受惠8吋晶圓供不應求及ASP提升，首季獲利可望突破20億大關

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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）2日召開線上法人說明會，董事長方略表示，為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，世界先進將持續擴產，並將部份粗線寬產能轉換為細線寬，所以今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。
世界先進預估今年產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。
受惠於8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進公告去年第四季合併營收季增4.5％達87.17億元，較前年同期成長18.9％，為季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.4個百分點達37.4％，營業利益率季增3.1個百分點達25.8％，雙率表現超過業績展望高標，歸屬母公司稅後淨利季增19.3％達18.21億元，與前年同期相較成長21.6％，稀釋每股淨利1.10元。
世界先進去年合併營收331.31億元，較前年成長17.1％並創下歷史新高，平均毛利率年減2.5個百分點達34.0％，營業利益74.16億元，與前年相較成長7.3％，歸屬母公司稅後淨利63.06億元，與前年相較成長7.6％，稀釋每股淨利3.81元。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，將續創季度營收歷史新高，營業毛利率介於36.5～38.5％之間，營業利益率介於25～27％之間，雙率表現將優於去年第四季水準。法人預估世界先進第一季獲利可望突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
方略表示，手持裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
對於今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，方略表示，今年半導體產能仍會供不應求，8吋晶圓產能擴產成本愈來愈高，世界先進成本因而增加，會與客戶一起合作面對成本增加，價格將逐季觀察是否調整。
方略表示，今年因應廠房及機台例行性維修，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，所以全年資本支出將提高至50億元，而產能轉換有利於整體ASP改善。此外，今年投資增加的產能，將有助於紓解車用晶片缺貨情況，對於車用晶片專用生產線的建置會積極考慮。

今年估一路漲到第四季，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

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新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能，加上車用電子需求大爆發，包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊，1月合約價全面上漲，南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠，營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限，業界預期供不應求市況將延續到下半年，DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後，現在手中庫存水位已降至二～三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出，雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進，但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損，所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨，位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看，第一季淡季轉旺，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺，加上全球車用晶片大缺貨，且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增，造成第一季DRAM市場供給吃緊，包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者，1月份利基型DRAM價格持續上漲，缺貨較明顯的DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出，伺服器客戶庫存調整結束，開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識，推估第一季平均價格上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。

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英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為，英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程，或是採用台積電7奈米製程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

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全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略，紓解車廠壓力

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全球車用晶片大缺貨，台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求，正加速調整生產順序，以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠，將向上游車用晶片客戶積極協商，因為現在就算採用超急件（Super hot run）投片也無法解決產能不足問題，因此將透過投片優先順序的調整，以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解，去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時，台積電已有示警，但未被客戶接受，如今車廠因晶片缺貨而被迫減產，車用晶片訂單全面湧現，晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單，只能調整晶片生產的優先順序，最缺的晶片優先排入生產，較不缺的晶片投片時間延後，以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨，主要是產業鏈結構性問題所導致，目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程，過去五年一直都是供給過剩情況，車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工，每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點，部份車廠甚至不備庫存。
不過，肺炎疫情加速數位轉型，遠距商機大爆發，讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景，且今年上半年同樣供不應求，訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫，且新車款朝向智慧化及電動化發展，每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升，車用晶片訂單因而急速升溫，但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年，一時之間發現庫存用罄，且車用晶片的交期愈拉愈長，要擴大下單才知已無產能可用，加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者，才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

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全球車用晶片大缺貨，經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會，業者都表示願意配合政府優先支援的共識，未來並將以優化提高產能、調高交貨率（Supporting Rate）、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球，美日德三國政府均找上台灣，請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會，研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席，國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席，並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應，也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉，業者會中表示，許多大廠要求現在下單，1~2個月內要求供貨，但這做不到，最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給，也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10％。
業者坦言，5G等新興科技應用出爐後，各產業供應鏈供不應求，不只車用晶片短缺，後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨，預計缺貨情況今年不會解決，可能延燒至明年以後。
王美花會後表示，國外汽車供應鏈，因缺晶片導致工廠無法生產，影響整串汽車產業，甚至會衝擊工人就業，國外政府高度擔心，透過外交管道傳達需求，經濟部了解其重要性，與四家業者在會中達成共識，業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能，王美花表示，與會業者提出三大方向，一、優化生產線效率，將原本100％產能儘量拉高到102％、103％甚至更高，多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」（交貨率），例如每下單100片約可給到70或80片，晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」，以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點，因應車用晶片又急、又大需求，王美花說，這涉及非常複雜商業談判，也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說，半導體晶片一直需求大於供給，這波外交求援是否會排擠本土廠商需求？廠商已表示，對原已下訂單廠商都有義務去提供，但願在可行範圍裡面盡量協助，這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
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晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准，預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠，2024年開始量產。業界傳出，台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫，預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800～1,000人，且開出本薪加倍（需簽約4年）、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外，由於台積電今年資本支出拉高至250～280億美元，首座研發晶圓廠R1也將於今年落成，做為2奈米及更先進製程的研發基地，這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」，加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建，預期2022年下半年進入量產階段，業界預期，台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解，台積電對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽4年（未滿4年離開則需退還多領的薪水），台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段，因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出250～280億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心，預計首座R1廠會在2021年完工，做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人，今年因新廠興建工程順利推進，業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人，而且台積電已上調結構性薪資20％，將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示，目前還沒有今年招募人才的具體數字，但不會比往年低。

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晶圓代工廠針對員工進行結構性調薪，繼台積電及世界先進對員工調整結構性薪資之後，聯電也跟進，決定近期對基層員工調薪，市場傳出此次結構性調幅約介於2.5～6％之間，雖然與台積電結構性調薪20％、世界先進結構性調薪10％相較調幅較小，但聯電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
此外，聯電現在產能利用率滿載，南科廠也進行擴產，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，所以今年持續擴編人力，預計對外徵才約1,000人。
對於結構性調薪，聯電表示，聯電員工的底薪向來較竹科同業高，這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪，但不對外說明調薪幅度，也不回應市場傳言的調薪幅度。
根據市場傳出消息，聯電此次結構性調薪幅度介於2.5～6％之間，以工程師5～6職等加薪3,500元，7職等加2,500元，8職等以上的技術管理職不動，助理工程式加薪1,000～1,500元。
聯電新進員工方面，助理工程師起薪增加1,500元，學士及碩士畢業的起薪則增加3,500元，博士畢業起薪增加2,500元。
聯電2020年12月合併營收月增3.8％達152.88億元，較2019年同期成長14.4％，為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收452.96億元，較第三季小幅成長0.9％，與2019年同期相較成長8.2％，創下季度營收歷史新高。聯電2020年合併營收達1,768.21億元，與2019年相較成長19.3％，續創年度營收歷史新高。
聯電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格，今年第一季再調漲8吋及12吋晶圓代工價格，由於第二季或第三季接單全滿，業界預估聯電後續可能會再度調漲晶圓代工價格。
法人表示，聯電第一季8吋廠及12吋廠接單全線滿載，日本廠受惠於CMOS影像感測器訂單湧現，利用率大幅提升，加上漲價效益帶動，法人預估聯電第一季合併營收有機會優於去年第四季，續創季度營收歷史新高。

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聯發科宣布，成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合（CA）與VoNR（Voice over New Radio）語音及網路通話測試。聯發科表示，VoNR可加速AR／VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
聯發科指出，截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網（NSA）為主。VoNR可推動5G向獨立組網（SA）發展，減少對4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）的吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速AR／VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。
據了解，當前5G網路當中，各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備，作為目前5G傳輸訊號的中繼站，也就是非獨立組網，優點是可讓電信運營商節省成本，不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。
法人解釋，聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本，若5G低延遲、高速傳輸一旦實現，就可被應用在自駕車及AR／VR等市場。
聯發科表示，5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路（RAN）、核心網路和IP多媒體子系統（IMS）解決方案等網路設備。
聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示，作為5G創新先鋒，聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作，本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。
OPPO西歐區總裁薛潔表示，透過這項聯合測試，又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年，希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下，帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元，創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年，記憶體廠新一代製程進入量產，預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。
根據SEMI統計，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元，較2020年11月的26.116億美元成長2.6％，與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
過去第四季都是資本支出淡季，但去年半導體市場需求強勁，未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響，設備出貨淡季轉旺，2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元，與2019年同期相較成長18.6％。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元，較2019年242.893億美元成長22.6％，創下年度出貨金額歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長，年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高，為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。
SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現，包括EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等，2021年營運看旺，營收及獲利均可望創下歷史新高。