總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。

分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。

魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。

台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。

【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

先進互連解決方案升級 滿足多樣化小晶片需求 接單添柴火
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到20微米，可滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。

法人指出，封裝技術在AI世代更顯重要，日月光在相關技術持續精進，為後續接單增添柴火。

日月光表示，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封裝與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光強調，隨著小晶片設計方法加速進化，對於以往存在晶片IO密度限制進行真正的3D分層IP區塊，日月光的先進互連技術使設計人員能夠有創新的高密度小晶片整合選項，微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40微米減少到20微米，在微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力之下，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光集團研發處長李長祺說明，矽與矽互連已從銲錫凸塊進展到微凸塊技術，隨著產業進入AI時代，對於可跨節點提升可靠性和優化性能的更先進互連技術需求日益增長，集團通過新的微間距互連技術突破小晶片整合障礙，並將持續突破極限以滿足小晶片整合需求。

日月光投控看好，隨著全球AI市場近年呈指數型成長，積極提供先進的互連創新技術，以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。

【2024-03-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

投資4億擴張版圖 瞄準北美工業、車用市場
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控（3711）強化海外布局量能，昨（19）日公告，董事會通過透過子公司ISE Labs, Inc.購買墨西哥西部哈里斯科州（Jalisco）土地，交易金額2.16億墨西哥披索（約新台幣4.04億元）。

日月光投控表示，此次於墨國購地，主要考量土地儲備策略，作為爭取未來在北美工業和車用市場的生意機會。法人看好，日月光投控持續擴大全球布局，有助衝刺營運。

日月光投控近一年積極擴張海外布局，去年第2季即透過ISE Labs斥資2,400萬美元（約新台幣7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物。業界研判，除了因應未來擴充測試產線需求，同時也搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

今年2月下旬，日月光投控旗下環旭電子以2.96億墨西哥披索（約新台幣5.44億元），取得墨國哈里斯科州土地，當時業界人士認為，環旭在墨西哥擴大購地的策略，主要是規劃在當地擴充工業和車用電子代工服務（EMS）產線，因應北美市場客戶需求。

據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

如今日月光投控再度增加海外據點，業界推估，日月光投控將協同旗下環旭的力量，壯大當地的工業和車用電子代工服務（EMS）產線量能，完善且就近服務北美市場客戶。

日月光投控也在今年首季收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和南韓的兩座後段封測廠，加強車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，當時投資金額逾新台幣21億元，最快今年第2季底完成交易。

【2024-03-20/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　日月光投控受到工作天數減少的影響，2月營收397.51億元，月減16.11％。日月光指出，高階先進封裝需求挹注，將帶動營收成長，今年先進封裝資本支出將持續加碼，為明年成長預作準備。
　日月光看好今年先進封裝成長動能，目前卡位的高階技術包括3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO，以及CoWoS中的oS（on substrate）。公司預估，今年先進封裝營收預估至少增加2.5億美元（約新台幣78億元），較去年翻倍。
　外資自2月29日起連八日買超日月光，合計買超逾1.45萬張，投信連七買、買超逾6,235張，買盤凌厲。
　日月光2月合併營收為397.51億元，較1月份473.9億元減少16.11％，與去年同期相當，月減0.58％；累計前兩月合併營收達871.41億元，較去年同期增加2.38％。
　日月光建構車用半導體、電源管理晶片及第三代半導體等市場領域，法人指出，上半年半導體庫存去化近尾聲，惟客戶仍保守下單、由急單挹注，整體能見度受到車用、IOT需求不振影響，能見度仍靜待終端需求回穩。不過相較去年產能利用率低迷，今年將有所改善，全年平均將達到7成之上。
　另一方面，製程微縮達到物理極限，龍頭業者開始從系統設計角度著手，進一步提升先進封裝重要性。除了CoWoS之外，共同封裝光學元件（CPO）做為應用在資料中心做短距離傳輸資料，將取代傳統光收發模組，進而達到AI伺服器所需之傳輸效率與速度。
　日月光今年資本支出將較去年增加6億美元以上，創歷史新高水準，主要布局先進封裝未來龐大的商機。法人認為，先進封測需求加快營收復甦腳步，下半年成長將加速，其中AI相關先進封裝收入將倍增，雖營收占比不高，然將成重要成長引擎。
　此外，日月光也積極擴大海外生產布局，斥資新台幣21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，用於車用和工業自動化之電源晶片模組封測與導線架封裝，最快第二季底前將完成交易。

位於菲律賓及韓國，最快第二季完成交易，延續長期策略夥伴關係
台北報導
全球封測龍頭日月光投控擴大海外生產布局，22日公告以新台幣逾21億元，收購晶片大廠英飛凌位於菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴增車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，兩筆交易最快預計於第二季底前完成交易。
　日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100％普通股股權取得，交易金額約3,899.8萬歐元（約新台幣13.2億元）。位於韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co.,Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。
英飛凌韓國封測據點主要聚焦電源晶片模組封測，應用領域包括居家、工業自動化和車用領域；菲律賓封測廠主要布局導線架封裝產線，車用及工控是生產重心。
日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。
中美貿易戰、全球供應鏈分散重組，為因應客戶需求並搶得更多AI、車用等新應用商機，日月光投控近幾年擴大全球布局，為搶食汽車電子龐大商機，配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶分別在星馬等地積極擴產，也加重馬來西亞產能力道，業界傳出未來不排除視情況持續擴大檳城廠產能。

相關業績至少增加2.5億美元，成長動能持續擴大
台北報導
　全球封測龍頭日月光投控1日去年全年稅後純益317.25億元年減49％，每股稅後純益7.39元。展望今年，營運長吳田玉表示，目前庫存去化仍進行中，但部分客戶下單已開始回溫，預估第一季封測及電子代工營收均和去年同期相當，市場關注的先進封裝營收今年將翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝成長動能將持續擴大。
　日月光投控舉行法說會並公布去年財報，去年第四季營收1,605.81億元，季增4％，年減11％，毛利率16％，季減0.2個百分點，年減3.2個百分點，第四季稅後純益為93.92億元，較上季成長7％，但較前一年同期衰退40％，單季每股稅後純益（EPS）為2.18元。
　日月光投控去年全年營收5,819.14億元，年減13％，毛利率15.8％，年減4.4個百分點，全年稅後純益317.25億元，年減49％，EPS 7.39元。
　對於今年第一季營運展望，吳田玉表示，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，和去年第一季相當，且今年第一季電子代工的營收也和去年同期相當，首季電子代工的營業利益率則是接近去年同期水準。
　對於第一季市場平均單價（ASP）及市場庫存去化情況，吳田玉則指出，ASP於今年第一季以後將開始呈現相對穩定，至於庫存去化情況，目前部分客戶已經開始較明顯的下單，但仍有部分客戶仍在觀望，預期在進入今年第三季之後，市場庫存調整將告一段落。
　對於未來的全球半導體產業前景，日月光表示，在人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源及物聯網的推動下，未來十年可能達到1兆美元的規模。
　吳田玉強調，在高效能運算、人工智慧領域，台灣高度整合的生態系與技術領先地位，看好今年營運將因先進封測加快節奏帶來營收復甦。吳田玉表示，今年上半年市場庫存調整結束，預計下半年日月光投控的營運成長將加速，全年封測事業營收成長將與半導體市場的成長相當。
　吳田玉指出，公司處於參與人工智慧熱潮的有利位置，主要由於尖端先進封裝的營收有望翻倍成長，2024年相關營收增加至少2.5億美元，預期先進封裝的成長動能將持續。

受惠半導體業復甦，今年產能利用率將升至70至80％，且測試比重提升，營收及獲利拚勝去年
台北報導
　半導體封測大廠日月光投控（3711）去年12月營收略降溫，但第四季合併營收1,605.81億元，季增4.2％，符合該公司先前預期；市場法人看好，日月光投控去年平均產能利用率約在60至65％，估計今年受惠半導體業復甦，將重新回升到70至80％，加上測試比重提升，今年營收及獲利均可望優於去年表現。
日月光投控去年12月合併營收499.06億元，月減8.4％，比前一年同期下滑6.1％，是2019年以來同期低點，去年第四季合併營收為1,605.81億元，較上季成長4.2％，但仍較前一年同期減少9.5％。
日月光投控先前預估，去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4％至6％，而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。
　市場法人估計，日月光投控去年第四季營收維持小幅成長，該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。
　日月光投控去年合併營收5,819.14億元，較前一年下滑13.3％，仍是歷年次高表現。
2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，進行必要投資，也和晶圓廠合作中介層相關技術，並具備CoWoS解決方案，預計量產時間點會落在2024年。
去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　市場看好日月光前景，2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收，將會較去年倍數成長。
儘管現在2024年訂單能見度仍低，不過市場法人也預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。

台北報導
　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

【台北報導】
日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。

法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】