另將投資近1千億，於美國亞利桑那州設子公司。
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護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算，改寫新高紀錄；另外，亦核准將投資近新台幣1千億元，於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。
設備業者表示，台積電一口氣核准逾新台幣4,300億元資本預算，可視為是台積電3奈米及後續2奈米等更先進製程投資案正式啟動。台積電今年資本支出已小幅上調至170億美元，明年將上看180～190億美元。
晶圓代工龍頭台積電10日舉行季度例行性董事會，除了核准第三季盈餘配發2.5元現金股利，並核准151億910萬美元資本預算，約折合新台幣4,306億934萬元，再度改寫國內單一科技公司季度資本支出預算歷史新高，投資項目包括：建置及擴充先進製程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建及廠務設施工程及資本化租賃資產、2021年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會亦核准1億2,470萬美元資本預算，於中部科學園區建置零廢製造中心。
台積電5奈米已經在Fab 18廠第一期及第二期量產，明年第一季Fab 18廠第三期也將開始量產5奈米，至於Fab 18廠第四期至第六期的3奈米晶圓廠投資案，預期會在明年啟動，並擴大對荷商艾司摩爾（ASML）採用關鍵極紫外光（EUV）微影設備。
台積電已宣布將於2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產。台積電董事會核准於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司，實收資本額為35億美元，約新台幣997億5,000萬元，這將成為台積電成立以來金額最高的海外投資項目。
股利部份，台積電董事會核准由第三季盈餘配發的每股現金股利2.5元，其普通股配息基準日訂定為2021年3月23日，除息交易日則為2021年3月17日，並於2021年4月15日發放。此外，台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證（ADR）除息交易日亦為2021年3月17日與普通股一致。
台積電董事會也核准人事擢升案，包括擢升歐亞業務組織資深處長游秋山為副總經理，擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍為副總經理。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
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IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

達152.83億，法人樂觀Q4將締新猷；世界先進28.48億也創同期新高
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晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收，受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高，世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收，法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨，單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元，較9月成長5.2％，與去年同期相較成長4.8％，創下單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收1,468.07億元，較去年同期成長21.4％。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看，11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網（IoT）裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元，約與9月持平，與去年同期相較成長16.0％，為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元，與去年同期相較成長16.5％。世界先進預期第四季營收介於84～88億元之間，法人預估11月及12月營收表現約與10月相當，季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲，面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁，加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫，對第四季看法樂觀，且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3565.00～3651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。
法人預估，台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強，單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

全年拚成長30％；滑鼠、安防等產品出貨暢旺，帶動毛利、獲利同步提升

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IC設計廠原相（3227）在遠端辦公／教育帶動下，公司預期，滑鼠、電競滑鼠等相關產品出貨動能與第三季相比將可望再度成長，且遊戲機拉貨動能不斷，出貨年增幅將有望超越五成水準，看好第四季合併營收將有望再度繳出季增雙位數水準，全年合併營收力拚年成長三成水準。
原相6日舉辦法說會並釋出第四季營運展望，原相財務長羅美煒指出，由於遠端辦公／教育等需求推動，因此看好滑鼠、電競滑鼠等相關感測器出貨動能將有望再度季成長15～20％；遊戲機部分，雖然將反映傳統淡季水準，出貨將季減15～20％，不過單季年增幅將成長五成以上水準。
另外，安防類產品亦有望繳出季增五成左右表現；心率感測、掃地機器人及穿戴性等感測器產品出貨量同樣反映傳統淡季，季增幅將略微減少；真無線藍牙耳機（TWS）即便在封測產能吃緊狀況下，第四季仍有望繳出季增雙位數水準。
原相公告10月合併營收達8.02億元、月成長2.1％、年成長25.9％，再創歷史新高水準，累計2020年前十月合併營收為64.82億元，再創歷史同期新高，相較2019年同期成長35.8％。原相看好，第四季合併營收將有望挑戰季增雙位數表現，全年角度來看有機會達到年增三成水準。
回顧第三季營運狀況，單季合併營收為21.83億元、季增21.1％，毛利率59.0％、季增2.5個百分點，稅後淨利為4.30億元、季成長55.2％，相較2019年同期成長38.7％，每股淨利3.16元。羅美煒表示，原相受惠於滑鼠、安防等產品出貨表現暢旺，加上產品組合轉佳，因此使毛利及獲利都同步提升。
至於近期晶圓代工產能吃緊狀況，羅美煒說，公司會努力爭取更多產能，以因應客戶訂單需求。
另外，真無線藍牙耳機產品近期都開始導入主動式降噪（ANC）功能，原相也不落人後推出相關產品。羅美煒指出，公司具備ANC的產品已經在8月開始量產出貨，預期2021年將有望逐步擴大出貨量。

法說報佳音，終端應用激勵需求，單季上看225億，有望改寫新高

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驅動IC大廠聯詠（3034）在筆電、智慧手機等終端應用需求續旺，將有望持續帶動大尺寸驅動IC及整合面板暨觸控IC（TDDI）出貨持續成長，加上部分產品反映成本、調漲報價，聯詠預期，第四季單季合併營收可望落在218～225億元之間，改寫新高。法人預期，全年營收有機會挑戰年成長兩成水準。
聯詠6日舉行法說會，由副董事長王守仁親自主持。對於第四季展望，王守仁指出，在遠端辦公／教育效應下，有機會使筆電需求延續到2021年第一季，且第四季又有中國雙十一購物節及歐美感恩節、耶誕節購物商機，因此有機會使整體出貨量續強。
對於第四季財測預估，聯詠預估，以新台幣兌美元匯率28.8：1情況下，單季合併營收有望落在218～225億元，相較第三季減少0.9％至季增2.3％，代表有機會再度改寫單季新高水準，毛利率落在33～36％之間，展望優於過去的31.5～33.5％預估值。王守仁指出，由於產品組合及平均售價調整，因此毛利率將優於過去水準。
從各產品線來看，王守仁表示，系統單晶片第四季需求依然相當強勁，惟晶圓交期延長，部分訂單可能遞延至2021年第一季才能交貨，因此第四季系統單晶片相關業績可能呈現略為季減狀況。
至於驅動IC部分，大尺寸驅動IC出貨動能有機會優於第三季水準，中小尺寸部分，也可望同步達到季成長表現。王守仁指出，當中TDDI出貨動能持續看增，不過AMOLED驅動IC出貨將步入淡季，在2021年上半年才會重新升溫。
法人預期，聯詠第四季營運有望繳出優於第三季水準，並且再度改寫歷史新高，全年業績亦有機會達到年增兩成表現。
回顧第三季營運概況，單季合併營收為220.01億元、季增18.2％、年成長32.6％，毛利率達34.5％、季增約1個百分點，稅後淨利為34.05億元、季成長33.2％，相較2019年同期成長67.7％，每股淨利5.60元。其中單季合併營收及稅後淨利，同步創下歷史新高表現。

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IC設計廠威盛營運傳捷報，旗下人工智慧（AI）車載行車紀錄器成功獲得微軟Azure物聯網平台認證，加上已經成功打入亞馬遜AWS物聯網平台，等同於威盛該款產品通吃雙平台認證，未來出貨量將可望逐步看增。
威盛宣布公司旗下Mobile360 D700 AI雙向行車記錄器獲得微軟Azure認證通過。威盛表示，Mobile360 D700 AI雙向行車紀錄器已使用微軟參考配置並通過其功能與互通性測試。
據了解，威盛該設備具有車道偏移警示（LDW）和前方碰撞警示（FCW）等先進駕駛輔助功能，藉由識別前方道路上的潛在危險來預防事故。其駕駛監控系統（DMS）則透過偵測分心駕駛、嗜睡、使用智慧型手機和吸煙，進一步提高駕駛員的安全性。
威盛電子全球行銷副總Richard Brown表示，將威盛Mobile360 D700納入Azure認證設備計劃中，車隊管理人能信心十足地將其設備連接到 Azure IoT。
事實上，威盛在近兩年來積極拓展人工智慧及物聯網市場，並先後取得微軟Azure及亞馬遜的AWS等物聯網平台認證，全面拓寬威盛在物聯網市場的出貨出海口，有望藉此強化物聯網產品出貨動能。
威盛目前在物聯網產品線當中，已經以嵌入式系統及人工智慧物聯網（AIoT）產品線打入中國、台灣及新加坡等市場，且終端應用領域包含醫療、消費及車載等，雖然當前占營收比重仍不顯著，不過法人看好，威盛在物聯網市場布局逐步增強，加上車載系統成功拿下商用車隊訂單，未來在物聯網需求逐步擴大，威盛業績亦有望逐步成長。
此外，威盛公告第三季合併營收17.23億元、季成長14.1％，創下2014年第一季以來新高，累計2020年前三季合併營收為47.49億元、年增15.3％，寫下六年以來高峰。法人預期，威盛在第四季持續衝刺出貨帶動下，全年業績將可望繳出雙位數成長水準，2021年營運亦有望保持成長水準。

前三季每股獲利22.21元；明年可望搭上碳化矽、氮化鎵等新商機

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半導體矽晶圓廠環球晶公告第三季稅後淨利33.88億元，維持在30億元高檔水準。對於未來展望，環球晶看好，第四季合併營收將有望持續成長，且公司在2021年將有望搭上碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新技術商機。
環球晶召開董事會並通過2020年第三季財報，單季合併營收140.06億元、季增2.2％，毛利率37.2％、季減1.4個百分點，稅後淨利33.88億元，表現幾乎與第二季持平，並維持在30億元以上高檔，每股淨利7.78元。
此外，SEMI（國際半導體產業協會）也於3日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,135百萬平方英吋，雖較上一季萎縮0.5％，但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展，增長幅度達6.9％。
環球晶指出，全球經濟受新冠病毒疫情影響進入衰退，而半導體產業在遠距商機及5G等需求推動下，表現依然熱絡，在如此狀況下，環球晶8吋半導體矽晶圓產能利用率逐步提升，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產能利用率也開始回升，其中12吋矽晶圓需求在先進晶圓需求效應下，表現相當良好，成為第三季業績的營運動能。
另外，環球晶表示，各國視5G為刺激受創經濟的紓困措施之一並加速布建，成為維持半導體穩定成長的動能。環球晶圓前三季出貨與營收逐季成長，仍維持一貫平穩表現，營收及獲利方面皆交出亮眼成績。
累計前三季合併營收為412.22億元年減7.5％，稅後淨利為96.66億元、年減9.96％，寫下歷史同期第三高水準，稅後每股淨利為22.21元，較去年同期下降2.46元。
對於未來展望，環球晶看好第四季業績將有望持續回升。且進入2021年後，由於未來車用、消費品需求將會加大力道採用SiC、GaN等新技術，環球晶將有望搭上SiC、GaN市場興起，推動業績成長。

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二極體廠台半6吋晶圓新廠，目前已經進入全力運轉階段，在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期，台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益，2021年出貨將可望放量貢獻業績，且將推動毛利率站穩三成關卡，獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠，在2019年開始運轉後，原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機，推動台半營運向上衝刺，但新冠肺炎疫情爆發後，使整體車市需求快速下滑，使台半營運連帶受到影響。
不過，隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後，台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長6％，第三季合併營收為26.48億元、季增10.7％，寫下2020年以來高峰，累計2020年前三季合併營收達74.18億元，創歷史同期次高。
法人看好，隨著車用市場拉貨動能逐步回溫，將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長，且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺，2021年出貨將可望開始放量貢獻業績，毛利率有望站穩三成關卡，使獲利全面復甦。
事實上，台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼，且早已為車用一級零組件供應鏈廠商，近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件，出貨量仍持續上攀當中，更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解，隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展，使車用電子需求不斷成長，汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個，且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流，車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場，因此法人預期，台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單，推動業績重回成長軌道，且有望再創高峰。

在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出18項職缺，包括3D IC封裝研發工程師等

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台積電先前拋出赴美設廠議題後，一直以來相關進度都是市場的焦點，目前又傳出新進展。台積電在全球最大職業社群網站LinkedIn貼出徵才訊息，並一共開出3D IC封裝研發工程師、製造主管及廠務機電工程師等18項職缺，讓台積電赴美設廠添上一塊新拼圖。
台積電2020年拋出赴美設廠議題後，就引發業界關注，目前台積電已經規劃將前往美國亞利桑那州設立一座月產能2萬片的5奈米12吋廠，且預計自2021年的九年內將投入120億美元。
現在又傳出，台積電在LinkedIn當中貼出徵才訊息，且工作地點就位在美國亞利桑那州鳳凰城，職缺多達18項，內容包含3D IC封裝研發工程師、AI／機器學習工程師、廠務電力工程師、廠務機電工程師及製造部門主管等，顯示台積電赴美設廠計畫正逐步到位。
據了解，台積電目前仍然持續對外指出，赴美設廠計畫仍未做出最終決議。供應鏈業者認為，最快有機會在年底前確定赴美設廠案。
不過根據外電報導，台積電全球政府事務副總裁克利夫蘭（Peter Cleveland）曾在LinkedIn上發文表示，目前已經與亞利桑那州州長Doug Ducey、鳳凰城市長Kate Gallego討論設廠案，顯示台積電確實正在積極計畫赴美設廠一案。
隨台積電有望赴美設廠，供應鏈也有望一同暢旺。根據台積電董事長劉德音指出，若是真的赴美設廠將會帶下游廠商一起去。法人看好，隨著台積電前往美國設廠，舉凡封測、廠務及設備等供應鏈都有機會搶攻這波商機，跟著台積電擴大美國市場訂單。
此外，觀察台積電對本季營運展望，台積電預估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，以新台幣兌美元匯率達28.75元情況，單季合併營收介於新台幣3,565.00～3,651.25億元之間，較第三季持平至成長2.4％。法人看好，台積電第四季將可望受惠於5G、HPC等需求暢旺，推動業績持續成長。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高

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日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。