產業新訊

新聞日期:2022/04/20  | 新聞來源:工商時報

台積電留才補助員工買股

透過員工持股信託制度,鼓勵買自家股票;另4月調薪平均幅度將高達8%

台北報導

 晶圓代工龍頭台積電預計今年徵才超過8,000人,為吸引人才加入及留住人才,台積電將對現在超過5萬名員工全面實施「買股補助」的員工持股信託制度。

 另外,台積電每年4月調薪,據了解,今年平均調薪幅度約達8%,符合先前市場預期。部份績效優異員工加薪幅度超過平均水準,在台灣半導體人才嚴重不足之際,可望有效吸引及留住人才。

 許多科技大廠為了徵才及留才而各出奇招,包括補助員工買自家公司股票。宏碁今年就開始啟動員工持股信託制度,員工每個月由薪水中扣除部份金額,公司出資補貼50%。而台積電也傳出將跟進員工持股信託,擬定買股補助計畫,主要是由員工每月可從薪資扣除一定額度買公司股票,公司將補助一部分。業界傳出,台積電的補助比重約在15%以下,可望7月開始實施。

 台積電證實正在討論執行細節,下月召開董事會有機會正式成案討論。這是台積電成立以來首度補助員工購買自家股票,主要是希望員工薪酬更多元化,並讓員工能夠共享公司營運的成果,但補助比重僅為市場傳言。

 業界認為,這項策略有助提高員工向心力,也代表公司看好經營前景,所以透過補助方式,鼓勵員工長期持有台積電股票,也可藉此留住人才。

 台積電去年進行全面性結構調薪,調幅達20%,提高基層員工每月固定薪酬,並且維持每年4月調薪。而為留住高階主管與關鍵人才,台積電首度實施限制員工權利新股,並採獎酬連結股東利益與ESG(環境、社會、公司治理)績效,配發股票採信託及分3年核發,達績效與續任才能領到股票獎勵。

 台積電每年4月都會進行年度例行性調薪,董事長劉德音日前雖未透露今年調薪幅度,但指出會將通膨納入考量,今年調幅「大家都會很開心」。而先前據業界消息指出,台積電將全球通膨及半導體人才短缺等因素綜合考量下,今年平均調薪幅度將達8%,與往年平均調漲3~5%幅度高出許多。據了解,今年調薪幅度符合預期,部份績效優異員工調薪幅度超過平均水準。台積電對此表示外傳的調幅都是市場傳言。

 台積電今年持續擴建Fab 18廠3奈米產能,高雄28奈米及7奈米晶圓廠興建計畫即將啟動,同時展開Fab 20廠興建及2奈米研發,為了因應業務成長與技術開發需求,台積電今年預計將招募超過8,000名新進員工。台積電提供具競爭性的薪資福利,例如碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新台幣200萬元,大搶半導體人才。

新聞日期:2022/04/14  | 新聞來源:工商時報

法說會報喜! 台積今年營收增長3成在望

總裁魏哲家表示,車用及HPC需求強勁,全年產能仍緊繃

台北報導

 晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會,並上修今年營收展望目標,年度美元營收年增率將超過年初預期的25~29%業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示,雖然消費性電子產品需求疲弱,但包括車用電子及高效能運算(HPC)需求強勁,加上終端裝置晶片含量(silicon content)明顯增加,台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。

 魏哲家表示,因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響,的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱,但其中包括微控制器(MCU)及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性,客戶為了避免電子產品生產鏈中斷,還是維持較高庫存水位且將成為常態。

 台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升,包括單位產品數量增加,更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。

 魏哲家表示,台積電在先進製程及特殊製程的技術領先,掌握強勁的產業結構性需求,今年產能將維持緊繃,全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算,台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25~29%的業績展望的高標。

 魏哲家說明,疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願,但車用及HPC需求強勁且不受影響,仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。

 雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮,但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認,新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能,而且未來若真的景氣放緩,「台積電也不會降價」。

 對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況,魏哲家指出,在疫情等外在因素影響下,供應鏈面臨更大的挑戰,包括人力、零組件、晶片等限制,造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度,派出多個團隊進行現場支援,與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨,協助緩解相關限制問題。

 台積電先進製程持續推進,3奈米N3製程將在下半年量產,N3E製程會在N3量產一年後進入量產,至於2奈米N2製程,預計2024年試產及2025年量產。

 台積電維持今年資本支出400~440億美元不變,今年的產能計劃不受影響,並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃,以增加產能滿足客戶需求。

新聞日期:2022/04/12  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

領先三星 台積3奈米8月投產

台北報導
南北兩地首度同推先進製程 周四法說會將成焦點
在晶圓代工三強爭霸中,台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查,台積電三奈米製程近期獲得重大突破,台積電決定八月率先以第二版三奈米製程(N3B)於南北兩地同步投片,正式以鰭式場效電晶體(FinFET)架構對決三星的環繞閘極(GAA)製程。
此外,台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程(N3E)明年加速放量,除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外,還包括應用於平板和筆電等處理器,也會全數導入最新的N3E製程;其餘導入客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。台積電這項布局,也將成為台積電周四(十四日)的法說會中法人關注焦點。
台積電供應鏈透露,台積電還有二奈米的祕密武器在後頭,三奈米製程雖歷經諸多瓶頸及考驗,卻讓研發人員加速打通二奈米任督二脈,內部對二奈米順利試產並量產信心大增,預料會在今年的技術論壇對外揭露進度。
半導體業者指出,台積、三星製程競賽比的是三大關鍵指標:性能、功耗和密度(單位面積內的晶體管數量)。在同樣的製程,看誰做的晶片性能優,功耗更低及電晶體誰的多。
經過一年多努力,台積電在三奈米製程獲得重大突破。據調查,台積電決定如原先計畫,在今年下半年推動三奈米量產,其中南科十八B廠第五廠主要代工用於蘋果下世代平板電腦及Macbook系列筆電的第二代處理器,新竹十二廠研發中心第八期新廠,則是為英特爾代工支援該公司核心處理器中的支援晶片。這是台積電首度將同一製程在南北兩地量產,是台積電研發中心改變以往只設試產線,也設立量產線的全新運作模式。
台積電供應鏈透露,目前台積電初步規畫新竹研發中心的三奈米產能,每月約一到兩萬片。至於南科十八B廠第五廠,將設置約一點五萬片產能。此外,台積電計畫明年全數導入更具成本效益的N3E,規畫明年月產能由二點五萬片倍增至五萬片,並視客戶導入進度,不排除拉升至更高的產能水準。
【2022-04-12 聯合報 A7 財經要聞】

新聞日期:2022/04/11  | 新聞來源:工商時報

3晶圓代工廠 Q1營收同創高

台積電、聯電、世界先進 法人看好Q2續創高峰,產能滿到下半年
 台北報導
 晶圓代工產能持續供不應求,加上第一季價格調漲及新台幣兌美元匯率趨貶,包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠,第一季營收同步創下歷史新高紀錄。
 由於IC設計廠及IDM廠為了確保產能,已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約,法人看好台積電、聯電、世界先進第二季營收將續創新高,產能一路滿載到下半年。
 台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載,5奈米及4奈米等新增產能開出,以及全面調漲晶圓代工價格,加上新台幣兌美元匯率貶值,3月合併營收達1,719.67億元,較2月營收1,469.33億元成長17.0%,與去年同期1,291.27億元相較成長33.2%,累計第一季合併營收4,910.76億元,與去年同期3,624.10億元相較成長35.5%,改寫季度營收新高。
 雖消費性電子產品終端銷售動能放緩,但包括車用晶片、工業自動化、高效能運算(HPC)等需求續強,法人看好台積電第二季成熟製程及先進製程持續滿載,季營收將續創新高。
 台積電原先預期第一季合併營收介於166~172億美元之間,以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算,約折合新台幣4,582~4,747億元之間。由於新台幣匯率3月明顯走貶,推升台積電第一季合併營收達4,910.76億元,超越業績展望高標,法人看好平均毛利率將超標逾55%,樂觀預估單季每股淨利可望上看7元。
 聯電公告3月合併營收月增6.4%達221.40億元,較去年同期成長33.2%,創下單月營收歷史新高,第一季合併營收季增7.3%達634.23億元,較去年同期成長34.7%,連續第十季度改寫歷史新高紀錄,並超越合併營收季增5%的業績展望高標。
 聯電日前參加外資論壇時重申半導體需求維持強勁,庫存處於健康水位,訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空,看好年度營收將較去年成長逾二成,其中平均價格較去年上漲約15%,產能年增約6%。
 世界先進公告3月合併營收月增19.4%達50.68億元,較去年同期成長41.4%並創歷史新高,第一季合併營收季增5.9%達134.92億元,較去年同期成長47.0%並續創新高。世界先進預估第一季營收介於132~136億元之間,實際營收表現符合展望,且維持對8吋晶圓代工產能全年吃緊的樂觀展望不變。

新聞日期:2022/04/06  | 新聞來源:工商時報

中科擴建 台積2奈米廠搶進駐

向中科管理局提出新設廠用地需求計畫,拚擴大先進製程產能
台中報導
備受矚目的中科擴建二期土地,相中台中高爾夫球場,中科管理局3月舉辦中科台中園區擴建二期開發計畫說明會,打算和興農育樂董事長楊天生等多位楊家成員,洽購台中高爾夫球場土地,1日也網傳球場營業至5月17日止。對此,台中高爾夫球場表示,球場並無公布營業截止日,目前球場出售案還在洽談中,外傳交易金額587億元,也是誇張的天文數字。
繼中科擴建案總面積53公頃土地,完成開發後,已分別由台積電與巨大機械承租。其中,台積電中科新廠及巨大的全球營運總部,均已營運。台積電為擴大2奈米產能布局,已向中科管理局提出新的設廠用地需求計畫。
中科管理局為辦理台中園區擴建二期計畫,3月15日舉辦「中部科學園區台中園區擴建二期開發計畫」環境影響說明書健康風險評估規劃及範疇說明會,預計開發面積約94.62公頃,包括綠地、公共設施及事業用地等。
中科管理局預計引進半導體產業與其他科學事業廠商,並滿足業者設廠需求。中科管理局副局長施文芳表示,總面積94.62公頃中,包括公有土地及軍方土地面積約9公頃,其餘85多公頃土地,包括台中高爾夫球場與旁邊的用地。
台中高爾夫球場透露,球場會員數上千位,因球場被台積電及中科管理局相中,會員擔心球證保值問題,讓每張球證行情不漲反跌,由三、四年前的80萬~90萬元,降至60多萬元。
中科管理局表示,已經提出中科擴建二期土地開發計畫的環境影響評估,但送交環保署迄今,尚未審核,哪來外傳球場交易金額587億元的說法?
 倒是台中高爾夫球場二樓的「球愛物語景觀婚禮會館」,因年底租約到期,決不再續約,但球場與一樓餐廳等場所,均照常營運,並無網傳高爾夫球場公布營業至5月17日止的情事。
興農育樂公司1981年7月4日成立,實收股本1.95億元,主力經營台中高爾夫球場,前長億實業董事長楊天生以玉新投資公司名義,擔任興農育樂董事長,楊文山以億安投資公司名義,出任副董事長;楊文遠則擔任董事兼總經理。至於興農的楊家,已處分手中的興農育樂公司股票,目前已非該球場股東。
興農育樂主導經營的台中高爾夫球場,早期土地屬於楊家農耕用地,種植樹薯、牧草、相思樹等,後來才改開發為球場。

新聞日期:2022/03/31  | 新聞來源:工商時報

淨零碳排 半導體未來最大挑戰

台積劉德音:樂見將氫能納入
台北報導
 台積電董事長劉德音30日指出,如何達到淨零碳排目標,並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制,將是半導體產業未來幾年面臨的最大挑戰,但很高興看到政府公布淨零碳排路徑,並樂見將氫能納入其中。
 台灣半導體產業協會(TSIA)表示,台灣半導體產業近年來在節能、環安、永續領域表現傑出,包括近六年於節能減碳的總投資金額累計近新台幣88億元,累計節電約38億度電。去年TSIA會員公司執行超過1,400件節能改善方案,年節電達8億度電,複合年節電率也持續超過2%,遠優於1%的法規要求。
 劉德音指出,去年在英國格拉斯哥剛結束的第26屆聯合國氣候變遷大會(COP26)中,各國無不致力宣示實現淨零排放目標。台灣近期氣候變遷法修法,也將2050淨零碳排目標納入其中。要如何達到淨零碳排目標,並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制(CBAM),將是未來幾年面臨的最大挑戰。
 國發會已公布台灣2050淨零排放路徑,宣示2050年要達淨零碳排,其中再生能源發電占比將大幅提高至六成以上,氫能占比約達9~12%。劉德音表示,台灣半導體產業在全世界是非常重要的產業,要跟得上全世界的腳步,政府首度公布淨零碳排路徑,希望能做得更具體,產業也會積極配合,盼政府超前部署,產業才能跟上,其中氫能需要很多具體投資,這就是所謂的超前部署。
 台積電近年在ESG領域有許多重大投資項目,2020年啟動「台積電南科再生水廠」建廠工程,為台灣第一座民營再生水廠,預估今年南科再生水廠就會啟用供水,台積電將成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。台積電營運組織副總經理廖永豪30日出席論壇指出,台積電預計2030年再生水使用比例將高達60%。
 廖永豪表示,隨著半導體技術持續演進,顯著提升產品運算效率,但生產過程使用的能源,會隨著製程複雜度而增加,例如5奈米用電量就比28奈米高出4倍,所以台積電專注發展綠色製造,透過節能、溫室氣體減排、水資源節省、廢棄物管理等面向,以最少資源創造最大企業價值。
 廖永豪舉例指出,台積電2015年首次購買綠電1億度,成為台灣最大綠電採購者,並帶動再生能源成長,2021年再度成為台灣碳中和天然氣最大推手,台灣廠天然氣使用已達碳中和。台積電透過五大節能團隊落實綠色創新,預計2030年達到平均節能22%的目標。

新聞日期:2022/03/30  | 新聞來源:工商時報

台積組CIS供應鏈 精材、采鈺樂

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠,並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器(CIS)供應鏈,包括豪威(OmniVision)、索尼、安森美(onsemi)等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出,法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。
 雖然智慧型手機銷售動能放緩,但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流,而且手機CIS元件升級至4800萬(48M)畫素相機速度加快,其中,蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統,在CIS元件尺寸明顯擴大情況下,需要更多28奈米成熟製程產能支援。
 再者,新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢,對於CIS元件需求亦進入高速成長,以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看,就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置,預估CIS元件的搭載量將達15~20組。
 看好CIS的成長動能,包括索尼等IDM廠雖然自擴產能,但還是無法滿足市場強勁需求,所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現,決定擴大28奈米產能建置,將在台灣、南京、日本等地擴建新廠,並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。
 精材前二個月合併營收10.06億元,較去年同期減少32.2%。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季,3月後訂單將回升,而消費性CIS元件封裝訂單,受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少,但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能,至於車用CIS封裝接單持續暢旺。
 采鈺累計前二個月合併營收14.02億元,較去年同期成長30.4%。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程,同樣配合台積電新產能開出,第四季正式投產後將為營運注入成長動能。
 台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產,索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產,但業界預期未來可望釋出委外代工,采鈺可望受惠。

新聞日期:2022/03/23  | 新聞來源:經濟日報

晶圓廠設備支出 今年全球將衝破千億美元

整體年增18%,來到1,070億美元再創新高
台灣成為支出領頭羊,估狂增56%
台北報導
 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,這是繼去年成長42%之後已連續三年大漲。
 而受惠於產業推動產能擴張和升級,支出總額首次突破千億美元大關,其中,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元。
 SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內,其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。
 SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析,2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
 以地區別來看,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二;中國175億美元,相比去年高峰下降30%。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高,報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。
 根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼去年提升7%之後,今年持續成長8%,明年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓,幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。
 SEMI指出,今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至81%。至於晶圓代工部門一如預期,將是今、明兩年設備支出的最大宗,占比高達50%,其次是記憶體部門的35%,而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。

新聞日期:2022/03/22  | 新聞來源:工商時報

台積高雄廠 6月動土

環評初審未過,修正後將再行審議,預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
 台積電落腳中油煉油廠舊址,設廠期程輪廓愈來愈明確,根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示,台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠,將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程,同步施工。
 陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示,截至目前為止,高雄招商2,933億元,加上台商回流投資三大方案1,928億元,總投資高雄金額達4,861億元;促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案,民間投資金額共850億元。
 此外,台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠,德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元,結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業,打造完整半導體產業聚落,完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商,吸引20家大廠搶進插旗,指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
 他在議會報告時,雖然沒有口頭說明台積電建廠期程,不過,準備的簡報資料顯示,台積電規劃投資的楠梓產業園區,在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更,今年3月4日環評初審、修正之後,再行審議,預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工,楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會,半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
 在答覆議員質詢時,陳其邁表示,高煉廠舊址整治目前進度超前,但因環評審查恐影響動工時間,若順利的話,6月可以動工。
 陳其邁指出,高雄推動產業轉型,中央五年內投入百億,高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助,預計增加產值1,200億元,至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區,總計至少增加4.5萬個就業機會,電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

新聞日期:2022/03/21  | 新聞來源:工商時報

台積封裝資本支出 急追Intel

去年3D資本支出逾30.49億美元,掌握技術制定話語權,狠狠甩開日月光、三星
 台北報導
 由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高,為了延續摩爾定律有效性,2.5D/3D先進封裝技術受到青睞,並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計,英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先,同時掌握技術制定話語權,日月光投控及三星則緊追在後,前四大廠資本支出合計市占高達85%。
 根據Yole數據顯示,去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元,其中,英特爾、台積電、日月光投控排名前三大,三星及安可(Amkor)緊追在後,中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
 由於小晶片(chiplet)設計已成為未來中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等高效能運算(HPC)發展趨勢,2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
 Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元,2021~2027年的年複合成長率(CAGR)將達19%,2027年市場規模會成長至78.7億美元。
 英特爾去年在2.5D/3D封裝資本支出達35億美元,主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律,給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項,最大化和共同最佳化產品效能。其中,今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片,以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
 台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產,去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二,將擴大系統整合晶片(TSMC-SoIC)中多種3DFabric平台的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片推疊晶圓)先進封裝技術推進及產能建置。
據了解,包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
 日月光投控去年在2.5D/3D封裝資本支出達20億美元排名第三,憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建,是目前在封測代工(OSAT)產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
 三星去年在2.5D/3D封裝投資達20億美元,近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局,以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D/3D封裝投資7.8億美元,布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91%,說明市場仍由一線大廠主導。

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