台北報導
　半導體埃米（angstorm）世代戰局提前開打，台積電在台設廠多點開花。外資法人傳出，台積電將上調2024年資本支出，由原預估280～320億美元上調至300～340億美元，調幅逾7％，全年資本支出將豪擲新台幣近兆元，有望刷新史上次高紀錄。
　台積電設廠動作不斷，包括新竹寶山廠首座2奈米廠4月開始進機、高雄再增一座2奈米廠及嘉義二座先進封裝廠將動工等好消息不斷，市場又傳出台積電將在高雄增二座A14廠。半導體業者指出，4月18日台積電法說將是公司跨入下世代製程重要分水嶺，不論資本支出、第二季營運展望及新任董事提名名單都有望為市場帶來驚喜。
　台積電元月法說釋出今年資本支出約280～320億美元，惟在輝達公布最新Blackwell架構之後，先進封裝幾乎成為次世代晶片必備，先進封裝前幾大客戶包含輝達、博通、Marvell、AMD皆與AI息息相關。
　台積電客戶透露，目前等待時間仍長達半年，產能爬坡持續追趕需求。外界預期，台積電將調高資本支出，下緣規模由280億美元拉升至300億美元之上，有望超車2023年的304.5億美元史上次高紀錄，也近逼2022年363億美元的新高水準，資本支出將連續三年站在300億美元大關。
　就營運動能觀察，台積電今年受惠人工智慧需求爆發，法人預估，AI客戶將支撐台積電第二季營收動能，有望繳出低個位數之季增水準。
　法人分析，台積電第二季展望受惠幾大因素，包括輝達GPU助攻台積電4、5奈米製程維持穩定；另推測3奈米製程將受惠加密貨幣客戶及提前拉貨之蘋果AI晶片，推高產能利用率；此外，16、28奈米成熟製程也往上提升。
　業界傳出，依照目前CoWoS調查情況，台積電至明年上半年CoWoS產能已被訂滿，將推升台積電3奈米製程營收比重攀升，更重要今年將有Intel CPU委外訂單，也進一步帶動營收成長。
　此外，台積電6月4日將改選包含六名獨立董事在內的共十名董事，相關董事候選名單即將出爐，新團隊陣容倍受外界矚目。隨著現任董事長劉德音宣布交棒、獨立董事陳國慈規劃退休，預料台積電董事會十人小組，將出現大幅人事變動。
　業界消息指出，目前呼聲最高人選，除台積電人力資源資深副總何麗梅外，台積電正積極邀請國際級科技大老加入，以應本波AI全球化浪潮，惟目前尚未獲首肯。

日相4/6擬親往熊本視察，提供必要支援
綜合報導
　台積電熊本一廠於今年2月份開幕，第二座廠年底前開工。據日本共同社引述政府相關人士指出，日本首相岸田文雄最快將在4月6日前往熊本縣，視察台積電新廠。這次岸田的視察行程主要以經濟安全保障為出發點，希望藉此強化日本半導體供應鏈韌性，並對台積電提供必要支援。
　據業內人士透露，日本政府對半導體產業的投資戰略快、狠、準，合計補助台積電約1.2兆日圓，加上重量級嘉賓岸田來訪，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家都將出席接待，創辦人張忠謀則尚未確定。
　同時，由於日本首相以行動表態力挺台積電，更加確定熊本二廠計畫，未來甚至第三廠及先進封裝廠，台積電都將有望在日本政府支持下進行評估。
　台積電熊本一廠上月才剛啟用，開幕典禮當天，岸田文雄曾以影片發表賀詞，讚揚熊本廠生產先進半導體，對台日半導體業是重要一步，他樂見熊本廠成為台積電全球布局策略的重要基地。事隔兩天，2月26日岸田在官邸接見台積電董事長劉德音和總裁魏哲家，凸顯他對台積電在日本投資設廠的高度重視。
　由於台積電預定年底將興建熊本二廠，岸田也將透過這次的參訪行程，順便確認二廠建廠的準備情況，並與相關人士交換意見，有意利用這次視察招攬海外企業前往當地進行大規模投資。
　報導稱，正當各國政府爭相為了確保半導體供應鏈無虞而展開激烈競爭之際，日本致力加強國內的相關生產基礎。台積電在熊本建廠計畫被日本政府視為國家級的投資項目，日方還為台積電熊本一、二兩廠提供合計最多1.2兆日圓的補助。其中一廠補助金額為4,760億日圓，二廠最高為7,320億日圓。
　台積電熊本一廠在2022年4月動工，在日本政府補助政策的推動下，與當地建設廠商等夥伴合作下，僅短短20個月時間就快速完工，並預定今年第四季量產，將生產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米製程晶片。
　至於今年底開始動工的熊本二廠，則將生產日本最先進的6奈米製程，可望在2027年底前投產。台積電熊本一廠、二廠合計月產能可達10萬片。

大摩推估僅縮減0.6～1.2個百分點，台積電與聯電影響相對輕
台北報導
　台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15～25％影響，法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響，發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6～1.2個百分點，且以台積電與聯電所受影響較小。
　經濟部日前召開電價審議會，宣布4月起全面調漲電價，平均漲幅約11％，實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例，大摩估計，世界與力積電的電價漲幅可能為15％，晶圓代工龍頭台積電因用電量較大，漲價幅度可能來到25％。
　摩根士丹利證券考量三大方向，進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響：一、各廠商面對不同的電價漲價幅度；二、晶圓代工廠在台灣的產能占比；三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
　結果發現，台積電較多的銷貨成本來自於折舊，聯電則有較多產能布局配置在海外，因此，晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低，推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
　金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響，以台積電為例並指出，台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊，具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力，因此，電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之，在晶圓代工成熟製程方面，整體產能利用率目前仍然偏低，研判客戶會有較多議價空間。
　投顧研究機構則指出，半導體產業為高用電量之產業，主因其設備機台本身耗電量高，且在製造過程中需持續運轉，不過，因其機台折舊、人力與材料等生產成本高，因此，電費占生產成本比重較其他產業低，整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大，預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

雙霸天用AI打造AI，將突破先進晶片的物理極限
台北報導
　用AI打造AI世代來臨，輝達執行長黃仁勳宣布，由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路，未來將透過加速運算，將晶圓製造上所需架構，反向推算出光罩圖案，可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
　新思入列，三雄強強聯手
　法人指出，半導體三雄強強聯手，將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離，並快速導入1～2奈米先進製程，奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
　輝達也學習台積電成功模式，企圖打造AI Foundry產業模式，將為客戶客製化大型語言模型。
　有別以往，黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電，凸顯其看重EDA（電子設計自動化）及台積晶片製造實力，已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
　運算式微影cuLitho上路
　半導體業者指出，運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟，每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露，奈米級線寬成為微影製程一大挑戰，透過已刻好的光罩及光阻，「轉印」到晶圓上的過程，必須克服毛邊、解析度不足等狀況，調整光罩耗費時間及算力。
　輝達透露，一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間，半導體代工廠內，因此需要建立大型資料中心。現在，透過加速運算，350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統，加快晶圓生產時間，同時降低成本和功耗。
　合作驅動半導體微縮
　台積電總裁魏哲家表示，將GPU加速運算整合至台積工作流程中，從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中，利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
　輝達也借鏡台積電成功經驗，企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景，為大型語言模型進行微調，再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
　就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型，不需要自主手刻，使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發；NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面（API），打造貼近使用者之AI。

路透報導將是海外第一座 設備協力廠弘塑、辛耘、萬潤等將迎新一波拉貨潮
【綜合外電】
台積電確定要在台灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際，路透引述消息人士報導，台積電也考慮在日本建立先進封裝產能，成為台積電在海外的第一座先進封裝廠。

至截稿前，未取得台積電回應。法人看好，台積電大舉擴張先進封裝產能，也將同步釋出委外訂單，其中，京元電承接台積電先進封裝終端測試（FT）測試訂單，新訂單量可望呈現數倍成長，受惠大。另外，弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。

路透報導，兩位消息人士強調，評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露，台積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前為止，台積電所有CoWoS產能都在台灣。

台積電總裁魏哲家於元月的法說會上，計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍，並計劃在2025年進一步擴充。

台積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠，主要生產成熟製程，並與索尼（Sony）及豐田汽車在內的日本企業合作，對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。

針對台積電在日本布局擴大至先進封裝的傳聞，研調機構集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）認為，如果台積電在日本建立先進封裝產能，規模也很有限。她強調，目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大，而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

另有兩位知情人士透露，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下，三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。

AI熱潮掀起後，全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛，台積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球，晶片製造產能的投資不斷增加，且客戶群也相當穩固，因此各界多半認為日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。

【2024-03-19/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　台積電在台布局再增新據點，行政院副院長鄭文燦18日宣布，台積電會有兩座先進封裝廠（CoWoS），落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調，台積電做為嘉科第一家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，並吸引更多供應鏈廠商進駐。
　台積電並未透露更多細節，僅表示，因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出，自動化、製程設備交貨時間長達3～7個月，自去年中銅鑼廠消息一出，便開始積極準備。
　銅鑼當地營造業者透露，銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商，目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段，準備齊全才會進行銅鑼廠建設；不過當地有缺工問題，時程掌握不易。
　鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示，先進封裝廠落腳嘉義，是台積電整體產業布局，也更具有競爭力，將於今年動工。
　他並透露，去年台積電總裁魏哲家提議之後，從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理，行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好，非常緊湊也非常有效率，「中央有信心，台積電也會有信心」。
　鄭文燦也說，目前面積規劃20公頃，第一座會先動工，而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到，台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會，希望這效益能擴散到供應鏈。

【台北訊】
為強化我國半導體產業領先優勢，國科會積極支持半導體科技相關研究，日前成果再傳捷報。國研院半導體中心與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月全球頂尖電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術的團隊。半導體中心並將相關技術陸續轉為平台服務，以協助國內產學研界培育下世代記憶體晶片或新一代人工智慧晶片等應用驗證的高階研究人力。

由於STT-MRAM具備高速度、高可靠度、小體積、省電等優點，適合應用於雲端運算與物聯網上進行大量的資料儲存，同時可提升人工智慧運算的學習效率與準確性，為國際半導體產學研重點發展領域。

國研院半導體中心長期透過主導或協助發表國際重點領域的指標性會議論文，與國際發展趨勢接軌，將論文發表的關鍵半導體技術轉化為培育國內碩博士級高階研究人力的服務平台。

國研院半導體中心主任侯拓宏表示，臺灣做為全球半導體晶片製造中心，須及早儲備豐沛的下世代技術開發人才庫，是臺灣半導體產業鏈維持競爭力與價值再升級的關鍵。半導體中心更是國內相關領域的高階碩博士研究人力培育搖籃，透過長年建立的產學合作機制及訓練服務經驗，接軌業界實務研發需求，建立小型多樣化的類晶圓製作到電路的產品雛形驗證平台，並藉此訓練培育實作高階研究人力。每年可提供50餘所大學院校、超過500個教授研究團隊的2,000位碩博士常駐研究與訓練，讓國內高階人才養成能更進一步貼近產業發展需求。（劉靜君）

【2024-03-18/B3版/企業商機】

響應減碳！再砸5千萬美元
台北報導
　為加速實現碳中和目標，蘋果於2021年推出Restore Fund基金，並持續擴大合作夥伴，如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布，台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者，台積電將投資5,000萬美元，村田則將投資3,000萬美元，該基金總額將提升至2.8億美元。
　Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫，聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金，每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。
　蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金，將再向該基金投資2億美元；如今再度公布台積電、村田加入投資，分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元，而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。
　據悉，本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金，將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案，以在碳排和經濟方面產生效益，專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一，承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100％使用再生電力。
　蘋果表示，Restore Fund選擇專案組合時，會仔細評估潛在的管理者和投資，大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時，對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商，該基金還將為其提供一種新方式，讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。

綜合報導
　護國神山台積電8日公布2月合併營收，在AI需求持續強勁、CoWoS產能逐漸開出情況下，減緩工作天數少及消費性淡季影響，仍寫下歷年同期最佳表現。且台積電在7日ADR飆漲逾5％助攻下，最新數據顯示市值達7,739億美元，擠下美國製藥巨頭禮來（Eli Lilly），躍升全球市值第九大企業。
　據全球上市公司市值排行網站CompaniesMarketCap資料顯示，排在台積電之前的全球市值前八大企業，依序為微軟、蘋果、輝達、Saudi Aramco、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、臉書母公司Meta、波克夏海瑟威。
　法人持續看好台積電是生成式AI主要推手，全球擴廠也讓世界各地投資人更加認同台積電晶圓代工製造專業無可取代性，股價8日盤中796元、收盤784元續創新高，市值突破20兆元至20.33兆元。
　台積電2月合併營收1,816.48億元，受工作天數影響，月減15.8％，但年增11.3％；累計前二月合併營收為3,974.33億元，較去年同期成長9.4％，無畏智慧型手機淡季影響，HPC產品放量彌補消費性季節性調整，將有望達成台積電今年第一季財測指引，美元營收中值將季減6.2％、新台幣營收中值則季減 8.5％。
　隨著第二季後段CoWoS產能陸續開出，AI對台積電的營收貢獻將可達到10％營收占比，下半年成長動能來自於3奈米產能開出，以及英特爾擴大外包貢獻，營收將逐季走高。
　台積電為生成式AI時代的直接受益者。法人指出，台積電在晶圓代工及先進封裝業務方面具世界領導地位，排除Intel的內部產能，預估台積在AI領域的市佔率已達9成以上。
　儘管今年將因3奈米產能擴張、5奈米機台轉3奈米使用，進而稀釋毛利率水準，不過卻迎來強勁AI需求，未來五年AI業務營收占台積電營收比重將上升至中高個位數；不僅前段製程，後段製程也將成為未來成長動能。
　台積電規模第一、製程領先，先進封裝技術更為AI晶片之首選，全球擴張也讓世界看見台積，對其認同度大幅提升，反映在市值上，8日一舉突破20兆元，並即將晉升全球前十大市值公司；台積電本身沒有產品，以專業代工之先驅，打造最獨特之商業模式。
　晶片為AI之核心，台積電提供賴以維生之土壤，奠基AI時代之發展。對於外傳韓系競爭對手搶單，台積電一貫不評論市場傳言，不過，對客戶掌握能見度高，台積電核心競爭優勢依舊維持。

政院規劃擴大中科虎尾園區 縣府爭取晶圓一哥進駐 帶動產業發展
【台北報導】
台積電下一階段半導體先進製程廠區花落誰家？雲林虎尾科學園區有望脫穎而出。行政院近日召開今年首場的「半導體重要會議」，規劃中科虎尾園區擴大，建置先進製程廠，帶動發展半導體上下游產業。

雲林縣政府為爭取台積電進駐，不僅積極與中央接洽，日前也曾到立法院拜會，力拚今年就能將相關計畫送進行政院，並儘速推動。

據了解，由行政院副院長鄭文燦所主導的半導體重要會議，自去年就已多次召開，不僅成功協調台積電CoWoS等先進封裝廠成功進駐竹科銅鑼園區，也積極盤點全台各地仍有機會讓半導體旗艦廠商（包含台積電等半導體廠商）進駐的科學園區用地，據先前幾次開會結果，其中，嘉義科學園區成功爭取到台積電先進封裝廠有望進駐的機會。

不過，據悉，台積電的需求不止於此，面對全球晶片需求，台積電仍有擴廠需要，對此，中央及地方政府也正積極尋求可用之地，盼能讓台積電根留台灣，據悉，雲林虎尾科學園區將進行擴大，政院日前召開的半導體重要會議中已有聚焦討論可行性，目前比較有可能的就是先讓位在虎尾科學園區後面的台糖土地先行變更，根據縣府資料，此台糖用地約莫有32.8公頃。

不過，畢竟台糖土地是國有地，若想進行更改，還需要先進行國土計畫變更，後續如果要設廠還要經過都市計畫變更及環評等行政程序，按此流程若要等到真正落地設廠還需三至五年時間，不過中央與地方目前仍在積極協調處理中，將依據可行性、分階段推進。

雲林縣政府也自去年底就已積極與中央接洽，縣府表示將會盡快提出相關的計畫，盼能盡快讓虎尾科學園區擴大計畫順利推動。若能順利讓台積電落地雲林虎尾，有望是先進製程進駐。

不過官員坦言，台積電態度仍是關鍵，政府的角色是將事前準備工作做到最好，包含土地徵收、水電設施以及環評等細節。

【2024-02-29/經濟日報/A2版/話題】