產業新訊

新聞日期:2020/11/04  | 新聞來源:工商時報

環球晶:Q4營運更上層樓

前三季每股獲利22.21元;明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

台北報導
半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元,維持在30億元高檔水準。對於未來展望,環球晶看好,第四季合併營收將有望持續成長,且公司在2021年將有望搭上碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報,單季合併營收140.06億元、季增2.2%,毛利率37.2%、季減1.4個百分點,稅後淨利33.88億元,表現幾乎與第二季持平,並維持在30億元以上高檔,每股淨利7.78元。
此外,SEMI(國際半導體產業協會)也於3日公布旗下矽產品製造商組織(SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋,雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%。
環球晶指出,全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退,而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下,表現依然熱絡,在如此狀況下,環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升,絕緣層上覆矽(SOI)晶圓產能利用率也開始回升,其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下,表現相當良好,成為第三季業績的營運動能。
另外,環球晶表示,各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建,成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長,仍維持一貫平穩表現,營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5%,稅後淨利為96.66億元、年減9.96%,寫下歷史同期第三高水準,稅後每股淨利為22.21元,較去年同期下降2.46元。
對於未來展望,環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後,由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術,環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起,推動業績成長。

新聞日期:2020/11/03  | 新聞來源:工商時報

6吋晶圓廠將貢獻業績 台半明年毛利率 有望站穩三成

台北報導

二極體廠台半6吋晶圓新廠,目前已經進入全力運轉階段,在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期,台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益,2021年出貨將可望放量貢獻業績,且將推動毛利率站穩三成關卡,獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠,在2019年開始運轉後,原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機,推動台半營運向上衝刺,但新冠肺炎疫情爆發後,使整體車市需求快速下滑,使台半營運連帶受到影響。
不過,隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後,台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8%,創下單月歷史新高,相較2019年同期成長6%,第三季合併營收為26.48億元、季增10.7%,寫下2020年以來高峰,累計2020年前三季合併營收達74.18億元,創歷史同期次高。
法人看好,隨著車用市場拉貨動能逐步回溫,將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長,且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺,2021年出貨將可望開始放量貢獻業績,毛利率有望站穩三成關卡,使獲利全面復甦。
事實上,台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼,且早已為車用一級零組件供應鏈廠商,近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件,出貨量仍持續上攀當中,更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解,隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展,使車用電子需求不斷成長,汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個,且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流,車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場,因此法人預期,台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單,推動業績重回成長軌道,且有望再創高峰。

新聞日期:2020/11/03  | 新聞來源:工商時報

徵人!台積美國廠動起來

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺,包括3D IC封裝研發工程師等

台北報導
台積電先前拋出赴美設廠議題後,一直以來相關進度都是市場的焦點,目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息,並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺,讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後,就引發業界關注,目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠,且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出,台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息,且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城,職缺多達18項,內容包含3D IC封裝研發工程師、AI/機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等,顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解,台積電目前仍然持續對外指出,赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為,最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導,台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭(Peter Cleveland)曾在LinkedIn上發文表示,目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案,顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠,供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出,若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好,隨著台積電前往美國設廠,舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機,跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外,觀察台積電對本季營運展望,台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,與第三季相較成長2.2~4.6%,以新台幣兌美元匯率達28.75元情況,單季合併營收介於新台幣3,565.00~3,651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。法人看好,台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺,推動業績持續成長。

新聞日期:2020/11/02  | 新聞來源:工商時報

日月光營收創高 Q4估再增10%

Q3業績近1,232億,封測產能吃緊+蘋果備貨旺季,第四季將續創歷史新高

台北報導
日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發,帶動晶片封裝及系統級封裝(SiP)接單暢旺,大幅減少華為禁令造成的負面影響,第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高,每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季,加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲,法人預估集團合併營收將較上季成長約10%並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單,加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺,第三季集團合併營收季增14.5%達1,231.95億元,較去年同期成長4.8%,平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0%,歸屬母公司稅後淨利季減3.2%為67.12億元,較去年同期成長17.1%,每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元,較去年同期成長10.4%,歸屬母公司稅後淨利175.48億元,較去年同期大幅成長67.7%,且前三季獲利已賺贏去年全年,累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19%,電子代工EMS事業美元營收年增12%,日月光投控集團合併美元營收年增15%。
對於第四季業績展望,日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設,封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿,毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿,EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估,日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670~680億元之間,但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元,這是日月光投控成立以來,EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看,第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示,日月光投控今年營業費用率在目標軌道上,營業利益率目標超前,明年的資本支出將趨緩,用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

新聞日期:2020/11/02  | 新聞來源:工商時報

新高 聯發科Q3獲利年增93%

稅後淨利133.67億,EPS達8.42元,毛利率刷新四年紀錄;本季淡季不淡

台北報導
聯發科第三季財報出爐,單季稅後淨利133.67億、年增93.7%,創下歷史新高,每股淨利達8.42元;毛利率44.2%也繳出2015年第三季以來新高,並打破先前財測預期,第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望,聯發科執行長蔡力行預期,在需求穩健下,第四季合併營收估季減8%至持平,業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報,單季合併營收972.75億元、季成長43.9%、年增44.7%,毛利率44.2%季增0.7個百分點,寫下2015年第三季以來新高,單季稅後淨利133.67億元,當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高,且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示,第三季的三大產品線都有近四成,甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中,占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品,占比達43~48%,在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動,營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出,手機品牌積極導入5G,隨5G轉換速度加快,預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻,進入2021年則會有至少一倍的成長,代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望,蔡力行預估,以美元兌新台幣匯率1:28狀況下,單季合併營收落在895~973億元、季減8%至持平,毛利率則可望達到42~45%。
若排除匯率及奕力的影響,第四季營收預估將是季增5%到季減3%,代表即使在第三季的歷史新高季營收後,第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說,聯發科的5G觸角也延伸至全球市場,其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表,LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話,Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表,明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量,下一顆主流市場手機晶片於年底出貨,完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

新聞日期:2020/10/30  | 新聞來源:工商時報

第三季賺翻+在美官司和解 聯電雙喜臨門

台北報導
晶圓專工大廠聯電雙喜臨門!聯電29日公告與美國司法部間營業秘密刑事案件和解協議,經北加州聯邦地方法院判決確定,最大的負面不確定因素畫下句點。與此同時,聯電在法說會中亦公告第三季獲利達91.06億元,為2008年第一季以來、將近13年的單季獲利新高。
受此激勵,美股早盤聯電ADR大漲逾5%,但稍後漲幅隨美股波動而僅小漲1%。
聯電第四季產能全線滿載,法人預估營收將續創歷史新高,而法人圈亦傳出聯電接獲三星影像訊號處理器(ISP)22奈米晶圓代工訂單好消息,樂觀預期2021年上半年產能亦將全線滿載且供不應求。而聯電與美國司法部間刑事案件和解,過去因合規(compliance)疑慮無法進行聯電股票投資的機構投資人,也可重新評估投資可行性。
聯電第三季接單暢旺且產能利用率達滿載,合併營收季增1.1%達448.70億元,較去年同期成長18.9%,創下季度營收歷史新高,平均毛利率季減1.3個百分點達21.8%,主要是折舊及製造成本較上季增加低個位數百分比,以及受到新台幣兌美元匯率影響。第三季歸屬母公司稅後淨利達91.06億元、季成長36.3%,較去年同期成長逾2.1倍,創下2008年第一季以來的近13年季度獲利新高,每股淨利0.75元優於預期。
聯電第四季接單暢旺,預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%,平均毛利率約與上季持平,產能利用率維持在95%水準。法人估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。
此外,聯電董事會29日決議通過147.93億元季度資本預算執行案,這是包括在今年10億美元資本支出計畫中,主要用於擴充產能。由於近期部份投資銀行代替國際IDM廠向許多半導體廠詢問投資或收購機會,聯電董事會亦決議同意授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理王石表示,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求,預期看到28奈米新設計定案的數量將持續增加。當前產業的供需動態已經轉向對晶圓專工較為有利,聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡來確保長期的發展。

新聞日期:2020/10/29  | 新聞來源:工商時報

聯發科30日法說 外資先送暖

台北報導
廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出,高通因在南韓三星8奈米製程產能受限,將導致四大結果,結論是對聯發科極為有利,減緩價格競爭程度與發生時間,搶在聯發科30日法說會登場前送暖,將投資評等升為「買進」,推測合理股價790元。
聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令,使市場擔憂程度破表,股價一度回檔至最低551元,近期受惠營收表現搶眼,多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航,再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平,帶動股價脫離泥淖;廣發證券最新從與高通競爭關係著手,提供聯發科升評燃料,再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。
蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎,現在終於等到局勢明朗時刻,他指出,儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70%良率,產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體(Pansemi)瓜分,導致需求量無法獲得有效供應。
Nvidia新GPU(Ampere)需求強勁,又是三星高單位售價晶圓的重要客戶;上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚,其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此,雙雙瓜分三星8奈米製程產能,換算下來,高通訂單需求滿足程度只有六至七成。
在上述前提下,廣發證券認為將產生四個結果:一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡,競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常,且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開,更加專注在5G與iPhone的業務上,會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為,高通受制三星產能不足,加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片(PMIC)蒙受風險,創造聯發科股價短線將向上的有利環境,並把推測合理股價由700升至750元。
在非智慧機業務方面,聯發科透過與英特爾、超微(AMD)與Google張量處理器(TPU)合作,其特殊晶片(ASIC)成長將十分強勁。

新聞日期:2020/10/28  | 新聞來源:工商時報

台灣今年半導體產值 工研院上修成長20.7%

台北報導

工研院27日上修今年台灣半導體產業產值年成長率達20.7%,大幅優於預期且高於全球產業平均成長率約3%,整體產值達新台幣3.22兆元歷史新高,首度破3兆元。
工研院舉辦「眺望~2021年產業發展趨勢」研討會,工研院產科國際所經理彭茂榮表示,工研院今年中上修台灣半導體產業產值年成長率達4.0~5.7%,8月與台灣半導體產業協會(TSIA)合作、二度上修年成長12.6%,此次則三度上修展望將年成長率調升至20.7%。
彭茂榮表示,新冠肺炎疫情衝擊全球經濟,然而世界半導體貿易統計組織(WSTS)對於2020年全球半導體市場預估不悲觀,反倒是樂觀預測年度成長率達3.3%,推升全球半導體市場上升至4,260億美元。台灣因疫情控制得宜,並承接許多國際轉單到台灣半導體生產線量產,推升今年台灣半導體產值大幅成長達20.7%,整體產值達3.22兆元創下歷史新高。
工研院產科國際所資深產業分析師劉美君表示,5G及人工智慧(AI)強勁需求推升今年台灣IC製造業產值達新台幣1.81兆元創下新高,較去年大幅成長23.2%,亦是推升台灣整體產值首度破3兆元大關的功臣。以5G處理器晶圓代工來看,台積電7奈米至5奈米量產速度與良率均優於競爭對手,橫掃5G處理器晶圓代工市場,且AI處理器晶圓代工亦由台積電稱霸。
工研院預估今年晶圓代工產業產值將成長24.4%達新台幣1.63兆元,產值成長動能來自於5G手機、高效能運算(HPC)、物聯網、車用產品等需求。在記憶體的部分,由於去年產能調控已獲得成效,今年台灣記憶體相關產品產值將增加13.8%達新台幣1,817億元規模。

新聞日期:2020/10/27  | 新聞來源:工商時報

優於預期 旺宏Q3每股淨利0.88元

第四季NOR Flash價格持平,但已看到轉單效應

台北報導
快閃記憶體大廠旺宏(2337)26日召開法人說明會,第三季合併營收109.57億元創下歷史次高,每股淨利0.88元優於預期。旺宏董事長吳敏求表示,第四季NOR Flash價格約與上季持平,但美國設備廠需要取得許可才能出貨中芯,的確為旺宏帶來轉單效益。
至於近期有關美系大廠新款手機全面搭載OLED面板帶動低容量NOR Flash需求,吳敏求指出,美系及非美系的智慧型手機中OLED面板搭載的NOR Flash,旺宏都有占一半的市占。
旺宏公告第三季合併營收季增18.2%達109.57億元,與去年同期相較減少8.0%,平均毛利率季增0.9個百分點達35.9%,較去年同期增加5.9個百分點,並為9季度來新高,營業利益季增34.2%達18.70億元,與去年同期相較成長5.2%,歸屬母公司稅後淨利季增21.7%達16.18億元,因稅率較去年同期明顯提高,所以獲利與去年同期相較減少12.7%,每股淨利0.88元。
吳敏求表示,今年對全球市場而言是多數之秋,包括新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在變數持續衝擊各行各業,但旺宏一步一腳印,第三季不僅營收表現為歷史次高,在新台幣匯率於上季明顯升值約5%情況下,旺宏毛利率仍能繳出35.9%的好表現,營業利益率亦回升至17.1%表現優於預期,未來會更著重於高容量及高品質NOR Flash及ROM市場發展,48層3D NAND已送樣明年可帶來營收挹注。
對於記憶體後市看法,吳敏求表示,新冠肺炎疫情及美中貿易戰仍是兩大變數,但應該只是短期的影響,而疫情帶動的遠距商機推升筆電等出貨強勁,宅經濟帶動遊戲及電競相關需求,對旺宏ROM及NOR Flash等均帶來新商機。第四季除了5G等通訊應用續強,車用電子市場復甦會帶動旺宏記憶體出貨,總體來看明年會是不錯的一年,而旺宏看好工業、車用、醫療等三大領域的新成長動能。

新聞日期:2020/10/27  | 新聞來源:工商時報

威盛賣無形資產 獲利逾一股本

出售晶片組技術、處理器智財權給上海兆芯,處分利益達1.97億美元

台北報導
IC設計廠威盛26日宣布,將出售部分處理器及晶片組產品技術、資料等智慧財產權給上海兆芯,交易總金額為2.57億美元,稅後處分利益將達到1.97億美元、約合新台幣56.39億元。以威盛目前股本49.3億元計,相當於潛在獲利超過一個股本。法人推測,雙邊未來將會擴大在PC市場布局。
威盛26日晚間宣布,董事會決議通過威盛及100%持股子公司VIABASE CO.,LTD、VIATECH CO.,LTD出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權,但不含專利權給予上海兆芯,交易總金額共1.39億美元。
另外,威盛子公司VIABASE CO.,LTD也將出售部分處理器產品相關技術、資料等智慧財產權,同樣不含專利權給予上海兆芯,交易總金額達1.18億美元。
威盛指出,兩筆處分無形資產交易,預計合併稅後處分利益分別為1.06億美元、9,086萬美元,合計共1.97億美元,約合新台幣56.39億元。威盛財務長陳寶惠指出,認列利益方式及時間點將與會計師討論後才行決議,日後再行公告。
據了解,威盛目前持有上海兆芯14.75%股權,上海兆芯主要進行x86架構處理器產品開發,當前已經陸續推出多款處理器產品,並且與OEM/ODM廠合作應用在筆電及伺服器等產品當中。
除此之外,由於本次出售給上海兆芯的VIABASE CO.,LTD當中含有處理器技術,當中是由威盛在美國處理器研發子公司CENTAUR所提供。不過,陳文琦指出,CENTAUR未來仍將進行處理器產品研發,因此不會因為本次無形資產出售案而受到任何影響。
針對本次交易案,陳文琦指出,此舉將有利於未來上海兆芯及威盛在處理器、晶片組等產品的合作開發,至於會進行什麼樣的產品開發,目前尚不便透露。法人認為,由於中國積極進行去美化,希望能擁有處理器及晶片組開發能力,因此該出售案,將可望強化上海兆芯在PC、伺服器市場布局。
法人指出,威盛目前營運重心已經從過去PC市場移轉到人工智慧(AI)市場,舉凡物聯網、自駕車都是當前威盛衝刺的營運項目,因此本次無形資產交易案後,將更加淡化威盛在PC市場的角色。

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