國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點
台北報導
　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。
　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。
法人正面看Q3財測
　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。
　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。
年衰退率震盪收斂
　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。
　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。
　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。
維持CoWoS擴產計畫
　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。
　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

王美花談台鏈布局 當全球最好的夥伴
【台北報導】
經濟部長王美花昨（9）日指出，從台積電宣布將赴德國設廠、財政部公布7月出口銷歐洲占比年增24%，即可看出我國供應鏈移轉的產業布局新趨勢，台商不論在台灣生產、或到海外布局，都是全球最好的供應鏈夥伴，同時也是向國際擴散的機會。

經濟日報昨天舉辦「2023產業戰略高峰論壇─供應鏈全球大進擊」，邀請產業領袖與政府決策官員，共同探討打造韌性供應鏈的策略，掌握全球競爭新局，王美花出席論壇致詞做了以上表示。本論壇由經濟部貿易局、中國信託銀行、國巨集團等協辦。

王美花指出，在美中對抗下，國際局勢已大不同，企業在深耕台灣後，對於供應鏈韌性布局已是免不了。台積電到美國、日本、德國設廠，都是因應客戶需求，雖然可能面臨文化、人力等方面的挑戰，但確實也有新的機會，像是與日本最先進的技術、與德國特殊製程車用晶片都能有更緊密的合作，這已不只是滿足客戶供應鏈的韌性需求，也是廠商的國際布局策略。

王美花也提到，台積電高雄廠將設2奈米廠，以及上個月台積電研發中心開幕，這便是呼應台積電執行長魏哲家所說的「深耕台灣、根留台灣」。台積電將最先進技術和製程都留在台灣，再擴散到全世界，很顯然台積電的布局策略是「兩邊都要顧」。

王美花表示，台積電布局對台灣的重要性，還有更多擴散效果，像是最完整的AI供應鏈、生態系都在台灣，從晶片、封裝、伺服器、載板、顯卡、散熱的需求，都是在台灣研發、驗證並完成生產，高效能的提供給全世界使用，而這股AI商機，也讓台灣的供應鏈和生態系，擴得又更大。

未來AI需求愈來愈大，夠大到一定程度時，屆時廠商也會需要到東南亞、甚至美國、歐盟布局。但最好的技術和生產製造還是會留在台灣，再擴散到全世界。

台灣擁有半導體、AI應用的最先進技術，這也讓國際上開始出現「太集中台灣」的關切聲音。對此，王美花表示，2022年全球半導體產值約7,000億美元，但收益占比，美國占42%，台灣約占16%，台灣這麼辛苦努力生產製造，但收益占比不是最多，反而是美國做軟體、矽智財，占了產業裡面最值錢的地方。不過，若沒有台灣來完成，好的設計也是無法將產品實現，因此台灣跟國際大企業合作，台灣是國際夥伴的重要供應鏈。

王美花還提到，台灣是民主國家，值得被信賴，她非常感謝台灣企業做最好的典範，無論是在台灣生產或到其他國家生產，台灣都是最好的供應鏈夥伴，這也是台灣向全世界擴散的機會。

【2023-08-10/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。
　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。
　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。
　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。
　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。
　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

外電報導 官方允諾金援1/3設廠成本 藉此強化當地半導體生產能量 公司：評估中

日本再遞橄欖枝，祭出補助邀請台積電蓋日本熊本二廠。外電報導，日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示，日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼，強化日本半導體生產能量。

不過，上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約，台積電昨（3）日重申，董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中，並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠，台積電持有該廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持，台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導，日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示，日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後，不可能不再給予支持。他說，這類計畫一般的補助約為三分之一，而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示，這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環，「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示，日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助，取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師，日方將提供更多支持。關芳弘說：「這座廠勢必將提升經濟，而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際，如果日本毫無作為，我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露，可能會在今年的追加預算中，尋求至少1兆日圓（70億美元）的晶片相關補助金，最快今年底編列。關芳弘說，雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠，但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料，迄今，日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓，其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池，以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

【2023-08-04/經濟日報/A3版/話題】

第三季預估晶圓出貨約季減3～4％；市場預期營收將有小幅下滑壓力
台北報導
　晶圓代工廠聯電第二季獲利寫下近8季新低，單季每股稅後純益1.27元大致符合財測與市場預期，聯電共同總經理王石表示，大環境狀況不及過去、客戶下單態度相對保守，第三季晶圓需求仍不明確，預估第三季晶圓出貨約季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比，因此市場預期聯電第三季營收仍有小幅下滑壓力。
　聯電第二季營收562.96億元，季增3.8％，年減 21.87％，毛利率36％，季增0.5 個百分點，年減10.45個百分點，第二季稅後純益156.41億元，季減3.3％，年減26.66％，第二季每股稅後純益1.27元，則是寫下近8季新低。
　聯電累計今年上半年營收1,105.06億元，年減18.4％，上半年每股稅後純益2.58元。
　王石表示，本季營運與先前預測相符，晶圓出貨量與上季持平，產能利用率為71％，營收較上季增加3.8％，主要受惠12吋產品組合的優化。來自22/28奈米產品的營收持續增加，佔本季營收的29％，特殊製程的貢獻則達到59％。以應用別來看，WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升。
　此外王石也強調，聯電已完成於中國廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100％持股之子公司。在聯電的多元製造基地佈局中，聯芯是其中四座12吋廠之一，將持續為集團貢獻。
　至於第三季展望部分，聯電預估第三季晶圓出貨量季減3％～4％、晶圓平均美元價格季增2％、平均毛利率季減低個位數百分比、產能利用率約65％左右，而2023年資本支出30億美元。由於聯電預估第三季出貨量及產能利用率均略低於第二季，雖然ASP可望小幅季增2％，但市場法人預期，聯電第三季營收有小幅下跌壓力。
　王石進一步指出，展望第三季，由於供應鏈庫存持續調整，晶圓需求前景尚不明確，整體終端市場仍然疲弱，預期客戶近期內還是會維持嚴謹的庫存管理。此外聯電正加速增加矽中介層技術及產能，以滿足新興人工智慧市場的需求。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

龍崎變電所昨設備故障 晶圓雙雄不受影響 群創部分機台保護性停機
【本報綜合報導】
台南市昨（24）日傍晚發生電力事故，南科管理局昨晚證實，共計有台南園區七家廠商及高雄園區三家廠商回報有壓降影響，由於南台灣是台灣晶圓代工生產重鎮之一，市場關注台積電、聯電生產是否受衝擊，兩家公司第一時間回應並無影響，虛驚一場。

台積電表示，昨天受影響廠區的電力供應均已迅速恢復正常，不預期對營運造成影響。聯電則說，對於工廠產線沒有造成影響。面板大廠群創則指出，台電發生壓降，致該公司部分機台與設備進入保護性停機，持續進行復歸，不影響整體廠區運作。

南科管理局指出，已有七家台南園區廠商，以及三家高雄園區廠商回報有壓降事故，為園區內的面板、光電及半導體材料廠商，已知的壓降幅度為14.4%。

台南龍崎超高壓變電所昨日下午設備故障，導致台南及高雄地區多所變電所出現瞬間電壓驟降，也導致台南科學工業區、台南科學園區及永康工業區等地區部分業者用電出現壓降及跳脫。

針對事故原因，台電昨說明，龍崎超高壓變電所17時28分伸縮囊內部故障引起匯流排跳脫，而造成系統電壓驟降。

台電表示，台南龍崎超高壓故障引發壓降，但輸電線路供電不受影響。然而，部分民生住宅負載及用戶廠內設備瞬間跳脫，故障隔離後電壓隨即恢復正常。

至於經濟部所屬的台南科學工業區、永康工業區，工業局副局長楊志清表示，部分廠商有受到跳電影響，但是很快就恢復，詳細影響情形正交由工業區服務中心進行了解。

台電台南區營業處則說，台南市龍崎超高壓變電所於昨日17時28分，發生開關設備故障事故，造成161kV龍崎山上二甲三路及龍崎161kV#1BUS壓降事故，影響範圍包括大電力用戶161統實及69城西、台南科技工業區及台南科學園區部分普高用戶。

據了解，台南市全市37區都發生電力降載的壓降情形，但供電不受影響。台電採取隔離故障，再行復原匯流排供電。

台積電分布於南科的廠區包括12吋的晶圓14廠、18廠，以及8吋的晶圓6廠，還有先進封測二廠。其中目前最先進的3奈米製程，產能就設於南科。

【2023-07-25/經濟日報/A5版/焦點】

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。