產業新訊

新聞日期:2023/08/09  | 新聞來源:工商時報

台積電銀彈上膛 啟動高雄2奈米、德國建廠

董事會通過三大投資案共144億美元,海內外大擴產
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案,除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外,亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程,及建置各式製程產能。此外,亦通過德國及美國兩地投資案,規模於38.8億美元及45億美元額度內,總計144.3億美元之銀彈上膛,大舉進行海內外擴產。
 ■高雄2奈米計劃2025年量產
 台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目,其中,60.5億元資本支出部份,主要投資高雄2奈米新廠先進製程,計劃於2025年量產。此外,海外投資部分,又以德國設廠投資車用製程,最受人矚目。
 ■合資德國廠,持股占七成
 台積電表示,董事會針對歐洲投資案,核准於不超過歐元34.99億元(約美金38.84億元、新台幣約1,236億元)的額度內,由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH,提供專業積體電路製造服務模式,邀集車用市場大咖,博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10%,成立合資公司,廠區敲定為德勒斯登。
 台積電表示,德國新廠為300mm(12吋)晶圓廠,預計於2024年下半年開始興建,2027年底正式生產,未來將主攻汽車和工業市場產能。
 台積電表示,此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術,將進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
 ■增45億美元對美擴大投資
 另外,台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資,自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程,之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局,不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
 台積電赴美國設廠規模持續擴大,原初期規劃投入的120億美元(約台幣3,670億),計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片,月產能2萬片。
 然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布,將加碼美國新廠投資至400億美元(逾新台幣1.2兆元),並將興建第二座工廠,導入當下最先進的3奈米製程,原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後,不過,美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

新聞日期:2023/08/04  | 新聞來源:經濟日報

日再祭補貼 邀台積蓋二廠

外電報導 官方允諾金援1/3設廠成本 藉此強化當地半導體生產能量 公司:評估中

日本再遞橄欖枝,祭出補助邀請台積電蓋日本熊本二廠。外電報導,日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示,日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼,強化日本半導體生產能量。

不過,上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約,台積電昨(3)日重申,董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中,並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠,台積電持有該廠多數股權,並和客戶與日本官方合資,日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓(約35億美元),換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持,台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導,日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示,日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後,不可能不再給予支持。他說,這類計畫一般的補助約為三分之一,而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示,這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環,「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示,日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助,取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師,日方將提供更多支持。關芳弘說:「這座廠勢必將提升經濟,而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際,如果日本毫無作為,我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露,可能會在今年的追加預算中,尋求至少1兆日圓(70億美元)的晶片相關補助金,最快今年底編列。關芳弘說,雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠,但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料,迄今,日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓,其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池,以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

【2023-08-04/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/07/27  | 新聞來源:工商時報

聯電Q2獲利 寫近8季新低

第三季預估晶圓出貨約季減3~4%;市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
 晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低,單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期,聯電共同總經理王石表示,大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守,第三季晶圓需求仍不明確,預估第三季晶圓出貨約季減3%~4%、晶圓平均美元價格季增2%、平均毛利率季減低個位數百分比,因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
 聯電第二季營收562.96億元,季增3.8%,年減 21.87%,毛利率36%,季增0.5 個百分點,年減10.45個百分點,第二季稅後純益156.41億元,季減3.3%,年減26.66%,第二季每股稅後純益1.27元,則是寫下近8季新低。
 聯電累計今年上半年營收1,105.06億元,年減18.4%,上半年每股稅後純益2.58元。
 王石表示,本季營運與先前預測相符,晶圓出貨量與上季持平,產能利用率為71%,營收較上季增加3.8%,主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加,佔本季營收的29%,特殊製程的貢獻則達到59%。以應用別來看,WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦,電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
 此外王石也強調,聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案,使其成為聯電100%持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中,聯芯是其中四座12吋廠之一,將持續為集團貢獻。
 至於第三季展望部分,聯電預估第三季晶圓出貨量季減3%~4%、晶圓平均美元價格季增2%、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65%左右,而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季,雖然ASP可望小幅季增2%,但市場法人預期,聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
 王石進一步指出,展望第三季,由於供應鏈庫存持續調整,晶圓需求前景尚不明確,整體終端市場仍然疲弱,預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能,以滿足新興人工智慧市場的需求。

新聞日期:2023/07/26  | 新聞來源:工商時報

台積電CoWoS擴產 多點齊發

桃竹苗及台中皆建置,產能將三級跳
台北報導
 台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標,先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放,桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產,產能可望由今年單月9,000片一路擴增,明年挑戰單月2.5萬片以上目標,產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5%,股價突破100美元關卡。
 ■龍潭廠全力衝刺CoWoS
 台積電於第二季起,優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠,龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能,明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地,多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
 ■掌握AI晶片的決勝關鍵
 法人指出,AI伺服器追求更大算力,先進封裝製程成為關鍵技術,CoWoS仍為目前封裝主流,而AI晶片需求不斷上修,包括輝達在內晶片廠持續加單,AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域,顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
 台積電竹南廠基地面積14.3公頃,為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠,預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求,台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地,預計再規劃興建一座先進封裝廠,且趕在今年底前動工、2026年底完工,2027年第三季量產。
 ■CoWoS設備供應鏈受惠
 台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠,CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注,其中,包括濕製程的辛耘、弘塑;貼膜設備的志聖;揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等,均是市場看好的主要受惠廠商。
 自從AI商機爆發之後,CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等,以辛耘市占率較高。
 萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線,近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求,已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知,可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:經濟日報

南科壓降 台積聯電虛驚

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨(24)日傍晚發生電力事故,南科管理局昨晚證實,共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響,由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一,市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊,兩家公司第一時間回應並無影響,虛驚一場。

台積電表示,昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常,不預期對營運造成影響。聯電則說,對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出,台電發生壓降,致該公司部分機台與設備進入保護性停機,持續進行復歸,不影響整體廠區運作。

南科管理局指出,已有七家台南園區廠商,以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故,為園區內的面板、光電及半導體材料廠商,已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障,導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降,也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因,台電昨說明,龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫,而造成系統電壓驟降。

台電表示,台南龍崎超高壓故障引發壓降,但輸電線路供電不受影響。然而,部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫,故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區,工業局副局長楊志清表示,部分廠商有受到跳電影響,但是很快就恢復,詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說,台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分,發生開關設備故障事故,造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故,影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解,台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形,但供電不受影響。台電採取隔離故障,再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠,以及8吋的晶圓6廠,還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程,產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

台積CoWoS新廠落腳竹科銅鑼

斥資900億元,預計2024年下半年動工,2027年第三季開始量產
台北報導
 AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,據了解,經過近二個月跨部會協商,竹科管理局日前正式發函,同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
 台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言,人工智慧相關需求增加,對台積電是正面趨勢,預測未來五年內將以接近50%年增長率成長,並占台積電營收約1成,也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
 由於台積電竹南先進封測六廠(AP6)今年6月才正式啟用,外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊,恐面臨客戶轉單,引發外界諸多揣測。據悉,數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時,已傳出台積電要進駐銅鑼,當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地,台積電因此退出搶地大戰。
 不過,台積電高層今年5月底,向經濟部長王美花求助,評估先進封裝訂單比預期多,未來兩年內的產能無法滿足手上訂單,希望能取得建廠用地興建新廠。
 經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級,由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述,政院評估台積電建廠迫在眉睫,且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言,確實有急迫性與必要性,因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出,改由台積電承租,竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
 台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後,將規劃以系統整合晶片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)為主力,預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃,園區人士透露,由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠,所以現在取得用地後無法馬上興建。
 台積電預估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動工,2026年建廠完成,力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產,並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,紓緩爆發的需求。
 另外,台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區,原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍,受到土地徵收影響,預計將調整。據了解,竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域,把擴建範圍向東面拓展,也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地,而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整,希望能加速土地徵收,讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

新聞日期:2023/07/24  | 新聞來源:工商時報

中科:台積2奈米擴廠案不變

台中報導
 中科21日舉辦20周年慶祝大會,面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞,中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說:「台積電2奈米新廠擴廠案,一定會留在中科!」他強調,只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案,中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序,交地給台積電擴廠使用!
 事實上,中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府,且已召開兩次專案小組會議,在台中市都委會大會審議本案時,會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論,將都市計畫案相關補正資料函送市府審議,惟時隔3個月,至今仍未召開大會審議,讓中科管理局相當著急。據悉,台中市都委會預計7月底進行大會審議。
 中科台中園區擴建二期計畫,是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠,選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍,計畫總面積約89.75公頃,總開發經費初估達450億元,其中,單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
 許茂新表示,目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫,台積電2奈米新廠完成後,估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值;此外,中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區,朝多元發展目標邁進。
 許茂新進一步表示,中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績,今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
 中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」,獲獎者包括友達、台積電等指標大廠,以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

新聞日期:2023/07/21  | 新聞來源:經濟日報

先進封裝委外 日月光受惠

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨(20)日表示,AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,正加速擴產;台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足,啟動委外代工,業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下,全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上,法人聚焦上季財報與營運展望之際,因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題,成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望,CoWoS先進封裝業務暢旺,成為少數的好消息,日月光因同步掌握先進封裝技術能量,成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題,從6月初的股東會一直熱到現在,並傳出台積電積極買設備擴產,辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序,無法馬上加入生產線行列,勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露,受惠AI需求增加,客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能,迫使公司急遽增加先進封裝產能,在此狀態下,把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠(OSAT)。

劉德音並未透露台積電委外對象,業界點名就是日月光,主因雙方已合作多年,加上日月光先進封裝競爭優勢強,以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例,已實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件。

業界透露,台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外,主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助,提升生產效率及靈活性,這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,伴隨AI應用持續發酵,先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程,可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申,台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能,預期2024年新產能可舒緩客戶需求,並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面,台積電財務長黃仁昭昨天強調,「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判,CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期,當前台積電產能出現缺口,且積極擴充產能,力拚明年達翻倍的增長,委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/07/21  | 新聞來源:工商時報

破天荒!台積電二度下修財測

全年美元營收目標年減幅擴大至10%;ADR開盤大跌逾4%
新竹報導
 AI熱潮,尚難送暖消費性需求寒冬!台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈,他表示,總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱,庫存調整將延至第四季,因此二度下修2023年美元營收目標,衰退幅度擴大至10%。
 台積電破天荒在一年內二度下修財測,美股ADR早盤失守百元關卡,至昨晚10:30分大跌4.5%,台指數夜盤亦失守萬七。
 台積電20日舉行法說會,董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元,毛利率54.1%、營利率42%,優於外界預估與公司原先預期,惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示,確實感受AI需求強勁,惟對第三季營收貢獻仍不高,且無法抵銷消費性需求逆風,全年營收預估年減一成,引起一片譁然。
 台積電今年資本支出預估在320~360億美元下緣區間,其中,先進製程占70~80%、特殊製程10~20%,其餘為先進封裝及光罩。
 魏哲家表示,現在感受客戶更加謹慎,對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望,預估營收區間167億至175億美元,雖季增6.5至11.6%,但毛利率受3奈米量產影響,估介於51.5~53.5%,將較前季微幅下滑,且連四季出現衰退。不過台積電認為,儘管短期面臨挑戰,但長期毛利率53%目標仍可達成。
 魏哲家也提到台積電在2奈米之發展,2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃,應用同樣是手機與高效能運算(HPC),並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段,今年營收貢獻維持中個位數;魏哲家強調,台積電的營收持續變大,3奈米占比還不高,但絕對金額貢獻更值得注意。
 魏哲家補充,長期來看5G與HPC帶來的趨勢,將支撐公司成長動能,台積電領先的製程能力明顯受惠,AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求,公司持續提升,目前AI相關營收估計占公司合併營收6%,未來五年年複合成長率可達5成,營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器,魏哲家表示,短期雖然CSP(雲端服務供應商) 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言,AI將逐步化成實際貢獻,CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
 相較之前礦機的熱潮,AI伺服器的終端應用是很扎實的,台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落,而會是穩定需求,持續帶動整體市場成長。

新聞日期:2023/07/20  | 新聞來源:經濟日報

力積電Q2本業驚爆虧損

本土晶圓代工廠警訊 總座謝再居:成熟製程氣氛難立即好轉 業外挹注 單季EPS 0.15元
【台北報導】
力積電昨(19)日舉行法說會,公布第2季本業虧損6,600萬元,為公司2021年掛牌來首見,也是此波半導體市況調整下,本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠,惟在業外收益助攻下,單季每股純益0.15元;上半年獲利較去年同期銳減94%,每股純益0.2元。

力積電總經理謝再居直言,當下缺乏長期需求訊號,「很難想像市場氣氛立即好轉」,不僅上半年不會發放股利,本季營運也保守看,預期將旺季不旺;下半年毛利率、產品均價(ASP)仍有下滑壓力,若後續無業外收益,恐陷入虧損。

力積電主攻成熟製程,上季本業驚見虧損,是本土同業中首家單季虧損的廠商,公司保守看後市,凸顯晶圓代工成熟製程市場陷入「冰風暴」狀況延續,且有更嚴重的趨勢。台積電今天接棒舉行法說會,力積電先釋出保守訊息,市場更關注台積電對產業後市的展望。

謝再居坦言,第2季在客戶將近半年庫存調整後,雖然陸續有驅動、感測器的補貨短單,但總體來說,IDM客戶對車用、電源管理晶片、射頻等特殊晶片拉貨企圖心放緩,依舊缺少長期需求訊號,甚至連超過一季的長單也沒看到,加上後通膨時代歐美消費保守,以及大陸經濟短期持續疲弱,「很難想像市場氣氛立即好轉」。

不過,謝再居強調,主流記憶體平均售價已經回穩,伴隨大陸解封後網通標案需求回暖,加上陸系客戶因對美光禁令疑慮,所以關於利基型記憶體,詢問度採購意願提高,記憶體市場有回穩跡象。

展望後市,謝再居坦言,第3季營運表現應小幅震盪,業績下跌個位數百分比可能性高,產能利用率與第2季的61%至62%差不多。且由於產品均價略為下滑,下半年毛利率可能再下滑約1至2個百分點,若無業外收益挹注,確實有微幅虧損可能。

他說,力積電近半年來積極撙節開支,要求各廠評估暫停稼動率較低機台,預期應可抵消產品均價及毛利率下滑影響,使虧損幅度得以受控。

受市況不佳影響,力積電第2季毛利率持續下滑至16.8%,季減1.9個百分點,年減34.35個百分點;營益率轉為負0.6%,本業虧損6,600萬元,在業外收益挹注下,稅後純益6.17億元,季增約2.3倍,年減91.2%,每股純益0.15元。

力積電說明,第2季業外收益主要來自三個部分,首先是因建廠時程遞延、設備費用支付延後;其次是較龐大的美元部位產生匯兌收益2.6億元,扣除聯貸利息後,產生約2.5億元利息收益;最後是15年前的債權消失迴轉3億元收益。

力積電上半年獲利8.04億元,年減94%;毛利率17.8%,年減33.17個百分點;營益率1.2%,年減39.07個百分點,每股純益0.2元。

【2023-07-20/經濟日報/A3版/話題】

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