台北報導
　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。
　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。
　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮，不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠，統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名，也是大陸出口第一，如今連龍頭都被查稅，台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出，鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小，更是蘋果最大合作夥伴，大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段，其實是打出七傷拳，若鴻海集團在大陸布局因而受阻，對大陸經濟發展也不會是好事，「殺敵一千，自損八百」，產業與政治議題應分開，不要混為一談。

根據胡潤研究院統計，2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠，並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時，鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商，連龍頭廠商都被查稅，是否影響到外商投資大陸的意願，值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸，目前在大陸擁有40多個產業基地，連續七年位居世界500強前30位，產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域，是全球最大電子科技智造服務商。

2021年，鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%，進口總額占大陸進口總額的3.2%，出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示，鴻海集團有九家公司入列出口百強，占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單，前五大就有三家鴻海集團旗下公司，排名第一的是鴻富錦精密電子（鄭州廠），出口額達316.4億美元（約新台幣8,900億元）。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
台北報導
TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

將與工業大城名古屋、聯電廠區連結成半導體聚落 就等當地官方補助案拍定
【台北報導】
晶圓代工廠力積電赴日本設12吋廠案，傳將落腳日本三重縣，與鄰近的工業大城名古屋、聯電日本廠區連結成半導體新聚落，就等日本官方補助案拍定。力積電將是繼台積電之後，第二家落腳日本，擴大全球布局的台灣半導體大廠。

力積電不對日本廠投資與設廠地點置評。業界分析，台積電創辦人張忠謀日前表示，日本在土地、水電與工作文化都有優勢，他過去在徳儀（TI）曾負責去九州建立組裝廠，對日本設半導體廠有不錯的印象，透露他對這波地緣政治問題帶來的全球半導體版圖挪動浪潮中，相對看好日本的態度。

法人認為，力積電董座黃崇仁過往與日商有密切合作關係，從早期與爾必達（Elpida）合作生產DRAM，到後來為瑞薩（Renesas）代工IC進而打入蘋果供應鏈，未來力積電在日本設廠，訂單應不是問題，加上連張忠謀都認為日本設半導體廠相對有優勢，在訂單、周邊配套環境住攻下，力積電晶圓代工事業能量將持續擴大，進而挹注營運。

力積電今年7月宣布，與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠將會投入22╱28奈米製程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以因應未來AI市場需求發展。外媒日前披露，力積電與SBI合作的日本新廠已獲日本政府補助1,400億日圓（約新台幣301億元），惟力積電不對此置評。

市場關注力積電與SBI合作的日本新廠落腳地，一度傳出可能與台積電一樣選在熊本，但據了解，力積電考量熊本當地交通基礎建設光是容納台積電可能就已經飽和，因此當地已不列入考慮，而會選在三重縣。

設備廠近期傳出，力積電與SBI合作的日本新廠廠址選在三重縣，原因有兩大可能，首先工業大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優勢。

另外，聯電先前收購富士通半導體12吋晶圓廠USJC，正好位於三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓製造人才，若選在此地則具備產業群聚效應，不論是在招募人力或材料進出口都已有一定基礎，可讓建廠與生產更順利。據了解，力積電與SBI合作在日本設廠，將會循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠及產線營運等經驗，待一切上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠。

【2023-10-16/經濟日報/A3版/話題】

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％
台北報導
　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。
　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。
　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

綜合報導
　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。
　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】