已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能
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由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。
SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。
SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。
其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。
SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。
SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。
SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。
法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

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美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊。
經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。
據外電報導，美國政府為舒緩及了解全球半導體、尤其車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論，共舉行三場半導體峰會，每一場台積電均出席，美方並要求台積電、韓商三星等代工業11月8日前提供庫存量、訂單及銷售紀錄等資料，引發關注。
包括曾銘宗、高嘉瑜、林岱樺、李德維等多位朝野立委連番詢問此事，但台積電大股東國發基金管委會召集人龔明鑫始終低調，僅一再表示要再了解真實情況。隨後立即與台積電通電話，了解相關情況，經洽台積電及經濟部確認後，行政院國發基金表示，此案為美國商務部針對「晶片短缺」議題，徵詢相關產業了解實況，於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望晶圓大廠在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，以及（美國）政府可提供之協助。
國發基金指出，美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台廠或台積電單一公司，且此為自願性回覆意見，並非強制性回覆。
經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。
對此，經濟部表示，已與相關業者密切合作，持續掌握狀況，並適時提供協助。美方目前做法是採行「自願性提供」，並非只針對非美系業者，而我業者了解全球車用晶片需求關係重大，也牽涉全球景氣復甦速度，以台積電為例，該公司積極投入與利害關係人合作，克服缺貨問題，在車用晶片關鍵的MCU晶圓品項上，出貨可增加達60％。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
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日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

超前部署電動車供應鏈，工研院與台南市合作，跨單位研發打造產業生態系
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全球進入電動車時代，化合物半導體成為最具戰略價值的技術之一，工研院29日宣布「南方雨林計畫」正式啟動，整合跨單位研發資源，在台南六甲及沙崙設立化合物半導體的應用研發基地及測試服務。
29日在副總統賴清德、經濟部次長曾文生及億載會長暨宏佳騰董事長鍾杰霖見證下，工研院與台南市政府簽約，雙方將合作打造全台第一座以電動車應用與化合物半導體動力電子為核心的應用產業專區，推動化合物半導體的產業生態系發展，期盼吸引國內外業者落地投資，進軍國際車用化合物半導體的重要供應鏈。
副總統賴清德表示，為了加速推動地方建設，政府逐步落實的大南方計畫，其中強調「用聚落帶動發展」，不只是北部產業往南拓展，也要發揮南部產業現有的優勢，找到可落地發展的新方向。經濟部次長曾文生表示，由於國際減碳、電動車成為一股新趨勢，其中一個關鍵的技術就是化合物半導體，因為做成的元件可以讓電動車、5G及綠色能源設備運作起來比現在更有效率。從明年起政府就會投入新的計畫來發展這些技術，並善用此機會同步帶動南部產業轉型，台南有半導體產業資源、有汽機車零配件產業能量，期許善用化合物半導體的科技創新，串聯出跨領域的關鍵能力。
工研院院長劉文雄指出，隨著電動車與自駕車商機日益發酵，電子零組件與晶片在汽車占比愈來愈高，因此耐高溫、高壓的化合物半導體將是帶領汽車零組件產業前進下世代智慧車輛的關鍵，也是台灣產業跨足車用動力電子的最佳發展機會。南台灣有許多車用零組件廠商，進入全球一級車廠如特斯拉、法拉利及保時捷等國際供應鏈，這些隱形冠軍與客戶關係緊密，工研院結合台灣半導體與汽車零組件供應鏈優勢，扮演技術提供者及整合平台的角色，鏈結產官學研打造南台灣化合物半導體及動力電子產業新聚落。

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資策會產業情報研究所（MIC）28日舉行《34th MIC FORUM Fall突破》線上研討會，其中針對半導體產業提出最新展望。資策會MIC指出，新興應用發展將驅動半導體元件長期需求，不過在晶圓製造及封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解。台灣半導體產業今年表現優於全球，產值可望年增31.8％達新台幣3.6兆元規模。
資策會MIC預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算、車用電子等應用市場需求成長幅度。台灣半導體產業表現優於全球平均成長幅度，下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新興應用。
觀測半導體次產業，資策會MIC指出，台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算、筆電、大型顯示器等晶片需求，營收大幅成長，預估全年產值將首度突破新台幣1兆元大關、來到1.1兆元規模，較前年成長33.3％。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，各應用領域終端產品對晶片需求持續增加，有利於IC設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，包括微控制器（MCU）、電源管理IC、射頻IC等部分晶片交期將持續遞延。
資策會MIC看好2021年台灣晶圓製造產能供不應求，受惠於價格持續提升，預估全年產能將達新台幣1.9兆元。鄭凱安表示，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能，已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年晶圓代工營收可成長20％。

受惠MCU缺貨，第三季業績有望創高，全年挑戰70億，明年營運續旺

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微控制器（MCU）廠盛群（6202）受惠於MCU缺貨漲價效應，使2021年前八月合併營收繳出歷史同期新高水準。法人推估，盛群全年獲利將可望年增幅超過五成，且目前MCU供給短缺效應將一路延伸到2022年帶動下，盛群2022年業績將可望更上一層樓。
盛群2021年全面受惠於MCU缺貨漲價商機，推動2021年前八月合併營收年成長30.7％至44.73億元的歷史同期新高，且隨著晶圓代工產能將一路吃緊到年底狀況下。法人預期，盛群第三季業績有望創下新高水準，帶動全年合併營收挑戰逼近70億元關卡。
據了解，這波晶圓代工產能吃緊效應將可望延續到2022年，其中不論8吋及12吋等晶圓製造產能都一路供給緊張，且隨著2021年晶圓代工廠數度調漲報價，加上MCU供給吃緊，盛群亦得以轉嫁增加成本給予客戶，使盛群營運繳出亮眼成績單。
觀察台積電、聯電、世界先進及力積電等各大晶圓代工廠由於產能吃緊，目前都已經啟動擴產程序，但晶圓代工廠擴廠時間最少要一年才能開始量產，供應鏈指出，目前各大晶圓代工廠在2022年開出的新增產能幾乎都已被各大IC設計廠及IDM大廠搶占一空，且留給MCU市場的晶圓仍舊供給有限，預期2022年MCU供給依舊保持在吃緊狀態。
法人看好，盛群2021年獲利有機會挑戰年成長逾五成歷史新高之外，2022年有機會持續受惠於MCU缺貨漲價商機，營運表現持續成長，帶動業績更上一層樓。
事實上，盛群除了缺貨漲價商機外，盛群近年來在市場拓展上更是大有斬獲，成功打入歐美市場，並切入無人商店及智慧健身器材等供應鏈，打破過往盛群僅手握中國客戶訂單的既定印象。
除此之外，盛群當前也持續鎖定安防及直流無刷（BLDC）等MCU市場，法人看好，盛群在海外客戶大舉下單帶動下，將可望讓安防及BLDC等MCU出貨量創下新高，且在各國消防法規及智慧商機推動下，2022年出貨動能可望持續衝高。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

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雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

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為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

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為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

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SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。
法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。
廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。
廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。
屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。
其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。