三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲

台北報導
晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底，至於明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空。其中，聯電南科Fab 12A廠獲得三星LSI、聯詠、譜瑞-KY、瑞昱、聯發科、群聯等大客戶擴大下單，明年上半年亦將滿載投片，搭配晶圓代工價格調漲，營收及獲利成長動能十足。
聯電維持第二季營運展望不變，受惠於接單強勁，產能利用率逾100％，預估晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升3～4％，平均毛利率上看30％。法人預估季度營收將季增5～6％，季度營收規模將上看500億元並續創歷史新高，6月營收亦將改寫歷年同期新高。
聯電將在7月針對部分晶圓出貨再度調漲價格，第三季營收將再創新高。聯電面對強勁晶圓代工需求，今年資本支出已提升至23億美元，主要用於擴增南科Fab 12A廠第五期28奈米產能，預期今年底28奈米月產能可達5.9萬片，新增產能陸續開出，加上可望再度調漲價格，法人估第四季營收將續創新高。
聯電第二季上旬與客戶針對2022年產能配置持續協商，明年上半年產能幾乎已被客戶預訂一空，下半年產能仍在分配（allocation），以避免出現長短料，同時降低庫存過高風險。至於聯電營運重鎮的Fab 12A廠，受惠於5G智慧型手機、資料中心等相晶片訂單持續湧現，明年上半年確定維持滿載投片。
聯電受惠於大客戶三星LSI擴大釋出5G智慧型手機的影像訊號處理器（ISP）晶圓代工訂單，加上聯詠5G手機OLED面板驅動IC、瑞昱及聯發科WiFi 6／6E網路晶片及射頻元件、譜瑞-KY高速傳輸介面IC、群聯SSD控制IC等訂單同步到位，明年上半年Fab 12A廠55／40奈米及28／22奈米等所有製程產能將全線滿載投片。業界預期聯電在產能供給吃緊情況下，明年上半年可望再度調漲晶圓代工價格。
聯電認為，今年全球智慧型手機出貨量預估僅較去年成長5％內，但手機規格升級將提高手機的晶片搭載量，例如4G手機轉換成5G手機後，內建電源管理IC數量增加二～三倍，射頻模組內建射頻IC數量倍增且需要採用整合天線封裝（AiP），WiFi 6／6E規格升級也會帶動相關晶片搭載量提升，所以半導體產能供不應求情況將延續到明年。

打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。
報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格，智慧家居裝置需求點火
台北報導

聯發科（2454）衝刺智慧音箱／顯示器市場有成，順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率，遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出，隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格，將可望使智慧家居裝置需求更加強勁，聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道，且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈，並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出，聯發科在2020年以接近50％市占率的全球智慧音箱／顯示器市場搶下冠軍，以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此，目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格，傳輸速度大幅提升，加上逐步釋出的4G及WiFi 5／4頻段，使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用，讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時，Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準，預期2021年將陸續開始推動產品認證，讓物聯網產品達到標準化。
據了解，Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接，例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好，在大廠相繼加入Matter標準狀況下，將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願，讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外，另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好，隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準，並且帶動物聯網市場擴大的同時，聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188～1,275億元、季成長10～18％，並將改寫歷史新高，毛利率將落在43.5～46.5％。法人預期，在毛利率維持相對高檔情況下，聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
台北報導
處理器矽智財（IP）大廠Arm（安謀）26日發布全新Armv9架構中央處理器（CPU）核心，包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等，聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示，半導體產能持續吃緊，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標，以及ODM／OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳，但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載，且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示，3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後，近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP，為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心，與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30％，Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求，讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP，均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30％且效能增加10％；Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP，運算效能增加35％，機器學習效能提升逾三倍。

4月營收365.72億，為史上單月第三高，法人看好出貨續旺

台北報導
聯發科10日公告4月合併營收365.72億元、年成長78.0％，寫下單月歷史第三高，累計2021年前四個月合併營收達1,446.05億元、年成長77.6％，改寫歷史同期新高。
聯發科先前預估，第二季合併營收將可望達1,188～1,275億元、季成長10～18％，毛利率將落在43.5～46.5％。代表5月及6月合併營收需達到411.14～454.64億元區間即可達到財測區間並改寫單季歷史新高水準。
整體來看，法人依舊看好，聯發科第二季營運將可望持續受惠於天璣系列5G手機晶片、電源管理IC以及WiFi等產品線出貨續旺，帶動單季合併營收落在先前釋出的財測區間，營運再創新高可期。
由於印度新冠肺炎疫情爆發，外界預期使4G智慧手機市場需求放緩，影響品牌端市場後續拉貨動能，加上又有中國5G市場需求放緩等雜音，使各品牌廠紛紛下修2021年出貨展望。
不過供應鏈認為，印度疫情確實可能影響4G智慧手機市場表現，但針對品牌廠下修5G市場表現，主要原因應為各大智慧手機品牌於2020年希望能夠大搶華為市占，因此紛紛加大2021年備貨力道，即便下修目標之後，也僅是回歸到正常的出貨水準，因此對於聯發科後續營運影響程度較低。
此外，聯發科年報出爐，聯發科指出，全球主要安卓智慧手機品牌皆已採用天璣系列晶片，並出貨至中國及歐美等市場，5G獨立數據晶片與英特爾及國際運營商合作，拓展至筆記型電腦、網路用戶端設備（CPE）等應用，預計2021年進入量產。
至於WiFi部分，聯發科更獲選為WiFi 6E的測試平台，並已開始積極投入下一世代WiFi 7投資，為未來技術升級做準備。

台北報導
聯發科持續衝刺特殊應用晶片（ASIC）市場，目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈，拿下Google新一代張力處理器（TPU）大單。供應鏈傳出，聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術在第四季開始擴大量產，替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
供應鏈傳出，聯發科成功拿下Google新一代TPU大單，且將在台積電7奈米製程投片量產，預計將在第四季開始放量生產，並開始挹注業績，本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術，藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體（HBM），除了能藉此降低功耗，並大幅提升運算能力。
據了解，目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片（SoIC）封裝能力，過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片，除了聯發科本次的Google TPU訂單之外，另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。
事實上，聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長，除了Google之外，在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單，卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中，藉此挹注高毛利業績成長，且隨著後續5G加上人工智慧（AI）帶起的高速運算需求，資料中心、伺服器市場將更加廣大，聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升，推動營運向上衝刺。
法人指出，聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後，後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案，且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中，最快有機會在2022年開花結果。
聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好，隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後，單季獲利亦有望同創新高水準，在第二季工作天數恢復正常後，預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上，且將挑戰改寫歷史新高。

3月401.47億、首季1,080.33億，雙破紀錄，法人看好Q2更旺

台北報導
聯發科公告3月合併營收達401.47億元，創下單月歷史新高，同時推動第一季合併營收年成長77.5％至1,080.33億元，不僅改寫新高表現，更飛越原先財測門檻。法人看好，隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單，5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺，營運有機會再締新猷。
聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3％、年成長75.9％，累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1％，相較2020年同期明顯成長77.5％，寫下單月及單季合併營收同創新高，且第一季合併營收更超越先前公司公告的964～1,041億元財測區間。
■首季獲利 有望倍數成長
針對營收成長，聯發科指出，主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示，聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺，加上4G／3G智慧手機晶片需求持續強勢，加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現，因此使第一季合併營收改寫新高水準，且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長，並且寫下歷史新高。
據了解，由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準，扣除掉蘋果大約20％左右的市占率後，仍有至少約4億支的非蘋陣營規模，高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。
■供貨無虞 大搶高通訂單
其中，聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠，以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援，因此5G／4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期，隨著工作天數恢復正常，加上高通產能受限，因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓，推動單季合併營收繼續成長雙位數水準，再度改寫新高可期。
不過，在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後，使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻，加上三星先進製程良率低於台積電，因此在當前訂單大量湧入之時，高通出貨自然無法因應客戶需求，聯發科也趁勢搶下轉單潮，最快有機會在下半年開始大舉發酵。

雙喜臨門，4G晶片首度打入蘋果供應鏈
台北報導
聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場，供應鏈傳出，聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案（tape out），並搶在第三季底開始量產出貨，有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外，業內也同步傳出，聯發科順利以4G數據機晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈，將於2022年量產出貨，屆時業績亦有望打上蘋果光，等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報，供應鏈指出，新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案，且預期第三季將可望進入試產，最快第三季底將可望進入量產，並在第四季擴大出貨動能。
法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此，聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲，供應鏈指出，聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，且將在2022年開始量產出貨，為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片，未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支，市占率超過三分之一。因此法人預期，蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

台北報導
聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。
根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。
■關鍵在中低階需求升溫
Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。
整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。
■預期高通2021成長有限
觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。
對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。

台北報導
聯發科不僅5G智慧手機晶片出貨暢旺，供應鏈更傳出，由於三星、Vivo及傳音等品牌手機廠拉貨力道持續強勁，使聯發科3G及4G手機晶片在2020年下半年起出貨將維持在高檔。法人推估，聯發科第一季有機會在手機晶片出貨強勁帶動下，挑戰賺進一個股本，第二季出貨將可望更上一層樓。
供應鏈傳出，2020年下半年以來，由於新興國家尚未啟動轉換至5G電信服務，因此衍生出大量的3G、4G手機需求，舉凡三星、OPPO、Vivo、小米及傳音等品牌廠，仍大舉搶攻這塊市場大餅。
供應鏈指出，不論在晶圓代工及封裝測試等半導體製造廠都接獲聯發科在3G、4G手機晶片的大筆訂單，投片量依舊居高不下，且進入2021年後訂單量能仍未削減跡象，顯示非5G市場規模依舊相當廣大。
根據研調機構Strategy Analytics針對2020年手機報告指出，2G及3G行動通訊用戶仍達整體市場規模的近半水準，4G則落在約三成左右，剩下的則為5G市場。
法人指出，聯發科持續衝刺5G市場的同時，亦仍在布局3G及4G智慧手機晶片領域，因此除了高單價的天璣系列5G智慧手機晶片出貨持續成長的同時，代表3G／4G解決方案的P系列出貨亦是聯發科當前在智慧手機晶片的出貨主力。
根據聯發科先前在法說會上釋出財測，預估單季合併營收將落在964～1,041億元之間，目前聯發科公告2021年前兩月合併營收為678.86億元，代表3月合併營收僅需285.14億元即可達到財測區間。法人預期，聯發科第一季合併營收將有機會挑戰千億元關卡，並具備賺進一個股本的實力，第二季出貨更可望再度攀高。
除此之外，三星德州奧斯汀（Austin）廠先前停工事件仍在影響高通供貨狀況，加上長期與高通合作的中芯半導體產能全面滿載，使高通供貨受限，目前舉凡OPPO、Vivo及小米等品牌廠都已經將下半年部分訂單移轉給聯發科，將有望使聯發科大啖轉單效益。