涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

封測業績史上次高，優於預期
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高，封測事業合併營收304.75億元為歷史次高，表現優於預期。
　日月光投控董事會日前決議通過自集中交易市場買回55,000張庫藏股。日月光投控9日公告由集中市場買進1,500張，平均買回價格104.04元，成交總金額達1.56億元，累計自集中交易市場買回52,067張庫藏股，執行率已逾94％。
　日月光投控9日公告11月封測事業合併營收304.75億元，與10月相較約略持平，與去年同期相較成長25.5％，為單月營收歷史次高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月增14.7％達605.23億元，較去年同期成長19.5％，創下單月營收歷史新高紀錄。
　日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單，是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵，除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單，還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻（UWB）模組及5G毫米波天線整合封裝（AiP）等SiP模組訂單。此外，蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
　由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁，加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算（HPC）等晶片封測訂單維持高檔，日月光投控對第四季展望樂觀，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。

台北報導
　封測大廠日月光投控1日宣布，已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management，智路資本）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達14.6億美元，可認列處分淨利益約6.3億美元，約折合逾新台幣175億元，預估12月可完成交易並認列獲利，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運據點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。
　根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約6.3億美元，挹注每股盈餘4.05元。
　日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置的資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。
　日月光投控公告10月集團合併營收527.48億元，較去年同期成長10.1％，為單月營收歷史次高。日月光投控預估第四季封測產能利用率維持80～85％高檔，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準。法人推估日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，加計此次處分業外獲利，全年獲利將挑戰賺逾1.5個股本。日月光投控不評論法人預估財務數字。

旗下環鴻電子跨入GaN市場，鎖定電動車電源模組
台北報導
　日月光投控（3711）旗下EMS廠環旭電子的全資子公司環鴻電子宣布，將入股氮化鎵系統有限公司（GaN Systems Inc.），鎖定電動車電源模組市場，此舉代表日月光投控也將跨足第三代半導體市場。
　環鴻電子宣布與氮化鎵系統公司簽訂股份認購協定，並且成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。
　環旭指出，氮化鎵公司是領先的功率半導體公司，主要從事第三代半導體氮化鎵（GaN）材料相關產品的設計、開發和生產。
　環旭表示，氮化鎵公司募集到的融資將用於加速氮化鎵技術在汽車、消費者、工業和企業市場的開發和應用。隨著電源解決方案從傳統矽器件轉向更小、低成本和高效的功率系統。
　據了解，氮化鎵是第三代半導體技術當中的關鍵材料，由於氮化鎵具備更高轉換效率及更好的散熱性，以及能承受更高功率，因此未來可望被廣泛應在車載充電器、資料中心電源供應器及智慧手充電器等相關市場。
　環旭董事長兼首席執行長陳昌益表示，除了電動汽車功率電子產品之外，未來幾年氮化鎵在各種應用中會越來越普及。氮化鎵公司是氮化鎵技術和應用的先行者，通過與氮化鎵公司的合作，希望為客戶提供更優質、更高效的服務，以及更具成本效益的電源解決方案，並在此過程中實現更低的碳排放。環旭電子未來將繼續在小型化、模組化和汽車電子領域進行投資。
　由於環旭電子是日月光投控持有之EMS廠，因此環旭電子在切入氮化鎵市場後，代表日月光投控未來也將同步打進氮化鎵供應鏈。因此法人看好，此舉將有助於日月光投控快速切入電動車、資料中心及5G等氮化鎵高階市場，推動日月光業績持續成長。
　除此之外，觀察日月光投控業績表現，日月光投控10月合併營收達527.48億元、年成長10.1％，改寫單月歷史次高，累計前十月合併營收為4,498.10億元、年增19.6％，創歷史同期新高。法人看好，日月光投控第四季營運將可望續創新高，且獲利表現有望優於第三季水準，全年獲利將力拚賺進超過一個股本。

／台北報導
　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。
　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。
　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。
　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。
　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。
經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。
台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
台北報導
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

封測、電子代工都產能滿載

台北報導
封測大廠日月光投控8月合併營收出爐，達504.50億元，創下單月歷史次高。法人指出，日月光投控受惠於傳統旺季，使封測及電子代工（EMS）業務產能呈現滿載水準，且在產能吃緊效應下，下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。
日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5％，相較2020年同期明顯成長20.3％，這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8％，改寫歷史同期新高。
據了解，由於全球半導體製造產能都呈現滿載水準，國際IDM大廠更是滿手訂單，並不斷擴大委外代工，在馬來西亞疫情使IDM大廠產能受到影響後，委外代工動作更加積極，使日月光投控訂單動能更加暢旺。
事實上，日月光投控集團營運長吳田玉先前就對外指出，長期來看IDM大廠的委外封測訂單趨勢已經確立，且客戶簽訂長約動作積極，部分合約已經放眼到2023年，顯示日月光投控接單表現相當亮眼。
雖然日月光投控已經陸續與客戶簽訂長約，但仍舊不影響漲價效益。
法人表示，由於封測原材料持續漲價，在產能滿載情況下，日月光投控下半年將有機會逐季調漲報價。
法人指出，由於第三季為半導體產業的傳統旺季，日月光投控受惠於此，使原先就接單動能相當強勁的封測業務，第三季產能利用率更維持在滿載水準，加上美系大廠新品效益，使日月光投控的EMS業務呈現旺季表現，加上封測漲價效益持續浮現，日月光投控下半年營運逐季創高可期。
整體來看，日月光投控將有機會受惠於封測產能需求暢旺效益，營運一路旺到2022年，且法人圈更預期，日月光投控全年營運將可望繳出優於半導體產業平均水準，代表日月光投控全年合併營收將至少達到年成長10％以上，且2022年將保持成長動能，業績將一路走高。

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封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2022年第三季完工，可望替日月光半導體增添更多封測產能。
日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房，並由宏璟建設提供資金。
董宏思表示，由於該廠房興建採取合建分屋方式，因此待K27廠房興建完成後，合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54％，宏璟建設拿下74.46％比例，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。
董宏思指出，日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。
日月光投控除了布建新封測產能之外，規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出，日月光電子考量基板產業之營運成長需求，27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式，於高雄楠梓科技產業園區合建K17廠房，合建地下一層及地上九層之廠房大樓。
此外，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，27日董事會亦通過向非關係人協發產業股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪，將規劃重建廠房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。
法人指出，目前半導體製造產能吃緊，封測產能可能短缺到2022年，且原材料封裝基板同步缺貨，日月光投控看準這波商機，投入封測及基板產能擴增，預期新產能將可望替未來幾年營運動能打下基礎。