台北報導
　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

每股賺3.69元優於預期，受惠多元化客戶組合，Q3營收看增13％
台北報導
　日月光投控28日法說會，第二季集團合併營收1,604.39億元，稅後淨利159.88億元，同創歷史次高，每股淨利3.69元優於預期。日月光投控營運長吳田玉表示，在多元化的客戶組合及製造靈活性之下，下半年表現依然穩固，合併營收將逐季成長。法人看好第三季集團合併營收將季增10～13％並創歷史新高。
　日月光投控受惠於先進封裝及車用晶片封測訂單強勁，第二季集團合併營收季增11.1％達1,604.39億元，較去年同期成長26.4％，平均毛利率季增1.7個百分點達21.4％，較去年同期提升1.9個百分點，營業利益季增27.9％達206.06億元，較去年同期成長56.4％，歸屬母公司稅後淨利季增23.9％達159.88億元，較去年同期成長54.7％，每股淨利3.69元。
　日月光投控上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，為歷年同期新高，平均毛利率年增1.7個百分點達20.6％，營業利益年增52.5％達367.19億元，歸屬母公司稅後淨利288.95億元，較去年同期成長53.6％，每股淨利6.71元。
　日月光投控預期第三季封測事業美元營收略優於第二季，在擬制性（Pro Forma）基礎上第三季封測事業毛利率約與去年第四季相當。第三季EMS事業營收季成長幅度與去年同期相當，營業利益率約保持第二季水準。法人預期日月光投控第三季集團合併營收將較上季成長10～13％。
　吳田玉表示，整體市場正經歷庫存修正，某些領域較其它領域具有動能，然而某些領域仍然受限，日月光投控在多元化客戶組合及製造靈活性之下，下半年合併營收將逐季成長。看好今年封測事業營收年成長率為邏輯半導體產業的二倍，EMS服務營收也有穩定的成長，期望利潤率可較去年更進一步成長。
　對於未來營運展望，吳田玉表示，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但一般認為明年第一季將恢復季節性。

封測產線滿載助攻，單月集團營收537億，前五月達2,468億，表現優於預期
台北報導
　封測大廠日月光投控（3711）公布業績，5月集團合併營收達537.99億元，為歷史第三高及歷年同期新高，封測事業合併營收316.93億元則創下歷史新高。
　日月光投控5月營收表現優於預期，其中封測事業合併營收月增4.2％達316.93億元，較去年同期成長19.5％，創下單月歷史新高，累計前五個月營收達1,461.45億元，與去年同期相較成長16.2％，為歷年同期新高。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控5月集團合併營收月增10.6％達537.99億元，較去年同期成長27.3％，為單月營收歷史第三高及歷年新高，累計前五個月集團合併營收達2,468.32億元，較去年同期成長21.6％，改寫歷年同期新高紀錄。
　由於俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數，造成消費性需求急凍，日月光投控認為，與三個月前的預期相較，消費性電子相關晶片市況明顯疲弱，但來自車用及工控、高速網路、5G基礎建設等相關晶片需求卻優於預期。再者，中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣，國際IDM廠擴大封測委外，日月光投控封測事業產能利用率得以維持滿載。
　日月光投控因應客戶需求快速調整封測產能配置，封測產線維持滿載情況可望延續到第三季，因此今年雖然封測價格沒有持續調漲，但每年例行性5～10％封測價格折讓取消，配合智慧工廠產能開出，今年營收逐季成長目標可望達陣，毛利率亦可望持續改善，整體獲利可望明顯提升。
　日月光投控維持今年展望不變，全球封測代工市場規模較去年成長10～20％，日月光投控將優於產業平均成長幅度，全年資本支出維持在20億美元高檔。日月光投控看好今年車用晶片封測營收將突破10億美元大關，較去年成長約四成，系統級封裝（SiP）期盼新客戶帶來的營收貢獻能突破5億美元。

預期半導體產能供不應求延續到2023年，在手長約亦看到明年
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控（3711）31日召開董事會，決議每普通股擬配發7元現金股利。雖然近期半導體市況多空消息雜陳，但日月光投控仍預期整體半導體產能供不應求會延續到2023年，日月光投控旗下包括日月光半導體、矽品精密、環旭電子等三大子公司仍持續擴充產能，在手長約亦看到明年。
　日月光投控受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。
　日月光投控去年營收及獲利均創歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率達47％，以31日收盤價103.5元計算，現金殖利率約達6.7％。日月光董事會亦決議增加控股子公司，為了日月光投控永續經營的創新模式及其綜效之提升，將成立日月光社會企業股份有限公司，主要投入社會工作服務。
　雖然智慧型手機、筆電及液晶電視等消費性電子進入銷售淡季，但車用晶片需求維持強勁，日月光投控公告2月集團合併營收月減9.8％達438.31億元，較去年同期成長19.7％，為單月營收歷年同期新高，累計前二個月合併營收924.04億元，較去年同期成長19.3％，同樣是歷年新高紀錄。
　日月光投控在先前法說會中預期，第一季封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準。
　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。以日月光目前在手的訂單來看，可望達到業績展望的高標。
　日月光投控對今年營運維持樂觀展望，其中，打線封裝預估今年營收將再成長二位數百分比。
　測試事業在新機台產能到位的情況下，今年營收成長率可望達倍增；先進封裝預估今年成長率持續轉強。
　車用晶片封測今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元新高；系統級封裝（SiP）事業受惠於現有客戶擴大採用及新客戶加入，營收將超過5億美元。

去年3D資本支出逾30.49億美元，掌握技術制定話語權，狠狠甩開日月光、三星
　台北報導
　由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高，為了延續摩爾定律有效性，2.5D／3D先進封裝技術受到青睞，並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計，英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先，同時掌握技術制定話語權，日月光投控及三星則緊追在後，前四大廠資本支出合計市占高達85％。
　根據Yole數據顯示，去年全球2.5D／3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元，其中，英特爾、台積電、日月光投控排名前三大，三星及安可（Amkor）緊追在後，中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
　由於小晶片（chiplet）設計已成為未來中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）等高效能運算（HPC）發展趨勢，2.5D／3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
　Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元，2021～2027年的年複合成長率（CAGR）將達19％，2027年市場規模會成長至78.7億美元。
　英特爾去年在2.5D／3D封裝資本支出達35億美元，主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。其中，今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片，以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
　台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產，去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二，將擴大系統整合晶片（TSMC-SoIC）中多種3DFabric平台的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（晶片推疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置。
據了解，包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
　日月光投控去年在2.5D／3D封裝資本支出達20億美元排名第三，憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建，是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
　三星去年在2.5D／3D封裝投資達20億美元，近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局，以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D／3D封裝投資7.8億美元，布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91％，說明市場仍由一線大廠主導。

英特爾攜台積、微軟等大廠，放眼客製化封裝層級整合
台北報導
　英特爾3日宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。
　小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。
　據了解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。
　英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。
　英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
　英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。
　目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

搶食2030年上看1,150億美元的商機，日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
　台北報導
　英特爾全力衝刺晶圓代工服務（IFS），且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示，將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場，搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
　法人看好，由於英特爾大舉跨入車用電子市場，日月光投控、京元電等封測廠，將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單，推動業績持續成長。
　英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議，其中英特爾指出，分散的供應鏈和傳統製程技術，將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於三個重點。
　首先為開放中心運算架構，英特爾指出，晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
　其次是車用級製造網路，英特爾表示，將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
　最後，讓轉換至先進技術成為可能，英特爾說，晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財（IP），讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

營運長吳田玉：今年營收續拚新高，

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

台北報導

　封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。

　日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能供不應求會延續到2023年，在手長約已看到明年，看好今年營收續締新猷，封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

　由於封測市場產能供不應求及系統級封裝（SiP）接單暢旺，日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8％達1729.36億元，較前年同期成長16.2％，平均毛利率季減1.4個百分點達19.0％，較前年同期提升3.4個百分點，在加計出售大陸廠業外獲利後，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元，較前年同期成長近2.1倍，每股淨利7.20元。

　日月光投控去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，平均毛利率年增3.1個百分點達19.4％，營業利益年增78.1％達621.25億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

　對第一季展望，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。

　吳田玉表示，日月光投控去年營運全面性成長，其中打線封裝去年營收年增36％，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長，營收年增12％但今年成長率可望倍增；先進封裝去年營收年增23％，預估今年成長率持續轉強；車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。

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　封測大廠日月光投控將於農曆年後的2月10日（周四）召開法說會，說明2022年新展望。日月光投控2021年集團合併營收5,699.97億元創歷史新高，對2022年維持樂觀展望，並看好年度營收及本業獲利續創新高紀錄。
　法說會預期將由投控營運長吳田玉主持。日月光投控受惠於蘋果推出iPhone、iPad、Apple Watch、MacBook等新產品，晶片拉貨動能強勁，加上封測市場產能供不應求，日月光投控封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，2021年繳出亮麗成績單，並將於2月10日召開法人說明會公告獲利。
　日月光投控2021年第四季封測事業合併營收季增2.1％達919.58億元，較2020年同期成長26.4％，續創季度營收新高。2021年封測事業合併營收3,348.05億元，較2020年成長19.4％，改寫年度營收歷史新高。
　在加計EMS電子代工事業，日月光投控2021年第四季集團合併營收季增14.8％達1,729.36億元，較2020年同期成長16.2％，改寫歷史新高紀錄。2021年集團合併營收5,699.97億元，較2020年成長19.5％，亦創下年度營收新高紀錄。法人預期日月光投控2021年集團本業獲利將賺逾1個股本，加計業外收益情況下，2021年稅後淨利有機會賺進1.5個股本。
　日月光投控對2022年半導體市況維持正向樂觀看法，預估封測事業將可持續成長，EMS電子代工服務營運將較2021年改善。日月光投控先前指出，2022年大部分客戶訂單相對樂觀，儘管前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩影響。
　日月光投控2021年下半年與客戶簽訂長約，看好封測市場強勁需求會延續到2022年底，而與客戶間的長約已延伸至2023年，協議內容不僅只有封測產能，也包括導線架或IC載板等材料等。日月光投控已積極擴增產能，預估最快在2023年達到供需平衡，重複下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。

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　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。