不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長
【台北報導】
欣銓（3264）董事長盧志遠昨（25）日表示，欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域，強化車用電子布局，加上整合元件廠（IDM）朝輕晶圓廠（Fab-Lite）發展，委外測試趨勢日益顯著，帶動公司不畏半導體景氣修正，前三季營收將逐季成長。

欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為德儀（TI），並拿下恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單，客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁，新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產，整體新廠產能將增加20%至30%。

從營運面來看，欣銓前四月營收為44.1億元，年成長4.47%，為同期新高，在半導體景氣面臨逆風之際，欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。

欣銓昨天召開股東會，通過各項議案。展望營運後市，盧志遠指出，當前半導體業確實處於庫存調整階段，惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長，主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。

針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這一塊市場愈來愈大，就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。

車用方面，盧志遠預期，電動車取代汽車速度很快，由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，因此欣銓也接獲眾多車用訂單，目前車用╱安控營收比重已達二成，未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚，在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機，今年已完成原型機改建及初步驗證，現階段都在試產階段。

談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢，盧志遠直言，這些大客戶非常嚴謹，而在公司擴張態勢下，選擇運用台灣的廠商協助，會更有效率，使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。

【2023-05-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
台灣身居全球半導體業重要樞紐，即使近期市場有不少分散全球布局的聲音，但仍獲得不少半導體外商持續加碼，因為在半導體聚落已形成的基礎上，在地供應不只有利於穩固合作關係與維持效率，也符合讓供應鏈更為環保，降低碳排放，創造在地就業機會，符合ESG的理念。

台灣身為半導體製造大國，從矽晶圓、晶圓代工到IC設計等，供應鏈相當完整，但半導體製程繁複，仍必須有眾多軟體工具、設備與材料、氣體廠商支援，才能順利運作，其中不少是歐美與日本廠商，因此如台灣富士電子材料等相關供應鏈在台落地生根，就成為支持台灣整體半導體產業永續發展的重要支撐。

【2023-05-17/經濟日報/A13版/產業】

董座蔡篤恭：Q2表現優於Q1，記憶體庫存超過預期，車用需求維持正面看法

台北報導
　記憶體封測大廠力成（6239）25日召開法人說明會，第一季合併營收157.41億元，稅後純益11.27億元，每股稅後純益1.51元，營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示，中國疫後消費性電子需求低迷，記憶體庫存調整時間超過原先預期，第二季營運雖較第一季好，但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
　力成公告第一季合併營收季減14.5％達157.41億元，較去年同期減少24.4％，毛利率季減1.1個百分點達16.1％，較去年同期下滑5.9個百分點，營業利益季減19.5％達17.12億元，較去年同期減少50.2％，稅後純益季減16.5％達11.27億元，較去年同期減少48.7％，每股稅後純益1.51元。
　蔡篤恭表示，第一季的營運結果符合原先的預期，雖然中國今年初已停止新冠肺炎清零政策，但消費性電子需求復甦不如預期，烏俄戰爭、全球通膨、高利率、以及兩岸緊張關係，嚴重衝擊世界經濟，導致半導體庫存調整時間超過原先預期，尤其是記憶體。
　蔡篤恭表，對第二季及下半年營運展望來看，邏輯產品逐漸復甦，但不確定性仍高，記憶體庫存去化時間比原先預期拉長，第二季需求仍然疲弱，但供應商積極減產及降低資本支出，有助於加快需求的復甦，至於車用需求仍維持正面看法但需謹慎觀察庫存。對力成來說，記憶體較依賴中國市場所以庫存去化衝擊較大，但維持第二季的表現會優於第一季的看法不變，但是要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
　力成執行長謝永達表示，第一季標準型DRAM封測維持高產能利用率及穩定營收貢獻，行動式DRAM封測因需求低迷及總體經濟不確定影響而接單疲弱，至於NAND Flash及固態硬碟（SSD）封測業務同樣受到需求不佳及庫存修正影響，邏輯封測部份則較去年同期有明顯成長。
　對於後市展望，謝永達表示，歐美銀行流動性風險、地緣政治緊張升高、通膨壓力居高不下等因素，減緩了全球經濟成長復甦力道，企業亦面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。由於終端需求仍然低迷，加上企業樽節支出，DRAM及NAND Flash第二季庫存持續調整，邏輯封測已看到覆晶封裝及先進封裝長期需求，子公司超豐緩步回升，預期人工智慧（AI）等新創科技會在下半年開始大幅引領產業需求復甦。

台北報導
　封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹，在世界地球日的前夕，日月光持續投入台灣植樹造林行動，繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後，今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃，預計種植3萬1,723株，達成日月光造林10萬的里程碑，讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。
　4月22日是世界地球日，日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作，於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動，並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉，一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示，新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流，還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。
　汪渡村表示，日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學，未來將輔導協助農民取得碳權認證，並鼓勵其與企業進行碳權交易，從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。
　日月光今年與南投、屏東林管處合作，以三年為期，捐助新台幣688萬元，認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地，種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出，造林樹種的選擇必須適地適木，此次挑選台灣重要造林樹種，以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標，期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。
　日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃，累績總經費新台幣1,854萬元，栽植株數達103,608株，全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯，估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳，為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

台北報導
　近期人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用遍地開花，半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌預期，今年上半年雖然市況趨緩，但隨著人工智慧（AI）新應用推升繪圖處理器（GPU）需求，下半年將明顯復甦，全年營運將與過去相同逐季成長。同時，穎崴高雄新廠預計6月落成啟用，今年探針自製率將由2成提升至5成，MEMS探針卡已與2家以上客戶談合作，今年底前可望進入量產並帶來明顯營收貢獻。
　穎崴去年營收51.22億元，稅後純益11億元，同步創下歷史新高，每股稅後純益32.22元賺逾三個股本，董事會決議每股將配發22元現金股利。穎崴第一季雖進入傳統淡季，2月合併營收月減24.8％達3.2億元，仍較去年同期成長38.8％，累計前二個月合併營收7.46億元，較去年同期成長36.9％。
　王嘉煌表示，雖然地緣政治風險影響半導體市場，上半年營運放緩，但下半年會重拾成長且優於上半年，全年營運將與過去相同逐季成長。穎崴今年同軸測試座（Coaxial Socket）及預燒製程老化測試座出貨維持成長，MEMS探針卡已與2家以上廠商談技術合作，可望應用在繪圖處理器（GPU）及5G手機晶片，預估年底前將進入量產。
　GPU加速運算成為市場新顯學，穎崴在GPU和AI應用方面具備卓越的電信測試特性，已成國際大廠主要測試介面合作夥伴。法人表示，隨著AI應用普及並帶動GPU強勁出貨動能，有助於穎崴今年營運續創新高。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務，衝車聯網市占

台北報導
　日月光投控擴大車用電子市場布局，19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司，共同收購泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務（TE Automotive Wireless）。環旭表示，此次收購能提高車聯網應用市占，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。
　隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢，日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求，旗下環旭已重點布局車用電子相關領域，看好車用資通訊系統（Telematics）及電子傳動系統（Powertrain）等相關應用的成長加速，同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與碳化矽（SiC）電源模組。
　日月光投控19日公告，旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司，其中環鴻出資比重75.1％，Ample Trading出貨24.9％，再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務，該事業整體估值為4,800萬美元，實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎，根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。
　環旭表示，作為EMS領域的大型設計製造廠，在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局，優化客戶結構及增加客戶數量，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局，決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading，以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。
　而對日月光投控來說，集團持續擴大車用布局，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，且看好電動車及自駕車的大趨勢，成長動能將延續至未來幾年，期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

台北報導
　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

歸屬母公司稅後純益達620.9億，EPS為14.53元，今年營運力拚季季增
台北報導
　封測大廠日月光投控去年營運成果出爐，歸屬母公司稅後純益620.90億元，每股稅後純益（EPS）14.53元，雖然略低於2021年，但為歷史次高。對於今年營運展望，日月光投控認為，持續受到產業去庫存影響，第一季封測事業將會是全年谷底，全年力拚逐季向上成長。
　日月光投控9日召開法說會並公告去年財報，2022年第四季合併營收為1,774.17億元、季減6％，毛利率19.2％、季減0.9個百分點，歸屬母公司稅後純益157.30億元、季減10％，EPS 3.77元。其中，封測事業及電子代工服務（EMS）都呈現季減個位數表現。
車用電子封測 表現讚
　累計日月光投控去年全年合併營收達6,708.73億元、年成長23％，創歷史新高，平均毛利率20.1％、年增0.7個百分點，不過歸屬母公司稅後純益年減3％至620.90億元，使全年獲利僅寫下歷史次高紀錄。
　日月光去年封測營收年成長13％（以美元計），成長幅度是邏輯半導體產業兩倍以上，當中先進封裝營收年增27％，成長動能在中長期可望持續攀升。
　至於在當紅的汽車產業中，日月光投控亦繳出年成長50％至16億美元的好成績，其中封測事業的車用電子營收同樣年增50％，達到接近10億美元里程碑，後續仍看增。
長線訂單看增 拚擴廠
　展望2023年，營運長吳田玉指出，由於產業持續去庫存化效應，預期日月光投控封測事業營收在2023年第一季為低於季節性的表現，將為今年營運股低谷，後續可望逐季成長。
　日月光同步公告2023年1月合併營收達451.31億元、月減15.2％，相較去年同期減少7.1％。
　日月光投控指出，以新台幣計算，今年第一季封測事業將與2021年第二季相仿，電子代工服務將比去年同期下降高個位數。法人推估，第一季合併營收可能將季減超過兩成，不過全年仍有機會達成小幅度成長，代表營收將可望再度改寫歷史新高。
　吳田玉表示，每次產業開始下行的時候，日月光都可從中拿取更多市占率，在產業修正之時，日月光亦很有信心能夠再度拿下市占率。因此從長遠來看，市占率成長帶動訂單增加的同時，不論是在台灣或其他區域，日月光投控未來將會需要更多廠房。

法人看好2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。
　日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7％達326.50億元，較去年同期成長7.1％，仍為歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3％達601.07億元，較去年同期減少0.7％，累計前11個月集團合併營收6,177.34億元，與去年同期相較成長21.1％。
　由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，相關晶片生產鏈同步進入庫存修正，日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響，季度營收預期較上季衰退，而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間，營收預期會持續向下，但仍可望優於去年同期。
　日月光投控認為打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷，但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺，測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。
　法人預期日月光投控2023年營運，可望維持逐季成長態勢，且下半年表現將會明顯優於上半年，全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。
　日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單，加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁，2022年可望為集團帶來逾100億美元營收貢獻。
　環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。環旭持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。