產業新訊

新聞日期:2023/09/25  | 新聞來源:經濟日報

先進封裝熱 帶旺聯電日月光

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能,近期再對設備廠追加三成機台訂單,帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層(Interposer)供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍,並傳出要漲價的消息。法人預期,隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位,為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達(NVIDIA)、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求,除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外,又再度追加三成新設備,代表明年台積電先進封裝新產能開出後,至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期,由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增,研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90%的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大,加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板,因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中,聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單,目前正在量產出貨階段。法人預期,在明年台積電CoWoS產能大增之後,聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增,為營運帶來新一波成長動能。

據了解,聯電近年來跨足先進封裝市場後,推出可應用在物聯網(IoT)、車用晶片等封裝解決方案,不論是晶圓凸塊(Bumping)、打線封裝,一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案,當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案,可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作,成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出,聯電已針對超急件(super hot run)的中介層訂單調漲價格,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上,早已具備系統級封裝(SiP)及3D封裝平台「VIPack」等技術,旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術,因此在中介層技術掌握度亦相當高,在台積電中介層產能不足情況下,日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單,增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/09/12  | 新聞來源:經濟日報

日月光營收攀今年新高

上月成長8% 封測、電子代工業務升溫 控股公司增至五家 有助強化整合效益
【台北報導】
日月光投控(3711)昨(11)日公布8月合併營收522.79億元,攀上今年以來高點,並為同期次高,月增8.1%,但較去年同期衰退18.1%,預期本季封測、電子代工等業務都將成長。

日月光投控前八月合併營收3,677.99 億元,年減13.82%。日月光投控表示,8月封裝測試及材料營收284.97億元,月增6.3%,年減13.4%。日月光投控昨天股價跌3元、收113.5元。

日月光投控昨天並公告增加持有被控股公司家數,以提升全集團採購綜效,強化整合效益。此次新增日月光整合服務股份有限公司,合計控股公司家數達五家。

展望第3季,日月光投控先前於法說會上指出,以新台幣計價,封測事業營收將季增4%到9%,毛利率則季增0.75到1百分點。電子代工服務業務方面,預期本季新台幣計價營收將季增20%,營益率將與第2季水準相當。

提及半導體景氣,日月光投控日前指出,產業庫存持續修正,全球經濟仍有未定因素,不過產業長線發展相對樂觀。

日月光投控持續強化自家先進封裝產品組合,包含FOCoS系列技術與2.5D乃至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局,日月光投控也在相關領域有服務項目。

日月光投控營運長吳田玉表示,日月光不僅與上下游供應鏈發展長期穩定的夥伴關係,更清楚為了因應經濟環境日趨嚴苛,供應鏈必須更加團結合作,才能以最有效的方式降低營運風險,未來將繼續帶動半導體封測供應鏈永續發展為宗旨,提升競爭力追求雙贏。

【2023-09-12/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/09/07  | 新聞來源:工商時報

劉德音:AI開啟半導體新紀元

法人估AI伺服器明年上看50萬台;台積電強調一年半後CoWoS產能可滿足市場需求
台北報導
 AI供應鏈可望成為新護國群山!台積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法,他表示,AIGC(生成式人工智慧)造成全球AI晶片短缺,主因在於CoWoS需求,短時間內激增三倍之多,並強調台積電將在1年半後,能充分支援市場需要。
 劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇,以「AI人工智慧時代的半導體科技」為題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法,從AI歷史,到台積電扮演的重要角色娓娓道來,並展示由台積電操刀的輝達、超微AI晶片,最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口,將迎來康莊大道。
 隨摩爾定律面臨挑戰,劉德音說道,過去50年,半導體技術發展如同在隧道內行走,引著光源、路徑明確,縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元,不再受到標準形式的晶片尺寸限制,未來有更多的可能性等著台積電去做挑戰。
 根據法人統計,若以輝達H100的出貨量預估,2023年預估可能有20萬台,市場樂觀預估2024年上看42~50萬台,成長率可倍增,產值上看兆元商機。劉德音強調,2.5D/3D先進封裝,也能提升晶片效能,透過整合高頻寬記憶體(HBM),達到多晶片互連執行運算,使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。
 他補充,目前AI晶片短缺,並非製程產能不足,而是CoWoS短缺,這項技術開發15年了,但短期需求陡增3倍,現階段只能盡量支持客戶,雖沒辦法100%供應,大概也可滿足80%,預估台積電產能大約1年半後就會趕上,塞爆產能應是短期現象。
 針對海外擴廠投資,劉德音展現信心道出:「大家不用大驚小怪,在一個新的地方早期建設,總是不可能像台灣這麼順利。」他再次鄭重聲明:「我們同事的士氣很高,他們在過去幾個月其實進步非常快,尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙!」。也請大家拭目以待,美國建廠成功只是時間早晚的問題。
 不過,提到德國擴廠補助情形,他表示目前還在進行中,台積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦,尚沒有進一步資訊可分享。另外,針對ARM將在美IPO,劉德音表示,台積電是否投資將會於近兩周內決定。

新聞日期:2023/09/06  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

SEMI:半導體明年Q2復甦

國際半導體展今登場 日月光吳田玉:機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示,全球半導體景氣已在今年第二季落底,但庫存去化過程比預期慢,終端市場復甦緩慢,即使第三季半導體產值估可季增百分之六,但整體能見度仍低。

環球晶董事長徐秀蘭也呼應SEMI最新發布報告說,矽晶圓產業是落後指標,下半年產業仍有庫存調整壓力,但估計明年第二季,庫存修正將告段落,需求可望回升。

這是SEMI產業分析師及半導體重量級企業人士,在國際半導體展(SEMICON Taiwan)開展前,針對當前半導體景氣動向,提出最新的看法。

國際半導體展今天登場,曾瑞榆指出,電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底,第三季可望較第二季回升。

曾瑞榆說,即使目前半導體景氣復甦能見度低,但整體設備支持優於預期,尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備,投資重心集中在成熟製程,為此SEMI原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六,從去年的一○七○億美元降至八七○億美元,可能會微幅上修至衰退約百分之十四,仍約有九二○億美元規模;明年復甦值得期待,估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二,產值回到千億美元水準。

曾瑞榆說,雖然終端需求回溫,估計第三季半導體銷售將季增百分之六,但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升,手機銷售還是非常疲弱;終端需求復甦緩慢,也讓整體庫存去化速度比預期慢,預期今年底或明年上半年,庫存才可望回復正常水位。

徐秀蘭則表示,近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅,與SEMI預估相近,只是客戶的產能稼動率還未回升,這也意謂客戶端仍在調整庫存,持續消化手中庫存。

徐秀蘭說,矽晶圓是景氣落後指標,不過從近期客戶釋出正面訊息,她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落,第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底,如今可能要到明年第二季回升,修正期比她預期多了三個季度。

不過,美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉,昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元,一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆,釋放半導體商機相當驚人。

吳田玉指出,未來機器學習帶動的半導體應用商機,例如一部車可能得同時與四百車對話,廠區的生產設備也是與上百部設備對話,這些機器除了需配備大腦外,眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感,這些都是半導體強大驅動力。

【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】

新聞日期:2023/09/01  | 新聞來源:經濟日報

日月光搶單 強攻北美

子公司斥資7.6億元赴美買廠房 將擴充測試產線 瞄準蘋果、亞馬遜等大單
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控(3711)強攻北美布局,昨(31)日代子公司ISE Labs公告,斥資2,400萬美元(約新台幣約7.65億元),購置美國加州聖荷西建築物,以因應未來擴充測試產線需求,搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

據悉,日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求,包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試(ESD)、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

ISE Labs此次向IPG Photonics Corporation購買位於聖荷西的建築物,建物總面積約6.4萬平方英尺(約5,942平方公尺),接近現有廠房面積的八成。

業界指出,ISE Labs雖然員工數不多,但客戶群幾乎囊括所有矽谷的公司,是日月光集團對IC設計、矽谷公司未來商業模式脈動的第一線觸角,可了解晶片研發初期的製程設計及需求。

業界分析,綜觀美國一線大廠如蘋果、亞馬遜、Google以及特斯拉等,都積極投入自研晶片,隨著自研晶片需求不斷增加,需要更多即時性的測試服務搭配,帶動當地測試需求增長,ISE Labs因而決定擴大投資,更完善滿足客戶。

日月光投控營運長吳田玉先前曾表示,美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠,更鼓勵後段專業委外封測代工(OSAT)在美國擴產。至於日月光集團產能布局,吳田玉強調,集團已在日、韓、德等地考察,不排除未來在馬來西亞、日本和韓國增加產能。

觀察日月光投控今年以來營運表現,已反映幾乎所有應用訂單都出現回升跡象,7月營收來到483.53億元,攀上今年以來高點,月增3.49%、年減16.87%;前七月營收為3,155.19億元,年減13.08%。

法人認為,日月光投控本季營收可望季增13%至15%,正向看待其於先進封裝業務上的潛力。

【2023-09-01/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/08/31  | 新聞來源:工商時報

5G X AI論壇 高通攜手台廠共創商機

台北報導
 高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場,台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果,包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等,攜手共創商機。
 高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示,數位轉型不是選擇而是必然發生,數位轉型的關鍵就是5G和AI整合,高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台,AI發展不只在雲端,AI將以混合性型態為主,終端和邊緣裝置也能處理AI,特別是在延遲性和隱私都會有保障。
 劉思泰指出,高通以「裝置上 AI」的領導能力,致力將生成式AI分散至邊緣與雲端,使其擴展至主流市場,協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃,為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會,實現數位轉型和產業升級。
 高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出,IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值,而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算,AI加速、數據量暴增。
 高通區域業務經理呂承翰表示,5G加上AI對全球經濟成長率(GDP)影響,預期到2035年將一路成長到17.9兆美元,達全球GDP 9.7%,製造業成長性更為快速,高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用,其中,裝置上的AI的會愈來愈重要,雲端外的算力,及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
 以實際案例來看,呂承翰舉例指出,高通工業務聯網方案帶來無限機會,好比是掌紋辨識,能在零售就達成支付上應用,而在航空公司中也能實現無紙化的登機證,進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢,透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。

新聞日期:2023/08/31  | 新聞來源:經濟日報

AI巨頭搶產能 聯電日月光急單要漲價

先進封裝供不應求,傳輝達不惜加價尋找替代方案,訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,導致輝達AI晶片產出受限,傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應,引爆龐大的訂單外溢效應,提供CoWoS中介層(interposer)材料的聯電已對超急件(super hot run)漲價,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。

對此,聯電與日月光均表示,不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題,輝達先前於財報會議首度證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應,也會與供應商合作增產,業界盛傳是日月光等專業封裝廠。

台積電總裁魏哲家也公開表示,旗下先進封裝產能滿載,公司積極擴充產能之際,也會外包給專業封測廠。

據了解,台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散,在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際,先進封裝成為市場當紅炸子雞,輝達甚至不惜加價尋求替代產能。

業界人士指出,中介層作為小晶片當中溝通的媒介,是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增,推升中介層材料商機同步成長,市場供不應求,聯電因而對中介層超急件(super hot run)加價。

業界人士說,中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法,藉以能達到超薄化的目的,且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求,同時具有提高良率及降低成本的效益,近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。

聯電透露,該公司在中介層領域具備完整的解決方案,包括載板、客製化IC(ASIC)還有記憶體等,都有協力廠互相配合,形成龐大的優勢,若其他同業現在才要切入,一方面無法那麼快,一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。

聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。

業界分析,台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因,來自輝達訂單量瞬間大增,而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴,產能排程都早已排定,無法再提供輝達更多產能,且台積電向來不在價格議題上發揮,即便產能再緊,也不會任意漲價,擠掉原本已經談好的客戶生產排程,因此輝達加價尋求產能支援的部分,會是在其餘臨時新增的委外夥伴。

【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2023/08/30  | 新聞來源:工商時報

AI需求放大 京元電向錢衝

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10%,拉抬毛利率
台北報導
 AI需求強勁,測試大廠京元電(2449)今年營運明顯受惠,第二季以來業績逐月走高,該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5%至6%,但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
 市場法人估計,明年京元電AI營收占比將倍增至10%左右,且由於AI營運占比提高下,可望帶動明年整體毛利率水準,並推升明年獲利表現。
 京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試,該公司測試晶片應用多元,包含手機、AI相關應用、車用等多個領域,消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源,營收占比分別為36%、35%,公司客戶包含多家國際大廠,如輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)、聯發科(2454)等。
 今年第二季以來,京元電營運受到AI相關測試需求帶動,整體營運表現優於多數同業,目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5%至6%,但隨著AI相關需求持續放大,預期該公司在人工智慧測試收入,將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
 市場分析師指出,在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後,可以預期後市對於GPU(圖型處理器)和ASIC(特殊應用積體電路)的人工智慧測試需求,也將出現快速增加趨勢,因此,分析師預估,京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長,估計明年營運占比將在10%以上,對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
 此外,京元電去年全年平均毛利率為35.54%,今年第一、二季的毛利率則分別是32.7%及33.08%,第二季毛利率較首季小幅回升,主要也是受到AI相關訂單拉抬,外資法人估計,京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40%,而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30%~35%,因此,法人預期,明(2024)年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高,將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

新聞日期:2023/08/25  | 新聞來源:經濟日報

CoWoS產能吃緊 日月光救援

輝達預告與夥伴合作增產 供應可逐步上升 封測龍頭擁四優勢受青睞
【綜合報導】
輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。輝達財務長克芮斯(Colette Kress)於23日的財報會議首度公開證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出,輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務,輝達並預告未來數季供應可逐步上升,同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。業界指出,輝達AI晶片所向披靡,整個晶片結構設計是最高營業秘密,唯有透過專業代工廠協力,才能避開交付整合元件廠(IDM)提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。

法人分析,日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單,主因握有四大優勢,第一,日月光具備優質先進封裝技術,深獲客戶肯定;第二,台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭,不與客戶競爭;第三,日月光集團過往長期與台積電搭配,也和輝達往來多年,彼此默契十足。

第四,日月光是透過旗下矽品承接相關訂單,與台積電都在台灣製造,具有地利之便,台積電代工晶片完成後,隨即能交赴日月光封裝,大幅客戶交貨時間,地利之便也是一大主因。

此前,台積電總裁魏哲家也透露,旗下先進封裝產能滿載,公司積極擴充產能之際,也會外包給專業封測廠。克芮斯於23日的財報會議首度公開證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能,並預告未來數季供應可逐步上升,輝達並會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態勢,外資點出,除了台積電,包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠,以及半導體後段專業封測委外代工(OSAT)如台灣日月光投控、艾克爾(Amkor)、中國大陸江蘇長電等,都積極切入先進封裝領域,這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業界透露,日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一,在先進封裝上具備相當的競爭優勢,認為是台積電以外,輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調,日月光強化開發先進封裝技術,時機成熟時進行必要投資,已跟晶圓廠合作中介層相關技術,具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光透露,FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一,鎖定實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I╱O數量和高速信號傳輸,以滿足不斷發展的AI和高效能運算(HPC)需求。

日月光看好,隨著AI被導入現有應用甚至新應用中,將看到需求爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長周期。

【2023-08-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/08/24  | 新聞來源:經濟日報

CoWoS產能不足年底緩解

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增,市場雖普遍看旺AI長線發展前景,但短期由於先進封裝CoWoS產能不足,掣肘台積電出貨,不過這樣的情況,內外資法人紛紛預期將獲得舒緩,最快今年底、最慢明年,CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來,今年全球興起一股AI浪潮,特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增,使得輝達(NVIDIA)的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程,而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸,台積電6月起加快擴產腳步,摩根大通(小摩)證券根據業界擴產情況預估,台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期,尤其是2024年下半年明顯加速,使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計,今年輝達占整體CoWoS需求量約六成,台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年,因台積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套,顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估,今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品,總計CoWoS產能每月約1.4萬片,明年將倍增至約3萬片左右,其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算,全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片,換算年需求量約15萬片,其中包括輝達的4.7萬片、超微(AMD)的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等;供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片;供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估,中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

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