符合ESG精神的資本支出，將掀超額認購潮，規模應會擴大到300億
台北報導
科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露，晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案，金額高達240億元，是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。
由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位，產能更供不應求，在看好產業前景下，已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標，預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮，整個聯貸規模應會放大到300億元。
本次力積電發起的這項新聯貸案，屬性為是資本性支出聯貸，主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求，為此力積電兵分兩路，除了上半年透過現金增資的方式，籌募逾百億元資金，也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。
金融圈人士指出，目前力積電在全球共擁有八座廠區，除了大陸兩座之外，在台灣有中科三座、新竹三座，苗栗新廠是第九座廠區，尤其新廠因應環保永續的要求，設計上採高規格環保標準，廠區的廢水回收率超過85％，並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW，這類富有ESG精神的資本性支出聯貸，符合目前的政策方向，更受銀行歡迎。
金融圈人士指出，根據力積電所提出的營運報告規畫，整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值將超過600億元，估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。
除此之外，新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓，製程技術涵蓋1x到50奈米，可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地，這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。

明年將建特殊製程12吋晶圓廠，拚2024量產
台北報導
台積電總裁魏哲家14日正式宣布，台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠，提供22奈米及28奈米製程產能，並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建，2024年底進入量產階段，可擴大台積電的全球布局。
魏哲家強調，台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查（due diligence）後，台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠，此計畫尚待董事會批准。同時，台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。
台積電財務長黃仁昭表示，台積電雖然計畫赴日本設廠，但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節，要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者，台積電以往海外投資建廠是以100％獨資為主，包括美國及中國的投資都是獨資，但並不排除有其它的投資方式，例如與重要客戶合資建廠會是個案（case by case）考量。
日媒先前報導，台積電將與索尼（Sony）等日企合作，在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠，總投資金額約達8,000億日圓，而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出，日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。
魏哲家表示，台積電在日本投資的晶圓廠，將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造，並於2024年底量產，更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信，擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。
不過，日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見，因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助，而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫，與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差，如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。

今年資本支出維持300億美元不變，2奈米計畫於2025年推出
台北報導
晶圓代工龍頭台積電預期，今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕，台積電總裁魏哲家重申，3奈米在明年下半年量產時程不變，2奈米將在2025年推出。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。
半導體潛在需求提升
魏哲家表示，台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下，「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長，同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升，台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。
魏哲家表示，台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期，已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。
台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案（tape-out）。
祭出加強版N3E製程
台積電重申，3奈米今年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸，N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。
對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資，台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示，2奈米可能採用環繞閘極（GAA）電晶體架構，研發進度持續進行，預計會在2025年推出，不論在晶片密度或是運算效能等，有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。
維持策略性定價
雖然市場對於台積電龐大投資計畫，認為可能造成獲利成長趨緩，但魏哲家表示，包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素，台積電面臨生產成本挑戰，所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長，台積電定價將維持其策略性而非機會主義，以反映創造出來的價值。
由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能，為了能確認真正需求可以獲得產能，所以決定漲價。
魏哲家表示，儘管台積電肩負更大的投資計畫，但透過採取相關行動，能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長，並為股東帶來長期的結構性獲利，50％以上的毛利率是可達成的目標。

Q3表現季增超過一成，同締新猷；前九月已破兆元，歷來最猛
台北報導
台積電公告9月合併營收達1,526.85億元，帶動第三季合併營收季成長11.4％至4,146.70億元，接近財測高標，累計前三季合併營收達1兆1,492.26億元、年成長17.5％，不僅較去年提前一個月突破兆元關卡，單月、單季及前三季合併營收也都寫下歷史新高。
法人看好，台積電第四季合併營收在先進及成熟製程產能續旺帶動下，再度呈個位數成長，代表全年合併營收將繳出年成長雙位數，並改寫新高表現。
台積電9月合併營收達1,526.85億元、月成長11.1％，相較去年同期成長19.7％，帶動第三季合併營收達4,146.70億元、季成長11.4％，除落在原先財測區間，也接近財測高標。
法人指出，台積電全面受惠蘋果、超微、聯發科等各大客戶投片動能強勁，使先進製程、成熟製程產能利用率維持高檔，且目前蘋果仍持續針對A15應用處理器、Arm架構M1X及M2處理器投片量產，使9月及第三季營收都繳出亮眼成績單。
根據台積電先前在法說會中釋出的財測，預期第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，單季合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。法人看好，台積電第三季獲利有望同步改寫歷史新高水準。
不僅如此，由於蘋果在5奈米投片量產的A15、M1X及M2等處理器出貨將逐月成長到年底，另外先進製程及成熟製程都呈現滿載水準。因此法人預期，台積電第四季營收將有望再度繳出季增個位數水準，代表業績可再締新猷，全年營收成長雙位數可期。
台積電預計10月14日舉行季度法說會，屆時將公告第三季完整財報及第四季營運展望。
此外，世界先進同步公告9月合併營收達41.71億元、月成長3.5％，再度改寫單月歷史新高，第三季合併營收為118.78億元、季成長17.0％，同創新高表現。累計今年前三季合併營收年增27.9％至312.14億元。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。
經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。
台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

超越展望高標；第四季可望再迎漲價利多
台北報導
晶圓專工大廠聯電6日公告9月合併營收187.51億元為單月營收歷史次高，第三季合併營收559.07億元創下季度營收歷史新高，並超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，第四季可望再度調漲價格，法人預期今年營收將逐季創下歷史新高，年度營收及獲利亦將續締新猷。
■9月合併營收歷史次高
聯電7月之後調漲晶圓出貨價格，晶圓廠產能滿載出貨，推升第三季業績成長優於預期，雖然9月工作天數較8月減少1天，但聯電9月合併營收僅月減0.2％達187.51億元，與去年同期相較成長29.0％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。
聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
■毛利率將提升至35％
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％，法人預估合併營收將介於545～550億元，而第三季營收衝高至559.07億元，已超越業績展望高標。
■產能全線滿載到年底
聯電產能全線滿載到年底，以目前在手訂單量能來看，產能利用率超過100％情況預期會延續到明年。其中，聯電8吋成熟製程受惠於面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單湧入下，產能滿載投片情況將延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率同樣維持滿載，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）、射頻IC、微控制器（MCU）等訂單能見度已達明年上半年。
雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。
由於晶圓代工龍頭台積電決定明年全面調漲晶圓代工價格，法人看好聯電的晶圓代工報價可望跟進續漲。聯電預期晶圓代工結構性需求短缺問題將持續到2023年，產能供不應求會延續到2022年之後，繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

台積今年MCU產量已提升60％，三年砸1,000億美元擴產「可能還不夠」

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前接受美國時代雜誌（TIME）訪問，針對車用晶片缺貨問題提出說明，談及供應鏈中肯定有人在囤積晶片，以及台積電如何協助改善車用晶片短缺過程。另外，台積電將在三年投資1,000億美元擴產，劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

　為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮9月23日再度邀集汽車大廠及包括英特爾、台積電、三星等在內的科技廠商舉行線上會議商討解決對策。台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈合作，克服全球半導體供應短缺的問題，而台積電已採取了前所未有的行動來面對挑戰，2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。

　台積電在今年2月就因車用晶片短缺而面對各方壓力。而早在去年，因為受到新冠肺炎疫情影響，經濟前景不明，車廠很早就向晶片供應商砍單，因此當景氣快速復甦時，車廠難以因應隨之而來的需求，當時晶片平均交期達15周。

　劉德音受訪時指出，對於車用晶片缺貨，車廠將矛頭指向台積電，但劉德音告訴車廠，你們是台積電的客戶的客戶的客戶，台積電怎麼可以在不優先考慮其它客戶的情況下先給車廠晶片。

　為了改善相關晶片短缺問題，劉德音在訪問中提及，為了解決問題，台積電團隊對不同的數據進行多重檢核，以了解哪些客戶是真正需要晶片，哪些客戶是在囤貨。台積電也在學習，因為以前不需要這樣做，這也迫使台積電做出艱難的決定，推遲對被認為沒那麼迫切需要的重要客戶的訂單。

　劉德音指出，在全球晶片短缺的情況下，被送往工廠的晶片比用在產品上的還多，意味著供應鏈中肯定有人在囤積晶片。劉德音提到，雖然有時客戶可能不滿意，但台積電要為產業做最好的事情。而回顧為了解決車用半導體的短缺，台積電已積極展開多項行動，除了調查客戶真實需求外，也快速拉高相關產能。

　半導體產能不足及晶片缺貨，各國也開始重視並扶植半導體產業，美國總統拜登提出的2兆美元基礎建設計畫，其中500億美元將用於投資半導體，以維持技術領先及競爭力。如何吸引半導體投資已成為包括美中貿易紛爭在內的地緣政治重要議題，而台積電已宣布三年1,000億美元的投資計畫，但劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

台北報導
美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊。
經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。
據外電報導，美國政府為舒緩及了解全球半導體、尤其車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論，共舉行三場半導體峰會，每一場台積電均出席，美方並要求台積電、韓商三星等代工業11月8日前提供庫存量、訂單及銷售紀錄等資料，引發關注。
包括曾銘宗、高嘉瑜、林岱樺、李德維等多位朝野立委連番詢問此事，但台積電大股東國發基金管委會召集人龔明鑫始終低調，僅一再表示要再了解真實情況。隨後立即與台積電通電話，了解相關情況，經洽台積電及經濟部確認後，行政院國發基金表示，此案為美國商務部針對「晶片短缺」議題，徵詢相關產業了解實況，於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望晶圓大廠在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，以及（美國）政府可提供之協助。
國發基金指出，美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台廠或台積電單一公司，且此為自願性回覆意見，並非強制性回覆。
經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。
對此，經濟部表示，已與相關業者密切合作，持續掌握狀況，並適時提供協助。美方目前做法是採行「自願性提供」，並非只針對非美系業者，而我業者了解全球車用晶片需求關係重大，也牽涉全球景氣復甦速度，以台積電為例，該公司積極投入與利害關係人合作，克服缺貨問題，在車用晶片關鍵的MCU晶圓品項上，出貨可增加達60％。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠
台北報導
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。
瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。
瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。
瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。
瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。
柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。

台北報導
為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮23日再度邀集了包括BMW、戴姆勒等汽車大廠，以及包括蘋果、美光、英特爾、台積電、三星、格芯在內的科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。而台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈及客戶合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。
市場原本預期下半年晶片缺貨問題將開始獲得紓解，但車用晶片短貨問題卻有惡化情況，全球一線車廠都陸續宣布下半年減產幅度恐擴大。由於汽車產業與各國GDP息息相關，美國政府再度邀約車廠及半導體廠協商，希望能更快解決車用晶片缺貨問題。
根據外電報導，美國商務部長Gina Raimondo在會後表示，計劃本周開始請求業界自願提供晶片資訊，包括更多供應鏈資料，以提高晶片供應透明度，讓相關單位知道瓶頸在哪並可以此預測未來。Gina Raimondo警告，若供應商不回應要求，政府仍有其他方法因應，不過不希望走到那樣的地步。
包括汽車製造商Stellantis在內的部份業者表示將會全力配合，並指出整個半導體供應鏈的廣泛參與，對於能否解決晶片短缺問題至關重要。但也有與會業者表示，擔心提供資訊來增加透明度的措施，若涉及許多被企業認為是機密的價格等訊息，又要能遵守上市公司相關法律規定，在做法上恐怕會有不小難度。
台積電在會後發布聲明表示，很高興有機會參與美國時間23日的白宮會議，由於近期下游製造商的供應受到影響，導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力，台積電持續積極投入並與所有利害關係人合作，以克服全球半導體供應短缺的問題。台積電表示已經在此項目上一直提供強大協助，並採取了前所未有的行動來面對挑戰。2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。
對於提高供應鏈透明度的政策，台積電表態支持。台積電表示，展望未來，在這個複雜的供應鏈中提高需求能見度，應能避免將來發生這種供應短缺現象，包括位於亞利桑那州鳳凰城的5奈米先進晶圓廠在內的台積電產能擴張計畫，將有助支持半導體供應鏈的長期穩定。