產業新訊

新聞日期:2023/11/29  | 新聞來源:經濟日報

德國補助台積 總理掛保證

政府預算出現缺口 引發跳票疑慮 蕭茲喊話全力支持設廠 經長強調攸關「國家經濟核心」
【綜合報導】
德國法院日前判決,聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」違憲。由於這筆總額達600億歐元的基金,包含對台積電和英特爾的設廠補貼,業界憂心德國政府的承諾是否跳票。

德國財經媒體Onvista報導,德國聯邦政府將信守對於台積電及英特爾籌設晶圓廠之補助承諾。德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克共同承諾,將全力支持設廠。

德國政府預算因法院判決出現缺口,業界憂心對台積電和英特爾的設廠補貼是否跳票。除德國總理蕭茲已於17日表達正面態度外,經長哈貝克亦表支持,自民黨也已意識到,補貼承諾變調的後果與嚴重性。11月22日聯邦政府副發言人重申,蕭茲政府信守承諾立場不變。針對外電報導,至昨(28)日截稿為止台積電暫無評論。

哈貝克27日與全國各地的邦政府首長開會後表示,將盡快找到解決方式,發給業者具法律強制力的補貼證明。哈貝克強調,這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」,有實現的必要。

薩克森-安哈特邦邦長27日證實,蕭茲已與他和薩克森邦總理通話,明白表達支持英特爾和台積電設廠,並表示將盡一切努力讓計畫實現。薩克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt,簡稱薩安邦;英特爾設廠預定地)、薩克森邦(Sachsen;台積電預定投資所在地)、與薩爾邦(Saarland)等地方政府均堅定呼籲,聯邦政府務須履行對於半導體大廠投資補助之承諾。

薩安邦邦長指出,聯邦政府與英特爾間已達成之協議當然有效,聯邦政府必須表現誠信。薩克森邦總理亦認為必須清楚申明投資補助承諾不變。薩爾邦邦長則提出警示:倘未如期進行重大投資與建設,德國經濟將陷入嚴重衰退。

台積電在今年8月董事會後和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)共同宣布,計畫共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),總計投資金額預估超過100億歐元,先進半導體製造服務。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,2027年底開始生產。

該計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統。

【2023-11-29/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:經濟日報

萬潤打入台積CoWoS鏈

石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨
【台北報導】
半導體設備商萬潤(6187)傳出成功以石墨薄膜機台,打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出,由於散熱性在先進封裝應用至關重要,預期在台積電CoWoS全面擴產效應下,萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析,過往晶片沒有使用先進封裝時,運算晶片僅單獨貼合在基板當中,後續才會去整合在PCB上,因此運算晶片與記憶體或電源管理IC,甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離,可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題,透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後,CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合,以達到高頻高速的運算效能,但由於小晶片直接與小晶片結合情況下,在晶片高速運算的同時,原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片,兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱,這時就會讓晶片效能降速,無法達到原先預期的運算速度,使AI運算效能大幅降低。

台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間,以強化散熱技術。業界傳出,萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元,為近13個月高點,月增1%,年增1.1%;前十月合併營收為9.53億元、年減54.1%。法人認為,由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點,看好萬潤明年2月出貨後,出貨動能有望不斷擴大。

【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:工商時報

台積3奈米 2024成主流

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入,營收占比將倍增、上看1成

台北報導
 蘋果iPhone新機拉貨推動,加上輝達新一代AI晶片需求,及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下,供應鏈指出,台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多,帶動業績開始回溫,而3奈米代工產能,今年底可望達到6~7萬片,全年營收占比可望突破5%,明年更有機會達到1成。
 法人分析,在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下,將於2024年下半年陸續進入3奈米時代,預估台積電2024年底單月產能將達10萬片,確立長期主流製程之方向。
 台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出,台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI晶片訂單,推升先進製程的產能利用率。
 法人估算,先進製程報價高,3奈米晶圓代工報價接近2萬美元,量、價俱揚,同步推升台積電營收規模成長,並且更多業者投片,也給予台積電提升良率之機會,爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
 從台積電10月合併營收來看,時隔七個月之後再次重啟年增長,月增率也明顯增加,並創下新高。法人樂觀情境預估,台積電憑藉最後三個月的出色表現,將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
 CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點,過去五年中,大型語言模型的參數量每年增加10倍;因此,CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出,自研晶片正在萌芽階段,微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中,未來量體與需求只會愈來愈大,對台積電先進製程將是大進補。
 其中,亞馬遜AWS不僅是Inf2/Trn 1出貨量預測節節上升,而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低;谷歌更已排定2023年TPU v4(7nm)量產,2024年TPU v5 (5nm)量產,及2025年TPU v6 (3nm)量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能,無論是先進製程或先進封裝,明年將是台積電健康的一年。

新聞日期:2023/11/13  | 新聞來源:工商時報

台積營收站高崗 重返2千億

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收,10月合併營收2,432億元,暌違九個月再度站上2,000億元關卡,印證總裁魏哲家在法說會上「手機/PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。
 法人認為,第四季N3持續放量,AI需求仍強勁,可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素,台積電營收財測中值為6,144億元,達成率近四成。2024年可望重返健康增長,且邊緣AI裝置興起,將帶動矽含量提升,台積電在先進製程保持行業領先下,仍得以維持競爭地位。
 台積電10月合併營收為2,432億元,月增34.8%、年增15.7%;累計前十月合併營收達1.77兆元,較去年同期減少,惟幅度已收斂至3.7%。延續第三季動能,出貨持續放量,截至第三季底存貨周轉天數為96天,管理階層預估,第四季庫存將持續消化,降至更健康水位。
 台積電3奈米持續放量,由HPC/智慧型手機應用帶動。法人指出,至2023年底將占中個位數營收比重,明年占比將會大幅度提升;N3需求將可維持數年,成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族,以滿足客戶需求,其中N3E已通過驗證、良率達標,本季已投入量產。
 法人強調,目前整體市況接近周期底部,但是否強勁反彈尚難定論;台積電基於技術領先及客戶廣度,表現將優於整體行業。
 NVIDIA(輝達)AI GPU解決方案分別為A100/H100,分別採用台積電7nm/4nm製程,Die size分別為826平方毫米、814平方毫米,台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。
 邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC,見到客戶持續增加類神經引擎等功能,因此die size也相應成長,台積電認為,此趨勢將會持續,客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。
 法人提醒,各應用復甦力道有別。其中,車用仍處於庫存調整期,7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響;台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7/6產能。台積電持續往先進製程推進,2奈米將於2025年量產,目前供應鏈也透露進度樂觀,預估將為2025年最先進之技術。

新聞日期:2023/11/07  | 新聞來源:工商時報

天璣9300全大核 聯發科創舉

台積電4奈米助攻,功耗降低逾50%,首款採用的智慧型手機年底上市
台北報導
 聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300,為業界首創全大核CPU架構,並由台積電第三代4奈米製程助攻,效能顯著提升,降低50%以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示,獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術,將超越同業競品表現;首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
 半導體產業雖尚處谷底,不過業者年底動作積極,本周除了美光台中四廠開幕啟用外,聯發科緊接著發表年度旗艦晶片,而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇,並於論壇中發表主題演講,市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
 相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3,聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片,不過絲毫未減市場期待熱度,主要因為天璣9300採全大核心設計,是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片;該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍,功耗降低45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎,可執行更加高速邊緣AI運算,處理速度是上一代的8倍。
 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調,對比市場競品,天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
 天璣9300也支援Wi-Fi 7,最高理論峰值速率可達6.5Gbps,搭配特有Wi-Fi 7增強技術,大幅提升設備之間的連線距離;5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通,天璣9300將5G與AI融合,支援情境感知功能。
 徐敬全透露,首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機,預計2023年底上市,將由vivo X100於12月中上旬首發。
 聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告,擬依市場價格取得達發普通股,額度上限為6,000張;聯發科表示,看好達發長期發展,考量其為集團布局重要一環,欲將持股從67%增至70%。

新聞日期:2023/11/02  | 新聞來源:工商時報

Arm生態系聯盟 台廠扮要角

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者,支援各產業落實AI應用
台北報導
 Arm(安謀)2023科技論壇台北場1日登場,Arm台灣總裁曾志光指出,Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用;AI時代來臨,Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援,算力未來將無所不在。
台廠之中,智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務,力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電,皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出,Arm total design ecosystem具增長潛力,Neoverse為Arm新一代的CPU平台,針對高速運算相關,核心數高、多元應用及客製化需求,藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程,現在有tier 1 IP公司認可,ARM對接的也全都是tier 1客戶,給了智原很多機會,將為國際CSP大廠之敲門磚。
 台積電則以開放創新平台(OIP)與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估,TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證,以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用,以及最快整合整系統之中,協助打造最強晶片。
 曾智光表示,Arm生態系聯盟持續擴大,高核心數、多元應用及客製化需求大,因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案,涵蓋晶片發展的每個環節,過往Arm提供晶片IP,現在滲透至運算平台,至於授權金模式,Arm強調,採取多種授權模式,盡力滿足合作伙伴需求。
 至於RISC-V競爭來勢洶洶,Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示,樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功,讓其他晶片製造商看到希望,基於平板及智慧型手機的巨大成功,Arm正進一步進攻PC市場,曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時,台廠也將把握先機,爭取更多供應鏈腳色。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:工商時報

先進製程車用晶片 台廠搶進

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
 隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
 今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
 為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
 在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
 當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
 車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:經濟日報

台積熊本廠 員工總數上千人

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中,據了解,該廠區員工總數將逾千人,團隊成軍後,可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產,成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出,台積電日本熊本新廠人力推進順利,8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外,並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓,培訓後已陸續派熊本廠,以利推進2024年新廠生產需求。

據悉,台積電熊本新廠相關人員已培訓完成,加上當地的員工,新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態,台積電回應,以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出,在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠,該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術,已聘用約800名當地員工,其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入,按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下,將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產,該廠總體資本支出86億美元,日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓(約35億美元),換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備(EUV)量產先進製程,為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠,日本官方持續加碼支持,已傳出有意增加預算來支援半導體業,先前傳出補貼上看9,000億日圓(約60.3億美元),若成局,將是較一廠擴大加碼補助,也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:經濟日報

陸查稅鴻海 台商人心惶惶

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮,不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠,統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名,也是大陸出口第一,如今連龍頭都被查稅,台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出,鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小,更是蘋果最大合作夥伴,大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段,其實是打出七傷拳,若鴻海集團在大陸布局因而受阻,對大陸經濟發展也不會是好事,「殺敵一千,自損八百」,產業與政治議題應分開,不要混為一談。

根據胡潤研究院統計,2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠,並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時,鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商,連龍頭廠商都被查稅,是否影響到外商投資大陸的意願,值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸,目前在大陸擁有40多個產業基地,連續七年位居世界500強前30位,產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域,是全球最大電子科技智造服務商。

2021年,鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%,進口總額占大陸進口總額的3.2%,出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示,鴻海集團有九家公司入列出口百強,占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單,前五大就有三家鴻海集團旗下公司,排名第一的是鴻富錦精密電子(鄭州廠),出口額達316.4億美元(約新台幣8,900億元)。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/20  | 新聞來源:工商時報

春燕現蹤!魏哲家唱旺2024

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」,台積電明年將有健康成長動能
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會,在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下,第三季每股稅後純益(EPS)8.14元,創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號,強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」,今年財測目標與資本支出維持不變,2024年將有健康的成長動能。
 台積電法說會報喜,19日台積電ADR早盤跳空開高,漲幅逾5.6%。法人表示,台積電第三季先進製程占比逼近六成,較前二季的51%及53%大幅攀升,擺脫紅海威脅。
 隨邊緣AI滲透率提升,客戶傾向轉進先進製程,魏哲家說,包含手機、PC等邊緣設備,為整合AI功能,Die size(裸晶尺寸)會快速放大,該趨勢發展,將帶動矽含量之提升。
 受到蘋果新機拉貨帶動,先進製程第三季銷售金額占比,已較上季大增6個百分點、達59%,3奈米、5奈米及7奈米營收占達6%、37%及16%。法人分析,目前3奈米僅有蘋果一家客戶,未來包括高通、聯發科都將投片,先進製程比重將提升,此為台積電成長動能積極訊號,顯現擺脫成熟製程波動影響。
 魏哲家指出,第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法,然已有急單湧現,特別是在手機/PC出現早期復甦跡象;另第四季AI需求仍然強勁,從台積電角度來看,供應上仍有瓶頸,努力增加供給以滿足客戶。
 魏哲家談到全球布局時強調,美國建廠逐漸克服挑戰,基建、水電及設備,皆較之前順利,預估2025年上半年便能順利開出4奈米,一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人,本月開始移入設備,明年投入量產,熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說,美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸,公司仍在評估之中;但短期影響不大且在可控範圍之內,台積電不諱言,未來要檢附更多資料,並對客戶更加嚴謹盡職調查,恐增加作業流程。
 台積電第三季財報大致符合市場預期,受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢,單季合併營收達5,467.3億元,季增13.7%、年減10.8%,毛利率54.3%,EPS 8.14元;存貨周轉天數為96天,較上季減少3天。台積電預估,第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間,毛利率區間落於51.5%~53.5%。

×
回到最上方