拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上

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在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。

5G應用將高速成長，半導體產業樂觀
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IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行18日表示，聯發科今年業績不錯，分紅也會不錯，全年出貨20億顆晶片，直接採購金額達1500億元，感謝台積電及日月光等主要合作夥伴支持。對明年來看，新冠疫情會慢慢過去，景氣將逐步回升，對半導體產業看法正面，聯發科明年展望維持正向，特別看好5G應用明年會是高速成長的一年。
■獲十大永續典範企業獎
聯發科在台灣永續能源研究基金會主辦的2020年台灣企業永續獎中獲得「台灣十大永續典範企業獎」、「創新成長獎」等綜合或單項績效類6項殊榮，也是聯發科從2015年起連續6年獲得該獎肯定。身兼企業社會責任委員會主委的蔡力行18日親臨現場受獎時表示，對經營者而言，如何能讓公司永續經營是每天的挑戰。聯發科用技術研發實力打造競爭力，也善盡企業社會責任，致力於科技普及，豐富更多人的生活。
對於近期及明年市況看法，蔡力行表示，新冠肺炎疫情會慢慢過去，會逐步好轉，景氣會一步一步回升，對半導體產業相信是正面的，而聯發科明年展望也是維持正向。今年因為疫情影響，全球智慧型手機銷售量下滑，但聯發科表現可圈可點，在4G手機晶片市占率持續提升，明年整體經濟應會復甦，會帶動智慧型手機需求回升，尤其5G市場才剛開始，明年會是高速成長的一年。對聯發科來說，只要市場在成長，一點都不擔心。
對於華為切割榮耀品牌及美國總統大選的看法，蔡力行表示，華為把榮耀品牌手機事業出售並切割，但能不能出貨給新公司則還在了解中，對聯發科而言，若有新客戶當然非常歡迎。至於美國總統不論誰當選，企業界都會努力工作，會好好的發展企業，遵守規定和法律。
蔡力行指出，其實今年整體半導體產業的情況，比年初預期的好不少，成長幅度也比年初預估的大，整體產業發展很不錯，這當然就會讓供應鏈緊一點。聯發科從第二季就開始注意這個問題，密切和供應鏈聯繫協商，所以就爭取產能這方面來看聯發科做的還不錯。
■對聯發科中長期有信心
對於部份法人對半導體市場庫存有所疑慮，蔡力行認為還好且在可控範圍內，聯發科每二周會檢視自己及客戶的庫存水位，以及客戶在通路端的庫存，聯發科本身的庫存水位很低，戶端在通路的庫存水位也相當低，短期內不會有庫存過剩疑慮，但6～9個月之後的展望仍看不清楚。總體來看，即使市場有短期波動，但對聯發科中長期發展很有信心。

聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC
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IC設計龍頭聯發科（2454）轉投資電源管理IC廠立錡（Richtek），將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。
立錡於公告中指出，此一收購案將拓展產品線，提供使用在可程式邏輯閘陣列（FPGA）、系統單晶片（SoC）、中央處理器（CPU）、及特殊應用晶片（ASIC）上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用，以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。
立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示，此交易將擴大聯發科集團產品線，將類比IC產品延伸到企業系統應用領域，有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。
Enpirion於2013年被Altera收購，英特爾於2015年收購Altera，因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台，提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案，除了搭配英特爾FPGA共同出貨，並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用，預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。
對聯發科集團的布局來說，此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片（SoC），結合立錡的功率分離式元件產品線，兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時，透過立錡多年來布建有成的銷售管道，完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。
對英特爾而言，出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後，未來將能更專注於FPGA的核心事業，增加高成長機會的投資。再者，此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向，支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）的發展。

蔡力行：每年約20億台用我們的晶片
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聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會（Executive summit），針對2020年出貨概況，聯發科執行長蔡力行預期，全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好，當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準，全年合併營收將有望突破100億美元關卡，穩坐全球第四大IC設計廠寶座。
■舉行歐美市場年度高峰會
聯發科舉行年度高峰會，由蔡力行親自領軍，其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出，受惠5G產品陣容完善，現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機，歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。
蔡力行指出，特別在2020年，內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域，舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組，其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰（Peloton）等品牌。
■明年全球5G手機上看5億部
針對5G手機出貨概況展望，徐敬全預期，2020年全球5G手機出貨量將超過2億部，並且有超過120家電信運營商投入5G營運，進入2021年整體5G手機規模將上看5億部，並可望有200家電信商加入5G行列。
徐敬全指出，聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場，天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準，2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。
■穩坐全球第四大IC設計廠
法人看好，在華為禁令持續發酵下，非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅，屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科，且在5G市場規模將倍數成長情況下，看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。
顧大為指出，聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置，且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻，且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元，藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

聯發科第三季市占率44.9％穩居第一；因價格競爭優勢，高通第四季有望勝出
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IC設計龍頭聯發科（2454）第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國製智慧型手機的應用處理器（AP）達44.9％，維持第一大AP供應商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨，並具價格競爭優勢，市調機構預料，高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，第三季中國大陸市場內需不振，然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量，而海外市場亦逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4％達1.926億顆，但較去年同期減少9.5％。第四季海內外AP出貨漸入淡季，然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占，中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9％表現優於預期。
在主要AP供應商部份，第三季聯發科市占率穩居第一達44.9％，較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37％與第二季持平。海思則為13％並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G手機晶片，又因電源管理IC供應吃緊，4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看，聯發科受到華為禁令停供5G晶片，包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占，但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產，性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875，不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用，但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響，出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片，小米更是擴大對高通下單，而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科，兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制，但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

稅後淨利133.67億，EPS達8.42元，毛利率刷新四年紀錄；本季淡季不淡

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聯發科第三季財報出爐，單季稅後淨利133.67億、年增93.7％，創下歷史新高，每股淨利達8.42元；毛利率44.2％也繳出2015年第三季以來新高，並打破先前財測預期，第三季繳出亮眼成績單。至於第四季展望，聯發科執行長蔡力行預期，在需求穩健下，第四季合併營收估季減8％至持平，業績動能比傳統季節淡季還強。
聯發科30日舉行法說會並公告第三季財報，單季合併營收972.75億元、季成長43.9％、年增44.7％，毛利率44.2％季增0.7個百分點，寫下2015年第三季以來新高，單季稅後淨利133.67億元，當中單季合併營收、歸屬母公司淨利皆創下歷史新高，且都超出公司原先財測。
4G、5G機需求強勁
蔡力行表示，第三季的三大產品線都有近四成，甚至是超過四成以上的季成長幅度。其中，占比最大的為包含智慧手機、平板電腦及Chromebook處理器的行動運算產品，占比達43～48％，在4G、5G智慧手機產品優於預期的需求帶動，營收出現非常強勁的成長。蔡力行指出，手機品牌積極導入5G，隨5G轉換速度加快，預期2020年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億隻，進入2021年則會有至少一倍的成長，代表2021年整體需求量可望達4億部以上。
針對第四季營運展望，蔡力行預估，以美元兌新台幣匯率1：28狀況下，單季合併營收落在895～973億元、季減8％至持平，毛利率則可望達到42～45％。
若排除匯率及奕力的影響，第四季營收預估將是季增5％到季減3％，代表即使在第三季的歷史新高季營收後，第四季的營收動能仍比傳統季節性來得強。
天璣晶片將放量出貨
蔡力行說，聯發科的5G觸角也延伸至全球市場，其中搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表，LG並與聯發科及T-mobile共同完成第一個5G獨立組網NR CA連線通話，Oppo搭載天璣800的產品也將於第四季在歐洲市場發表，明年預計會有更多產品在全球市場亮相。
在主流市場方面,搭載天璣720的多款機種將於第四季放量，下一顆主流市場手機晶片於年底出貨，完整支援不同價格帶的5G手機。採用新一代高階天璣5G晶片的手機將於2021年初量產。

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廣發證券執行董事暨海外電子產業首席分析師蒲得宇指出，高通因在南韓三星8奈米製程產能受限，將導致四大結果，結論是對聯發科極為有利，減緩價格競爭程度與發生時間，搶在聯發科30日法說會登場前送暖，將投資評等升為「買進」，推測合理股價790元。
聯發科第三季時曾因美國對華為祭出禁令，使市場擔憂程度破表，股價一度回檔至最低551元，近期受惠營收表現搶眼，多頭派的里昂、摩根大通、匯豐、美銀證券相繼護航，再加上摩根士丹利證券高喊第四季淡季不淡、營收挑戰與第三季持平，帶動股價脫離泥淖；廣發證券最新從與高通競爭關係著手，提供聯發科升評燃料，再度印證市場喜愛的「高通受阻、聯發科吃飽」論調。
蒲得宇原本對聯發科與高通的5G晶片價格戰相當戒慎，現在終於等到局勢明朗時刻，他指出，儘管高通委託代工的三星8奈米製程有70％良率，產能卻被Nvidia與上海磐矽半導體（Pansemi）瓜分，導致需求量無法獲得有效供應。
Nvidia新GPU（Ampere）需求強勁，又是三星高單位售價晶圓的重要客戶；上海磐矽半導體受惠加密貨幣價格上揚，其訂單也具備高晶圓單位售價好處。因此，雙雙瓜分三星8奈米製程產能，換算下來，高通訂單需求滿足程度只有六至七成。
在上述前提下，廣發證券認為將產生四個結果：一、5G晶片訂價環境在未來六至九個月裡，競爭壓力會相對舒緩。二、高通的S4350晶片進度正常，且將專注在高價版本。三、OPPO、Vivo與小米會尋求聯發科的晶片支援。四、高通已把發展重心由4G移開，更加專注在5G與iPhone的業務上，會讓聯發科4G晶片的出貨有上檔空間。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗同樣認為，高通受制三星產能不足，加上中芯國際禁令使高通投產的電源管理晶片（PMIC）蒙受風險，創造聯發科股價短線將向上的有利環境，並把推測合理股價由700升至750元。
在非智慧機業務方面，聯發科透過與英特爾、超微（AMD）與Google張量處理器（TPU）合作，其特殊晶片（ASIC）成長將十分強勁。

5G手機晶片出貨暢旺，9月營收378.66億元，創單月歷史新高

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IC設計龍頭聯發科受惠5G手機晶片等行動運算平台、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期，8日公告9月合併營收378.66億元，改寫單月營收歷史新高，第三季合併營收972.74億元，大幅超越財測預估。
由於華為禁令發布後，包括三星、OPPO、Vivo、小米等均擴大5G手機出貨搶奪華為市占率，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，法人預估第四季營收將續創新高。
聯發科表示，受惠於物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台銷售明顯成長，公告9月合併營收月增15.7％達378.66億元，較去年同期成長61.2％，創下單月營收歷史新高。第三季合併營收972.74億較第二季成長43.9％，與去年同期相較成長44.7％，同創季度營收歷史新高。累計前三季合併營收2257.41億元，較去年同期成長24.4％優於預期。
聯發科原本預期第三季在5G智慧型手機、新款遊戲機、消費性電子的需求回升下，季度營收將介於825～879億元之間。不過，聯發科5G手機晶片出貨暢旺，加上疫情帶動筆電及平板、Chromebook等相關晶片銷售，第三季營收衝上972.74億元，大幅優於財測預估。法人預期聯發科第三季毛利率亦有機會達到先前預期的41.5～44.5％的上緣，獲利表現將優於市場預期。
由於疫情仍在全球蔓延，遠距工作及遠距教學仍持續推動第四季筆電及平板、Chromebook出貨升溫，同時也帶動5G基礎建設、WiFi 6無線網路、高速被動式光纖網路（PON）的連網升級需求。聯發科第四季的物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台相關晶片出貨看旺，其中又以5G手機晶片需求最強，法人估聯發科第四季營收表現會優於第三季。再者，聯發科客製化特殊應用晶片（ASIC）下半年需求進入旺季，將成為推升聯發科第四季業績的成長動能之一。
至於美中貿易戰的影響，由於美國要求只要使用到美國技術的晶片都無法出貨給華為，因此聯發科與華為的合作也暫時中止，聯發科已向美國申請出貨許可。至於美國已要求任何出貨給大陸晶圓代工廠中芯國際的半導體相關設備、零配件、材料等都要先向美國申請許可，法人預期高通因中芯禁令造成其電源管理IC出貨低於預期，並可能進一步造成5G手機晶片出貨不順，而聯發科反可因此受惠爭取更多大陸手機廠訂單。

高通掃到颱風尾，轉單無門…
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中芯禁令正式生效，恐將影響在中芯投片的所有客戶，高通目前在中芯每年下單60萬片8吋晶圓，用以生產電源管理IC，目前就算要轉單，台積電、聯電及世界產能到年底前都已經全滿，短期內高通手機晶片恐怕將因無電源管理IC可搭配，造成出貨量減少。
法人看好，在高通供貨不順情況下，聯發科將有望藉此搶攻第四季及2021年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，提高聯發科市占率。
綜合中芯年報及陸媒報導，高通及博通分別為中芯的第二及第三大客戶，且投片產品主要以電源管理IC為主，其中高通更每月下單5萬片的8吋晶圓產能給中芯，一年約需要60萬片8吋產能。
供應鏈指出，高通日前接獲美國商務部可能對中芯祭出禁令後，隨即尋求台積電、聯電及世界先進等各大晶圓代工廠，且願意加價至少兩成以上尋求產能，不過由於產能轉換需要至少數個月的時間，加上現在各大晶圓代工廠8吋產能已經呈現塞爆狀態，最快至少也要等到2021年上半年才有可能排入，因此高通短期出貨恐將受阻。
據了解，以往4G世代，智慧手機僅需要兩顆左右的電源管理IC，不過進入5G世代後，為解決高頻率及信號收發死角問題，使射頻管理IC大幅增加，同步讓電源管理IC出現三～四倍的成長幅度，因此使電源管理IC在5G智慧手機當中扮演重要腳色。
由於高通在手機晶片平台當中除了重要的應用處理器（AP）及繪圖處理器（GPU）等產品之外，也會搭配電源管理IC，因此一旦中芯供貨受阻，高通手機晶片出貨勢必也將放緩，屆時聯發科將有望藉此大啖高通在OPPO、vivo等智慧手機品牌市占率。
法人看好，聯發科2020年第四季及2021年第一季訂單有望獲轉單需求。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
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晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。