營運長吳田玉：今年營收續拚新高，

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

台北報導

　封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。

　日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能供不應求會延續到2023年，在手長約已看到明年，看好今年營收續締新猷，封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

　由於封測市場產能供不應求及系統級封裝（SiP）接單暢旺，日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8％達1729.36億元，較前年同期成長16.2％，平均毛利率季減1.4個百分點達19.0％，較前年同期提升3.4個百分點，在加計出售大陸廠業外獲利後，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元，較前年同期成長近2.1倍，每股淨利7.20元。

　日月光投控去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，平均毛利率年增3.1個百分點達19.4％，營業利益年增78.1％達621.25億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

　對第一季展望，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。

　吳田玉表示，日月光投控去年營運全面性成長，其中打線封裝去年營收年增36％，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長，營收年增12％但今年成長率可望倍增；先進封裝去年營收年增23％，預估今年成長率持續轉強；車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。

台北報導
　封測大廠日月光投控將於農曆年後的2月10日（周四）召開法說會，說明2022年新展望。日月光投控2021年集團合併營收5,699.97億元創歷史新高，對2022年維持樂觀展望，並看好年度營收及本業獲利續創新高紀錄。
　法說會預期將由投控營運長吳田玉主持。日月光投控受惠於蘋果推出iPhone、iPad、Apple Watch、MacBook等新產品，晶片拉貨動能強勁，加上封測市場產能供不應求，日月光投控封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，2021年繳出亮麗成績單，並將於2月10日召開法人說明會公告獲利。
　日月光投控2021年第四季封測事業合併營收季增2.1％達919.58億元，較2020年同期成長26.4％，續創季度營收新高。2021年封測事業合併營收3,348.05億元，較2020年成長19.4％，改寫年度營收歷史新高。
　在加計EMS電子代工事業，日月光投控2021年第四季集團合併營收季增14.8％達1,729.36億元，較2020年同期成長16.2％，改寫歷史新高紀錄。2021年集團合併營收5,699.97億元，較2020年成長19.5％，亦創下年度營收新高紀錄。法人預期日月光投控2021年集團本業獲利將賺逾1個股本，加計業外收益情況下，2021年稅後淨利有機會賺進1.5個股本。
　日月光投控對2022年半導體市況維持正向樂觀看法，預估封測事業將可持續成長，EMS電子代工服務營運將較2021年改善。日月光投控先前指出，2022年大部分客戶訂單相對樂觀，儘管前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩影響。
　日月光投控2021年下半年與客戶簽訂長約，看好封測市場強勁需求會延續到2022年底，而與客戶間的長約已延伸至2023年，協議內容不僅只有封測產能，也包括導線架或IC載板等材料等。日月光投控已積極擴增產能，預估最快在2023年達到供需平衡，重複下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

　台北報導
　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

　台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

台北報導
　經濟部29日再添8家共斥資97億元擴大投資台灣，其中金額最大者為半導體大廠矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠，擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線，以掌握未來科技應用的市場。
經濟部投資處表示，截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,134家企業超過1兆6,248億元投資，預估創造12萬8,635個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有254家台商投資約10,384億元，創造8萬567個就業機會。
投資處表示，因新冠肺炎推助宅經濟發酵，且未來科技應用的市場發展，皆是帶動全球封測廠營收成長之關鍵動能，矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠，擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線，有效提升公司競爭力，讓MIT形象持續在國際發光，也為國內高科技產業帶來更多的就業機會。
旭富製藥科技產品以外銷為主，主要營業項目有原料藥、原料藥中間體、特殊及精密化學品加工製造與銷售，國際知名藥廠如瑞士羅氏、法國賽諾菲、美國亞培等皆是重要客戶。投資處指出，旭富為提升產能因應市場發展，計劃斥資12億元在桃園觀音工業區興建新的生產基地，並設置二條智慧化生產線，將擴大招聘55名本國員工，優化製程開發並提供客製化服務，以供應全球安全藥品需求。
受美中貿易戰影響，散熱風扇與散熱器被加增高額關稅，元山科技工業為適時調整營運模式，計劃斥資逾9億元在仁武產業園區興建廠房，導入AOI智慧檢測技術、AI系統、智慧物流與管理平台技術，期望在全球汽車電子領域上取得領先地位，也為國內增加180個以上就業機會。
同樣受影響的印刷電路板大廠楠梓電子，因美國市場營收受到衝擊，但在終端產品市場需求強勁推助之下，計劃招募本國員工20名，斥資逾6億在既有高雄楠梓廠區導入智慧化機器設備，提升產品良率與製程管理，以因應全球電路板成長動能。

車用CIS元件封裝需求最強勁，已擴產因應：低軌道衛星雷射通訊模組爭取新訂單
　台北報導
　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）第四季營運維持高檔，2022年展望樂觀，其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁，訂單能見度看到下半年，且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單，加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝，法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。
　同欣電前三季合併營收103.52億元，歸屬母公司稅後淨利20.32億元，每股淨利11.39元，賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響，11月合併營收月增7.8％達12.47億元，較去年同期成長11.7％，為單月營收歷史次高，累計前11個月合併營收127.57億元，較去年同期成長40.6％，法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。
　雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨，但也加快汽車產業數位化，包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策，每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統，也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來3年強勁需求。
　同欣電2021年已分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能，法人估計2021～2023年產能仍然供給吃緊，相關營收可望逐年成長10～15％幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單，隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等，可望爭取更多委外訂單。
　同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11％，低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段（Ku Band）射頻模組已量產出貨，隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟，同欣電跟其他客戶洽談合作，2022有機會再爭取新客戶訂單。
　氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局部份，同欣電已投入10年研發，第四季將開始小量出貨，歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用，晶片溫度高達150度以上，需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場，後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用，2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。

封測業績史上次高，優於預期
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　封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高，封測事業合併營收304.75億元為歷史次高，表現優於預期。
　日月光投控董事會日前決議通過自集中交易市場買回55,000張庫藏股。日月光投控9日公告由集中市場買進1,500張，平均買回價格104.04元，成交總金額達1.56億元，累計自集中交易市場買回52,067張庫藏股，執行率已逾94％。
　日月光投控9日公告11月封測事業合併營收304.75億元，與10月相較約略持平，與去年同期相較成長25.5％，為單月營收歷史次高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月增14.7％達605.23億元，較去年同期成長19.5％，創下單月營收歷史新高紀錄。
　日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單，是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵，除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單，還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻（UWB）模組及5G毫米波天線整合封裝（AiP）等SiP模組訂單。此外，蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
　由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁，加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算（HPC）等晶片封測訂單維持高檔，日月光投控對第四季展望樂觀，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。

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　封測大廠日月光投控1日宣布，已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management，智路資本）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達14.6億美元，可認列處分淨利益約6.3億美元，約折合逾新台幣175億元，預估12月可完成交易並認列獲利，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運據點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。
　根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約6.3億美元，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置的資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。
　日月光投控公告10月集團合併營收527.48億元，較去年同期成長10.1％，為單月營收歷史次高。日月光投控預估第四季封測產能利用率維持80～85％高檔，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準。法人推估日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，加計此次處分業外獲利，全年獲利將挑戰賺逾1.5個股本。日月光投控不評論法人預估財務數字。

旗下環鴻電子跨入GaN市場，鎖定電動車電源模組
台北報導
　日月光投控（3711）旗下EMS廠環旭電子的全資子公司環鴻電子宣布，將入股氮化鎵系統有限公司（GaN Systems Inc.），鎖定電動車電源模組市場，此舉代表日月光投控也將跨足第三代半導體市場。
　環鴻電子宣布與氮化鎵系統公司簽訂股份認購協定，並且成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。
　環旭指出，氮化鎵公司是領先的功率半導體公司，主要從事第三代半導體氮化鎵（GaN）材料相關產品的設計、開發和生產。
　環旭表示，氮化鎵公司募集到的融資將用於加速氮化鎵技術在汽車、消費者、工業和企業市場的開發和應用。隨著電源解決方案從傳統矽器件轉向更小、低成本和高效的功率系統。
　據了解，氮化鎵是第三代半導體技術當中的關鍵材料，由於氮化鎵具備更高轉換效率及更好的散熱性，以及能承受更高功率，因此未來可望被廣泛應在車載充電器、資料中心電源供應器及智慧手充電器等相關市場。
　環旭董事長兼首席執行長陳昌益表示，除了電動汽車功率電子產品之外，未來幾年氮化鎵在各種應用中會越來越普及。氮化鎵公司是氮化鎵技術和應用的先行者，通過與氮化鎵公司的合作，希望為客戶提供更優質、更高效的服務，以及更具成本效益的電源解決方案，並在此過程中實現更低的碳排放。環旭電子未來將繼續在小型化、模組化和汽車電子領域進行投資。
　由於環旭電子是日月光投控持有之EMS廠，因此環旭電子在切入氮化鎵市場後，代表日月光投控未來也將同步打進氮化鎵供應鏈。因此法人看好，此舉將有助於日月光投控快速切入電動車、資料中心及5G等氮化鎵高階市場，推動日月光業績持續成長。
　除此之外，觀察日月光投控業績表現，日月光投控10月合併營收達527.48億元、年成長10.1％，改寫單月歷史次高，累計前十月合併營收為4,498.10億元、年增19.6％，創歷史同期新高。法人看好，日月光投控第四季營運將可望續創新高，且獲利表現有望優於第三季水準，全年獲利將力拚賺進超過一個股本。