台北報導
　半導體封測大廠日月光（3711）2日宣布，與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，攜手持續強化職場安全健康，建構友善的工作環境。
　日月光於日月光高雄廠研發大樓舉辦「封測機台安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」，邀請勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高雄市政府勞工局長周登春、國立高雄科技大學環境與安全衛生工程系主任陳勝一、中華民國工業安全衛生協會副秘書長黃建平等人蒞臨。
　並在日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇松、矽品精密環安衛處長莊欽傑，以及艾克爾、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、美商科磊等人見證下，共同完成宣誓儀式，機台安全白皮書正式頒布。
　經110年勞動檢查統計年報顯示，製造業災害以一般動力機械為大宗，意即工廠職災事件的發生，多數與機台的使用有關，日月光為了提升操作者在工作上的安全保障，於2021年由日月光投控發起，旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密三間子公司共同合作展開封測機台安全白皮書編撰。
　內容針對產線機台推動源頭管理，結合「人、機、環境」三大面向，以預防、預警、應變的思維，導入機台本質安全設計與考量人因性危害預防，並由產官學界共同審閱內容，以符合封測產業所適用的共通、基礎規範版本，於2023年正式推出。
　封測機台安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因，進行對策及預防研究，包含機台作動及設置、天災防範、源頭設計、使用守則等，經收斂彙整，訂「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「濕製程設備」等章節，落實機台源頭本職安全，確保作業人員安全。

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控（3711）強攻當紅的AI商機，昨（1）日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好，日月光為全球半導體封測龍頭，其最新技術問世，預料將吸引多家重量級客戶下單，為營運增添新動能。

日月光強調，AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域，已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷，AI和高效能運算（HPC）相互融合，對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展，日月光全力投入AI與HPC相關應用，最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件，全力強攻AI商機。

日月光指出，FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看，日月光已看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，但礙於宏觀環境影響、終端需求不振，日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，整體看來，本季封測（ATM）業績估持平、電子代工服務（EMS）業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市，部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存，研判將是相對全面復甦，有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　封測大廠日月光投控及日月光環保永續基金會21日在台灣山林種滿10萬棵樹，在世界地球日的前夕，日月光持續投入台灣植樹造林行動，繼完成去年認養南投、新竹、台東等三個林管處造林地後，今年持續與南投、屏東林管處認養造林面積14.69公頃，預計種植3萬1,723株，達成日月光造林10萬的里程碑，讓10萬棵樹木在台灣山林滋長與茁壯。
　4月22日是世界地球日，日月光環保永續基金會與南投林區管理處於21日攜手合作，於南投縣魚池鄉埔里事業區84林班舉辦植樹造林活動，並邀請臨近東光、水里國小80名師生共襄盛舉，一同種下小樹苗。日月光投控行政長兼日月光環保永續基金會執行長汪渡村表示，新植造林成林後可發揮涵養水源、防止土砂流，還可改善野生動植物棲息環境、增加生態永續及生物多樣性。
　汪渡村表示，日月光目前也正與學術單位合作研究建構森林經營碳匯方法學，未來將輔導協助農民取得碳權認證，並鼓勵其與企業進行碳權交易，從而達到提升林地附加價值與促進淨零減碳的雙重效益。
　日月光今年與南投、屏東林管處合作，以三年為期，捐助新台幣688萬元，認養南投縣巒大、埔里、南港與屏東恆春4處國有林班地，種下光蠟樹、楓香、肖楠、烏心石、台灣杉、杉木、香杉等樹苗。南投林區管理處指出，造林樹種的選擇必須適地適木，此次挑選台灣重要造林樹種，以優良用材、改善環境品質及保育水土資源為主要目標，期發揮經濟性、公益性及生態性的功能。
　日月光環保永續基金會累積至今與南投、屏東林管處認養造林面積總計達59.62公頃，累績總經費新台幣1,854萬元，栽植株數達103,608株，全台每個山林角落幾乎都有日月光小樹苗逐漸成長茁壯，估計每年可吸附1,371公噸的二氧化碳，為後代子孫打造一個永續的綠色新環境。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務，衝車聯網市占

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　日月光投控擴大車用電子市場布局，19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司，共同收購泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務（TE Automotive Wireless）。環旭表示，此次收購能提高車聯網應用市占，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。
　隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢，日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求，旗下環旭已重點布局車用電子相關領域，看好車用資通訊系統（Telematics）及電子傳動系統（Powertrain）等相關應用的成長加速，同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與碳化矽（SiC）電源模組。
　日月光投控19日公告，旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司，其中環鴻出資比重75.1％，Ample Trading出貨24.9％，再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務，該事業整體估值為4,800萬美元，實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎，根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。
　環旭表示，作為EMS領域的大型設計製造廠，在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局，優化客戶結構及增加客戶數量，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局，決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading，以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。
　而對日月光投控來說，集團持續擴大車用布局，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，且看好電動車及自駕車的大趨勢，成長動能將延續至未來幾年，期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU

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　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。
　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。
　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。
　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。
　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。
　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。
　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。

歸屬母公司稅後純益達620.9億，EPS為14.53元，今年營運力拚季季增
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　封測大廠日月光投控去年營運成果出爐，歸屬母公司稅後純益620.90億元，每股稅後純益（EPS）14.53元，雖然略低於2021年，但為歷史次高。對於今年營運展望，日月光投控認為，持續受到產業去庫存影響，第一季封測事業將會是全年谷底，全年力拚逐季向上成長。
　日月光投控9日召開法說會並公告去年財報，2022年第四季合併營收為1,774.17億元、季減6％，毛利率19.2％、季減0.9個百分點，歸屬母公司稅後純益157.30億元、季減10％，EPS 3.77元。其中，封測事業及電子代工服務（EMS）都呈現季減個位數表現。
車用電子封測 表現讚
　累計日月光投控去年全年合併營收達6,708.73億元、年成長23％，創歷史新高，平均毛利率20.1％、年增0.7個百分點，不過歸屬母公司稅後純益年減3％至620.90億元，使全年獲利僅寫下歷史次高紀錄。
　日月光去年封測營收年成長13％（以美元計），成長幅度是邏輯半導體產業兩倍以上，當中先進封裝營收年增27％，成長動能在中長期可望持續攀升。
　至於在當紅的汽車產業中，日月光投控亦繳出年成長50％至16億美元的好成績，其中封測事業的車用電子營收同樣年增50％，達到接近10億美元里程碑，後續仍看增。
長線訂單看增 拚擴廠
　展望2023年，營運長吳田玉指出，由於產業持續去庫存化效應，預期日月光投控封測事業營收在2023年第一季為低於季節性的表現，將為今年營運股低谷，後續可望逐季成長。
　日月光同步公告2023年1月合併營收達451.31億元、月減15.2％，相較去年同期減少7.1％。
　日月光投控指出，以新台幣計算，今年第一季封測事業將與2021年第二季相仿，電子代工服務將比去年同期下降高個位數。法人推估，第一季合併營收可能將季減超過兩成，不過全年仍有機會達成小幅度成長，代表營收將可望再度改寫歷史新高。
　吳田玉表示，每次產業開始下行的時候，日月光都可從中拿取更多市占率，在產業修正之時，日月光亦很有信心能夠再度拿下市占率。因此從長遠來看，市占率成長帶動訂單增加的同時，不論是在台灣或其他區域，日月光投控未來將會需要更多廠房。

法人看好2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年
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　封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。
　日月光投控11月封測事業合併營收月減1.7％達326.50億元，較去年同期成長7.1％，仍為歷年同期新高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月減6.3％達601.07億元，較去年同期減少0.7％，累計前11個月集團合併營收6,177.34億元，與去年同期相較成長21.1％。
　由於全球通膨影響智慧型手機及筆電等消費性電子銷售，相關晶片生產鏈同步進入庫存修正，日月光投控第四季已受到5G手機晶片、繪圖晶片、中央處理器等封測訂單減弱影響，季度營收預期較上季衰退，而2023年第一季又是大客戶蘋果的年度庫存調整期間，營收預期會持續向下，但仍可望優於去年同期。
　日月光投控認為打線封裝產能利用率在2023年上半年仍將低迷，但高階封裝及先進封裝接單持續暢旺，測試產能利用率因晶片功能增加且拉長時間而跌幅有限。
　法人預期日月光投控2023年營運，可望維持逐季成長態勢，且下半年表現將會明顯優於上半年，全年美元營收仍有機會力拚優於2022年。
　日月光投控旗下EMS廠環旭主要承接蘋果SiP訂單，加上受惠於電動車及自駕車、資料中心、5G基建及高速網路等次系統模組接單暢旺，WiFi無線網路及智慧穿戴裝置訂單強勁，2022年可望為集團帶來逾100億美元營收貢獻。
　環旭董事長陳昌益出席投資論壇表示，全球供應鏈趨於短鏈化、區域化，全球將形成多區域供應鏈體系，國家安全等價值觀因素將滲透到整個產業體系，地緣政治將成為影響全球資源配置的因素。環旭持續布局全球在地化策略，在全球的在地化人才增加2倍，也建立三個區域營運中心，全球客戶數量成長2倍，預估2022年環旭營收規模可望突破百億美元。

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　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

每股賺3.69元優於預期，受惠多元化客戶組合，Q3營收看增13％
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　日月光投控28日法說會，第二季集團合併營收1,604.39億元，稅後淨利159.88億元，同創歷史次高，每股淨利3.69元優於預期。日月光投控營運長吳田玉表示，在多元化的客戶組合及製造靈活性之下，下半年表現依然穩固，合併營收將逐季成長。法人看好第三季集團合併營收將季增10～13％並創歷史新高。
　日月光投控受惠於先進封裝及車用晶片封測訂單強勁，第二季集團合併營收季增11.1％達1,604.39億元，較去年同期成長26.4％，平均毛利率季增1.7個百分點達21.4％，較去年同期提升1.9個百分點，營業利益季增27.9％達206.06億元，較去年同期成長56.4％，歸屬母公司稅後淨利季增23.9％達159.88億元，較去年同期成長54.7％，每股淨利3.69元。
　日月光投控上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，為歷年同期新高，平均毛利率年增1.7個百分點達20.6％，營業利益年增52.5％達367.19億元，歸屬母公司稅後淨利288.95億元，較去年同期成長53.6％，每股淨利6.71元。
　日月光投控預期第三季封測事業美元營收略優於第二季，在擬制性（Pro Forma）基礎上第三季封測事業毛利率約與去年第四季相當。第三季EMS事業營收季成長幅度與去年同期相當，營業利益率約保持第二季水準。法人預期日月光投控第三季集團合併營收將較上季成長10～13％。
　吳田玉表示，整體市場正經歷庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，然而某些領域仍然受限，日月光投控在多元化客戶組合及製造靈活性之下，下半年合併營收將逐季成長。看好今年封測事業營收年成長率為邏輯半導體產業的二倍，EMS服務營收也有穩定的成長，期望利潤率可較去年更進一步成長。
　對於未來營運展望，吳田玉表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但一般認為明年第一季將恢復季節性。