新建設再添一樁 已提出100公頃用地需求 總投資額估逾兆元 公司：以對外公告為準
【台北報導】
台積電加速設廠腳步，傳出要將最先進的1奈米製程落腳嘉義科學園區。這是台積電繼日前法說會釋出要在高雄增建第三座2奈米廠後，又一樁台灣新廠建設。業界估，台積電1奈米總投資額將逾兆元。

對於相關傳聞，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，也持續與管理局合作評估合適的半導體建廠用地。一切資訊請以公司對外公告為主。

消息人士透露，台積電已向主管嘉科的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設立先進封裝廠，後續的60公頃將作為1奈米建廠用地。

由於台積電用地需求已超出嘉義科學園區第一期規畫的88公頃面積，預期將加速第二期擴編開發，以利台積電進駐設廠。

業界人士分析，台積電在總統大選後宣布高雄擴建第三座2奈米廠、美國二廠踩煞車、1奈米落腳嘉義，似乎顯示台積電並不在意國際間認為兩岸地緣政治緊張的狀況，宣示將先進製程根留台灣的決心。

此舉不僅向全球晶片商表達「你要最具性價比且最先進的晶片代工，就是要來台灣生產」，也向三星及英特爾展現台積電擁有全球最完善的晶圓代工生態系，加上政策強力支持，要撼動台積電全球晶圓代工龍頭地位，套句台積電總裁魏哲家的話「門都沒有！」

據調查，台積電建廠小組是在嘉義科學園區去年8月編定納入南科管理局管轄的科學園區前，即派人前往進行廠勘，這也是在進駐桃園龍潭科學園區第三期擴建遭遇激烈抗爭後，台積電建廠小組啟動備案計畫。

台積電放棄龍潭建廠後，立即引來包括高雄、台中、彰化、嘉義、雲林、台南及屏東等各縣市首長爭相拉攏前去投資，各地方政府也都表明將在土地和供水供電全力協助。嘉義縣長翁章梁當時即表態，若台積電要到嘉義評估，他將擔任相關召集人，並組專業小組全力協助，並強調該縣有很多台糖土地，未來徵收不會有太大問題。

不過，台積電長期向國科會主管的管理局租地，雙方建立單一窗口，最後擇定落腳嘉義科學園區，主要是因為此科學園區地理位置佳、 土地面積完整 ，並具可擴充性，這與翁章樑說法相吻合。

其次，1奈米廠落腳嘉科，可分散區域風險，也有利嘉義縣城市發展，縮小城鄉差距。再者，嘉義科學園區離嘉義高鐵站車程僅七分鐘，往北串起台積電中科、竹科廠，往南串連南科廠及高雄廠，均符合稍早台積電創辦人張忠謀所提可在一日內動員上千名工程師支援各廠區運作，讓台灣西部科技廊帶更完整。

【2024-01-22/經濟日報/A3版/話題】

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

向三星及英特爾新世代製程宣戰，預計2025年量產
台北報導
　全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。
　半導體業者表示，全球晶圓代工先進製程持續推進，競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構，雖然良率表現未達標，然已具備量產經驗；英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶，台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術，是決定半導體處理能力在1年半～2年是否倍增的重要技術。
三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。
　除外，英特爾追趕腳步也加快，據規劃，今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出；不過外界預估，Intel 20A僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供IFS客戶。因此推斷，英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。
　台積電基於穩健考量，於相同的製程技術與製造流程下，不用變動太多的生產工具，能有較具優勢的成本結構；對客戶而言，在先進製程的開發中，變更設計，都會是龐大的時間和經濟成本。
　供應鏈表示，台積電2奈米於去年底確定各式參數，特化氣體、設備等供應商也大致確認，並逐步展開簽約，今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露，台積電製程推進如預期快速進行，推測寶山P2也會在今年有消息。
　3奈米以下先進製程，未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出，台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠；其中，將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽（SiView）和封裝（AsmView）系統，一併整合先進製程、先進封裝，為客戶提供最佳服務。

台北報導
　力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
　總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體，並希望未來能改善兩岸的溝通。
　他直指，半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。
　黃崇仁強調，台灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠，顯見台灣重要性。
　此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用，月產能最高可達5萬片，目前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。
　黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷移，然而，最終還是需要台灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區能完全複製。
　他透露，台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍，因此台灣仍具備優勢。
　展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
　黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，台廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。
　隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電受到淡季效應影響，2023年12月合併營收年月雙減，單月營收收斂至1,763億元，月減14.4％、年減8.4％；全年合併營收2.16兆元，年減4.5％，創歷史次高紀錄。法人指出，隨消費性電子需求全面回溫與HPC（高效能運算）市占率攀升，將帶動台積電2024年營運重回成長軌道。
　此外，台積電去年第二季配發3元現金股利，於去年12月14日除息，11日股利發放，將迎來777.9億元銀彈，有助於投資人回補力道。
　本季步入半導體傳統淡季，法人分析，台積電受惠三奈米製程產能擴張、單價提升，及蘋果M3晶片及英特爾外包訂單加持，單季營收有機會優於過往季節性影響，隨國際客戶持續導入，整體營收將在今年上半年趨於穩定。
　惟法人認為台積電三奈米折舊恐稀釋獲利，毛利率、獲利率將承壓，熊本廠對獲利表現是否加分仍待考驗。台積電去年第四季合併營收寫逐月遞減趨勢，單季合併營收仍達6,255億元，接近公司財測區間上緣，（財測目標188億美元至196億美元，匯價以32換算，財測上緣為6,272億元）。受惠智慧型手機需求轉強及三奈米製程貢獻成長，帶動產能利用率提升，繳出季增14.4％之佳績；然新台幣續強恐有匯損疑慮，將影響單季每股稅後純益（EPS）表現。
　台積電2023年合併營收年減4.5％，法人指出，相較原財報預估的雙位數衰退，繳出優預期的成績單，顯見市場領先地位；過往首季多出現季減高個位數至雙位數的慣性，今年有機會隨三奈米產能放量減緩。
　台積電18日召開法說會，市場期待去年獲利能繳出亮眼的成績單。台積電去年前三季每股稅後純益（EPS）23.13元，雖遠低於2022年39.2元水準，但仍有機會創下史上次高的紀錄。

三利空夾擊，市場保守看待首季營運
台北報導
晶圓代工廠世界先進公布去年12月營收35.09億元，第四季營收96.74億元，較上季減少8.36％，符合該公司先前預期，整體去年營收年衰退25.96％，市場法人指出，今年首季仍處產業淡季，且庫存去化估需至今年第二季才結束，加上陸廠低價搶單，保守看待今年第一季營運。
世界先進去年12月合併營收為35.09億元，較上月成長20.12％，也較前一年同期成長24.59％，去年第四季合併營收為96.74億元，較上季減少8.36％，但年增率已轉為正的1.05％，累計2023年全年合併營收為382.73億元，較前一年減少約25.96％。
世界先進先前也表示，由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩，供應鏈持續進行庫存調整，並維持審慎保守的下單態度，該公司對去年第四季營運展望大致維持保守，預估第四季晶圓出貨量將季減約8％至10％之間；產品平均銷售單價將持平至季減2％之間，因此世界先進去年第四季營收季減約8.36％，符合該公司及市場法人先前預期。
台灣三大成熟製程廠去年營運策略採守穩價格，但今年上半年半導體產業仍看淡，接下來又有長假影響，市場法人認為，本季需求可能持續維持平淡表現。
市場競爭方面，去年底陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）均積極以低價搶單威脅，因此，先前也傳出，台灣三大成熟製程晶圓代工廠，針對今年第一季代工報價不得鬆手降價，以掌握訂單及維持產能利用率，市場法人估，本季價格降幅約在一成左右，因此，市場法人對成熟製程晶圓代工廠本季營運仍持保守看法。

踏穩全球化第一步！魏哲家將出席典禮，是否同時公布熊本二廠計畫成焦點
綜合報導
　台積電建構全球製造版圖跨出重要一步，日本共同社報導，台積電在熊本縣興建的日本首座廠房已於去年底完工，預計2月24日舉行開幕儀式。台積電熊本廠主攻特殊製程（車用）技術，預計今年底開始出貨，月產將朝5.5萬片（約當12吋晶圓廠）邁進。
　外界預估，本次開幕儀式將由總裁魏哲家率領一級主管與供應鏈夥伴出席，是否會同時公布熊本二廠的計畫也備受矚目。熊本廠作為台積電全球化布局之後的首座工廠，意義非凡，對於海外擴張具宣示效果，也進一步穩固美國廠只許成功之決心。
　台積電指出，海外擴產成本較高，主因規模較小、人事成本較高，另外，周邊相關供應鏈與生態系較不如台灣齊全，不過，也會根據地區向客戶彈性反應公司之晶片價值，日本廠12／16nm、22／28nm，都會在今年底推出，以最快速度達到規模經濟。
　台積電為了擴充先進半導體產能，2022年宣布在日本熊本縣投資設廠，並由旗下子公司「日本先進半導體製造公司」（JASM）負責營運。這項建廠計畫投資額高達86億美元，除了獲得日本政府提供最多4,760億日圓（約33億美元）補助之外，也獲得索尼及電裝（Denso）投資。
　JASM於2022年4月開始興建熊本廠，率先在去年完成廠區內的辦公大樓，並於去年8月啟用部分辦公區域。包含地下兩層及地上四層樓的製造廠房則是在去年底完工，近日已陸續搬入生產設備，預計最遲在今年底前開始量產。
　內情人士透露，台積電熊本廠上游供應鏈除台積電原有的供應商外，還加入120家日本企業，使日本當地採購比重達到25％左右，預計該比重將在2026年增至50％，2030年進一步增至60％。
　熊本廠不僅在台積電產能布局中扮演關鍵角色，也可望對日本經濟帶來深遠影響。共同社報導熊本廠薪資優渥遠超過當地水平，不僅能刺激當地製造業提高薪資，還可望帶動日本其他地區勞工薪資成長。
　台積電熊本廠將招募1,700名員工。據當地人士透露，熊本廠對大學應屆畢業生提供的起薪為每月28萬日圓，比當地平均應屆畢業生起薪高出40％，也比全國平均值高出27％。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）12月營收169.79億元，反應淡季效應，不僅呈現月減及年減，也寫下10個月營收新低。法人預期，今年全球半導體產業回升，聯電雖以成熟製程為主，但因12奈米推進優於預期，同時也掌握特殊製程下，可以和陸廠差異化，看好該公司今年營運可望回升。
　聯電去年12月營收為169.79億元，較上月下滑9.63％，也較去年同期衰退18.94％，去年第四季營收為549.58億元，較上季減少3.7％，也較去年同期減少18.98％，累計去年全年營收為2,225.33億元，較前一年衰退20.15％。
聯電先前預估，第四季晶圓出貨量將季減約5％，至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平，以該公司第四季營收較上季減少3.7％言之，大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下，去年第四季稼動率自67％左右下降至60～63％，估計第四季毛利率也將由第三季的35.85％降至30～33％，法人預估，第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望，市場分析師也指出，雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強，預計今年下半年開始，聯電的產能利用率將會有所改善，法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75％～80％，將明顯優於去年第四季及今年上半年，且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來有望成為台積電以外的第二大供應商，12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭，未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出，從長遠來看，全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅，但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強，以及聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差異化，外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

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　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】