產業新訊

新聞日期:2023/11/22  | 新聞來源:經濟日報

美將資助先進封裝業

【綜合報導】
美國商務部正推出規模30億美元(逾新台幣930億元)的「國家先進封裝製造計畫」,以振興國內先進封裝業,明年初將釋出第一批資助機會。業界認為,全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢,將是美方最重要的扶植對象,在官方扶持下,艾克爾將更具搶單優勢,與日月光投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導,「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案,與價值1,000億美元的製造補貼方案分開,除了補助業者設廠,也將設立先進封裝相關設施,開發能在美國量產的封裝技術,並投入勞工訓練,補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧(Laurie Locascio)20日說明這項計畫時表示,明年將釋出第一批資助機會,聚焦材料與基板,「在美國製造晶片後,再運往國外進行封裝,會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」,到2020年代結束前,美國將擁有「多座大量先進封裝設施,並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看,艾克爾在全球封測市占率約二成,僅次於日月光,主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達(NVIDIA)等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援,先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確,艾克爾積極擴充先進封裝產能,旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫,業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片,預期2023年底、2024上半提升到5,000片,2024年底力拚7,000片。

【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:經濟日報

萬潤打入台積CoWoS鏈

石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨
【台北報導】
半導體設備商萬潤(6187)傳出成功以石墨薄膜機台,打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出,由於散熱性在先進封裝應用至關重要,預期在台積電CoWoS全面擴產效應下,萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析,過往晶片沒有使用先進封裝時,運算晶片僅單獨貼合在基板當中,後續才會去整合在PCB上,因此運算晶片與記憶體或電源管理IC,甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離,可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題,透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後,CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合,以達到高頻高速的運算效能,但由於小晶片直接與小晶片結合情況下,在晶片高速運算的同時,原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片,兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱,這時就會讓晶片效能降速,無法達到原先預期的運算速度,使AI運算效能大幅降低。

台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間,以強化散熱技術。業界傳出,萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元,為近13個月高點,月增1%,年增1.1%;前十月合併營收為9.53億元、年減54.1%。法人認為,由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點,看好萬潤明年2月出貨後,出貨動能有望不斷擴大。

【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:工商時報

台積3奈米 2024成主流

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入,營收占比將倍增、上看1成

台北報導
 蘋果iPhone新機拉貨推動,加上輝達新一代AI晶片需求,及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下,供應鏈指出,台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多,帶動業績開始回溫,而3奈米代工產能,今年底可望達到6~7萬片,全年營收占比可望突破5%,明年更有機會達到1成。
 法人分析,在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下,將於2024年下半年陸續進入3奈米時代,預估台積電2024年底單月產能將達10萬片,確立長期主流製程之方向。
 台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出,台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI晶片訂單,推升先進製程的產能利用率。
 法人估算,先進製程報價高,3奈米晶圓代工報價接近2萬美元,量、價俱揚,同步推升台積電營收規模成長,並且更多業者投片,也給予台積電提升良率之機會,爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
 從台積電10月合併營收來看,時隔七個月之後再次重啟年增長,月增率也明顯增加,並創下新高。法人樂觀情境預估,台積電憑藉最後三個月的出色表現,將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
 CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點,過去五年中,大型語言模型的參數量每年增加10倍;因此,CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出,自研晶片正在萌芽階段,微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中,未來量體與需求只會愈來愈大,對台積電先進製程將是大進補。
 其中,亞馬遜AWS不僅是Inf2/Trn 1出貨量預測節節上升,而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低;谷歌更已排定2023年TPU v4(7nm)量產,2024年TPU v5 (5nm)量產,及2025年TPU v6 (3nm)量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能,無論是先進製程或先進封裝,明年將是台積電健康的一年。

新聞日期:2023/11/20  | 新聞來源:經濟日報

經濟部推動電子資訊產業淨零新藍圖

超前部署護國群山關鍵競爭力 2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇展示三大亮點
【撰稿】
2050淨零碳排已成全球共識,隨之而來的碳權、碳稅,宣告「碳有價」時代來臨,促使全球供應掀起淨零浪潮。面對不減碳就出局現況,經濟部與國內外大廠積極合作,加速國內電子資訊產業龍頭轉型升級,「2023永續供應鏈轉型與創新應用論壇」展示三大豐碩亮點,包括促進產業邁向低碳化與智慧化升級轉型、攜手產官學研共同帶領國內供應鏈上下游廠商響應減碳目標、建構淨零產業生態系以提高企業競爭韌性。

隨著國際品牌大廠與供應鏈夥伴,陸續提出2030至2050階段性減碳目標,經濟部協助台灣電子資訊業接軌國際減碳趨勢,藉由論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴、攜手台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣電路板協會(TPCA)與台灣半導體協會(TSIA)四大產業公協會凝聚產業共識,加速推動產業朝低碳化與智慧化升級轉型。

低碳轉型勢不可擋,經濟部長王美花表示,政府推出一系列政策協助產業提早布局,盼藉助占有一定比重的半導體、面板、PCB、EMS等護國神山群產業,一同攜手進行綠色轉型,創造台灣在全球的競爭優勢,爭取更多訂單。此外,搭配大帶小計畫助攻,加速進行低碳布局,把碳焦慮與碳壓力轉化為推動企業轉型的助力,以符合全球市場減碳要求。王美花強調,透過跨產業、跨技術、跨場域合作,預計在2024年底可達成34萬噸減碳量,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量,更帶動國產設備採購逾11億元。

「台灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,台廠綿密群聚、供應鏈長又多,涉及千家廠商,如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調,近年在國際會議上,大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳的國家,除了政府推一把、公協會與顧問團、法人也攜手協助各產業落實減碳,從理解、願意與付諸實踐的減碳進程。

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【2023-11-20/經濟日報/A16版/產業亮點】

新聞日期:2023/11/17  | 新聞來源:經濟日報

矽格接單熱 營運進補

手機、PC需求暢旺+AI商機噴發 挹注動能 轉投資台星科同步報喜
【台北報導】
IC封測廠矽格(6257)與轉投資台星科接單同步報喜。矽格近期手機、PC急單湧現之際,更搭上AI熱潮,迎來AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機,正升級機台以因應訂單需求,業績吞大補丸;台星科則再拿下兩大高速運算(HPC)客戶,挹注營運可期。

矽格與台星科昨(16)日召開聯合法說會,釋出以上訊息。談到營運策略,矽格總座葉燦鍊透露,矽格明年有三大方向,首先是提升新產品如AI、車用與高速運算產品線的營收比重,其次是提高國外客戶占比,最後是提升整體產能利用率,藉此帶動營收與獲利表現。

葉燦鍊指出,現階段觀察到客戶在手機、PC方面有急單出現,而AI、高速運算等市場持續成長,儘管客戶仍對庫存抱持相對謹慎態度,核心半導體晶片需求仍將與新應用朝增長的方向邁進,若沒有不可預期的事件下發生,看好2024年PC換機潮、AI手機興起等趨勢,將帶動產業掀起一波新藍海市場。

因應未來半導體需求強勁成長,矽格將啟動中興三廠新建計畫,目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約30億元,預計2026年第4季或2027年第1季量產。

據悉,矽格中興三廠規畫打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線,總計地上七層、地下二層且每層1,200坪的廠房,可針對客戶AI、高速運算等產品提供高階測試服務,待產能滿載後,每個月可增加四億產能。

台星科方面,總經理翁志立透露,今年拿下兩家高速運算新客戶,由於客戶對高階封裝需求熱絡,正積極儲備產能滿足AI需求。

翁志立強調,台星科長期耕耘先進封裝,不僅3奈米晶片將導入量產,同時瞄準AI上升趨勢確立,也開發大尺寸晶片封裝量產技術,將持續以區塊鏈製程為基礎,拓展大數據、雲端運算以及AI領域,擴展封裝 / 測試完整解決方案(Turnkey)服務製程。

【2023-11-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/11/16  | 新聞來源:經濟日報

《創新平台》雙模態原子層鍍膜 半導體製程突破

台灣的半導體產業一直以來都被譽為護國神山,保持著全球領先地位。但是,隨著全球供應鏈的不穩定以及全球化浪潮興起,半導體產業必須持續創新以維持競爭優勢。工研院最新研發的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為半導體製程帶來了劃時代的突破。

這套系統不僅支援奈米薄膜技術,更藉由特殊設計的腔體,整合多項鍍膜製程,顯著提升半導體製造的良率和生產效率。該技術更獲得了2023 年全球百大科技研發獎的肯定。

工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞指出,半導體鍍膜製程在晶圓製造中是一門極為精密的技藝,就像藝術家在畫布上塗抹色彩般,而在頭髮萬分之一的晶片上要鍍上薄膜,就連晶片上多道凹槽也要均勻覆蓋,這更是一門高超技巧。

尤其鍍膜技術的品質直接關係到晶片的性能和成本,當半導體元件尺寸進入原子級水準,傳統鍍膜技術開始面臨挑戰。

為了解決這些問題,工研院的團隊成功研發了全球首創「高效雙模態原子層鍍膜系統(Hybrid Atomic Layer Deposition;Hy-ALD)」,以多合一(All-in-one)的腔體設計,整合了半導體前段鍍膜製程的多個步驟,打破了傳統需要多種設備製程的限制,滿足高深寬比、多成分均勻和精確覆蓋等先進製程需求,從而提升鍍膜品質和生產效率,並滿足下一代電晶體和記憶體的速度、低耗電需求。

這套系統真正的革命性創新,在於其模擬分析解決方案,這使鍍膜設備不再只是一個「黑盒子」,只能進行試錯,而變成了一個能夠看得見、能預測,並實現「可視化薄膜製程優化系統」的設備。

這一模擬技術基於理論和真實數據,建立了「智慧多重物理耦合模擬與預測品質系統」App,使工程師能夠在不同參數組合下預測薄膜品質,大大節省調整和試錯的時間。

王慶鈞回憶研發過程,進一步強調,傳統鍍膜技術在處理複雜結構時常面臨各種困難。然而,工研院的系統具有更精確的預測鍍膜效果的能力,有效減少實驗調整和試錯所帶來的成本和時間浪費。

這項模擬技術不僅使製程更加精確,還有助於節能減碳。由於它將多道製程合併成一個設備,減少機台數量和廠房占用面積,並減少用電量。這使工研院的系統成為半導體大廠實現節能減碳目標的新選擇,符合2050年淨零排放目標。

「高效雙模態原子層鍍膜系統」已經技轉給廠商旭宇騰精密科技,未來預期將被引入國內外多家半導體元件終端製造商、設備商和系統整合商。由於採用App介面,廠商無須大幅改動或更換設備,降低導入的門檻。對於設備廠商來說,如果未來添加參數模擬的App功能,也能提高國產半導體鍍膜設備的競爭力。

此外,這一技術的高階覆蓋特性還適用於光電、生醫晶片感測器、5G無線通訊等新興產業,具有廣泛的應用前景。

台灣半導體產業在全球競爭中持續創新,工研院的「高效雙模態原子層鍍膜系統」為台灣半導體業注入新的活力,提高了製程的品質和效率,並為台灣在全球半導體市場中保持競爭力貢獻力量。

【2023-11-16/經濟日報/A15版/經營管理】

新聞日期:2023/11/16  | 新聞來源:工商時報

IDC:明年晶片市場回溫有影

半導體市況調升至「成長」,全球銷售估增2成
綜合外電報導
 晶片市場歷經過去一年多的低迷後,近日需求終於回溫,令研究機構IDC看好全球晶片市場營收在明年成長20%。
 IDC於最新報告中預測,今年全球晶片市場營收下滑12%至5,265億美元,但明年可望成長20%至6,328億美元,與9月預期相比有所調升。
 IDC研究部門主管托里喬斯(Rudy Torrijos)表示:「我們將半導體市場前景調升為『成長』,看好晶片需求持續成長。」
 IDC認為過去幾季半導體產業不斷修正庫存,終於讓PC及智慧型手機晶片恢復供需平衡,預計車用晶片及工業晶片庫存也將在明年下半恢復正常。IDC也看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲,推動DRAM晶片銷售成長。
 今年經濟成長減速的中國也可望在明年下半景氣回溫,為全球晶片市場帶來更多需求,因為許多半導體製造商都有20%的營收來自中國。
 IDC集團副總裁莫瑞爾斯(Mario Morales)表示:「半導體市場已觸底,開始逐季成長。」他認為近日DRAM晶片價格開始回升,是半導體市場反彈的早期跡象。
 IDC預期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增,將使全球企業展開新一波硬體升級循環,估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。
 無獨有偶,貿易團體SEMI最新報告也看好半導體產業前景,預期全球晶片市場將在今年第四季復甦,明年延續成長動能。
 IDC最新報告中也提到些許隱憂,其中之一就是晶圓價格不見起色,估計明年價格依舊持平。但IDC看好美國《晶片法案》鼓勵企業投資,預計明年下半,企業資本支出成長將造福半導體供應鏈。

新聞日期:2023/11/16  | 新聞來源:工商時報

紅色警報 陸晶圓代工成熟製程 明年爆量

現有44座晶圓廠,2024年底將有32座建成,台三大廠嚴陣以待
台北報導
 全球半導體大戰開打,晶片被視為國家級戰略物資,中國雖面臨美國禁令封鎖,卻大力投注成熟製程。研調機構統計,2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數,台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電,未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出,中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯,以過去幾十年的經驗來看,只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品,最終都會走向由中國主導,例如LED、太陽能及面板都是如此;因此,成熟製程晶圓代工,未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此,聯電表示,市場競爭一直持續,而聯電利基是以特殊製程,加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程,包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)、嵌入式高壓(eHV)、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻絕緣半導體(RFSOI)等,主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等,終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調,特殊製程占營運比重已達五成,未來會隨著與客戶合作開發而拉升,預期特殊製程占比將繼續堆疊提升,這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調,早預見此情況並已規劃轉型。首先,力積電將在2024年推出具AI功能晶片,此AI晶片具有相對低價特點,未來完全鎖定大眾化的消費市場,另外,力積電也預估,大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠,在全球建廠潮下,公司對未來市場競爭及營運策略,僅低調回應表示,將以策略性布局面對挑戰,對未來抱持審慎樂觀態度,亦看好成熟製程中長期的市場需求。
 據TrendForce統計,除去7家暫時停工的晶圓廠,中國目前有44家晶圓廠營運中,另有22家晶圓廠在建中。未來,中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底,中國將建成32座大型晶圓廠,並全部專注於成熟製程,供給大幅增加,將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

新聞日期:2023/11/15  | 新聞來源:經濟日報

記憶體市況復甦 訊號亮了

南韓相關晶片出口轉正 台灣Q4產值增幅將稱冠半導體 南亞科、華邦電利多
【綜合報導】
全球最大記憶體生產國南韓官方最新數據顯示,當地10月記憶體晶片出口額轉跌為升,為近16個月來首見成長;台灣半導體產業協會(TSIA)最新報告則預期,本季台灣記憶體與其他製造產值可望季增9.1%,增幅為半導體製造業之冠,兩大訊號意味記憶體市況復甦「穩了」,南亞科、華邦電等台電灣記憶體晶片廠營運動能大開。

法人指出,南韓是全球最大記憶體晶片製造國,三星、SK海力士為全球前兩大DRAM廠,市占率合計約七成;在儲存型快閃記憶體(NAND Flash)也有一席之地,三星為全球NAND晶片龍頭,SK海力士為前五大廠。南韓記憶體出口額轉為成長,意味全球記憶體需求回穩,是一大關鍵指標。

南韓產業通商資源部昨(14)日公告,10月南韓記憶晶片出口額年增1%,較9月的年減18%大為改善,其中,多晶片封裝引領出口反彈,成長12.2%,DRAM出口額年減率也縮小至個數位,是一年多來首見。

台灣半導體產業協會昨天也引用工研院產科國際所數據指出,預估第4季台灣晶圓代工產值季增8%,記憶體與其他製造季增9.1%,增幅是所有半導體製造業之冠,同步透露記憶體產業復甦是「現在進行式」。

台灣記憶體晶片廠均正向看待後市。南亞科總經理李培瑛認為,由於各大記憶體廠全力鎖定DDR5世代產品,加上各大廠力守DRAM價格,預期與南亞科連動性較高的DDR4本季價格有機會開始小幅改善,屆時該公司營運有望回溫。

李培瑛分析,從需求端來看,今年前三季伺服器市場表現相當疲弱,第4季隨著雲端需求帶動,可望開始回溫;手機市場部分,大陸手機市場需求在歷經至少近一年的弱勢後,目前已看到些許回溫跡象;PC市場受惠於DDR5需求升溫,表現相對健康不少。

華邦電也對接下來市場發展投正面的一票。華邦電去年第4季起因應市況疲弱,宣布減產四成,隨著需求好轉,近期減產幅度已縮減至二成,第4季出貨量將提升,價格預計持平或小跌,整體營運不會比第3季差,有望稍微好些。

華邦電預期,2024年若終端需求與今年相近或不變,在製造商手中已沒有庫存下,採購力道就會回溫,研判包括PC、筆電及手機等市場都會是如此,伺服器領域也會重返成長。

研調機構據集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,第4季起DRAM與NAND晶片均價開始全面上漲,以DRAM來看,估本季合約價季漲幅約3%至8%。

【2023-11-15/經濟日報/A12版/產業】

新聞日期:2023/11/14  | 新聞來源:工商時報

驅動IC族群 10月營收黯淡

普遍繳出月減成績;業者:智慧型手機需求強、中小尺寸DDI仍有成長力道
台北報導
 驅動IC族群10月合併營收表現普遍呈現月減,主係終端市場需求保守及客戶謹慎管理庫存並嚴格審查採購。指標股聯詠(3034)營收維持高檔、月減0.37%,敦泰(3545)亦僅月減2.86%,天鈺(4961)、瑞鼎(3592)則分別月減12.54%及1.78%。
 業者指出,面板需求第四季疲弱,不過智慧型手機需求強勁,中小尺寸DDI仍有成長力道;此外,車內顯示器數量、尺寸和複雜程度不斷增加的大趨勢,車用長期依舊可期。
 聯詠指出,第四季因電視、監視器、VR與車用領域需求不振,加上部分產品價格承壓,營收、獲利皆不若第三季水準;10月合併營收為95.25億元,年增38.61%、月減0.37%,累計前十月衰退大幅收斂至1.7%,另外,管理階層強調,整體庫存調整告段落,於晶圓廠投片已恢復正常,2024年需求已經有所準備。
 敦泰10月營收達12.27億元,年增7.5%、月減2.86%,維持高檔水準,並連續三個月超過12億元大關。公司表示,受惠手機、平板等市場需求回溫,第四季營收與毛利率再優於第三季,對2024年營運看法審慎樂觀。
 車用方面,敦泰長期布局車用TDDI,儘管車用市場因通膨、地緣政治和經濟問題而面臨逆風壓力。敦泰於大陸市場滲透率高,未來車用強調人機介面服務體驗,面板用量勢必將大幅增加。
 瑞鼎則不諱言,第四季為上游零組件的傳統淡季,然AMOLED手機產品有望抵銷季節性逆風,在新客戶、新機種的導入之下,營收季減幅可控,10月營收維持高檔;天鈺則回落至九個月以來低點,營收月減12.54%,主要是中尺寸客戶備貨結束,加上大尺寸TV急單告一段落,第三季已較同業提前落底。
 展望2024年,天鈺直指看到隧道口亮光,敦泰董事長胡正大更提到,最壞的時間已經過去,2024年各應用皆有不錯的成長機會,包括手機、平板、電腦,甚至汽車等。無獨有偶,聯詠副董事長暨總經理王守仁亦認為,個別應用於2024年皆有望成長。

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