台北報導
　DRAM市況於第三季復甦，全球產業營收季增18％，第四季因原廠漲價態度明確，第四季合約價漲勢確定，預估仍將上漲13％～18％，惟需求方面回溫程度，則不如過往旺季；整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。
　TrendForce表示，第三季三大原廠營收皆有所成長，由於AI話題延燒，對高容量產品需求維持穩定，加上1 alpha nm DDR5量產後，量價齊升，帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9％，約52.5億美元。
　SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求，出貨量連三季度成長，加上平均銷售單價季增約10％，營收約46.26億美元，季增幅度達34.4％，是原廠中成長最顯著的業者，與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。
　美光平均銷售單價小幅下跌，然因需求回溫，出貨量增加，支撐營收季增幅度約4.2％，達30.75億美元。
　產能規劃方面，三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產，第四季減產幅度會擴大至30％，且認為旺季須待2024下半年，投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升，搭配2024年DDR5滲透率提升，預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康，2023年第四季投片已開始回升， 2024年投片量估仍會小幅上升，產能重心落在製程轉進。
　台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏，價格仍呈下滑走勢，限縮其營收漲幅，營收達2.44億美元。
　華邦電則在定價策略上較為積極，為拓展其DDR3業務，去化高雄廠新增產能，議價彈性大，故出貨有所成長，第三季營收上升至1.12億元。
　力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM，不包含DRAM代工業務，受惠現貨價格上漲，使得需求小幅上升，帶動DRAM營收季增4.4％。

【文╱編譯任中原】
美國政府為壓制中國科技進展採雙管齊下的手段，一面限制中國大陸取得尖端晶片，一面強化美國的晶片生產。現在又更進一步聚焦於先進封裝科技，向中國大陸進一步施壓。

但並非只有美國體認到先進封裝的潛力，中國大陸也在這個尚未受到制裁的領域投入鉅資，以緊抓全球市占，在高端晶片製造受限的情況下繼續在科技領域取得進展。

陸砸重金拚市占

Tirias Research創辦人兼科技分析家麥克葛瑞戈表示，「封裝是半導體業創新的新支柱」。對大陸而言，雖然目前尚未擁有最先進的封裝能力，但因為尚未受到美國政府管制，「確定將更容易上升」。他強調，「封裝將能有助於中國縮小差距」。

所謂封裝，就是將晶片包覆在一種材料之中，既能保護晶片，也使晶片能夠與其他電子裝置連接。直到不久之前，封裝業務仍被認為是半導體產業的後段工作，因此業者多將封裝業務外包，主要是委託亞洲廠商，而中國大陸是主要的受益者。據英特爾指出，今天美國的封裝產能只占全世界的3%。

然而封裝業務驟然間遍地開花。英特爾將依賴封裝做為恢復競爭力的核心要項，中國認為這是擴張國內半導體能力的法門，而現在華府也計劃使封裝工作能夠自給自足。

拜登政府在《晶片與科學法》實施一年多之後，又為國家先進封裝製造計畫提列30億美元經費。商務部次長羅卡西奧表示，目標是在2020年代結束之前設立多座高產量的封裝設施，並降低對亞洲供應鏈的依賴，因為這是美國「毫不容許」的安全風險。

搶產業領導地位

一位白宮官員表示，拜登「以確保美國在所有半導體製造領域都居於領導地位為優先要務，其中先進封裝是最刺激且關鍵的領域」。

由於先進封裝已迅速成為全球晶片衝突的新戰線，因此部分人士表示美國的覺悟已經太晚。眾議員奧伯諾特指出，政府直到現在才聚焦於利用補助來把晶片製造業拉回美國，但「我們絕不能忽視封裝，因為兩者不可或缺。如果我們100%的晶片都在國內製造，但封裝仍在國外進行，根本就是做白工」。

封裝測試被認為是晶片製造的「尾巴」，一向被認為沒什麼要緊，因為與製造晶片這項「前端」工作相比，封裝的創新度及附加價值都低。但由於封裝科技的精密度不斷提昇，使晶片相互結合、堆疊且提升功率，因此業界主管表示封裝的重要性已經達到轉捩點。

先進封裝雖不能讓中國大陸在尖端半導體開發領域跟美國力拚，但能讓大陸業者將不同的晶片嚴絲合縫地結合在一起，產生更快速、更便宜的運算系統。如此一來，大陸將不必耗費鉅資來鑽研最先進的晶片科技，轉而使較過時、更便宜的科技來製造晶片，而將多枚晶片封裝在一起，來落實其他功能，例如電池管理及偵測器控管等。

彭博行業研究分析師Charles Shum表示，這是一項「關鍵性的解方。不僅能加快晶片的處理速度，更重要的是能讓不同的晶片無縫整合」。如此一來，「將重新塑造半導體製造業的格局」。

尋求關鍵性解方

大陸當局一直視晶片封裝科技為策略性的優先要務，被納入習近平於2015年宣布的「中國製造」計畫之內。美國半導體業協會的數據顯示，中國大陸在全世界晶片封裝測試市場的市占率高達38%，全球無出其右。儘管大陸在先進科技領域落後於台灣及美國，但分析家普遍認為這與晶圓處理不同，中國大陸急起直追的態勢要強得多。

大陸在晶片「後段工作」的能力一向是以量取勝，主要業者江蘇長電科技公司的營收居世界第三，次於台灣的日月光集團與美國的艾克爾科技公司。再者，大陸業者持續搶攻市占率，包括長電公司併購新加坡的先進設施，並且在大本營江陰市建立先進封裝廠。

蒙田研究所（Institut Montaigne）科技地緣政治專家杜查提爾表示，「對中國而言，先進封裝是繞過科技管制的一條要道，因為截至目前為止這還是大家都在投資的安全空間」。但現在華府已被打動，因為美國一直設法不讓中國大陸取得可能用於軍事的先進運算科技，但現在能否成功已成問題。

當今年9月華為科技公司默默推出Mate 60 Pro手機時，華府的中國「鷹派」人士質疑為何出口管制措施未能防止中國科技達到超出美國預想的進展。商務部長雷蒙多在國會答詢時，雖聚焦於否認中國大陸 取得先進晶片及設備，但她也強調先進封裝。她表示，美國必須強化本身的先進封裝能力，因為「晶片能夠做到這麼小，意味著一切祕方就在於封裝」。

美國之所以突然聚焦於先進封裝，原因在於人工智慧應用需要高效率的晶片。事實上其他業者無法做到「把晶片堆疊起來並封裝在基板上（CoWoS）」，是業者不能製造出輝達AI晶片的關鍵瓶頸所在。

台積電今年夏天承諾將投資30億美元於封裝廠，以緩解此一障礙。執行長魏哲家在第2季法說會表示，台積電計劃在年底前將CoWoS產能擴張一倍。台積電先進封裝技術副總經理何軍10月表示，儘管台積致力於這項科技達12年，但直到今年才起飛。他說，台積電正瘋狂擴建產能，連在星巴克都有人在談CoWoS。

台積電擴建產能

不只台積電如此。美光也投入27.5億美元，在印度建立晶片後端設施；英特爾已同意斥資46億美元在波特蘭設立晶片封測廠，並投資70億美元於馬來西亞的先進封裝廠，並在愛爾蘭及波蘭廠擴充先進封裝產能。南韓海力士去年表示計劃對設在美國的封裝廠投資150億美元。

有些分析家預測先進封裝業者將出現「火箭砲」似的發展。據麥肯錫集團指出，用於資料中心、AI加速器及消費性電子產品領域的高效率晶片，將為先進封裝科技創造最大的需求。

Jeffries集團分析師9月發表的報告指出，未來18個月使用先進封裝科技的晶片交貨量，預料將是目前的十倍；一旦成為手機使用的標準晶片，則可能增加百倍，並將這項科技列為晶片業的「結構性轉變」。

原因之一就是晶片製造已經逼近物理極限。過去50年來晶片不斷提昇，主要是透過生產科技進步，也就是所謂的「摩爾定律」；但現在科技進步之路即將面臨根本障礙，使晶片更難進步，成本也愈來愈昂貴。於是晶片業開始更依賴封裝技術來接手。

許多晶片設計師與企業不再把更小的組件擠在一枚晶圓上，而是宣揚模組方式的好處。把多枚「小晶片」封裝在一起，用來製造產品。正因為如此，荷蘭專門生產封裝工具的BE半導體工業公司股價在過去12個月內上漲一倍，總市場約達98億美元，漲幅比費城半導體指數高出兩倍。

大陸業者也湧入此一領域，包括中芯國際、芯原微電子與華為。這些公司看好先進封裝製程能夠提升晶片效率的潛力，不需要靠國外的最先進的前端製程。

美賣力吸引投資

美國商務部國家標準暨技術研究院9月報告指出，中國大陸的組裝、封裝、測試（APT）服務「目前在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，且「無法被輕易取代」。弔詭的是美國吸引台積電及三星等晶片業者來美國設廠，並不能確保美國能自給自足，因為美國目前缺乏封裝產能，如此一來這些半導體廠生產的晶片，必須運到亞洲封裝，最可能是在台灣封裝。

IBM全球企業系統開發副總裁賀根羅瑟表示，先進封裝相對遭到「忽視」。他主張政府應協助業者在十年內將封裝能量提升到全球的10-15%，最好是達到25%，以確保供應鏈安全。

【2023-12-04/經濟日報/P05版/經濟彭博周報封面故事】

全球半導體銷售 明年破紀錄
綜合報導
　在生成式AI需求激增下，世界半導體貿易統計協會（WSTS）近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元，年增13.1％，預計將創下歷史新高。其中，記憶體銷售額將迎來復甦，預計將增逾4成。
　綜合外媒報導，據日本電子情報技術產業協會（JEITA）28日指出，WSTS預測報告顯示，2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增，加上記憶體需求預料大幅復甦下，全球半導體營收將達5,883.64億美元，年增13.1％，除了高於原先預估的5,759.97億美元，更超越2022年的5,740.84億美元，創下史上新高。
　就產品種類來看，2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元，年增15.5％。分離式元件（Discrete）銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元，年增4.2％。LED等光電組件（Optoelectronics）銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元，年增幅1.7％。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元，年增3.7％。
　 就具體細項而言，2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元，年增高達44.8％。包括CPU等產品在內的邏輯（Logic）銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元，年增9.6％。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元，年增7.0％。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元，年增3.7％。
　另外，2023年全球半導體營收約5,201.26億美元，年減9.4％，但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元，這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出，由於生成式AI的普及，全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦，第二季至第三季營收表現強勁，部分終端市場改善，因此微幅調高2023年半導體營收預估。

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金，包含對台積電和英特爾的設廠補貼，業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導，德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾，將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口，業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外，經長哈貝克亦表支持，自民黨也已意識到，補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申，蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導，至昨（28）日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調，這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理通話，明白表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt，簡稱薩安邦；英特爾設廠預定地）、薩克森邦（Sachsen；台積電預定投資所在地）、與薩爾邦（Saarland）等地方政府均堅定呼籲，聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出，聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效，聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示：倘未如期進行重大投資與建設，德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同宣布，計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額預估超過100億歐元，先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算（in-memory computing）先驅—TetraMem，宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器（類比式RRAM）運算相融合，達到記憶體運算架構耦合，推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片，顛覆邊緣運算格局，將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線，深化車用布局；半導體庫存調整的最差狀況已過，靜待營運轉機。
　類比式記憶體運算技術，使晶片能夠進行大量平行之VMM（虛擬機器管理）運算，而無需移動資料，節省記憶體傳遞至處理器運算時間，從而減輕傳統架構之能耗。
　其中，TetraMem已有商用製造經驗，此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權，開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。
　晶心科董事長暨執行長林志明表示，強強聯手之下，晶心科於AI領域將提供革命性解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力，晶心科與TetraMem的合作，標示著AI硬體領域的重大突破，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出，挹注晶心科權利金收入。
　細數晶心科新產品布局，45／60／27系列等持續強化，AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit，適合大資料量運算、AI應用，並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage，能效比上代成長2倍。
　車用產品線接續去年通過之N25，今年推出D25F-SE，加入DSP Extension，滿足客戶在車用安規需求。
　目前，晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶，並且有40多個Design-win，明年也會送樣45系列認證，深化車用領域布局。晶心科也透露，與Mata除了合作AI Data Center應用，也有不同專案在進行。
　法人指出，權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過，惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱，加上費用墊高拉高損平門檻，營運轉機仍須時間。

台北報導
　記憶體大廠減產保價策略奏效，第四季合約價報價優於市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優於原先預估的5～10％；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。
　另據了解，第一大原廠三星對DRAM正常報價，但在NAND部分，暫停報價，也不出貨，最新報價仍待觀察。
　台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏，模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等，有望跟著拉升報價。
　業者分析，記憶體合約價的調漲，主要原因有四：一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺，帶動Android手機業者提前推出新機，帶動行動DRAM需求；二是三星（Samsung）控制出貨量，造成PC業者補庫存時長延長。
　三是因應手機需求上修，DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片，調整至行動及PC DRAM投片，伺服器DRAM的供給壓力緩解；四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期，啟動記憶體庫存回補。
　市場法人分析，2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略，促使記憶體報價止穩反彈，預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升，2024年記憶體產業將走向價量齊揚。
　至第四季，美光（Micron）已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化，並將DRAM工廠減產幅度，自第三季的31％，收斂至第四季的17％、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。
　三星及SK海力士的減產及去庫存時間，皆落後美光一季，預計將減產幅度自第四季的18～40％，收斂至2024年第一季的15～34％、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。
　業者認為，考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏，預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15～18周高水準，NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為，第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳，主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。
　但自2024年第一季起，記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善，主要考量製造廠工廠逐步升載下，產能閒置損失的收斂，有望挹注獲利。

【撰稿】
創新領航館由經濟部領軍，展示經濟部產業發展署、中小及新創企業署、產業技術司、國家發展委員會、國防部、數位發展部，以及企業的技術研發成果，範圍囊括半導體、智慧移動、淨零轉型、健康醫療、智慧物聯、數位資安與解密科技寶藏等領域。

其中，半導體領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵，為因應提升汽車智能與整合更多電子元件的需求，瑞昱展出車用完整解決方案，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合在車用系統中，提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的創新記憶體KOOLDRAM品牌系列，也特別適合在車用電子領域發揮長處，因其擁有強大的高溫耐受力，可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。

產業技術司展出的軟硬組織整合之編紡人工韌帶，藉由高分子複合材料提升人工韌帶固定強度並解決傳統人工韌帶不耐磨的問題，此技術跨域整合生醫與紡織產業，將鞋帶紡織業轉型為可製作1條8萬元人工韌帶的醫材業，獲經濟部部長王美花盛讚「讓台灣紡織業升級轉型的亮點示範」。

國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版軍用外骨骼，能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備，也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險，助部隊在訓練及作戰時更加靈活。

為打入國際衛星通訊供應鏈，國家發展委員會的高精度低軌道衛星追蹤系統，完全在台灣自主研發，可瞄準長距離且快速移動的物件，作為次世代通訊的地面終端設備與防空系統的關鍵技術。

中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技-電池芯解決方案暨模組多元應用設計，提供由碳酸鋰電芯組成的電池組，可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。

今年展會主打的資安議題上，數位發展部展示工控場域AI偵防分析技術，透過監控生產線流量並分析異常事件，幫助企業提早識別駭客攻擊，避免產線停擺造成重大損失，以提升工廠生產廠區資安偵測能力，協助產業推動數位轉型時，建立更佳的資訊安全防護力。

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【2023-11-24/經濟日報/A14版/產業亮點】

滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機
台北報導
　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。
　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。
　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。
　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。
　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。
　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。
　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

【台北報導】
生產錳鋅╱鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體的越峰（8121）昨（22）日召開法說會，總經理吳文豪表示，全力衝刺第三類半導體，碳化矽於營收占比從2021年的1.7%。

今年前三季已增至12.3%，且因應市場和客戶需求，明年碳化矽（SiC）粉體產能將擴增一倍。

吳文豪指出，研究單位估Power碳化矽市場，2022年至2028年複合成長率高達31%，其中有七成應用於電動車，雖然目前全球總體經濟不佳，需求復甦不如預期，但許多國家訂出停售燃油車時間表，電動車成長勢在必行，將推升碳化矽增長。

吳文豪強調，越峰是做最上游碳化矽長晶用的原粉，愈往上游，成長比例相對較高，因此越峰的成長率會高於產業平均。公司從發展碳化矽到現在，每年都以倍增的數量成長，占比跟銷售都顯著攀升，目前都是全產全銷。

【2023-11-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

台北報導
　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。
　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。
　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。
　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。
　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。　
　面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。