產業新訊

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:工商時報

威鋒電子新品獲USB4認證

台北報導
 威鋒電子(6756)22日宣布,新產品VL832USB4終端裝置控制晶片,榮獲USB開發者論壇(USB-IF)的USB4產品認證,為該公司USB4生態系統中重要里程碑,VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產,並大量出貨中。
 VL832支援USB40Gbps運作,現在已列入USB-IF整合廠商名單(IntegratorsList),編號TID:10033。
 威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能,為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置,提供了重要的連接性。
 在USB440Gbps模式下,VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬(32.4Gbps),而經過整合USB20GbpsHub,讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。
 這兩項指標的數值,是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍,因為在支援USB3.2功能時,DisplayPort替代模式,僅提供2條DisplayPort通道。
 威鋒電子指出,增加顯示器頻寬,正符合當今的顯示器趨勢,包括過渡到QHD(2560x1440)和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果,經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。
 而提高的更新率,可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求,例如:未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression(DSC)壓縮的240Hz+。
 此外,能連接並有效運行最多四個4K螢幕,且以一致的60Hz更新率顯示,對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示,VL830已被全球近50個客戶設計案採用,從旅行擴充基座到螢幕等,為多樣化的產品提供動能。

為協助我國IC設計業者維持國際領先優勢,帶動國內業者達成2028年臺灣成為優勢晶片供應鏈關鍵供應者之產業願景,經濟部產業發展署特規劃「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,現已公告於「產業升級創新平台輔導計畫」網站,並正式受理申請,受理時間至113年3月29日止。相關文件敬請至以下網站瀏覽下載。

  • 經濟部產業發展署-「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」

       https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=999

※計畫諮詢窗口:經濟部產業發展署 / 智慧電子產業計畫推動辦公室

    黃小姐(TEL:02-2706-9258#34;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

    王先生(TEL:02-2706-9258#27;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

新聞日期:2023/12/22  | 新聞來源:經濟日報

鴻海重啟印度建半導體廠

外媒報導 重新遞件申請 規劃生產車用晶片 合作夥伴還在尋找
【台北報導】
外電報導,鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測,鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片,以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面,可能還在持續尋找。

根據印度新聞信託社(PTI)報導,印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克(Rajeev Chandrasekhar)在書面答覆國會詢問時表示,鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」,重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團(Vedanta Group)宣布成立合資公司,原本雙方攜手興建半導體廠,但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關,雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明,朝向重新提交申請的方向努力,而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。

彭博9月時報導,鴻海將與意法半導體(STMicroelectronics)合作,在印度建造40奈米晶片廠,並向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫,2022年9月批准修訂後版本,今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫,印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵,以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示,雖然印度半導體產業仍在早期階段,但是印度整體產業環境改善,政府效能也在提升,印度未來將扮演重要角色,印度發展會愈來愈好,鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上,印度卡納塔卡邦(Karnataka)邦政府近期發布聲明,鴻海將加碼投資16.7億美元(約新台幣527億元),預定2024年4月生產iPhone,將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資,符合劉揚偉所提的積極擴張,主因除印度政府的鼓勵與補助,另一方面是大客戶蘋果要求,擴張印度iPhone製造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示,鴻海不是一個半導體公司,但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司,這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入,所需人力、物力與設備都不是那麼高,利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫,將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。

【2023-12-22/經濟日報/A12版/產業】

新聞日期:2023/12/19  | 新聞來源:經濟日報

鈺創攻AI 打造新平台

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能
【台北報導】
利基型記憶體廠鈺創(5351)AI布局再下一城,董事長盧超群昨(18)日表示,鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台,具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構,讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司,為營運帶來強大動能。

展望半導體產業景氣,盧超群認為可望於明年第2季逐步回升,對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後,讓許多應用更加多元性,鈺創很有信心開發IP及設計服務,看好AI與記憶體之間的連結機會很大。

盧超群不諱言,台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體(HBM)製造商,無法與三星、SK海力士等大廠抗衡,鈺創則透過其他方式,開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等,搶攻AI商機。

鈺創分析,AI晶片成為產業未來領頭羊,也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰,鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案,以滿足AI系統的容量和頻寬需求,更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案,以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理,更要的是縮短客戶產品上市時間。

鈺創處長王國斌補充,鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶,若要再外找封裝以及Contorller IP,會造成效能的犧牲、成本也會提升,現在鈺創一體式的開發,創造出一貫式的服務,對客戶來說,可說是最佳的方案。

鈺創搶攻AI報捷還有一例,與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片,正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證,預計成為全球第一家通過認證的廠商,盧超群預期,隨著AI PC陸續問世,連帶提升傳輸速度,鈺創將成為首波受惠廠商。

據悉,鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證,也支援戴爾高階筆電,今年更增加一家新客戶,目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。

鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案,協助客戶實現多款AI創新落地,包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。

【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/19  | 新聞來源:工商時報

產能回暖 日月光投控明年好風光

台北報導
 輝達(NVIDIA)及超微(AMD)搶攻AI市占率,帶動AI封測訂單大增,日月光投控大舉投資先進封裝產能,預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出,日月光投控今年平均產能利用率約六成,預估明年回升挑戰八成,全年營收及獲利均將優於今年成績。
 2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,並與晶圓代工廠合作中介層相關技術,提供CoWoS解決方案,預計量產時間點落在2024年初。
 今年第二季,旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻寬記憶體,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
 根據業者指出,輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大,台積電持續上修CoWoS產能外,也扶持Amkor為主的第二供應商,加上邊緣運算趨勢成形,將帶動封測廠的測試製程,有利明年度營運。
 法人指出,AI相關封裝產能今年占日月光ATM(封測)營收約5%,獲利貢獻仍不大,但隨著AI導入現有應用,甚至擴大至新應用層面,將看到需求呈現爆炸性成長;科技業者也坦言,當量大到一定程度時,對封測廠業績貢獻絕對是正面。
 受到GPU缺料的影響,目前2024年訂單能見度仍低,惟市場法人預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%,逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收,將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現,將會明顯優於今年水準。
 日月光第三季時產能利用率約65%,市場法人估計,受到淡季影響,第四季產能利用率將小幅下滑至60~65%,但在EMS部分,由於客戶新產品持續推出,預估第四季EMS營收可望較上季成長11~13%。

新聞日期:2023/12/18  | 新聞來源:工商時報

聯發科旗艦SoC晶片出貨旺

台北報導
 近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補,聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期,憑藉AI功能,催生手機換代升級需求。法人更看好,聯發科與國際雲端服務供應商(CSP)業者深化合作之自研特殊應用晶片(ASIC)業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
 聯發科表示,公司深耕通訊、邊緣AI領域多年,與供應鏈及客戶皆緊密合作,相關業務仍處發展階段,不對外公開評論。
 法人預估,安卓(Android)陣營手機備貨強勁,延續至明年第一季度,在vivo/oppo強力推動之下,旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上,非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
 ASIC業務方面,聯發科向來保持低調、默默耕耘,近期輪廓漸清晰,受惠AI未來的成長,聯發科依靠強大的技術實力,與國際大咖角逐供應商角色。法人認為,聯發科將為谷歌TPU項目贏家,並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫,未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率,然仍有待時間發酵。此外,競爭對手亦強勁,鹿死誰手尚未可知。
 聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞,法人表示,有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線,將同時檢視供應商,此將給予聯發科機會。不過聯發科指出,仍在努力中。然可以確定的是,在通訊領域,聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
 目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域,而實際上眾多IC設計業者(Fabless)有能力進行,亦有相關技術積累,工程師資歷及研發能量更是無庸置疑,台灣位居有利戰略位置,由IP族群帶起之委託設計風,將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域,迎接AI世代來臨。

新聞日期:2023/12/15  | 新聞來源:經濟日報

台積1.4奈米 最快2027量產

命名為A14 2奈米2025大量生產 檢測商閎康、汎銓成大贏家
【台北報導】
台積電更先進的1.4奈米製程布局細節曝光。外電報導,台積電規劃2027年至2028年量產1.4奈米,並命名為「A14」,台積電並在IEEE國際電子元件會議(IEDM)中重申,2奈米將會在2025年導入量產,成為公司新一代量產製程。

對於外電報導,至昨(14)日截稿為止,台積電暫無進一步評論。業界看好,隨著台積電領頭衝刺更先進的製程節點,不論是發展環繞閘極電晶體(GAA)架構,或是後續疊層互補式場效電晶體(CEFT)結構,都將大幅增加材料分析(MA)商機,半導體檢測實驗商閎康、汎銓將是大贏家。

按照上述外電消息,業界觀察,從各大廠1.4奈米製程初步消息而言,預期競爭將於2027年白熱化,目前已在未來五年研發階段的速度競賽。台積電目前已量產的最高階製程為3奈米。

雖然1.4奈米仍在研發階段,業界認為,不僅2奈米,後續更先進製程架構變化,對研發單位是相當大的考驗,預期晶圓代工大廠將持續投入大量研發資源,有利於材料分析需求,後續1.4奈米持續推進下的新製程節點或組合,也將持續帶動材料分析新需求。

閎康、汎銓都正向看待先進製程投資持續帶動的材料分析商機。閎康認為,隨著地緣政治議題引爆的技術競爭及先進製程演進,該公司檢測分析訂單將隨增長。

汎銓指出,先進製程推進將大幅增加材料分析業務的效益,主要來自分析難度提高及分析案件數量增加,加上技術組合多元化在考慮系統效能與降低功耗等設計下,使先進製程難度持續提高,也有利汎銓展現技術優勢。

【2023-12-15/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2023/12/15  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工版圖將變 台灣領先地位受挑戰

台北報導
 地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局,催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出,至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑,成熟製程產能占比降至40%,近乎持平大陸占比39%,先進製程產能占比由68%降至60%,雖仍占全球大宗,但面對美日韓比重急拉至34%,要以前瞻技術維持產業地位,將有不小壓力。
 TrendForce估計,2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座。放眼全球,明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成,包含8吋25座、12吋60座,各國補貼政策驅動下,中、美最為積極,也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
 在先進製程領域,台灣仍由台積電支撐,美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者,在境內大舉投資先進製程晶圓廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比,將由目前的12%成長至17%,台積電及三星尚占逾半數產能,仍有關鍵地位。
 值得留意的是,工作態度及文化與台灣相仿的日本,除了吸引台積電設廠外,日方更積極扶持在地企業Rapidus,目標直指最先進2nm製程,同步祭出補貼政策,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下,預估2027年先進製程產能占比,將近乎零大幅拉升至4%,日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
 然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力,聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
 台灣成熟晶圓代工廠積極應對,包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程,力積電規劃轉型,包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

新聞日期:2023/12/14  | 新聞來源:經濟日報

政院科技顧問會議開幕 七位大咖出席

蔡明介:幫政府做對的決定
【台北報導】
行政院科技顧問會議昨(13)日開幕,邀請台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介等國內外產研領袖共七位科技顧問,共同擘劃國家科技布局。蔡明介會前受訪時透露,這次出席主要希望提供產業經驗,讓大家討論,幫助政府做對的決定,不要做不對的決定。

蔡英文總統出席開幕式表示,未來十年內要使台灣成為淨零科技典範國家。行政院長陳建仁則指出,明年科技預算已超過1,500億元,較今年成長18%,科技顧問提出的前瞻建議,將擘畫未來20年台灣科技創新能量以及國際競爭力。

行政院科技顧問會議是我國最高層級的科技發展策略會議,上一次召開是2011年,昨天是中斷12年後再度召開,備受矚目。這場會議昨起一連召開三天,首日討論半導體與AI議題,次日為淨零科技議題,皆以閉門會議方式進行,最後一天的閉幕儀式將由科技顧問提出會議總結與建言,擘劃未來十年我國科技發展方向。

聯發科身為國內IC設計一哥,近年對台灣產業提出不少建言。此前,政府提出晶創計畫,預計十年內打造台灣成為國際IC設計重鎮,蔡明介曾提到,針對有潛力、可產生差異化的IC設計先進技術專案,以及利用到高階製程者,應該可以提供補助或稅負獎勵。前述計畫分配給予產業界的比例,他認為還是稍微偏低,希望可再高一點。

蔡明介昨天出席行政院科技顧問會議,針對此次要給政府的建議,他強調,主要希望提供產業經驗,讓大家討論,幫助政府做對的決定,不要做不對的決定。

這次會議由陳建仁擔任召集人,出席會議的七名顧問除劉德音、蔡明介,還包括中央研究院院長廖俊智、台大校長陳文章,以及中央研究院前院長、美國斯克里普斯研究所(The Scripps Research Institute,TSRI)化學講座教授翁啟惠、美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授孔祥重、以色列的國際純化學和應用化學聯合會(IUPAC)主席凱南(Ehud Keinan)、德國宏博基金會主席施洛格爾(Robert Schlögl)。

蔡總統表示,目前台灣已有完整半導體生態系和先進的2奈米製程,未來十年內晶創台灣方案將投資3,000億元,政府將結合生成式人工智慧(AI)和晶片,促進各產業突破式創新。淨零方面結合產學研與民間團體能量,使台灣成為淨零科技典範國家。

她強調,政府將全力協助半導體產業,不論是人才或研發量能,都繼續保有領先地位。

陳建仁表示,這次會議優先選定未來十年到20年會影響人類社會發展的半導體、人工智慧(AI)和淨零科技為主軸,要在台灣現有優勢基礎上,維持台灣科技創新能量以及國際競爭力。

【2023-12-14/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/12/14  | 新聞來源:工商時報

後年蘋果i17單 台積2奈米勝出

外媒指三星降價搶不到;劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
綜合報導
 外媒引述消息報導,在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際,台積電再度勝出搶下蘋果訂單,預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
 另外,針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式,搶攻市場,台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪,他強調「客戶還是看技術的品質」;對明年半導體景氣的預估?劉德音說,是一個非常健康的成長年。
 蘋果今年9月才剛宣布,今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片,近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導,台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果,而這些客戶包括蘋果及輝達。
 除了台積電之外,英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略,企圖從台積電手中搶走蘋果訂單,外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
 投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示:「三星將2奈米製程視為決勝關鍵,但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
 產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作,是因為台積電3奈米製程已相當成熟,包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
 蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時,就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中,M3 Pro運算速度比入門款M3快40%,而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍,足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升,仍舊停留在60%左右。
 台積電先前就曾對外宣稱,2奈米晶片預計2025年開始量產,正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利,屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

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