產業新訊

新聞日期:2020/12/17  | 新聞來源:工商時報

晶圓代工熱 聯電拚擴產搶單

董事會通過286億資本支出預算,明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升
台北報導
晶圓專工大廠聯電(2303)16日董事會決議資本預算執行案,核准新台幣286.56億元資本支出預算,將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主,包括擴增廈門12吋廠聯芯產能,預計明年中旬可增加6,000片月產能,台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米,總體產能也將提高,以因應明年晶圓代工強勁需求。
聯電第四季接單暢旺,預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,平均毛利率約與上季持平,產能利用率維持在95%水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法,預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。
由於晶圓代工產能供不應求,聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案,此次再決議通過286.56億元資本支出預算,都是用於擴充產能,以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理簡山傑日前表示,聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展,會以成熟製程和特殊製程為主,後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標,預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能,台灣廠區部分則分為兩個布局,一是40奈米轉為28奈米,二是增加機台設備擴產,台灣廠區的產能也會提高。
此外,8吋晶圓代工產能嚴重不足,聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化,過去幾年成熟製程產能增加幅度有限,但先進製程投資金額太高且回收不易,聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價,而明年8吋晶圓代工價格也將調漲,12吋晶圓代工報價則是持穩。
簡山傑表示,聯電啟動三階段轉型,依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向,效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好,明年會比今年好,至於要大幅成長則需要再做規劃。

新聞日期:2020/12/14  | 新聞來源:工商時報

晶圓代工8吋產能 滿到明年Q3

世界先進董座方略:半導體業展望相當樂觀,擴產萬事俱備,只待設備到位

台北報導
晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示,目前看來8吋代工吃緊態勢將至少會延續到2021年第三季,世界先進已備好無塵室,只待機器設備到位便可擴充產能,同時,就併購8吋廠的部分則一直有在評估及努力。針對2021年半導體景氣與展望,方略表示相當樂觀。
方略11日獲頒中華民國科技管理學會第21屆科技管理院士。他受訪談及未來景氣時表示,這次8吋晶圓代工產能會這麼缺,主要和2020年大趨勢有關。第一個趨勢是5G的確立,帶動5G智慧型手機成為主流,連帶讓電源管理IC需求倍增。
第二個趨勢是新冠肺炎疫情讓遠距教學、遠距工作、遠距醫療等趨勢確立,連帶讓筆電等遠距相關電子產品銷售量大增。
第三個趨勢是原先因疫情影響而疲弱的汽車電子,自2020年下半年開始回春等;基於上述三大趨勢,致使八吋晶圓代工供不應求。
方略表示,現在半導體產能需求真的很熱,世界先進正和客戶共同攜手面對這一個供給不足的市場。在產能不足的情況之下,客戶也都希望世界先進能增加新產能,世界先進也持續努力增加有效產能,至於在併購部分,基於與協商對象的保密協定不能細談,但在世界先進本身擴產部份,無塵室空間已經準備好,只要設備到位就可以增加產出。
方略表示,現在半導體市場景氣及需求很熱是真的,而且清楚可見,短期內都會是如此,甚至可以預期8吋晶圓代工產能供不應求的熱度,可以延續到2021年第三季。方略說,他個人認為多少有些重複下單或超額下單情況,但是否會引來回頭性的修正、或是修正幅度會有多大仍不得而知。對世界先進來說,目前最滿的產線包括了電源管理IC、面板驅動IC、及CMOS影像感測器。
方略提及,2020年初因為新冠肺炎疫情爆發,曾經一度感到措手不及,但到了3~4月間就反應過來了,而疫情擴散反讓半導體需求大增,這讓半導體產業意外受惠,世界先進已掌握到這一波機會,整體業績表現超越預期。
方略表示,雖然疫情重創全球經濟,2020年全球GDP估計會衰退3~4%,而適逢進入2020年尾聲,從疫情受到控制的情況,以及市場對疫情反應的鈍化,加上肺炎疫苗進度等三方面來評估,2021年半導體產業展望相當樂觀,需求展望也是相當正面。

新聞日期:2020/12/14  | 新聞來源:工商時報

蔡明介:明年H1晶圓產能吃緊

台北報導

IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示,由於全球晶片持續缺貨,聯發科晶片也供不應求,2021年缺貨問題要解決應該還是不容易,且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。
由於全球晶片持續缺貨,聯發科及競爭同業的晶片也同樣供貨吃緊,對於明年晶片供不應求情況能否紓解,蔡明介表示,聽供應商跟我們講的,應該還是不容易,明年上半年先進製程及晶圓代工產能仍吃緊。
蔡明介說,因為整個產能供不應求,跟過去幾年大家的投資不夠有關,成熟製程的投資不足,先進製程投資金額又大,且沒有太多公司可以投資,這些都有關係。
聯發科公告11月合併營收335.38億元創下歷史次高,如何看待聯發科今年表現,蔡明介表示,聯發科創業到現在23年,中間當然也有一段時間快速發展,中間也有上也有下,各種技術挑戰、競爭都有。今年聯發科有一個不錯的成績,全年營收應該可以超過100億美元。這樣的成績在國際上、IC設計公司或是半導體公司中,都是排在領先的族群之內,當然要感謝經營團隊同仁大家的努力,還有客戶和供應商的幫忙。
對於給今年聯發科成績打幾分,蔡明介笑說不要老是問我打幾分,我們就是do our best。
蔡明介說,對聯發科來說,最重要是擁有穩健的成長,在世界舞台上站在一個技術領先的地位,也在半導體產業成為一間關鍵重要性的公司。
聯發科如何布局未來研發方向,蔡明介表示,聯發科每年都投入高達600~700億元研發資金,今年疫情帶動科技商品的需求,未來包括人工智慧(AI)、5G相關技術、物聯網(IoT)等投資布局會持續擴大。
聯發科11日舉辦第三屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮,董事長蔡明介親臨現場,他相當重視「智在家鄉」創新比賽,每年都會出席與入選團隊交流。蔡明介指出,疫情一開始有點手忙腳亂,但這一年因為科技力量,像是遠距工作和遠距教學,留在家鄉時間變多,家鄉成為安心的地方,這是台灣的成功。
11日公布獲獎名單,由嘉義智能肥水栽培團獲得首獎,獲得獎金100萬元。蔡明介表示,在全球新冠肺炎陰影下,智在家鄉賽事不但如期完成,參賽團隊數量還創下新高,民眾不畏疫情踴躍參與,而新冠肺炎疫情帶動新常態,讓科技能回饋家鄉對此非常感動。

新聞日期:2020/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片出貨 全年拚5千萬套

11月營收335.38億、年增逾六成
台北報導

IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁,4G手機晶片進入出貨旺季,加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期,10日公告11月合併營收335.38億元,較去年同期成長62.7%,為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺,法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標,力拚與第三季持平。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值,且隨著奕力出售交易完成,11月起將排除奕力營收,但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元,較10月成長10.2%,與去年同期相較成長62.7%,為單月營收歷史次高並優於市場預期,累計前11個月合併營收達2,897.17億元,與去年同期相較成長29.3%。
聯發科預估第四季合併營收介於895~973億元之間,與第三季相較為持平到減少8%,以10月及11月營收表現來看,12月合併營收達到255~333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期,全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套,法人看好聯發科第四季營收將達財測高標,有機會力拚與第三季持平,全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。
聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片,預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片,預計將採用台積電6奈米製程生產,在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波(mmWave)及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。
聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支,與今年約2億支相較增加1.5倍,而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1~1.5億套龐大規模,成長動能優於預期,而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能,也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。
由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售,聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止,對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者,聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域,因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統(ADAS)等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

新聞日期:2020/12/11  | 新聞來源:工商時報

台積月營收強強滾 Q4穩創高

蘋果5奈米出貨暢旺,11月營收1,248.65億、創單月歷史次高

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元,改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄,累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)等帶動先進製程強勁需求,其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺,第四季將可順利達成業績展望目標,且季度營收將續創歷史新高。
外資分析師說,台積電受惠先進製程客戶充足,產能滿載,基本面挹注長線股價動能,然股價自11月來強漲二成後,短線有震盪可能。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響,台積電11月營收較10月成長4.7%,與去年同期相較成長15.7%,改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。
累計前11個月合併營收達1.22兆元規模,較去年同期成長26.4%,也創下歷年同期新高。
台積電預估,第四季美元營收達124~127億美元,與第三季相較成長2.2~4.6%,在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下,第四季新台幣營收介於3,565~3,651億元之間,較第三季持平至成長2.4%。以台積電10月及11月營收表現來看,第四季營收將順利達成目標,且將貼近營收預估區間上緣。
台積電第四季營收成長動能,主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示,蘋果iPhone 12銷售動能強勁,新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺,5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。
台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30%,全年美元營收將介於452~455億美元之間,雖然新台幣兌美元匯率明顯升值,法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33~1.34兆元之間,與去年同期相較約成長25%左右,全年獲利有機會接近二個股本。
由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期,加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能,台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載,12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出,蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載,包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求,華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

新聞日期:2020/12/10  | 新聞來源:工商時報

封測廠11月營收狂飆

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高,訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁,加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,以及車用晶片需求急速回升,半導體封測廠營運看旺,日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元,同欣電11月合併營收11.17億元,超豐11月合併營收13.30億元,同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲,業者看好明年第一季營運淡季不淡,訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝(SiP)等訂單放量,加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量,推升11月集團合併營收月增5.7%達506.65億元,創下歷史新高,較去年同期成長31.7%。日月光投控封測事業合併營收月增5.2%達242.86億元,較去年同期成長6.3%,改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期,封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿,電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水準差不多,法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,但因訂單持續湧入,法人已上修季成長率達10~15%間,並將續創季度營收歷史新高,封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器(CIS)廠勝麗,加上第四季以來車用晶片需求大爆發,包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外,同欣電直接受惠,11月合併營收月增5.0%達11.17億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長58.9%,累計前11個月合併營收90.72億元,較去年同期成長34.4%。
隨著手機多鏡頭成為市場主流,且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透,加上車市逐步回溫,先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載率增加帶動車用CIS需求急增,同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15%。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求,在植球封裝也獲得國際大廠訂單,打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季,推升11月合併營收月增0.6%達13.30億元,創下歷史新高,較去年同期成長25.8%,累計前11個月合併營收132.93億元,較去年同期成長21.7%。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7%達63.60億元,與去年同期約略持平,前11個月合併營收699.85億元,年增16.8%。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工排名 聯電擠下格芯變三哥

北報導

市調機構拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元,與去年同期相較成長約18%,其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工,聯電則超越格芯(GlobalFoundries)奪回第三大廠排名。
受惠5G手機、高效能運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第三季起已計入5奈米製程的營收,第四季成長動能續強,且16奈米至45奈米製程需求回溫,拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高,較去年同期成長約21%。
三星晶圓代工在手機系統單晶片(SoC)與HPC晶片需求提升下,5奈米製程產品將擴大量產,並加緊部署極紫外光(EUV),接著發展4奈米製程的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力,挹注成長動能,預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25%。
聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶設計定案,預估第四季28奈米以下營收年成長可達60%,整體營收達15.69億美元,較去年同期成長13%。

新聞日期:2020/12/08  | 新聞來源:工商時報

車用晶片爆棚,瘋搶半導體產能

IDM廠要求訂單得下一整年

台北報導
全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季,國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用晶片訂單大舉湧現,產能排擠情況明顯惡化,邏輯IC及類比IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%幅度,並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市,車用晶片市場需求疲弱,但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底,第四季開始看到訂單陸續釋出。不過,疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空,加上5G手機進入出貨爆發期,讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿,訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出,但受到半導體產能排擠影響,車用晶片交期已拉長至六~九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能,除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片,同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援,但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內,全球半導體業者當中,只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線,12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等,其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來,至今仍維持高檔,在預期產能將愈來愈吃緊情況下,客戶應提前在現在就完成下單(orders need to be placed now)。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單(PO),部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存,其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示,戴爾為維持明年全產線出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估,並要立即對晶片供應商發出採購單,晶片採購金額則由戴爾全額負擔,這種情況在過去五年當中並無前例,成為近期另類熱門話題。

新聞日期:2020/12/07  | 新聞來源:工商時報

鎧俠獲准出貨華為 力成、群聯受惠

NAND Flash出貨增加,委外封測、控制IC訂單將同步提升,帶動業績成長

台北報導
華為被美國列入禁令後,零組件面臨全面斷炊危機,不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)獲得美國出貨許可,可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品,成為繼英特爾、高通等大廠後,另一家取得許可的外商。
法人看好,與鎧俠合作的記憶體封測廠力成(6239)及NAND Flash控制IC廠群聯(8299)可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後,營運幾乎全面停擺,所有終端裝置皆無法出貨,全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導,鎧俠4日傳出獲得出貨許可,不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash,因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解,由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主,與應用在PC的固態硬碟(SSD)的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外,讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主,因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商,除了鎧俠之外,亦有英特爾、超微等處理器(CPU)大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為,美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可,與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成,以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈,可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元,改寫歷史同新高,相較2019年同期成長18.9%。法人看好,後續若鎧俠獲得出貨許可後,隨著NAND Flash出貨量增加,委外封測訂單亦將同步提升,力成可望搶下這波商機,推動業績更上一層樓。
另外,群聯與鎧俠合作關係密切,並供給大量NAND Flash控制IC,進入下半年後,受惠於市場需求升溫,推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7%至401.03億元,改寫歷史同期新高,後續亦有望同步受惠這股商機,帶動業績成長。

新聞日期:2020/12/04  | 新聞來源:工商時報

頎邦:驅動IC封測產能滿載

供給至少缺到明年上半年,若美元持續走貶將評估再漲價

台北報導
驅動IC封測大廠頎邦(6147)3日舉行股東臨時會,通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發,獨立董事當中,先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任,另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望,吳非艱指出,由於晶圓代工產能全面吃緊,排擠到低毛利的驅動IC產品,因此引發市場恐慌,目前仍難以預估缺口幅度,但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解,由於驅動IC市場需求旺盛,使頎邦封測產能同步吃緊,頎邦已經在第四季調漲代工報價,至於後續是否再度上漲。吳非艱認為,若美元價格持續貶值,將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外,頎邦非驅動IC的射頻(RF)元件封測需求亦相當暢旺,頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位,隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期,頎邦RF封測營收比重將有望從30%再度提升。
針對與華泰的合作效益,吳非艱表示,目前華泰並沒有具備覆晶(Flip Chip)封裝,不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長,未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場,頎邦將會負責前段的凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰則負責覆晶封裝產線,策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外,印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高,3日公布11月營收36.53億元、年增30.56%,累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86%。
南電表示,主要還是高頻高速網路、高效能運算應用,帶動載板需求保持高檔,為滿足客戶需求,2021年第一季可開出新的ABF產能,預期2021年也會是不錯的一年。

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