台北報導
台股股后中華精測（6510）昨（7）日公告去年財報及股利，受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長，全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元，每股淨利23.51元，同創歷史新高紀錄，並將配發10元現金股利。
精測對今年展望樂觀，除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨，也將拓展整組探針卡業務，並搶進5G及人工智慧（AI）應用市場。
精測去年第四季受到出貨遞延影響，合併營收季減41.8％達5.45億元，平均毛利率降至54.1％，歸屬母公司稅後淨利季減51.3％達1.13億元，較前年同期降低18.1％，單季每股淨利3.43元，符合市場預期。
精測2017年合併營收31.10億元，較前年成長19.8％，平均毛利率年增3.2個百分點達55.4％，歸屬母公司稅後淨利7.36億元，較前年增加21.7％，每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。
精測總經理黃水可說明，2017年第四季為傳統淡季，在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品，當晶片依市場需求，往高性能運算及省電趨勢設計時，相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。
精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術，成為全球前五大應用處理器（AP）晶圓測試板主要供應商，除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外，並以全自製（All In House）的垂直探針卡完整解決方案，滿足客戶對交期及品質的要求，大幅提升客戶競爭力，未來商機挹注可期。
精測財務協理許憶萍表示，2017年營收中AP占比達7成以上，依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高，展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。
精測董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊PCB所需生產設備，正依計畫進行建置，預計2019年小量生產，2020年進入量產。

7奈米訂單放量，本月再衝一波
台北報導
晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元，全年合併營收31.10億元，較2016年成長19.8％符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法，預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45～50％。
精測公告2017年12月合併營收月增17.4％達1.67億元，但與2016年12月相較下滑18.4％。精測2017年第四季合併營收達5.45億元，較第三季下滑41.8％，與2016年第四季相較亦下滑19.5％。精測表示，主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延，再加上大陸手機市場需求減緩所致。
精測表示，之前遞延的訂單已開始陸續出貨，待產品通過客戶驗證後，預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高，所需的測試項目與測試時間同步增加，此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。
精測已接獲7奈米產品量產訂單，並開始小量出貨，自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上，精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板，為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示，7奈米製程單價較10奈米有明顯差異，因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後，將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。
法人表示，台積電7奈米製程已在第一季進入量產，對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長，由於7奈米晶圓測試板價格更高，有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45～50％。
精測指出，身為全球前5大應用處理器（AP）業者的晶圓測試板主要供應商，今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外，精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用，除AP客戶外，更積極切入人工智慧（AI）與射頻（RF）元件領域，未來商機逐漸浮現，精測對今年營運展望審慎樂觀。

台北報導

中華精測昨（1）日公告第二季財報，合併營收8.4億元、平均毛利率55.4％，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，每股淨利6.62元，同步改寫歷史新高。由於台積電、三星10奈米產能下半年大幅開出，法人看好精測營收及獲利將逐季創高，以增資後股本計，全年可望賺逾2個股本。

受惠台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器、三星為高通代工的Snapdragon 835系列手機晶片等晶圓產能大量開出，帶動晶圓探針測試卡需求，精測第二季合併營收季增6.5％達8.4億元，較去年同期成長29％、創歷史新高。

受惠產能利用率拉高及良率提升，精測第二季平均毛利率達55.4％，改寫新高水準，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，較第一季成長8.5％，與去年同期相較成長34.2％，單季每股淨利6.62元，稅後獲利及每股淨利同創歷史新高。

精測上半年合併營收16.29億元，較去年同期成長41.4％，歸屬母公司稅後淨利達3.92億元，較去年同期成長49％，每股淨利12.73元，賺逾1個股本。

精測總經理黃水可表示，10奈米製程產品是精測今年營運成長主要驅動力，採用10奈米製程的新手機將在下半年陸續推出，因此對10奈米產品線的表現，將維持審慎樂觀看法。

7奈米製程產品仍以應用處理器為主，進展符合預期，第一季開始製程驗證出貨，預計年底達到產品驗證階段，期待明年7奈米產品可成為公司營運成長動能。

應用處理器晶圓測試卡是精測主要營收來源，精測指出，若依晶圓製程別來區分，7奈米占第二季營收1％、10奈米占了88％，與前期相較則是10奈米比重增加而7奈米減少。

精測說明，主因在於7奈米製程驗證通過後，第二季客戶進入設計階段，故僅需少量的晶圓測試卡，但10奈米進入量產，需求自然明顯增加。

斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工

桃園報導

　晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。

　精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。

　精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

　黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。

　針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。

　法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

　黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。

受惠先進製程進入量產階段，法人看好Q3旺季業績再創新高

晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告6月合併營收2.84億元，再度刷新歷史單月新高，累計今年第二季合併營收達8.39億元，同步創下單季新高水準。法人表示，進入第三季半導體傳統旺季後，再創業績新高可期。

　精測公告6月合併營收2.84億元、月增2％，創單月歷史新高，相較去年同期大幅成長21.3％。累計今年第二季合併營收達8.39億元、季增6.3％，創單季新高表現，跟去年第二季相比也有28.9％的成長幅度，優於市場預期表現。

　法人圈普遍看好，由於先進製程進入量產階段，精測今年第二季毛利率也有望站上55％左右水準，每股稅後盈餘（EPS）將上看6.4～6.6元水準。精測不評論法人預估財務數字。

　精測今年第二季合併營收再度刷新歷史紀錄，主要原因來自於台積電10奈米製程已經進入投片量產階段，且第三季可望因為蘋果的A11晶片拉高產能，測試卡需求再度向上成長，加上14奈米製程幾乎躍升成為智慧手機中高階晶片主力，產能也同步放大，對於精測的探針卡需求也相對成長。

　法人表示，今年下半年進入半導體傳統旺季之後，台積電的先進製程產能將進入高速出貨階段，精測也將因此受惠，因此預期精測第三季合併營收可望勝過上季水準，再度創下歷史新高表現。

　至於在7奈米製程部分，精測已經開始配合客戶進入工程驗證階段，並在下半年全數認證完畢，明年上半年就將開始進入量產，由於投片7奈米製程客戶將可望高於10奈米，預期精測營收也將向上成長，今明年成長動能無虞。

　由於為了準備後續營運動能，精測今年也規劃10.5億元資本支出，其中包含設備添購等需求之外，更包含今年將配合國際級大客戶開發特殊應用PCB的設備及廠房資金。