產業新訊

新聞日期:2024/03/27  | 新聞來源:工商時報

電價漲 晶圓代工毛利衝擊小

大摩推估僅縮減0.6~1.2個百分點,台積電與聯電影響相對輕
台北報導
 台系晶圓代工廠4月起將面臨電價上漲15~25%影響,法人最近密集討論對獲利衝擊程度。摩根士丹利證券最新分析台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工企業所受影響,發現毛利率被漲電價衝擊的幅度僅0.6~1.2個百分點,且以台積電與聯電所受影響較小。
 經濟部日前召開電價審議會,宣布4月起全面調漲電價,平均漲幅約11%,實際漲幅則視全年電力用量而定。以晶圓代工產業為例,大摩估計,世界與力積電的電價漲幅可能為15%,晶圓代工龍頭台積電因用電量較大,漲價幅度可能來到25%。
 摩根士丹利證券考量三大方向,進而計算電價上漲對各晶圓代工廠毛利率的影響:一、各廠商面對不同的電價漲價幅度;二、晶圓代工廠在台灣的產能占比;三、各晶圓廠電費支出占銷貨成本的比重。
 結果發現,台積電較多的銷貨成本來自於折舊,聯電則有較多產能布局配置在海外,因此,晶圓代工一哥與二哥受到電價上漲衝擊的程度相對較低,推估台積電毛利率縮減僅0.7、聯電0.6個百分點。
 金控旗下投顧分析半導體產業面臨電價調漲影響,以台積電為例並指出,台積電作為晶圓代工與先進封裝的領頭羊,具備將增加的成本轉嫁給客戶的能力,因此,電價調漲對台積電獲利的衝擊甚為輕微。反之,在晶圓代工成熟製程方面,整體產能利用率目前仍然偏低,研判客戶會有較多議價空間。
 投顧研究機構則指出,半導體產業為高用電量之產業,主因其設備機台本身耗電量高,且在製造過程中需持續運轉,不過,因其機台折舊、人力與材料等生產成本高,因此,電費占生產成本比重較其他產業低,整體產業以記憶體、封測受電價調漲影響較大,預估電價調漲對晶圓代工廠影響較低。

新聞日期:2024/03/25  | 新聞來源:工商時報

世界方略:半導體景氣逐季加溫

台北報導
晶圓代工廠世界先進(5347)董事長方略22日表示,半導體產業在庫存調整逐步完成之後,以全年來看,今年半導體產業景氣將是「逐季加溫、溫和復甦」的一年,對於市場關注的成熟製程面臨陸廠殺價競爭,世界先進不會參與價格競爭,預期今年營收也會回到季節性走勢,全年可望小幅成長。
方略表示,影響全球的因素,包括戰爭、通膨等這些不確定因素都已慢慢鈍化,全球今年的GDP估計大約和去年差不多約在3.1%,且消費性電子經過一年多的激烈庫存調整,半導體整體產業會是溫和復甦的一年,且下半年會優於上半年。
 營運來看,方略指出,全球消費電子自2022年下半年起進行激烈的庫存調整,至今庫存調整時間已超過一年半之久,預期消費電子今年將逐漸恢復原有的季節性成長步調,但工業用及車用電子仍持續庫存調整中,但預期可再經過一至二季,庫存調整也將完成,因此,世界先進今年第一季營運達標應無問題,後續可望逐步溫和復甦。
至於全球成熟製程的價格競爭,方略指出,最大的挑戰還是來自於中國大陸的最近二年來激烈的價格競爭,主要原因是地緣政治的摩擦,造成這一些先進的技術製程的禁運,所以中國投資在成熟製程方面是不符合正規的商業投資,而是有點過度投資,也因此造成價格競爭。
方略強調,世界先進並不會參與價格戰,反而將更專注在提供有競爭力的技術產能,更重要的是,在晶圓代工領域,企業要能永續經營,長期的客戶信任是非常重要的關鍵,所以世界先進將更積極針對客戶長期的需求、技術、產能等各方面努力做的更好。
至於外界關注的12吋廠的投資案,方略表示,世界先進營運追求長期成長,客戶的需求成長是重要的評估指標,由於長期看來公司產能仍不足,且8吋產線的設備及取得成本已不合理,投資12吋廠是合理的下一步考量,這二、三年都會審慎評估投資計畫,但目前尚無確切進展。

新聞日期:2024/03/20  | 新聞來源:工商時報

台積、輝達 合力推進一奈米

雙霸天用AI打造AI,將突破先進晶片的物理極限
台北報導
 用AI打造AI世代來臨,輝達執行長黃仁勳宣布,由輝達、台積電、新思共同打造的運算式微影平台cuLitho正式上路,未來將透過加速運算,將晶圓製造上所需架構,反向推算出光罩圖案,可望突破下一代先進半導體晶片的物理極限。
 新思入列,三雄強強聯手
 法人指出,半導體三雄強強聯手,將持續拉大與競爭對手三星及英特爾的距離,並快速導入1~2奈米先進製程,奠定台積電坐穩晶圓代工龍頭寶座。
 輝達也學習台積電成功模式,企圖打造AI Foundry產業模式,將為客戶客製化大型語言模型。
 有別以往,黃仁勳於GTC 2024演講首先揭露介紹便是EDA工具業者及台積電,凸顯其看重EDA(電子設計自動化)及台積晶片製造實力,已成決定輝達未來發展的重點關鍵。
 運算式微影cuLitho上路
 半導體業者指出,運算式微影是半導體製造過程中最耗費運算資源之步驟,每年在CPU上消耗數百億小時。光罩業者透露,奈米級線寬成為微影製程一大挑戰,透過已刻好的光罩及光阻,「轉印」到晶圓上的過程,必須克服毛邊、解析度不足等狀況,調整光罩耗費時間及算力。
 輝達透露,一組典型光罩可能需要3,000萬或更多小時的CPU運算時間,半導體代工廠內,因此需要建立大型資料中心。現在,透過加速運算,350 個H100系統就可以取代四萬個CPU系統,加快晶圓生產時間,同時降低成本和功耗。
 合作驅動半導體微縮
 台積電總裁魏哲家表示,將GPU加速運算整合至台積工作流程中,從而實現了效能大幅的躍升、顯著提高了生產率、縮短週期時間以及降低功耗需求。台積電正在將 NVIDIA cuLitho 投入到生產中,利用該運算式微影技術驅動半導體微縮的關鍵組件。
 輝達也借鏡台積電成功經驗,企圖打造AI Foundry模式。輝達將提供客戶針對特定領域場景,為大型語言模型進行微調,再搭配全新NVIDIA NIM微服務達到部署應用。
 就如同IC設計公司將設計圖交由台積電打造晶片。未來客戶能使用輝達提供之大語言模型,不需要自主手刻,使內部開發人員能專注於訓練資料及AI應用程式之開發;NIM微服務已經為語音和藥物發現等領域提供符合產業標準的應用程式介面(API),打造貼近使用者之AI。

新聞日期:2024/03/19  | 新聞來源:經濟日報

先進封裝廠 蓋到日本去

路透報導將是海外第一座 設備協力廠弘塑、辛耘、萬潤等將迎新一波拉貨潮
【綜合外電】
台積電確定要在台灣嘉義科學園區興建先進封裝廠之際,路透引述消息人士報導,台積電也考慮在日本建立先進封裝產能,成為台積電在海外的第一座先進封裝廠。

至截稿前,未取得台積電回應。法人看好,台積電大舉擴張先進封裝產能,也將同步釋出委外訂單,其中,京元電承接台積電先進封裝終端測試(FT)測試訂單,新訂單量可望呈現數倍成長,受惠大。另外,弘塑、辛耘、萬潤等先進封裝設備廠也將迎來新一波拉貨潮。

路透報導,兩位消息人士強調,評估尚處於初步階段。其中一位知情人士透露,台積電考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本。目前為止,台積電所有CoWoS產能都在台灣。

台積電總裁魏哲家於元月的法說會上,計劃今年將CoWoS先進封裝產能增加一倍,並計劃在2025年進一步擴充。

台積電目前已在日本熊本擁有一座晶圓廠,主要生產成熟製程,並與索尼(Sony)及豐田汽車在內的日本企業合作,對日本合資公司的投資額預計將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立一個先進封裝研發中心。

針對台積電在日本布局擴大至先進封裝的傳聞,研調機構集邦科技(TrendForce)分析師喬安(Joanne Chiao)認為,如果台積電在日本建立先進封裝產能,規模也很有限。她強調,目前還不清楚日本國內對CoWoS先進封裝的需求有多大,而台積電目前的大多數CoWoS客戶都在美國。

另有兩位知情人士透露,英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構,以加深和當地晶片供應鏈的聯繫。而在政府的支持下,三星將在橫濱建立先進封裝研究設施。

AI熱潮掀起後,全球對先進半導體封裝技術需求隨之起飛,台積電、三星和英特爾等巨頭都積極提高相關產能。而日本在半導體材料和設備製造方面向來領先全球,晶片製造產能的投資不斷增加,且客戶群也相當穩固,因此各界多半認為日本在先進封裝領域上將扮演更吃重的角色。

【2024-03-19/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/03/19  | 新聞來源:工商時報

台積電CoWoS廠 落腳嘉義科學園區

台北報導
 台積電在台布局再增新據點,行政院副院長鄭文燦18日宣布,台積電會有兩座先進封裝廠(CoWoS),落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調,台積電做為嘉科第一家的建廠廠商,將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖,並吸引更多供應鏈廠商進駐。
 台積電並未透露更多細節,僅表示,因應市場半導體先進封裝產能強勁需求,目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出,自動化、製程設備交貨時間長達3~7個月,自去年中銅鑼廠消息一出,便開始積極準備。
 銅鑼當地營造業者透露,銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商,目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段,準備齊全才會進行銅鑼廠建設;不過當地有缺工問題,時程掌握不易。
 鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示,先進封裝廠落腳嘉義,是台積電整體產業布局,也更具有競爭力,將於今年動工。
 他並透露,去年台積電總裁魏哲家提議之後,從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理,行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好,非常緊湊也非常有效率,「中央有信心,台積電也會有信心」。
 鄭文燦也說,目前面積規劃20公頃,第一座會先動工,而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到,台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會,希望這效益能擴散到供應鏈。

新聞日期:2024/03/18  | 新聞來源:經濟日報

台灣半導體科技 國際會議傳捷報

【台北訊】
為強化我國半導體產業領先優勢,國科會積極支持半導體科技相關研究,日前成果再傳捷報。國研院半導體中心與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月全球頂尖電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術的團隊。半導體中心並將相關技術陸續轉為平台服務,以協助國內產學研界培育下世代記憶體晶片或新一代人工智慧晶片等應用驗證的高階研究人力。

由於STT-MRAM具備高速度、高可靠度、小體積、省電等優點,適合應用於雲端運算與物聯網上進行大量的資料儲存,同時可提升人工智慧運算的學習效率與準確性,為國際半導體產學研重點發展領域。

國研院半導體中心長期透過主導或協助發表國際重點領域的指標性會議論文,與國際發展趨勢接軌,將論文發表的關鍵半導體技術轉化為培育國內碩博士級高階研究人力的服務平台。

國研院半導體中心主任侯拓宏表示,臺灣做為全球半導體晶片製造中心,須及早儲備豐沛的下世代技術開發人才庫,是臺灣半導體產業鏈維持競爭力與價值再升級的關鍵。半導體中心更是國內相關領域的高階碩博士研究人力培育搖籃,透過長年建立的產學合作機制及訓練服務經驗,接軌業界實務研發需求,建立小型多樣化的類晶圓製作到電路的產品雛形驗證平台,並藉此訓練培育實作高階研究人力。每年可提供50餘所大學院校、超過500個教授研究團隊的2,000位碩博士常駐研究與訓練,讓國內高階人才養成能更進一步貼近產業發展需求。(劉靜君)

【2024-03-18/B3版/企業商機】

新聞日期:2024/03/14  | 新聞來源:經濟日報

茂矽衝車用 下半年看旺

【台北報導】
晶圓代工廠茂矽(2342)昨(13)日於證交所舉行法說會,展望今年營運,總經理盧建志看好隨著半導體景氣回溫,加上公司強化車用布局,占營收比重有望突破五成,正向看待下半年業績將優於上半年。

盧建志先前是茂矽大股東、二極體廠朋程的副總,去年接任茂矽總座。他表示,茂矽跟隨朋程這個火車頭,預期車用於營收占比會愈來愈高,因為以前只有油車,現在走到油電混合車、電動車等,朋程的車用量能逐漸提升,部分晶片由茂矽提供,因此車用比重今年破五成絕對沒問題。

盧建志強調,車用市場特色是透明度高,波動較小。據了解,2022年時,車用於茂矽的營收比重約27%,2023年來到46%。

盧建志說明,目前茂矽產能利用率約六至七成,但愈到年底,狀況會愈好,預期年底產能利用率可達80%左右,因此業績表現下半年會比上半年好。市場關注碳化矽進度,盧建志說,受限於設備交期長,關鍵設備要到明年上半年到位。

【2024-03-14/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新聞日期:2024/03/14  | 新聞來源:工商時報

台積電 投資蘋果Restore Fund基金

響應減碳!再砸5千萬美元
台北報導
 為加速實現碳中和目標,蘋果於2021年推出Restore Fund基金,並持續擴大合作夥伴,如今台積電和日本村田製作所也名列其中。蘋果宣布,台積電和村田製作所成為Restore Fund新投資者,台積電將投資5,000萬美元,村田則將投資3,000萬美元,該基金總額將提升至2.8億美元。
 Restore Fund基金是蘋果2030年實現碳中和目標的一大重點。蘋果在2021年首度推出這項計畫,聯手保護國際基金會、高盛公司共同發起2億美元基金,每年將致力從大氣中移除至少100萬公噸的二氧化碳。
 蘋果去年宣布擴大Restore Fund基金,將再向該基金投資2億美元;如今再度公布台積電、村田加入投資,分別將向匯豐資產管理與Pollination的合資企業Climate Asset Management管理的基金投資5,000萬美元、3,000萬美元,而這也讓Restore Fund第二階段的資金總額達到2.8億美元。
 據悉,本次台積電、村田製作所與蘋果同投資的基金,將整合再生農業專案與生態系保護和復育專案,以在碳排和經濟方面產生效益,專案選擇正在進行中。台積電和村田製作所是蘋果供應商清潔能源計畫的300多家供應商之一,承諾2030年前在所有與蘋果相關的生產活動100%使用再生電力。
 蘋果表示,Restore Fund選擇專案組合時,會仔細評估潛在的管理者和投資,大部分的潛在投資都是透過這種密集的盡職調查過程篩選出來的。同時,對於成為該基金合作夥伴的蘋果供應商,該基金還將為其提供一種新方式,讓供應商在脫碳過程中結合具有高影響力的碳移除專案。

新聞日期:2024/03/11  | 新聞來源:工商時報

挾AI光環 台積營收寫最強2月

綜合報導
 護國神山台積電8日公布2月合併營收,在AI需求持續強勁、CoWoS產能逐漸開出情況下,減緩工作天數少及消費性淡季影響,仍寫下歷年同期最佳表現。且台積電在7日ADR飆漲逾5%助攻下,最新數據顯示市值達7,739億美元,擠下美國製藥巨頭禮來(Eli Lilly),躍升全球市值第九大企業。
 據全球上市公司市值排行網站CompaniesMarketCap資料顯示,排在台積電之前的全球市值前八大企業,依序為微軟、蘋果、輝達、Saudi Aramco、亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、臉書母公司Meta、波克夏海瑟威。
 法人持續看好台積電是生成式AI主要推手,全球擴廠也讓世界各地投資人更加認同台積電晶圓代工製造專業無可取代性,股價8日盤中796元、收盤784元續創新高,市值突破20兆元至20.33兆元。
 台積電2月合併營收1,816.48億元,受工作天數影響,月減15.8%,但年增11.3%;累計前二月合併營收為3,974.33億元,較去年同期成長9.4%,無畏智慧型手機淡季影響,HPC產品放量彌補消費性季節性調整,將有望達成台積電今年第一季財測指引,美元營收中值將季減6.2%、新台幣營收中值則季減 8.5%。
 隨著第二季後段CoWoS產能陸續開出,AI對台積電的營收貢獻將可達到10%營收占比,下半年成長動能來自於3奈米產能開出,以及英特爾擴大外包貢獻,營收將逐季走高。
 台積電為生成式AI時代的直接受益者。法人指出,台積電在晶圓代工及先進封裝業務方面具世界領導地位,排除Intel的內部產能,預估台積在AI領域的市佔率已達9成以上。
 儘管今年將因3奈米產能擴張、5奈米機台轉3奈米使用,進而稀釋毛利率水準,不過卻迎來強勁AI需求,未來五年AI業務營收占台積電營收比重將上升至中高個位數;不僅前段製程,後段製程也將成為未來成長動能。
 台積電規模第一、製程領先,先進封裝技術更為AI晶片之首選,全球擴張也讓世界看見台積,對其認同度大幅提升,反映在市值上,8日一舉突破20兆元,並即將晉升全球前十大市值公司;台積電本身沒有產品,以專業代工之先驅,打造最獨特之商業模式。
 晶片為AI之核心,台積電提供賴以維生之土壤,奠基AI時代之發展。對於外傳韓系競爭對手搶單,台積電一貫不評論市場傳言,不過,對客戶掌握能見度高,台積電核心競爭優勢依舊維持。

新聞日期:2024/03/05  | 新聞來源:經濟日報

力積電:插旗印度 只收技轉金

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股
【台北報導】
力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式,技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨(4)日透露,該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠,未來只收技轉權利金,不參與投資,不必負擔該廠盈虧與折舊,坐享穩定的高利潤收入,搖身一變成為「類IP概念股」。

黃崇仁透露,因應世界各地積極建廠的需求,力積電已成立專責製造IP部門,專門幫別的國家建廠,現在除了日本、印度,還有一、兩個國家在洽談中,手上共有三個案件,海外授權金可望源源不絕。

力積電昨天與媒體餐敘,黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露,該案是受蔡總統請託,前往印度談合作,印度政府出七成資金,堪稱全世界補貼蓋廠比重最高,「對方希望建廠後自行營運,我方只負責技轉與協助建廠,雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工,印度總理莫迪將親自出席動工典禮。

黃崇仁透露:「蔡總統叫我去印度的時候,之前都沒有人要去,大家都推託,那幾家大的(廠商)就說,他們太忙了不可能,後來蔡總統就說,黃崇仁你就去吧!」也因此促成此案。

力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠,開啟台灣晶圓代工業海外授權首例,也是台灣晶圓代工產業新營運模式。

過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」,以DRAM業最具代表性,當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM,每年支付高額技轉費用,讓技術母廠「賺飽飽」,但台廠取得技術後,必須自行承擔市況起伏風險,自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用,總是「賺少賠多」,技術母廠無論市況好壞,都有穩定的技轉金收益。

如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色,搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權,未來也可望享有技轉金受益,不受市場起伏影響,成為穩健的獲利來源。

【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

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