3月營收591.8億，史上最旺，助攻首季刷1,427.11億新猷

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　聯發科3月合併營收達591.80億元，創下單月歷史新高，推動第一季合併營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區間。法人指出，聯發科第一季受惠於5G手機晶片、WiFi等產品出貨續旺，不過進入第二季大陸封城，使消費性需求下降，成長動能恐受到影響。
　聯發科11日公告3月合併營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創下單月歷史新高，累計第一季合併營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，並超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區間。
　法人指出，第一季持續受惠於5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產品線出貨續旺，推動營收持續創高，不過由於第二季開始有中國封城、全球通膨高漲等不利因素，恐對聯發科第二季營運成長動能造成壓力。
　市場先前傳出聯發科已經啟動價格戰，下殺5G、4G智慧手機晶片價格，不過供應鏈指出，目前聯發科在晶片價格並未有任何動作，且高通在手機晶片亦未有殺價競爭，主要在第二季先行觀察下半年OEM／ODM等系統廠狀況，後續才會決定價格走勢。
　據了解，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在1月舉行的法說會當中，對2022年營運仍抱持樂觀展望，全年合併營收將有機會挑戰200億美元關卡，成長幅度將上看雙位數水準，主要受惠於5G機種滲透率有機會持續看增，且下半年還會推出毫米波（mmWave）規格的智慧手機晶片。
　聯發科11日股價下跌0.48％至836元，寫下2021年10月中旬以來低點。市場關注14日舉行的台積電法說會，釋出後續半導體市場展望，第二觀察指標將會是聯發科在第二季舉辦的法說會，是否會調整全年營運展望，綜合觀察下，才能確立半導體產業後續走勢。

啟動三大領域合作，打造5G毫米波晶片測試環境，進擊全球
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　中華電信7日宣布結盟聯發科，啟動三大領域深度合作，攜手搶攻全球5G市場商機。
　包括一，中華電信在聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境。二，聯發科技提供晶片給國內外廠商開發專屬5G終端設備，將搭配於中華電信推廣之企業專網服務場域使用。三，中華電信與聯發科亦在多個面向進行長期技術推展合作，包括於全球最重要的行動通訊技術標準化組織3GPP中攜手推動5G新技術標準，並以搶攻全球5G市場商機為雙方合作大目標。
　聯發科在5G技術發展，動作相當積極，在毫米波（mmWave）領域，已成功開發出應用在5G智慧手機的毫米波晶片，預計第二季量產出貨，最快第三季放量生產，且聯發科已聯合全球各大運營商展開毫米波場預測試，可望加速聯發科毫米波頻段手機晶片出貨動能。聯發科技5G晶片已與全球超過100個運營商合作，在國際市場上展現產業影響力，而聯發科毫米波系統單晶片也將陸續搶攻美日市場，未來市占率可望提升。
　業界人士分析，中華電信擁有全台5G最大連續頻譜及最佳頻位，聯發科技則是全球最大的手機晶片供應商，雙方合作將有利聯發科技5G毫米波單晶片導入全球市場。除此，中華電推展的5G正持續拓展國內外產官學合作領域，並相繼導入各產業垂直應用鏈，這次與聯發科合作，為企業量身訂制高速行動網路，將有助於加速台灣5G產業產品開發期程。
　中華電信強調，已與聯發科攜手於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片的測試環境，建置了5G非獨立組網（NSA）訊號包含3.5GHz中頻及28GHz毫米波高頻頻段。除此，為因應日益蓬勃的5G企業專網終端設備需求，聯發科提供晶片給國內外廠商開發的專屬5G終端設備，未來將在中華電信推廣的企業專網服務場域使用。
　中華電與聯發科將於全球最重要的行動通訊技術標準化組織3GPP中攜手推動5G新技術標準，為台灣爭取產業話語權，聯發科獲得3GPP中RAN2業界專家們的廣泛支持獲選主席，未來將攜手全球通訊夥伴共同推動5G與後5G技術的演進，為5G全球的標準化工作做出貢獻。

智慧手機、筆電出貨轉弱延續至Q2，聯發科、聯詠等上半年營運恐受影響

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　消費性市場需求放緩，連帶衝擊智慧手機、筆電市場！近來業界推測，智慧手機市場受到中國4G轉換5G市場放緩，加上後疫情時代對筆電的需求下降，首當其衝的消費性筆電需求開始下修。法人預估，智慧手機、消費性筆電供應鏈庫存調節問題，恐延續到第二季，屆時將會影響到包括聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠上半年的營運表現。

　進入2022年後，消費性市場需求開始呈現放緩跡象，其中又以智慧手機、筆電市場衝擊最為明顯。供應鏈指出，目前下游消費性客戶追加訂單的「力道」已經全面放緩，且在航運塞港、中國疫情轉趨嚴重情況下，庫存水位不斷提升，主要原因在於中國4G轉換5G速度開始放緩，加上後疫情時期，員工開始返回辦公室上班，桌上型PC需求提升，筆電已經非必要產品。

　NB供應鏈業者說，「以前缺料，只要我們找得到貨，合理價格的水貨，客戶都會吸收買下，現在都不肯了」。甚至包括台灣的幾家大型IC設計公司，最近也開始要求供應商要開始進行Cost down的動作，跟以往吃貨、掃料的態勢已大不相同。

　供應鏈指出，過去在進入2021下半年、市場需求開始下降時，由於去年（2021）晶圓代工產能是全面吃緊，且產能緊缺狀況不知道會延續到何時，因此那時市場認為即便到2023年，產能也無法全面應付市場的需求。

　但時間一路推進到2021年底，業界預期，在各大晶圓代工廠2022年下半年逐步開出新產能後，可望逐步舒緩供給不足的情況，消費性IC客戶也才敢逐步反映終端消費性市場（需求開始逐步放緩）的情況，拉貨動能也開始暫緩，並進入庫存調整階段。

　法人預期，這一波消費性市場的庫存調節力道，將可能一路從2022年首季延續到第二季底，也就是庫存調整狀況將延續到2022年中，屆時將會衝擊到切入消費性IC市場的聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠，以及IC相關的供應鏈。

　不過，進入下半年後，英特爾、超微有機會推出新PC平台，加上蘋果新年度的新機效應加持，比較有機會讓消費性PC及5G智慧手機市場重新回溫，屆時可望讓供應鏈訂單同步升溫，仍有望期待下半年的傳統旺季市場到來。

去年攀高至1,274億美元；今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰
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　市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。
　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18％。
　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。
　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。
　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。

聯發科工程師主管，傳跳槽到蘋果...
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　台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。
　全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。
　業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。
　事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。
　不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。
　但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。
　至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。

阻斷非蘋機銷俄

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　俄羅斯、烏克蘭戰火持續延燒，引發美、英等國家啟動貿易制裁，在台積電宣布遵守美國貿易協定禁止出口俄羅斯後，台灣IC設計龍頭聯發科、美商高通（Qualcomm）也將跟進禁止出口給俄羅斯晶片。

　影響所及，使用聯發科、高通晶片的OPPO、Vivo及小米等大陸手機品牌亦將不能出口至俄羅斯，加上蘋果先前已宣布禁止出口旗下產品至俄國，使蘋果、非蘋陣營幾乎都加入對俄制裁行列。

　聯發科3日宣布，禁止含有旗下晶片的裝置出口至俄羅斯。聯發科表示，公司一向恪遵所有適用的法律規範及新的出口管制規定。

　美國祭出貿易禁令後，採用美國技術的廠商一律必須遵守美國政策，身為美國公司的高通也傳出將跟進制裁俄羅斯，加上聯發科已宣布制裁俄羅斯，等於是阻斷非蘋手機銷往俄國的可能。

　在俄羅斯手機市場中，以小米市占率31.2％最高，其次為三星的29.8％，蘋果排名第三，達到14.5％，OPPO子品牌realme達4.6％，小米子品牌為POCO為3.8％。

　其中，小米、三星手機品牌大多採用高通手機晶片，蘋果則全數自家研發的手機晶片。因此法人認為，聯發科的手機晶片及裝置雖然無法再出口到俄羅斯，但預期受影響程度將比高通還低。

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　聯發科鎖定「輕旗艦」智慧手機市場，1日宣布推出天璣8100、天璣8000等兩款新產品，採用台積電5奈米製程，目前已經開始放量出貨，預計2022年第一季開始將搭載客戶端產品問世。
　聯發科1日發佈天璣系列5G行動平台兩款新品，分別是天璣8100和天璣8000，持續強攻高階智慧手機市場。其中在製程上採用台積電5奈米製程，至於在CPU則採用8核心架構，其中天璣8100搭載主頻效能高達2.85 GHz的Arm Cortex-A78核心，展現強大效能。
　另外在人工智慧處理器（APU）部分，天璣8000系列搭載聯發科第五代APU 580，可望讓智慧手機在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來更佳功耗及效能表現。聯發科指出，第五代APU效能強勁，以智慧手機拍攝功能舉例，以自家研發的全新AI雜訊抑制和AI抗模糊技術，即使在低光環境下也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和影片。
　至於在無線通訊部分，天璣8100、8000晶片持續導入Sub-6頻段的5G數據機晶片，並符合3GPP規格最新的R16標準，WiFi及藍牙則採用當前最新規格WiFi 6E及藍牙5.3，全面提升使用者體驗。
　聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，繼天璣9000旗艦5G行動平台發布之後，聯發科天璣家族再添新成員，滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術，助力高端手機提升使用者體驗。
　此外，為提供更完整的5G產品組合滿足高階市場需求，聯發科還加碼推出了天璣1300平台，以台積電6奈米製程製造，搭載聯發科技第三代APU，同時還強化了AI特性，升級了夜景拍攝和HDR功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
　聯發科指出，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於2022年第一季至第二季陸續上市。法人指出，聯發科天璣8000系列產品線將鎖定高通在2021年開始搭載客戶機種上市的Snapdragon 888及Snapdragon 870，目前天璣8000系列已經獲得紅米訂單，預期上半年將可望上市販售。

達435.02億，年成長23.1％；首季財測可望達陣，並改寫單季紀錄
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　聯發科1月營運淡季不淡，合併營收達435.02億元，創歷史同期新高。法人指出，聯發科2月營收將受工作天數減少影響，但3月有機會改寫單月歷史新高，並推動第一季順利達成財測、改寫單季新高紀錄。
　聯發科11日公告1月合併營收，較2021年同期成長23.1％，這也是聯發科單月合併營收連續三個月維持在400億元的高檔之上。
　法人指出，聯發科1月主要受惠於5G旗艦手機晶片天璣9000開始量產出貨，加上WiFi 6、電源管理IC等產品線出貨表現續強，促使1月合併營收繳出淡季不淡的成績單。
　根據聯發科先前釋出的第一季財測，預估單季合併營收將落在1,312億至1,415億元，相較2021年第四季的歷史新高，還可望季成長2～10％。法人預期，由於2月有農曆春節影響工作天數，因此預期2月合併營收將低於1月，不過隨著3月工作天數恢復正常，單月合併營收具挑戰歷史新高實力，且帶動第一季合併營收達成財測、並改寫新高。
　據了解，聯發科天璣9000本次主要在台積電4奈米投片量產，在各大評測網站上都獲得好評，且效能與功耗都具備不輸高通Snapdragon 8 Gen 1的實力，加上獲得OPPO、Vivo及榮耀等手機品牌大廠力挺，可望成為聯發科在2022年營運主要成長動能。
　聯發科上半年除了有天璣9000手機晶片加持之外，進入下半年還可望有具備毫米波（mmWave）規格的5G旗艦晶片問世，法人預期，該款新品第二季起將逐步量產出貨，進入第三季將會搭載客戶端裝置上市，成為下半年衝刺營運成長的新動能。
　事實上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行在1月舉辦的法說會當中，就釋出對2022年樂觀的營運展望，預期全年合併營收有挑戰200億美元的實力，年成長幅度可望超越兩成，且2022～2024年的營收年複合成長率（CAGR）將達到中雙位數水準，顯示聯發科對未來營運前景深具信心。

首季手機晶片出貨看增 兩強爭搶5G市場，中系4G智慧機海外拓市有成，高通不斷淡出4G…

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　聯發科手機晶片第一季出貨看增，市調機構預估，第一季5G市場將維持成長動能，高通（Qualcomm）、聯發科等兩強持續爭搶5G市場，不過中國智慧手機品牌持續拓展4G海外領域，在高通不斷淡出4G情況下，聯發科第一季在手機晶片市占率將可望與高通再拉大差距，持續稱霸全球手機晶片市場。

　根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，2021年第四季中系智慧型手機應用處理器（AP）出貨1億7,120萬顆、季減30.8％，主因中系手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振等其他因素。

　分析師指出，主要AP供應商中，聯發科2021年第四季在產能不足下，4G AP出貨量季減幅大於高通，而5G AP出貨亦受備貨淡季、中國市場5G手機需求不振、Oppo與Vivo等中系品牌調整庫存等三大因素影響，聯發科市占率領先高通的幅度縮小。

　據了解，根據市調機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出，聯發科在2021年第三季的市占率高達40％，競爭對手高通則僅27％。不過法人指出，由於需求不振及長短料等因素，聯發科雖然在第四季仍穩居冠軍寶座，但差距已經雖小到個位數百分比。

　展望2022年第一季，DIGITIMES Research表示，中系智慧型手機AP出貨將為1億8,250萬顆、季增6.6％，雖受春節工作天數減少影響，然中系手機品牌海外市場擴展有成，對4G AP儲備仍相當積極，且聯發科與高通皆量產5G旗艦AP，將帶動整體5G的AP出貨季成長。

　在高通、聯發科等兩大陣營上，高通旗艦晶片Snapdragon Gen 1在三星的4奈米製程投片量產，不過礙於產能不足，加上高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G手機晶片供應，使其整體手機晶片出貨量季增幅將小於聯發科，因此聯發科市占率將再與高通拉開。

　法人看好，聯發科在2022年第一季在天璣9000搶攻5G市場，加上4G手機晶片擴大市占率等雙動能帶動下，單季合併營收將有機會挑戰歷史新高水準，季增幅度將高於5％水準，在毛利率維持高檔情況下，單季獲利創高可期。

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　IC設計龍頭聯發科（2454）18日發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則，分別是簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）、跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。
　聯發科認為，隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入，對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面，將是未來的重要機會與挑戰，預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門（ITU-R）研擬中的時程進行，初步標準化工作可能於2024～2025年左右開始，並於2027～2028年左右發表第一版標準，聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。
　聯發科表示，6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統，以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化（scalability）潛力，6G系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。
　聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示，6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段，聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧（AI）和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域，相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面，聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力，一起讓6G願景成真。
　聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢，包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10～100倍並配合超低延遲、利用7～24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等，以實現無處不在的全球網路連接，包括目前蜂巢網路（cellular networks）還沒有覆蓋的偏遠地區。