產業新訊

新聞日期:2023/10/18  | 新聞來源:經濟日報

高雄台中台南 都在招手

【本報綜合報導】
台積電昨(17)日宣布不進駐龍潭科學園區三期(龍科三期),業界預期相關產能可能移至中南部,對於高雄是否爭取台積電擴大進駐,高雄市長陳其邁昨天在市政會議前聯訪表示,「機會是留給準備好的人,高雄已為產業鏈競爭力做好準備」。

陳其邁說,高雄有充足的水、電與土地,配合台積電等跨國企業布局來做調整,接下來也包括有白埔農場及其他產業園區等計畫。他強調,台灣的產業轉型朝向智慧生產或高階製造,不單只有半導體。

台中、台南市府也積極表態,不約而同宣告「做好準備、歡迎台積電進駐」。

高市府經發局長廖泰翔表示,台積電早就規劃在高雄做先進製,目前相關進度如期進行,如果後續台積電有新的規劃及需求,市府會準備好各項投資條件,尊重台積電投資布局與決策。

台南市長黃偉哲表示,市府目前持續盤點境內合適地點,若產業有擴廠需求,可提供參考,台南也會全力配合,希望能打造更堅強的護國神山產業鏈。

台中市政府也強調,「歡迎全球重要產業進駐台中」。市府指出,會一併考量水電供應是否足夠,及是否會造成排擠效應問題,以兼顧台中已進駐產業及一般市民水電需求。

【2023-10-18/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:工商時報

台積龍潭擴廠生變? 龔明鑫:未定案

台北報導
 台積電龍潭擴廠傳出生變,身為台積電董事的國發會主委龔明鑫16日表示,目前該案還沒有提到董事會,若龍潭問題可以解決是最好的,政府也會給予協助;國發基金執秘蘇來守也表示,應該還沒完全作成決定。
 立法院經濟委員會16日審查國發會預算,有立委質疑若台積電放棄在龍潭擴廠,會不會衝擊台積電國內先進製程布局?龔明鑫強調,台積電都會做好超前部署,現在還有幾個選擇,對於龍潭問題可以解決是最好,樂觀其成;中科土地問題已解決,能增加的還有高雄,現在高雄只用一部分,如果要擴廠還有一些利用機會。若需要協助,政府一定會提供協助。
 龔明鑫說,台積電原先規劃,希望2奈米跟3奈米在南科、竹科、中科和高雄地區,據他了解,台中部分因為地方政府還有環評問題,進度比較慢,看有沒有其他方式彌補,但現在看來問題已經解決,算是順利。
 據了解,目前台積電處於法說前的緘默期,預計19日可對外說明龍潭擴廠案。
 另外,龔明鑫說,主計總處預估今年經濟成長率為1.61%,他對在1.5%上下保持信心,保1則是沒問題;景氣燈號部分,最樂觀在9月就會脫離藍燈。至於通膨率,還是希望中長期低於2%,但未來存在許多變數,可能1%多是合理情況。
 他分析,出口部分因為過去基期比較高,有存貨去化問題,而終端市場存貨去化慢慢告一段落,復甦有程序跟其節奏,IT逐漸去化完成,惟往上游,零組件廠商跟設備商,還有金屬工業都會晚一點。現在看到9月出口已經轉正,製造業採購經理人指數(PMI)也上了50點,是正向發展。此外,台灣服務業現在表現也很好,消費成長也還在創新高,甚至比疫情前更好。
 對於以巴戰爭是否進一步衝擊台灣經濟,龔明鑫則坦言,現在有稍微再升級,是比較不可控的因素,需密切觀察;要看牽涉的範圍多大、產油國有無捲入,惟應不致於發生石油危機。

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:工商時報

ASIC迎爆發 IP族群鍍金

台積電助拳,M31有望晉身第四檔千金股,明、後年會有更多後起之秀
台北報導
 人工智慧、機器學習等應用帶動,ASIC(特殊應用晶片)成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選,然各家大廠相繼推出自家ASIC,因應訓練需求,並導入推論應用。
 台積電將是AI浪潮中最受惠企業,同時帶領IP大聯盟共啖大餅,創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列,M31近日站上900元大關,有望接棒續強,扮演畫龍點睛之效。
 輝達GPU通用性高,除高算力晶片之外,也提供完整生態系之護城河,如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂,且未提供客製化需求,造成效能過剩,各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片,如Meta的MTIA v1,微軟更預計明年率先推出Athena,發揮其專用性及低能耗之優勢。
 其中,台積電為AI浪潮受惠最深之公司,挾其先進製程及先進封裝硬實力,並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念,台股IP族群已有三千金,其中,世芯-KY更多次奪得股王寶座,創意、力旺仰賴技術優勢,穩坐千金之位。法人指出,M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
 外資曾以西餐裡的奶油與麵包,形容M31在foundation IP扮演之角色,為ASIC起到畫龍點睛之效果;此外,為了將資料反饋,對相應接口晶片需求也將提高,對於interface IP 需求亦將上升,以支持相關數據傳輸協議,M31亦為其中之佼佼者。
 法人表示,隨著晶圓代工產能利用率持續回升,權利金壓力緩解,M31 IP量產客戶量體持續擴大,第三季已有明顯回升,合併營收達4.32億元,季增24.3%、年增33.7%,為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元,更創下歷年同期新高。
 法人指出,IP族群成長趨勢明確,第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長,在資料中心的推論及訓練滲透率,將分別達到40%及50%,而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70%,帶動IP族群持續打造千金個股。

新聞日期:2023/10/13  | 新聞來源:經濟日報

經長:營業祕密保護 做得很好

【台北報導】
外電報導,台積電大陸廠區獲美方出口管制許可設備展延一年。經濟部長王美花昨(12)日表示,台積電經營大陸廠區多年,在智慧財產權和營業祕密保護、及遵守美方管制等方面做得很好,美國對台積電自去年已提供出口管制一年豁免,後續是否延長仍以美方宣布為主。

王美花昨日出席「2023投資歐盟論壇開幕典禮」後受訪,釋出以上訊息。

以色列、巴勒斯坦衝突升溫,王美花表示,台灣企業在以色列投資高科技和生醫產業為主,目前中東區域衝突對台以雙邊經貿影響不大,以色列企業也希望維持高科技發展優勢;台灣對以色列出口以半導體為主,但占比不大。

根據財政部統計,2022年台灣對以色列出口約11.2億美元,占總出口0.2%,以電子零組件、資通與視聽產品、基本金屬及其製品為主;2022年自以色列進口約21.5億美元、占總進口0.5%,以精密儀器、礦產品為大宗。

【2023-10-13/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/13  | 新聞來源:工商時報

續拚RISC-V 晶心科 順利在台積下單

美最新制裁影響不大
台北報導
 美中科技戰火,已從半導體設備、晶片延伸至指令集架構,外傳美方將對RISC-V採取制裁,對此,RISC-V概念股晶心科董事長林志明受訪時分析,RISC-V為全球通用標準,單方面禁止機率不高,推測會以制裁與特定公司往來的方式進行,現階段美方已制裁的公司,與晶心科沒有合作關係,對晶心科業務影響不大。
 林志明對於近期美方擬制裁RISC-V技術不予置評,但他強調,RISC-V是一個標準,如同WiFi6標準一樣,要如何禁止,晶心科密切關注後續。法人研判,RISC-V指令集本身不會被制裁,可能會採用禁止提供特定公司技術服務等方式來進行,初步觀察對晶心科影響不大。
 林志明進一步分享,越來越多國際大廠採用RISC-V架構來設計晶片,其中,Meta的AI晶片MITA會在2025年問世、Google宣布安卓未來將支援RISC-V架構,高通、恩智浦、英飛凌等五大巨頭組成合資公司,擴大生態系範圍,都表示RISC-V生態系之軟硬體已臻完備,隨時準備好投入量產。
 林志明強調,對AI等大型語言模型來說,記憶體是巨大挑戰,模型嚴重受限記憶體容量和頻寬限制。林志明補充,晶心科已協助國際級客戶利用該公司IP,完成記憶體內運算(Computing in memory)晶片,並順利在台積電下單。
 法人指出,未來若成功於記憶體內完成運算,對AI處理器將是一大突破,並證明RISC-V架構將有達到顛覆運算技術之效果;目前IBM已有發展此類記憶體內運算的類比AI晶片,直接連接多個數位處理單元、數位通訊結構,並在類比記憶體內運算結合,大幅提高能源效率。
 此外,英特爾、輝達、聯發科、谷歌等13家科技和半導體企業更正式發起全球RISC-V軟體生態計畫「RISE」,加速RISC-V架構的商業化推進。身為台廠先行指標公司,林志明強調,晶心科將持續拓展RISC-V應用,隨時準備好為各產業做出貢獻。

新聞日期:2023/10/05  | 新聞來源:工商時報

矽光子夯 台積電投入逾200人研發

台北報導
 矽光子議題火熱,為解決晶片之間傳輸速度,各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢,台積電則攜手大客戶輝達、博通,投入200位研發人力,預計於2024年下半年完成,2025年進入量產。光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家表示,矽光子技術一直是光電領域的重要焦點,光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。
 台廠以台積電馬首是瞻,台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗,可望大幅提升客戶的採用意願。據傳,台積電將投入200人研發團隊,攜手國際大客戶共同研發,也因此在竹南廠甫完工之後,台積電又斥資900億元,於苗栗銅鑼興建新封裝廠,便是看到異質整合的龐大需求及潛力。
 羅懷家指出,矽光子是利用半導體技術,作出具備光學特性的技術平台,目的是將光、電訊號整合,需要把傳統光學元件,包含光波導、發光元件、收發模組等,全部封裝在一起,因此也會牽涉到異質封裝。
 早在2002年,英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究,不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為,隨著AI算力的暴增,能處裡的資料量以G來做計算起跳,因此廠商卯足全力投入開發,「銅退光進」將成為未來顯學。
 羅懷家分析,目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠,其採用FD-SOI的技術整合方案;英特爾目前也擁有400Gb/s光纖收發器解決方案,除了自家的ASIC或FPGA,應用於Switch IC之外,英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場,於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。
 羅懷家強調,矽光子在產業發展,扮演舉足輕重地位,SEMI估計,至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%。隨著光電技術不斷發展,將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

新聞日期:2023/10/05  | 新聞來源:工商時報

8吋晶圓產能利用率 恐持續下滑

市場削價競爭、庫存去化不如預期,下半年估下探至50~60%
台北報導
 TrendForce(集邦科技)研究顯示,今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出,預期下半年8吋產能利用率持續下探至50~60%,且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
 TrendForce指出,由於總體經濟疲弱與庫存問題持續,原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積,導致需求放緩,且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器(TI)削價競爭下,Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制,加上IDM廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道,使得下半年8吋產能利用率持續下探至50~60%,無論Tier1、Tier2/Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
 TrendForce預期,明年在經濟持續逆風的預期下,整體晶圓代工產能利用率復甦困難,預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當,甚至略低,明顯缺乏復甦信號。
 明年第二季起,TrendForce認為,在高庫存逐步回落至較為健康的水位後,預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補,且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量,因此下半年8吋產能利用率應不會再下探,並有緩步回升的可能,估明年8吋平均產能利用率預估約60~70%,短期仍難再回歸往年滿載水準。
 各家業者來看,中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者,8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高,主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極,以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
 然而,儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施,但由於客戶普遍仍保守看待市況,備貨謹慎,加上沒有急單挹注,因此,本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
 展望明年,中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快,台系業者方面,台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響,今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60%以下,聯電、力積電均面臨50%保衛戰。

新聞日期:2023/10/03  | 新聞來源:經濟日報

台積19日法說 聚焦六重點

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨(2)日公告,將於10月19日召開第3季法說會,法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態,以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為,台積電身為全球晶圓代工龍頭,又是台股權值最重的個股,公司高層在法說會釋出的展望與動態,將是左右台股本季走勢,以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,可望季成長近一成,毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5%,代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收,合計共達3,663.02億元。台積電財測預估,第3季合併營收可望達167億美元至175億美元,以1美元兌新台幣30.8元計算,單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主,先進製程技術更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態,都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元,明年可能會再度下降。

也有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年跨入2奈米製程,並以全新環繞閘極(GAA)電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效(FinFET)電晶體架構,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/09/28  | 新聞來源:經濟日報

竹科三擴建計畫 加速度

【新竹報導】
為鞏固全球半導體聚落領先地位,竹科管理局昨(27)日表示,積極展開擴建寶山二期、X基地及推動龍潭三期作業。包括6G與太空通訊、智慧醫療、數位轉型及電動車等,朝產業多元化發展、強化園區產業生態鏈,也發展下世代具潛力的前瞻科技。

竹科管理局表示,在全球AI技術、數位轉型應用及淨零排放浪潮下,晶片、伺服器、感測元件、電路載板和散熱產品等均為竹科核心優勢。做為全台第一個科學園區,發展43年來的竹科用地已近飽和。

竹科已經展開擴建寶山二期、X基地及龍潭三期擴建計畫。竹科寶山二期擴建計畫已接近開發尾聲,確定將由台積電主導開發2奈米及更先進製程技術,探索新材料與電晶體結構等領域研究。

X基地占地3.74公頃,規劃建置三棟大樓。第一軟體大樓斥資40億元於去年2月10日開工,已完成鋼結構工程,預計明年5月完工。

為協助台積電備妥1奈米生產基地,行政院2022年11月3日宣布啟動龍潭園區三期擴建計畫。龍潭園區三期擴建先導計畫已於今年6月初經行政院核定,依序舉辦相關說明會等流程。

【2023-09-28/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2023/09/28  | 新聞來源:工商時報

台積OIP論壇 首場矽谷起跑

台北報導
 台積電2023 OIP(開放創新平台)全球年度巡迴論壇正式起跑,首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場!該論壇為世界級半導體尖端技術會議,內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝,包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈,可望再受市場矚目。
 台積電OIP生態系論壇,首場已於美國矽谷開跑,接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京,11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會,舉行逾220場技術論壇,估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。
 台積電成為生成式AI的重要推手,另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中,包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房,全力衝刺下世代製程技術。
 業者指出,去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟,成為台積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴,加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台,而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術,也在一年後的此時逐漸壯大,並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。
 法人指出,半導體封裝技術的精進,使單一晶片可因應多元需求,如何在發展中規範產業標準,將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics(矽光子),將光收發模組整合進晶片當中,提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台,如Intel(Co-EMIB先進封裝技術)、Samsung(X-Cube 3D記憶體堆疊封裝)、日月光(VIPackTM先進封裝技術平台),搶食未來商機。
 台積電OIP生態圈論壇,擴大與各大組織交流,對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS(國際設備和系統路線圖)認為MOSFET,在1奈米以下將面臨微縮極限,預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET(互補式場效電晶體)。Imec(比利時微電子研究中心)也提出beyond FinFET發展藍圖,且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

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