台北報導
　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。

手機AMOLED有機會成為市場主流，面板驅動IC廠大啖OPPO、Vivo訂單可期
台北報導
　面板驅動IC市場在今年下半年景氣低迷影響下，使整體市場的整合觸控暨面板驅動IC（TDDI）庫存水位高漲，中國集創北方更祭出殺價搶市策略，使台灣驅動IC供應鏈開始加速進攻更為高階的AMOLED面板驅動IC市場。
　法人預期，在明年手機AMOLED有機會成為市場主流效應下，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）等面板驅動IC廠有望大啖OPPO、Vivo等中國品牌高階機種訂單。
　消費性市場在今年下半年遭遇需求下滑，連帶讓面板驅動IC出貨動能大幅減少。供應鏈指出，由於先前晶圓代工產能吃緊，使整體供應鏈從上游到下游都出現重複下單窘境，因此市場需求一旦反轉，就使TDDI庫存水位大增。
　據了解，智慧手機、穿戴裝置等消費性客戶為了加速去化手中庫存，幾乎已經確立在既有手中庫存去化到一定程度後，將會把後續新機種的面板開始轉用AMOLED面板規格，以刺激消費買氣成長，其中又以過去較少採用AMOLED的中階產品線將會較為明顯導入AMOLED規格。
　事實上，AMOLED市場在今年下半年亦同樣有遭受到消費性景氣低迷衝擊，使產品單價在第三季開始迎來跌勢，不過由於AMOLED已經成為未來面板市場的新產業趨勢，因此AMOLED產品單價已經開始逐步止穩。
　為了擺脫TDDI的殺價戰泥淖，加上為了迎接AMOLED面板商機，聯詠、瑞鼎已經開始加速進攻AMOLED面板驅動IC市場。法人指出，聯詠、瑞鼎已經拿下智慧手機、穿戴裝置等多個客戶的開發案，當中有望包含OPPO、Vivo等中國品牌大廠，預期將可望在明年開始逐步發酵。
　其中，聯詠跟瑞鼎都已成功開發出低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驅動IC產品，並全力鎖定智慧手機市場，由於LTPO AMOLED得到蘋果在iPhone系列中採用，因此該技術有望成為未來市場主流。法人表示，聯詠跟瑞鼎皆已成功獲得中國面板廠認證，預期客戶開始啟動拉貨後，聯詠跟瑞鼎相關業績將有望逐步看增。

品牌廠加快升級腳步，聯詠、瑞鼎、敦泰強化驅動IC出貨動能，力抗不景氣
　台北報導
　全球通膨加上缺乏新應用，導致5G智慧型手機銷售低迷不振，雖然市場看淡明年5G手機市場需求，但包括蘋果、三星、OPPO等各家手機品牌廠仍加快規格升級腳步。
　其中，低溫多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的世代交替將成為明年低迷手機市場最大亮點，聯詠（3034）、瑞鼎（3592）、敦泰（3545）等則強化AMOLED面板驅動IC出貨動能力抗不景氣。
　由於面板驅動IC仍處於庫存修正階段，包括聯詠、瑞鼎、敦泰等均積極去化存貨及減少對晶圓代工廠投片，第四季旺季明顯轉淡。聯詠10月合併營收降至68.72億元，瑞鼎10月合併營收下滑到13.60億元，敦泰10月合併營收僅有11.42億元，與9月相較約回升逾1成，但與去年同期相較約減少3至4成幅度。
　業界普遍預期，整體面板驅動IC庫存修正壓力會在明年上半年逐季紓解，明年下半年就會回到正常季節性水準，而目前業者已著手進行產品線調整，鎖定面板規格升級帶動的OLED面板驅動IC需求，期待明年下半年市況回溫後能有完整產品線衝刺營收及獲利成長，並希望明年全年營收能夠力求與今年持平或小幅下滑。
　隨著蘋果開始在iPhone Pro系列搭載LTPO-AMOLED面板後，非蘋陣營5G智慧型手機也開始加快進行面板規格升級。根據市調機構Omdia預測，至今年底用於智慧型手機的LTPO-AMOLED出貨量將較去年大幅成長94％，就明年智慧型手機顯示面板市場仍然低迷，出貨量亦將保持25％的強勁年成長率。
　Omdia顯示面板研究經理早瀨宏（Hiroshi Hayase）表示，使用低功耗的LTPO-AMOLED面板將可提供智慧型手機更長電池壽命及永遠顯示功能，而蘋果iPhone 14 Pro系列需求優於預期，有助於推高LTPO-AMOLED的出貨量，因為在經濟形勢嚴峻情況下，消費者謹慎選擇高價值產品，LTPO-AMOLED為智慧型手機所帶來的低功耗價值，將推動明年智慧型手機顯示面板市場需求。
　Omdia預估明年總體智慧型手機面板出貨量將年增3％達14.62億片，其中低溫多晶矽（LPTS）AMOLED面板出貨年增4％達4.6億片，LTPO-AMOLED面板出貨年增25％達1.86億片。法人看好聯詠、瑞鼎、敦泰等業者將擴大支援LTPO-AMOLED面板驅動IC出貨，有助於在明年緩減整體平均銷售價格下滑壓力。

驅動IC成重災區，營收普遍季減雙位數水準，毛利率更季減超過4個百分點

台北報導
　台灣IC設計廠第三季財報全數出爐，由於受到消費性需求大幅衰退影響，每家IC設計廠業績幾乎全數繳出季減水準，使過去的傳統旺季變成景氣寒冬的開始，當中衰退幅度最大的莫屬於驅動IC族群，除了營收普遍季減雙位數水準之外，毛利率更出現超過季減4個百分點的明顯衰退。
　台灣前十大IC設計公司第二季營收約2,750億元，第三季大降約13％，金額縮水了360億元左右。
　法人認為，IC設計廠在歷經第三季的劇烈庫存調整後，第四季營運即便衰退，季減幅度亦相當有限，驅動IC廠也是同樣狀況，IC設計廠現在普遍期待明年第二季的庫存回補潮。但能否如期迎來回溫？供應鏈仍舊保守看待。
　對於第四季營運展望，聯發科依舊抱持保守態度，以美元兌新台幣匯率1比31.5計算，第四季合併營收將落在1,080～1,194億元之間季減24～16％，且最快明年上半年才有機會迎來明顯拉貨升溫。
　目前IC設計業界普遍預期，「今年底前已確定沒有明顯回溫動能」，並把希望寄託在明年第二季，但市場認為，由於這回是全球總體經濟問題，因此能否順利回溫，必須觀察各國經濟狀況，對於明年第二季業績出貨是否重回成長軌道，仍舊必須抱持保守態度。
　屬於「重災區」的驅動IC族群，當中合併營收季減幅度最高的為瑞鼎，單季合併營收為39.04億元、季減44.4％，毛利率也跌破40％關卡，達到37.5％、季減5.2個百分點。
　其他如聯詠、天鈺及矽創等驅動IC廠單季合併營收也繳出季減雙位數水準，毛利率幾乎都下降4個百分點以上，毛利率衰退最為顯著的是矽創，單季毛利率為41.8％、季減11.1個百分點。
　法人指出，驅動IC先前由於供給短缺帶來的「超級漲價循環潮」，在進入今年下半年消費性市場寒冬後，驅動IC轉為供過於求，產品單價自然也同步下跌，還呈現即便降價、客戶也無意願拉貨的窘境。
　幸好驅動IC市場在歷經第三季劇烈庫存調整後，不論產品單價、拉貨動能在第四季都呈現緩和跡象。業界預期，驅動IC供應鏈最快有望在明年第二季重新迎來庫存回補需求，使營運回溫。

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　中國封城、全球通膨等不利因素持續影響市場，其中又以智慧手機、PC供應鏈市場需求疲弱將最為嚴重。
　法人認為，由於全球通膨、中國經濟及美國升息等因素持續籠罩市場，因此多數切入消費性市場的IC設計廠訂單能見度相較2021年已大幅縮短至二～三個月水準，回歸到原先的訂單能見度展望，且對下半年仍持觀望態度。
　目前已有多家IC設計廠坦承第二季由於系統廠供應鏈受阻，因此拉貨動能相對不順，但切入相關供應鏈的IC設計廠瑞昱、聯發科第二季展望卻超乎市場預期，並有機會再度創高，有望逆勢開出營運紅盤。
　其中，IC設計廠龍頭聯發科在第二季將持續受惠於天璣9000、8100及8000等手機晶片持續放量生產，且以美元兌新台幣匯率1：28.5元計算，預估第二季合併營收將落在1,470～1,570億元之間，相較第一季約成長3～10％，毛利率將達到47.5～50.5％。
　另外，瑞昱亦在先前法說會中指出，雖然消費性市場疲弱，不過公司有機會以商用PC及網通產品更新需求彌補消費性產品的弱勢。法人看好，瑞昱在第二季出貨動能有機會持續攀升，單季合併營收雖然成長動能受限，但仍有望挑戰單季新高水準。
　不過，由於中國在上海封城後，其他各地也陸續將祭出封城管制，法人認為此舉也間接影響到經濟活動，使整體消費力道下降。不僅如此，由於全球通膨持續橫掃消費性市場，美國聯準會也加速升息並回收資金，顯示非剛性的消費性需求正持續下滑。
　供應鏈透露，目前系統廠針對消費性產品線都已經開始進入庫存調整階段，使相關訂單能見度並未如2021年的長達半年以上，目前消費性訂單能見度都已經回歸到二～三個月左右水準，且對於下半年是否能迎來旺季仍持觀望態度。
　由於消費性市場前景不明，因此IC設計廠都開始加大力道拓展車用、工控等相關產品線，以降低消費性需求下滑的衝擊。其中聯發科正以特殊應用晶片（ASIC）拓展網通市場，期許能加速切入資料中心供應鏈；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場；聯詠則以驅動IC加大車用產品布局，目前正將逐步展現效益。

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　台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。

　半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。

　IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。

　面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。

　事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。

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　雖然消費性電子銷售放緩，但晶片拉貨動能維持暢旺，網通晶片廠瑞昱公告3月合併營收104.49億元創下歷史新高，面板驅動IC廠聯詠3月合併營收124.70億元為歷年同期新高。
　瑞昱及聯詠近年來積極擴大車用及工控等市場布局，消費性電子市況低迷影響已有效淡化，法人看好第二季營收將維持成長動能。
　瑞昱3月合併營收月增14.8％達104.49億元，較去年同期成長29.7％，創下單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增8.7％達297.56億元，較去年同期成長27.5％，再度改寫季度營收新高紀錄。
　瑞昱認為，在半導體產能供不應求情況下，產品組合穩健往有利方向發展，雖季節性調整及部分消費性市場轉弱影響仍在，第一季動能維持正向，其中高速乙太網路晶片仍有強勁成長動能，交換器控制晶片會是瑞昱今年另一成長引擎。
　瑞昱對今年營運抱持樂觀看法，並認為今年個人電腦需求維持穩定，相關音效晶片出貨仍會較去年成長，藍牙晶片銷售將優於去年，至於全球電視市場今年大致維持去年水準，瑞昱電視晶片業績可望持平。
　聯詠3月合併營收月增6.4％達124.70億元，較去年同期成長30.9％，為歷年同期新高，累計第一季合併營收365.12億元約與上季持平，較去年同期成長38.5％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。
　第一季是消費性電子傳統銷售淡季，中國大陸封城衝擊消費性筆電及智慧型手機出貨，但商用及車用產品需求強勁，第一季營運淡季不淡。聯詠第一季系統單晶片（SoC）業績較去年第四季略增，中小尺寸面板驅動IC表現持平，電視市場仍在庫存調整，需求尚未完全回復，大尺寸面板驅動IC業績較上季下滑。法人看好聯詠第一季毛利率將達48～51％展望高標，營業利益率貼近展望上緣的37％。

智慧手機、筆電出貨轉弱延續至Q2，聯發科、聯詠等上半年營運恐受影響

台北報導

　消費性市場需求放緩，連帶衝擊智慧手機、筆電市場！近來業界推測，智慧手機市場受到中國4G轉換5G市場放緩，加上後疫情時代對筆電的需求下降，首當其衝的消費性筆電需求開始下修。法人預估，智慧手機、消費性筆電供應鏈庫存調節問題，恐延續到第二季，屆時將會影響到包括聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠上半年的營運表現。

　進入2022年後，消費性市場需求開始呈現放緩跡象，其中又以智慧手機、筆電市場衝擊最為明顯。供應鏈指出，目前下游消費性客戶追加訂單的「力道」已經全面放緩，且在航運塞港、中國疫情轉趨嚴重情況下，庫存水位不斷提升，主要原因在於中國4G轉換5G速度開始放緩，加上後疫情時期，員工開始返回辦公室上班，桌上型PC需求提升，筆電已經非必要產品。

　NB供應鏈業者說，「以前缺料，只要我們找得到貨，合理價格的水貨，客戶都會吸收買下，現在都不肯了」。甚至包括台灣的幾家大型IC設計公司，最近也開始要求供應商要開始進行Cost down的動作，跟以往吃貨、掃料的態勢已大不相同。

　供應鏈指出，過去在進入2021下半年、市場需求開始下降時，由於去年（2021）晶圓代工產能是全面吃緊，且產能緊缺狀況不知道會延續到何時，因此那時市場認為即便到2023年，產能也無法全面應付市場的需求。

　但時間一路推進到2021年底，業界預期，在各大晶圓代工廠2022年下半年逐步開出新產能後，可望逐步舒緩供給不足的情況，消費性IC客戶也才敢逐步反映終端消費性市場（需求開始逐步放緩）的情況，拉貨動能也開始暫緩，並進入庫存調整階段。

　法人預期，這一波消費性市場的庫存調節力道，將可能一路從2022年首季延續到第二季底，也就是庫存調整狀況將延續到2022年中，屆時將會衝擊到切入消費性IC市場的聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠，以及IC相關的供應鏈。

　不過，進入下半年後，英特爾、超微有機會推出新PC平台，加上蘋果新年度的新機效應加持，比較有機會讓消費性PC及5G智慧手機市場重新回溫，屆時可望讓供應鏈訂單同步升溫，仍有望期待下半年的傳統旺季市場到來。

去年攀高至1,274億美元；今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰
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　市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。
　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18％。
　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。
　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。
　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。

　台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。