產業新訊

新聞日期:2024/03/05  | 新聞來源:經濟日報

力積電:插旗印度 只收技轉金

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股
【台北報導】
力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式,技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨(4)日透露,該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠,未來只收技轉權利金,不參與投資,不必負擔該廠盈虧與折舊,坐享穩定的高利潤收入,搖身一變成為「類IP概念股」。

黃崇仁透露,因應世界各地積極建廠的需求,力積電已成立專責製造IP部門,專門幫別的國家建廠,現在除了日本、印度,還有一、兩個國家在洽談中,手上共有三個案件,海外授權金可望源源不絕。

力積電昨天與媒體餐敘,黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露,該案是受蔡總統請託,前往印度談合作,印度政府出七成資金,堪稱全世界補貼蓋廠比重最高,「對方希望建廠後自行營運,我方只負責技轉與協助建廠,雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工,印度總理莫迪將親自出席動工典禮。

黃崇仁透露:「蔡總統叫我去印度的時候,之前都沒有人要去,大家都推託,那幾家大的(廠商)就說,他們太忙了不可能,後來蔡總統就說,黃崇仁你就去吧!」也因此促成此案。

力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠,開啟台灣晶圓代工業海外授權首例,也是台灣晶圓代工產業新營運模式。

過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」,以DRAM業最具代表性,當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM,每年支付高額技轉費用,讓技術母廠「賺飽飽」,但台廠取得技術後,必須自行承擔市況起伏風險,自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用,總是「賺少賠多」,技術母廠無論市況好壞,都有穩定的技轉金收益。

如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色,搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權,未來也可望享有技轉金受益,不受市場起伏影響,成為穩健的獲利來源。

【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/03/01  | 新聞來源:經濟日報

印度塔塔攜力積電蓋晶圓廠

打造當地第一座12吋廠 預計今年動工 可望創造逾2萬個工作機會
【綜合報導】
印度政府已核准規模152億美元的半導體晶圓廠投資案,塔塔集團(Tata Sons)旗下子公司Tata Electronics將與台灣的力積電合作,打造印度第一座12吋晶圓廠,預計今年動工,未來可望在當地創造超過2萬個工作機會,為印度躋身晶片製造大國樹立里程碑。

彭博資訊報導,印度科技部長瓦希諾(Ashwini Vaishnaw)29日表示,總理莫迪的內閣核准塔塔110億美元的建廠提案,每月可望生產5萬片晶圓;該公司30多億美元的晶片組裝廠提案也獲核准。另外,印度當局也批准日本瑞薩半導體與Murugappa集團旗下CG電力和工業解決方案公司的封裝廠提案。

力積電昨日則宣布,雙方將合作推動建廠計畫。以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓,在多雷拉12吋晶圓廠中生產電源管理IC、面板驅動IC,以及微控制器、高速運算邏輯晶片等,進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

塔塔集團董事長N Chandrasekaran表示,該集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色,這次率先切入半導體晶片製造,彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持,將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。

力積電董事長黃崇仁則指出,塔塔集團是印度最大集團,印度擁有世界最多的人口與龐大的內需市場,在全球供應鏈重組以及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻,力積電與塔塔集團的合作恰逢其時。

針對新廠規畫,Tata Electronics執行長Randhir Thakur強調,透過與力積電合作,將可擴展技術觸角,建立大量製造的協力關係,達成印度製造、增強國際客戶供應鏈韌性,滿足印度快速成長的本土市場需求。

先前印度媒體就指出,塔塔集團可能攜手聯電或力積電等台灣晶圓代工廠,最後力積電出線。黃崇仁去年初也透露,接獲前往印度協助設廠的邀請,當時並未透露邀約對象與相關細節。

這項計畫是塔塔豪擲數十億美元進軍高科技產業的一環。該集團在南印度經營國內最大的智慧手機組裝廠,建廠成本超過7億美元。為了建立自家的iPhone組裝廠,塔塔去年也收購蘋果供應商緯創的印度工廠。

印度政府希望複製吸引蘋果公司和代工夥伴在當地設廠的模式,向晶片巨頭招手,有望提振國內規模龐大的製造業。當局承諾,為任何獲批准的計畫承擔半數成本,起初設定的補貼上限為100億美元。美國記憶體大廠美光已在印度半導體基金的支援下,於古吉拉特邦砸下27.5億美元設立晶片組裝廠。

【2024-03-01/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/02/29  | 新聞來源:經濟日報

台積先進製程廠傳落腳雲林

政院規劃擴大中科虎尾園區 縣府爭取晶圓一哥進駐 帶動產業發展
【台北報導】
台積電下一階段半導體先進製程廠區花落誰家?雲林虎尾科學園區有望脫穎而出。行政院近日召開今年首場的「半導體重要會議」,規劃中科虎尾園區擴大,建置先進製程廠,帶動發展半導體上下游產業。

雲林縣政府為爭取台積電進駐,不僅積極與中央接洽,日前也曾到立法院拜會,力拚今年就能將相關計畫送進行政院,並儘速推動。

據了解,由行政院副院長鄭文燦所主導的半導體重要會議,自去年就已多次召開,不僅成功協調台積電CoWoS等先進封裝廠成功進駐竹科銅鑼園區,也積極盤點全台各地仍有機會讓半導體旗艦廠商(包含台積電等半導體廠商)進駐的科學園區用地,據先前幾次開會結果,其中,嘉義科學園區成功爭取到台積電先進封裝廠有望進駐的機會。

不過,據悉,台積電的需求不止於此,面對全球晶片需求,台積電仍有擴廠需要,對此,中央及地方政府也正積極尋求可用之地,盼能讓台積電根留台灣,據悉,雲林虎尾科學園區將進行擴大,政院日前召開的半導體重要會議中已有聚焦討論可行性,目前比較有可能的就是先讓位在虎尾科學園區後面的台糖土地先行變更,根據縣府資料,此台糖用地約莫有32.8公頃。

不過,畢竟台糖土地是國有地,若想進行更改,還需要先進行國土計畫變更,後續如果要設廠還要經過都市計畫變更及環評等行政程序,按此流程若要等到真正落地設廠還需三至五年時間,不過中央與地方目前仍在積極協調處理中,將依據可行性、分階段推進。

雲林縣政府也自去年底就已積極與中央接洽,縣府表示將會盡快提出相關的計畫,盼能盡快讓虎尾科學園區擴大計畫順利推動。若能順利讓台積電落地雲林虎尾,有望是先進製程進駐。

不過官員坦言,台積電態度仍是關鍵,政府的角色是將事前準備工作做到最好,包含土地徵收、水電設施以及環評等細節。

【2024-02-29/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2024/02/29  | 新聞來源:工商時報

台積電日本擴廠 勢在必行

日媒:劉德音親自拜會日相岸田
台北報導
台積電熊本一廠盛大開幕,日本政商大咖出席站台!熟稔日本半導體業者透露,經濟產業大臣齋藤健、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、豐田會長豊田章男等均親自到場祝賀,足見對台日未來持續合作充滿信心;日媒報導,台積電董事長劉德音當日更前往首相官邸拜會岸田致謝。外界解讀,日本政商眾志成城,台積日本擴廠勢在必行。
台積電產能支應之下,市場解讀,日本產業將不再缺乏晶片供應,也使豐田汽車股價刷新歷史紀錄。
外傳岸田首相因顧及民眾觀感,一來亦有反面聲音指稱,政府以高額補助補貼外國公司,另外對生態破壞仍存有疑慮;因此最終選擇現身能登機場,赴石川縣進行勘災。惟最終,日本政府仍給予台積電熊本二廠高達7,320億日圓補貼。
日媒則報導,劉德音當日前往首相官邸拜會岸田時,指出在日方協助下,台積電於熊本縣菊陽町興建首座日本廠非常順利,感謝日本晶片投資策略。外傳台積電考慮於日本設立3奈米第三座晶圓廠。
 劉德音與岸田會面後表示,他當著日相岸田的面強調,台積電計畫在九州建立先進半導體供應鏈,也會持續支持日本晶片產業發展,並承諾台積電將全面與日本半導體業合作。
台積電熊本二廠預計2024年底開始興建,2027年底開始營運。台積電強調,JASM在日本國內材料採購率將達六成,將帶動國內半導體業者逐台積電而居,紛紛前往日本設立據點。九州經濟研究中心的經濟影響力分析,JASM及其創造的供應鏈生態系,預計將產生20.1兆日元經濟產出。

新聞日期:2024/02/26  | 新聞來源:工商時報

台積電熊本廠今開幕 牽動日本未來十年半導體業發展

綜合報導
 台積電熊本廠(JASM)今(24)日正式開幕,TrendForce(集邦科技)表示,這是台積電在日本的第一座工廠(Fab23),未來總產能將達40~50Kwpm規模,製程以22/28nm為主,還有少量的12/16nm,為後續的熊本二廠主力製程作準備。此一計畫將牽動日本未來十年的半導體產業發展。
 隨著熊本一廠即將開幕,台積電熊本二廠預定年底開始動工。日媒23日報導指出,為強化國內半導體供應鏈,日本政府打算針對二廠提供約7,300億日圓的額外補助。
 據TrendForce研究顯示,2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元,台積電營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元,占比再向上至62%。除了營收占比居冠,台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點,又以日本進度最快,完工時程提前。
 TrendForce指出,日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位,未來日本很可能會形成九州、東北與北海道三大半導體基地,其中以九州地區最為積極,也就是目前TSMC熊本廠的所在地。在產官學積極投入下,日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。
 TrendForce認為,台積電在熊本持續擴大生產布局,將牽動日本未來10年半導體業發展。台積電目前與索尼及豐田等日本企業合作,預計兩座晶圓廠興建完成後,每月12吋晶片總產能可望逾10萬片。
 東京麥格里證券資深分析師榮恩(Damian Thong)指出,台積電能在日本建立晶圓廠,確實獲得當地半導體業各方支持,並且將帶來雪球效應。以賽亞研調機構分析師David Chuang表示,日本將因台灣願意批准出口晶圓代工與供應鏈技術而受惠,特別是16nm以下的先進節點技術。

新聞日期:2024/02/23  | 新聞來源:經濟日報

攜手聯電攻12奈米 創四贏

台灣晶圓二哥共同總經理王石強調 雙方可藉合作分潤 客戶及產業生態系也受益
【美國聖荷西21日電】
聯電共同總經理王石21日表示,聯電攜手英特爾發展12奈米製程平台,將是「四贏」的局面,不僅聯電與英特爾將可藉由合作分潤,包括英特爾、聯電、客戶與整個半導體生態系都全贏。

王石強調,雙方開創合作模式創新,是希望以具市場競爭力的價格,垂直分工提供客戶晶圓代工服務,大多數客戶是由聯電去接觸,晶圓廠主要由英特爾進行工廠管理,同時也會借重聯電在晶圓代工方面的知識經驗。

業界認為,聯電與英特爾這次合作,以開餐廳來比喻,就是雙方一起開發菜單,然後大致由英特爾負責內場,聯電負責外場,再一起分享獲利。

王石提到,英特爾與聯電會有分潤機制與比重,但不方便透露細節。兩家公司善用互補優勢,加速技術發展時程,也擴展全球布局。

英特爾21日於美國舉行「IFS Direct Connect 2024」活動,王石受邀出席,凸顯英特爾對與聯電合作的重視。王石並於現場首度與媒體揭露雙方合作細節。

王石指出,從客戶端看,聯電與英特爾合作,對客戶最有利,會希望供應商的技術與產能都準備到位,以這合作案來看確實可以加速。

他說,聯電14奈米製程已有出貨實績,量不大與技術無關,只是因為產能沒有布建,因為公司必須評估資源有限的情況下要有所配置,之前不少放在22╱28奈米製程。而16╱14製程延伸到12奈米製程,看起來是有競爭力且有需求的平台,只是時間點的問題。

王石認為,從28奈米製程進展到12奈米製程,設備不需要轉換利用EUV。在英特爾方面有其很好的電晶體技術,與聯電合作發展12奈米製程平台,對晶圓代工客戶來說設計風險相對低,是合理且很好的選擇。

王石說明,12奈米製程PDK流程預計2025年完成,客戶2026年才能設計定案,評估2027年進入量產。

【2024-02-23/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/02/23  | 新聞來源:工商時報

基辛格鬆口 擴大下單台積電

二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile,交由台積N3B製程生產
矽谷報導
台積電創辦人張忠謀眼中最注意的對手-英特爾(INTEL)執行長基辛格22日首度鬆口,英特爾將擴大下單台積電,將2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake之CPU Tile(晶片塊)交由台積電生產製造。
基辛格宣示2030年將成為全球第二大晶圓代工廠之目標,並宣布兩世代CPU Tile採台積電N3B製程生產,把製程節點提供給部分競爭對手,目標是填滿晶圓廠,為全球最廣泛的客戶群供貨,包含競爭對手輝達(NVIDIA)及超微(AMD)。
針對外傳美國政府考慮給予逾百億美元的補貼,他透露,近期很快就能獲得晶片法案補助,然具體金額尚待宣布。
 基辛格在美國聖荷西主持IFS Direct connect活動後接受媒體採訪,強調與台積電維持競合關係,讚譽台積電為偉大公司,但他強調,台灣位處地緣政治風險敏感區,追求晶片生產穩定及安全可靠,將是客戶所希冀。
 基辛格也證實擴大下單予台積電,確定台積電今年手握英特爾Arrow、Lunar lake之CPU、GPU、NPU等三大晶片訂單,並以N3B製程生產,正式迎來外界期盼多年英特爾筆電平台之CPU訂單。據英特爾產品路線圖所示,Arrow lake將採用Intel 20A、Lunar lake則為18A,並搭配PowerVia、RibbonFET之電晶體設計。
英特爾發展晶圓代工追趕台積電,兩雄之爭下,台積電總裁魏哲家於去年10月法說會時強調,台積電內部已確定自家N3P製程的PPA(Performance、Power及Area)約當競爭對手的18A製程,接下來的N2製程技術,推出時將會是業界最先進製程。
回顧過往,英特爾掌握主流平台CPU製造行之有年,這次由基辛格於IFS Direct connect活動中正式官宣此事,意義非凡,也是首度英特爾CPU Tile釋出予台積電生產製造;不過,英特爾也宣布微軟(MSFT)將採用Intel 18A流程打造新晶片;市場估計,未來雙方合作將更加緊密,啟動良性競爭循環。

新聞日期:2024/02/22  | 新聞來源:工商時報

Intel代工服務加速器聯盟 4台廠入列

矽谷報導
 晶圓先進製程越趨複雜,繼台積電打造OIP(開放創新平台)後,英特爾端出「代工服務加速器聯盟(Intel foundry Accelerator)」,結合半導體業者搶攻先進製程商機,台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
 英特爾執行長基辛格強調,代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化(EDA)、晶片IP和設計服務,能與英特爾先進製程無縫接軌,通過深度協作,英特爾晶圓代工服務(IFS)加速器利用業界最佳功能,加速客戶在IFS製造平台上的創新。
 先進製程越趨複雜,晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持,幫助客戶實現晶片產品構想,台積電便成立OIP(開放創新平台),涵蓋關鍵性的積體電路設計,降低設計時所遇障礙,至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟,涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
 2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee,擔任生態系統開發業務副總裁(Ecosystem Development VP),有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟,台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
 此外,聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出,雙方合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示,2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係,使用IFS的先進製程製造晶片,並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
 市場研判,12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站,以其在成熟製程上豐富代工經驗,擴充製程組合,有望擴大合作範圍,英特爾將專注先進製程,聯電作為管理成熟技術角色,助全球客戶做出更好的採購決策。

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:經濟日報

對岸代工價 保持彈性

【台北報導】
摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出,大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布,將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性,並採購大陸當地矽晶圓,預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程,主要生產驅動IC等產品,一般預料,隨著晶合釋出價格彈性策略,意味代工價「可以談」,雖然將使得同業面臨價格競爭壓力,但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本,成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出,晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率,將直接對世界、力積電等同業形成壓力;高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購,也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中,僅環球晶獲得中性評等,其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示,晶合去年營收人民幣72億元,年減28%。不過,驅動IC營收占比達七至八成,是成長動能的主要驅動力,CMOS影像感測器(CIS)占10%,去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元,年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率,並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外,電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出,晶合去年第4季產能利用率達95%,毛利率為28%,預估今年第1季產能利用率為80%以上,毛利率預估為28%至30%,第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界產能利用率僅55%,力積電也只有65%,都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片,今年提升至14萬片,並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中,55奈米CIS月產能為1.5萬片,40奈米OLED驅動IC產能為1萬片,28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/02/19  | 新聞來源:工商時報

台積熊本廠24日開幕

台北報導
 晶圓代工龍頭台積電海外布局首戰告捷,日本九州熊本廠將於24日(周六)舉行開幕典禮,見證台日雙方歷史一刻。台積電創辦人張忠謀將親臨現場,親自參與台積37年來成長茁壯以來,跨出海外重要的一步。日本方面,除首相岸田文雄之外,供應鏈業者透露,JASM股東索尼半導體、電裝株式會社,以及豐田汽車都將派高層代表出席,迎接日本半導體業重返榮耀。
 台積電海外大擴張首站選定文化背景相似的日本,取得重大進展,JASM於熊本縣菊陽町的辦公大樓去年8月初竣工,已有多達400名台籍工程師及眷屬在地深耕,未來JASM晶圓廠預計在當地創造1,700個工作機會。
 JASM是台積電與Sony索尼半導體、電裝株式會社(DENSO)在2022年合資成立的日本先進半導體製造公司;本月初再引入豐田汽車入股投資,顯見日本核心企業重視台積電的價值,未來有望循此模式加入其他日本知名企業。
 日本政府對晶片補貼政策也不手軟,力圖重振昔日半導體雄風,台積電為國際晶圓代工龍頭,帶頭加碼投資起到關鍵作用,熊本即將再建第二座晶圓廠,補貼金額由三分之一起跳,第三、四廠的設置也在考慮中。
 台積電則強調,公司的全球製造版圖擴張策略,主要基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本等考量。
 業界指出,JASM股東同時將會是台積電客戶,包含Sony、豐田汽車在內,都尋求先進製程技術支持。其中,豐田汽車作為全球最大傳統車廠,直接注資台積電,代表著車用半導體為其未來一大成長契機。
 日本半導體產業輝煌過、衰落過,但始終於半導體上游擁有極佳的基礎及實力,例如電子被動元件領域,村田和TDK兩家佔據全球近80%份額;半導體的19種主要材料中,日本有14種市占率超過50%,最新一代EUV光刻膠領域,日本3家企業申請了行業80%以上的專利,一旦攜手台積電後,半導體榮景重振可期。

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