
世界先進受惠於2月較佳的產品組合，合併營收月增1.3％達28.16億元，較去年同期成長8.7％，未受2月工作天數減少影響並逆勢成長，累計前2個月合併營收達55.96億元，較去年同期成長12.7％。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，續創季度營收歷史新高。法人預估，以世界先進1月及2月營收表現來看，3月營收將達33～35億元水準，改寫單月營收歷史新高，主要是開始反映8吋晶圓代工價格調漲效應。法人亦看好世界先進首季獲利將突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略於法說會中表示，行動裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
世界先進雖然未明確表示今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，但法人表示，今年半導體產能供不應求，8吋晶圓代工產能預期會全年吃緊，由於8吋晶圓廠擴產成本愈來愈高，價格逐季調漲機率大幅增加，可望有效推升世界先進業績表現及拉高毛利率。
世界先進為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，今年持續擴充產能，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年整體產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。

瑞薩、三星、恩智浦、英飛凌將擴大委外，台積、聯電、世界、力積電受惠
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日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。

受惠8吋晶圓供不應求及ASP提升，首季獲利可望突破20億大關

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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）2日召開線上法人說明會，董事長方略表示，為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，世界先進將持續擴產，並將部份粗線寬產能轉換為細線寬，所以今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。
世界先進預估今年產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。
受惠於8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進公告去年第四季合併營收季增4.5％達87.17億元，較前年同期成長18.9％，為季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.4個百分點達37.4％，營業利益率季增3.1個百分點達25.8％，雙率表現超過業績展望高標，歸屬母公司稅後淨利季增19.3％達18.21億元，與前年同期相較成長21.6％，稀釋每股淨利1.10元。
世界先進去年合併營收331.31億元，較前年成長17.1％並創下歷史新高，平均毛利率年減2.5個百分點達34.0％，營業利益74.16億元，與前年相較成長7.3％，歸屬母公司稅後淨利63.06億元，與前年相較成長7.6％，稀釋每股淨利3.81元。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，將續創季度營收歷史新高，營業毛利率介於36.5～38.5％之間，營業利益率介於25～27％之間，雙率表現將優於去年第四季水準。法人預估世界先進第一季獲利可望突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
方略表示，手持裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
對於今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，方略表示，今年半導體產能仍會供不應求，8吋晶圓產能擴產成本愈來愈高，世界先進成本因而增加，會與客戶一起合作面對成本增加，價格將逐季觀察是否調整。
方略表示，今年因應廠房及機台例行性維修，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，所以全年資本支出將提高至50億元，而產能轉換有利於整體ASP改善。此外，今年投資增加的產能，將有助於紓解車用晶片缺貨情況，對於車用晶片專用生產線的建置會積極考慮。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

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全球車用晶片大缺貨，經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會，業者都表示願意配合政府優先支援的共識，未來並將以優化提高產能、調高交貨率（Supporting Rate）、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球，美日德三國政府均找上台灣，請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會，研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席，國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席，並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應，也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉，業者會中表示，許多大廠要求現在下單，1~2個月內要求供貨，但這做不到，最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給，也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10％。
業者坦言，5G等新興科技應用出爐後，各產業供應鏈供不應求，不只車用晶片短缺，後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨，預計缺貨情況今年不會解決，可能延燒至明年以後。
王美花會後表示，國外汽車供應鏈，因缺晶片導致工廠無法生產，影響整串汽車產業，甚至會衝擊工人就業，國外政府高度擔心，透過外交管道傳達需求，經濟部了解其重要性，與四家業者在會中達成共識，業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能，王美花表示，與會業者提出三大方向，一、優化生產線效率，將原本100％產能儘量拉高到102％、103％甚至更高，多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」（交貨率），例如每下單100片約可給到70或80片，晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」，以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點，因應車用晶片又急、又大需求，王美花說，這涉及非常複雜商業談判，也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說，半導體晶片一直需求大於供給，這波外交求援是否會排擠本土廠商需求？廠商已表示，對原已下訂單廠商都有義務去提供，但願在可行範圍裡面盡量協助，這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

方略：車電、遠端需求續成長，8吋產能利用率幾乎供不應求

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晶圓代工廠世界先進（5347）2020年繳出歷史新高的好成績，對於2021年展望，董事長方略看好，在車用電子需求大幅看增情況，加上遠距需求不斷，8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求，對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。
步入2021年，半導體產業由於客戶端投片力道強勁，市況呈現一片熱絡。方略指出，隨著疫苗問世，疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢，且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫，加上5G市場持續擴大，因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。
除5G、遠端辦公／教育等需求持續成長外，車用電子亦有望不斷擴大。方略表示，2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元，不過2021年有望提升到607美元，年增長幅度近兩成水準，主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。
方略補充，由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響，因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛，不過進入2021年，綜合各大研調機構釋出數據，汽車市場規模有望成長至7,700萬輛，成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。
不過，方略也示警，驅動IC雖面臨供不應求，但難免會出現重複下單狀況，因此未來庫存修正的風險仍然存在，世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況，若庫存調整趨勢修正，受影響程度也不會過大。
至於在資本支出部分，世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準，對於2021年的資本支出規劃。法人預期，由於客戶投片需求增加，因此世界有望再度擴充產能，資本支出有機會再度小幅提升。
此外，世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單，市場關心公司的股利政策。方略表示，過去兩年現金股利都落在3元以上，且先前的配息率也大約都落在九成左右水準，因此預期本次股利政策的配息率，可望維持在過往水準。