與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機
台北報導
聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

台北報導
IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片（SoC）完成設計定案（tape-out）並採用7奈米製程量產投片，為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮，聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產（super hot run），負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺，高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等相關晶片的高階測試強勁需求，京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元，調升幅度達37％；矽格今年資本支出原訂11億元，後來大舉追加18.85億元至29.85億元，調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一，就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說，華為的重要性與日俱增，雖然5G基地台受到部份國家禁止採用，但採用的國家數量仍持續增加，電信商擴大釋出訂單，華為5G基地台出貨放量，內建的華為海思晶片需求暢旺，京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單，訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出，聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產，後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務，訂單持續上量至年底，明年上半年訂單能見度高，評估現有高階測試產能將無法因應需求，所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示，京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單，在擴增新機台後，產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務，以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單，下半年產能全滿，並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄

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測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。
京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。
京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。
法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。
另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。

華為海思對台積電投片倍增，日月光、京元電先進封測產能滿到年底

台北報導
中美貿易戰再度開打，加上日韓紛爭愈演愈烈，半導體供應鏈不確定性大增，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、精測（6510）等業者大單到手、直接受惠。
此外，華為也要求包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、易華電（6552）等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。
美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10％關稅，等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅，業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片，新款晶片仍是禁止出口。
另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力，三星及SK海力士雖不致於因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。
為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有晶片採用率，並擴大對美系業者以外晶片廠採購，台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。
據了解，華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，並對供應鏈擴大下單，包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板採購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

新竹報導

美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。

受惠於高通、聯發科、海思出貨放量，Q3營收續拚新高

台北報導
隨著美國及韓國下半年啟動5G NR（新空中介面）電信網絡商用後，中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統，而且全球各國5G會在明年陸續開台。
為了提前卡位龐大的5G晶片市場，包括高通、海思、聯發科（2454）等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量，承接3家大廠測試訂單的京元電（2449）直接受惠。
法人表示，大廠訂單陸續到位，可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高，第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨，5G晶片出貨持續放量，有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。
雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場，但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占，隨著5G基地台建置在下半年進入旺季，相關晶片出貨將進入快速成長期，京元電仍會承接相關晶片測試訂單。
英特爾退出後，高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片（SoC）的供應商，下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產，至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單，而京元電與高通策略合作，出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試，後續量產後測試訂單將由京元電承接。
美國商務部將華為列入實質名單（Entity List）之中，但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產，下半年在台積電的7奈米投片量持續放大，對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說，訂單能見度已看到年底，特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單，對京元電營運有加分效益。
另外，蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術，但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨，京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準，但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求，可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率，明顯帶動營收成長及毛利率提升。
京元電5月合併營收月增7.5％達20.65億元並創歷史新高，較去年同期成長20.5％，累計前5個月合併營收92.46億元，較去年同期成長17.0％。

華為海思持續追加急單 下半年將大啖高通訂單
台北報導
美國商務部將華為列入實質名單（Entity List）之中，市場對華為晶片供應鏈看法保守，為華為海思代工後段測試的京元電（2449）股價出現大跌，不過，京元電對第二季展望維持樂觀看法，可望看到單月及單季營收創下歷史新高，下半年營運表現亦將優於上半年。
法人表示，除了華為海思為提升晶片自給率持續追加急單外，5G晶片測試業務快速成長亦是關鍵原因。
雖然美國商務部可能給予華為90天的寬限期，華為可以在現有合約下對美國半導體廠採購晶片，但華為晶片概念股20日表現仍然一片慘綠，市場對承接華為海思晶片測試業務的日月光投控、京元電、易華電、南茂等封測廠看法保守。但業者指出，華為海思仍持續對台積電追加晶圓投片，台積電維持正常出貨，後段封測廠接單正常，並無外界預期的被砍單情況發生，反而華為海思還持續追加訂單。
京元電4月合併營收月增4.4％達19.21億元，較去年同期成長19.3％，為單月營收歷史第三高紀錄。京元電累計今年前4個月合併營收71.81億元，較去年同期成長16.0％，表現優於預期。由於近期測試訂單持續回流，加上合併進來的東琳封裝生產線利用率大幅提升，法人看好5月及6月單月營收都可創歷史新高，第二季合併營收約季增15％幅度。
據了解，京元電第二季營運明顯成長，主要是受惠於三大需求拉動：一是5G相關晶片測試訂單到位並開始上量；二是半導體庫存去化接近尾聲，Android陣營智慧型手機晶片測試訂單逐步轉強；三是華為海思持續向生產鏈追加訂單。業者指出，只要台積電為華為海思代工的晶圓出貨正常，後段封測廠承接訂單只會多不會少。
對京元電來說，5G相關晶片是今年布局重點。除了華為海思自行開發的5G局端基地台晶片、終端數據機及系統單晶片（SoC）持續放量外，英特爾退出5G智慧型手機數據機晶片市場，但全力擴大基地台晶片市占率，訂單將由京元電拿下。
至於高通及聯發科的5G晶片測試訂單，將在下半年陸續到位及進入量產，其中，高通租用京元電無塵室及共同開發5G測試平台，代表京元電後續將大啖高通5G晶片測試訂單，且下半年就可看到對營運正面效益發酵。
法人表示，京元電今年在5G晶片測試布局將陸續開花結果，在人工智慧及高效能運算晶片測試接單也逐季轉強，加上智慧型手機、車用電子、物聯網等晶片測試訂單回流，以及NAND Flash晶圓供應充足下帶動封裝事業利用率拉升至滿載，今年合併營收將較去年成長23～25％並創歷史新高，明年5G晶片需求爆發後仍有再成長10～15％空間。京元電不評論法人預估財務數字。

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
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英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務，但近期市場傳出，蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估，一旦收購案成真，蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通（Qualcomm）日前達成和解，雙方撤除所有專利訴訟，並達成為期六年的授權協議，包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場，但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導，蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商，由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業，但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出，英特爾正尋求晶片業務的替代方案，不排除將其出售給蘋果或其他買家，並聘請高盛來協助管理，若出售協議達成，英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出，有關出售5G數據機晶片業務一事，正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外，還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析，美中貿易紛爭尚未落幕，紫光展銳出手收購機率幾乎等於零，博通對於手機終端晶片看法一向保守，三星自行開發5G數據機晶片已開始量產，看起來蘋果出手的機率最大，何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產，封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購，相關生產鏈將會自英特爾拉出，以5G數據機晶片的製程發展來看，晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工，相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控可望取得代工訂單，後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出，蘋果一直有意自行設計數據機晶片，但缺乏的是相關專利及矽智財，收購英特爾數據機事業則可解決此事，加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議，又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援，此一布局將是利大於幣，一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。
對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

訂單回溫，Q1營運不淡；Q2代工華為海思的晶圓測試，後市走強

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測試大廠京元電（2449）3月以來接單暢旺，受惠於5G新空中介面（5G NR）基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車等相關晶片測試訂單轉強，加上智慧型手機晶片訂單回溫，單月營收有機會創歷史新高。
法人看好京元電第一季營收僅季減5％左右表現淡季不淡，第二季接單轉旺單季營收有機會創歷史新高。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G NR晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前二月合併營收34.21億元，較去年同期成長16.2％，表現優於預期。由於3月以來接單情況優於年初預期，第一季營運淡季不淡，法人預估京元電3月營收可望超過19.5億元並創單月營收歷史新高，第一季營收僅較去年第四季下滑約5％左右，並較去年同期成長16～18％，優於市場預期的15％。
事實上，京元電第一季營收表現不淡，主要是受惠於農曆年後Android陣營智慧型手機晶片測試訂單提前到位，除了大客戶聯發科新款手機晶片測試訂單回溫，華為海思為了衝刺本身智慧型手機出貨量，擴大對供應鏈釋出代工訂單，京元電接單優於年初預期。
此外，3月以來包括5G NR、AI/HPC、ADAS等新應用相關晶片測試訂單維持強勁，包括5G基地台處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、深度學習或機器學習繪圖晶片及特殊應用晶片（ASIC）、車用ADAS感測器及微控制器（MCU）等測試訂單都見到成長，加上併入東琳後成立的封裝事業獲得更多NAND Flash封裝訂單，也是帶動3月營收可望創單月歷史新高的原因。
京元電第二季營運進入復甦期，隨著智慧型手機生產鏈庫存逐步去化，手機相關晶片測試訂單持續增溫，特別是華為海思將原本委由晶圓代工廠負責的晶圓測試訂單，將陸續移出並交由京元電代工，加上5G相關晶片測試訂單開始上量，營運明顯轉旺。
法人預期京元電第二季合併營收有機會創單季歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。