台北報導
　微軟轉投資OpenAI開發的人工智慧（AI）聊天機器人ChatGPT熱度不減，引發國際大廠爭相布局AI應用，微軟Azure雲端服務提供AI運算，過去主要以繪圖處理器（GPU）架構為主，現決定投入自有AI晶片研發。據業界及外媒消息，微軟將採用台積電5奈米製程及創意矽智財（IP）開發AI運算Athena處理器，以進一步降低AI市場布局的龐大運算硬體建置成本。
　隨AI應用在各產業遍地開花，繼亞馬遜AWS、Meta、Google等大廠陸續表態將開發客製化自有AI晶片後，微軟也決定跟進投入客製化自有AI晶片研發。事實上，微軟與台積電及創意已有多年合作經驗，微軟遊戲機XBOX內建的多款客製化晶片都是交由台積電生產，此次開發代號為Athena的5奈米AI處理器也交由台積電代工。
　據外媒及業界消息，微軟此次開發代號為Athena的AI處理器，會採用創意IP及委託設計（NRE）服務，並採用台積電5奈米製程生產，最快明年上半年開始導入資料中心。微軟Athena處理器將應用在生成式AI技術運算，包括訓練大型語言模型（LLM）和AI推論（inference）等項目。
　微軟目前提供的AI運算算力仍是基於GPU架構，多數是向輝達（NVIDIA）採購龐大的GPU，但隨著生成式AI市場興起，AI運算算力需求爆發性成長，龐大GPU採購及資料中心建置成本大幅提高，所以微軟希望自行研發的AI運算Athena處理器能提高效能，進一步降低開發AI所需耗費金錢成本和時間。
　據研究資料顯示，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，且隨著DAU數量的大幅跳升，現階段要立即處理用戶的每一個提問所需算力約等於4張GPU顯卡，每8張GPU顯卡算力能立即生成15～20個單字。微軟只要Athena處理器的AI運算算力超越GPU顯卡，AI晶片投資計畫就算成功。

AMD開發新處理器Zen 6核心架構，最快2025投片量產
　台北報導
　處理器大廠美商超微（AMD）今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據超微於LinkedIn發布的職缺訊息，確認Zen 6將採用台積電2奈米製程，CPU推出時程應該會落在2026年之後。設備業者預期台積電2025年2奈米進入量產計畫不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。
　雖然今年個人電腦市場需求疲弱，伺服器市場亦見頹勢，但超微並沒有因此放慢技術推進，去年下半年推出研發代號為Persephone的Zen 4核心架構，採用台積電5奈米及4奈米製程，研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。
　 積極爭取中科建廠用地
　而據超微最新發布的職缺訊息，研發代號為Morpheus的Zen 6核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，將採用台積電2奈米製程，CPU推出時間預計不會早於2026年。由此推算，超微2奈米CPU最快2025年下半年就會進入投片階段，也說明台積電2奈米建廠及量產時程並沒有太大變動。
　台積電共將在台灣興建六座2奈米晶圓廠，其中，在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，台積電正爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建兩座2奈米晶圓廠。
將說明Fab 20建廠計畫
　近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於20日法人說明會中說明最新進度。
　台積電2奈米仍維持2024年下半年開始試產及2025年進入量產的計畫不變，2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。

僅5,086.33億，法人估Q2季減5％～7％、下半年重回成長
　台北報導
　晶圓代工龍頭台積電第一季合併營收5,086.33億元，略低於先前業績展望預期，主要是因為智慧型手機及個人電腦等消費性電子終端需求轉弱，客戶的產品進度延遲，導致7奈米及6奈米產能利用率低於預期。法人預期台積電第二季營收季減5％～7％，下半年3奈米開始挹注營收後將重拾成長動能。
　台積電10日公告3月合併營收1,454.08億元，與2月合併營收1,631.74億元相較下滑10.9％，與去年3月合併營收1,719.67億元相較減少15.4％。台積電第一季合併營收5,086.33億元，與去年第四季合併營收6,255.32億元相較減少18.7％，與去年第一季合併營收4,910.76億元相較成長3.6％。
　台積電於上次法人說明會中預期第一季合併營收介於167億～175億美元，在新台幣兌美元匯率30.7元假設下，約折合新台幣5,126.9億～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1％～18.0％，以第一季合併營收5,086.33億元來看，略低於業績展望區間。
　台積電將於20日召開法人說明會，將針對第二季及下半年市況提出最新看法。法人表示，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，導致半導體生產鏈進入庫存去化並減少對晶圓代工廠投片，台積電第二季不僅7奈米及6奈米產能利用率明顯衰退，5奈米及4奈米投片量也較上季減少，季度平均產能利用率力守75％～80％之間，季度合併營收預估將季減5％～7％。
■3奈米挹注 下半年V型反轉
　法人表示，以目前消費性電子終端需求仍然低迷情況來看，半導體生產鏈的庫存水位仍需要一段時間才能重新達到季節性正常水準，所以第二季晶圓代工廠營收表現仍會較上季下滑，下半年需求回升後推升客戶增加投片量，營運才會重拾成長動能。
　台積電認為3奈米將在第三季開始明顯貢獻營收，將占2023年晶圓營收的4％～6％，相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。法人預期在3奈米營收貢獻下，台積電下半年可望出現V型反轉，季度營收將站穩200億美元以上，且有機會逐季改寫新高紀錄。

除挑戰跨國人才管理，2030年新目標是新進女工程師達3成，女性主管占2成

台北報導
　台積電在美國及日本等國設立新廠，不同文化衝突下，人才管理成為公司新課題。台積電人力資源資深副總經理何麗梅表示，跨國人才管理對台積電來說是巨大挑戰，公司正非常快速學習文化融合溝通，並釋出新願景「營造多元共融的環境，激發熱情，成就最棒的自己」，另為追求女男平等，允諾2030年新目標是新進女工程師達3成，女性主管占2成。
　何麗梅應邀出席台灣人才永續行動聯盟論壇，以「以人為本，擘劃開放型管理」為題演講。何麗梅表示，台積電為半導體晶圓生產製造，公司有大量設備，員工狀況好的時候，設備生產力才會提高。何麗梅說，台積電對員工有承諾，可提供挑戰性及可持續學習，同時又有樂趣的工作，並給付員工比照業界較高水準的薪資福利。台積電亦要求員工必須承諾努力工作，持續學習、創造個人價值使公司成功。
　由於台積電近兩年來持續在美國、日本等國家設立新廠，跨國文化溝通成為公司重要課題。何麗梅指出，亞洲人跟歐美國家不同，亞洲人相較害羞，需要有多元溝通管道，使員工能在安全與可被保護的環境下表達意見。
　因此何麗梅公告2個月前才剛釋出的台積電人才願景，全力打造「營造多元共融的環境，激發熱情，成就最棒的自己」的工作環境，公司正非常快速學習文化融合溝通。另外，台積電目前員工人數中34％為女性，新進工程師女性達23％，女性主管占整體比例達13％，為了追求女男員工平等，台積電訂定2030年新進工程師女性比例須達30％，女性主管比例須上看20％。

輝達、艾司摩爾、新思科技助陣 擴大應用「運算式微影技術」；台積電領先全球地位更穩固
台北報導
　台積電、輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）半導體四強決定攜手合作，將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。業者指出，當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限，運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米，有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。
　台積電ADR 21日早盤一度上漲逾3％，股價衝上近月來新高，可望帶動今日台股多頭氣勢。　
　台積電在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠將會用作2奈米的生產基地，並成為台積電2奈米製程的主要重鎮，Fab20廠區第一期預計將會在2024年開始風險性試產，2025年開始量產，同時第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。
　根據四家半導體大廠的合作計畫，台積電及新思科技將輝達用於運算式微影的全新cuLitho軟體庫整合到其軟體、製程及系統中，以發揮輝達Hopper架構GPU的優勢，而艾司摩爾與輝達在GPU及cuLitho方面密切合作，將對GPU的支援與都整合到所有運算式微影軟體產品中。
　這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路，同時加快上市時間，且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，半導體產業是世界上幾乎所有其他產業的基礎，在微影技術現已達到物理學極限的情況下，輝達推出的cuLitho與合作夥伴台積電、艾司摩爾、新思科技合作，將協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為2奈米及更先進的製程發展奠定基礎。
　黃仁勳說明，在GPU上運行的cuLitho，其效能較當前的微影技術高出40倍，將可加速執行目前每年要用掉數百億CPU小時來處理的大規模運算工作負載。cuLitho讓500個H100系統可以做到相當於4萬個CPU系統的工作量，平行運行運算式微影流程的所有部分，有助於減少電力需求量和降低可能影響環境的程度。　
　台積電總裁魏哲家並表示，cuLitho團隊將曠日費時的作業交GPU來執行，在加快運算式微影技術方面獲重大進展。此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案，開創新的可能性，為半導體微縮的持續提供重要貢獻。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

台北報導
　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

沒在怕！3奈米、2奈米大投資

台北報導

　韓國三星電子將投入2,300億美元在韓國首爾近郊興建五座晶圓廠，但晶圓代工龍頭台積電更勝一籌。台積電的3奈米及2奈米大投資計畫，預計會在台灣興建逾十座晶圓廠，不論由製程推進、產能規模、良率表現等各方面來看，三星要追趕上台積電仍有很長的路要走。

　台積電看好3奈米製程世代將會是另一個大規模且有長期需求的製程技術。台積電日前法人說明會指出，儘管庫存調整仍在持續，但已觀察到3奈米N3製程和N3E製程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5奈米N5製程2倍以上。

　台積電3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。因此，台積電預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對3奈米製程技術皆有強勁需求。而台積電已全力拉升3奈米產能，下半年將可帶來明顯營收挹注。

　台積電3奈米生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，已完成Fab 18廠區第五期至第八期共四座3奈米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3奈米晶圓廠。而台積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3奈米晶圓廠，預估2025年之後可以進入量產。

　至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。

　由此來看，台積電未來五年當中，在台灣的3奈米及2奈米晶圓廠合計將逾十座，以先進製程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，並且帶動包括材料、設備等台積電大聯盟生態圈龐大商機。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。
　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。
　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。
　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。
　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。
　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。
　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。
　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用
台北報導
　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。
　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。
　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。
　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。
　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。
　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。