石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨
【台北報導】
半導體設備商萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機台，打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用至關重要，預期在台積電CoWoS全面擴產效應下，萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析，過往晶片沒有使用先進封裝時，運算晶片僅單獨貼合在基板當中，後續才會去整合在PCB上，因此運算晶片與記憶體或電源管理IC，甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離，可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題，透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後，CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片，兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度，使AI運算效能大幅降低。

台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元，為近13個月高點，月增1％，年增1.1％；前十月合併營收為9.53億元、年減54.1％。法人認為，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，看好萬潤明年2月出貨後，出貨動能有望不斷擴大。

【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成

台北報導
　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。
　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。
　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。
　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。
　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電受惠N3製程持續貢獻營收，10月合併營收2,432億元，暌違九個月再度站上2,000億元關卡，印證總裁魏哲家在法說會上「手機／PC應用已經看到早期復甦跡象」的說法。
　法人認為，第四季N3持續放量，AI需求仍強勁，可望抵銷部分客戶庫存調整負面因素，台積電營收財測中值為6,144億元，達成率近四成。2024年可望重返健康增長，且邊緣AI裝置興起，將帶動矽含量提升，台積電在先進製程保持行業領先下，仍得以維持競爭地位。
　台積電10月合併營收為2,432億元，月增34.8％、年增15.7％；累計前十月合併營收達1.77兆元，較去年同期減少，惟幅度已收斂至3.7％。延續第三季動能，出貨持續放量，截至第三季底存貨周轉天數為96天，管理階層預估，第四季庫存將持續消化，降至更健康水位。
　台積電3奈米持續放量，由HPC／智慧型手機應用帶動。法人指出，至2023年底將占中個位數營收比重，明年占比將會大幅度提升；N3需求將可維持數年，成為長期主流製程節點。台積電也持續推出強化版N3家族，以滿足客戶需求，其中N3E已通過驗證、良率達標，本季已投入量產。
　法人強調，目前整體市況接近周期底部，但是否強勁反彈尚難定論；台積電基於技術領先及客戶廣度，表現將優於整體行業。
　NVIDIA（輝達）AI GPU解決方案分別為A100／H100，分別採用台積電7nm／4nm製程，Die size分別為826平方毫米、814平方毫米，台積電AI的優勢在於N3P效能優於競爭對手之18A、邊緣AI需要更大的晶片面積。
　邊緣AI裝置包括智慧型手機、PC，見到客戶持續增加類神經引擎等功能，因此die size也相應成長，台積電認為，此趨勢將會持續，客戶將加快往更先進製程以推出更競爭力產品。
　法人提醒，各應用復甦力道有別。其中，車用仍處於庫存調整期，7奈米受到主要客戶遞延量產期有所影響；台積電將透過消費性電子、RF及通訊等特殊製程填補N7／6產能。台積電持續往先進製程推進，2奈米將於2025年量產，目前供應鏈也透露進度樂觀，預估將為2025年最先進之技術。

台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市
台北報導
　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。
　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。
　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。
　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

瞄準28至55奈米製程 主攻車用晶片 拚月產4萬片12吋晶圓
【台北報導】
晶圓代工廠力積電與SBI Holdings, Inc.合資設立JSMC首座晶圓廠，昨（31）日宣布預定廠址，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區，預定量產28奈米至55奈米製程，初期月產能規劃1萬片，最終月產能目標將達4萬片，主要進攻車用晶片市場。

力積電、SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC昨日在日本東京舉行記者會並簽訂合作備忘錄，力積電董事長黃崇仁親自出席，確認JSMC首座晶圓廠預定廠址。

隨著預定廠址公布，力積電成為在台積電之後，第二家赴日投資12吋晶圓廠的台灣半導體指標廠。黃崇仁表示，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻多重應用。

力積電與SBI今年8月合資成立JSMC株式會社，展開在日本籌設晶圓廠的作業。經過與候選地點的市政府廣泛討論和多次現場考察，綜合考慮多項因素，包括供水、排水、高壓供電、物流能力等基礎設施的穩健性，以及園區抵禦自然災害的能力、周邊生活環境的品質、以及未來產學合作的潛力，選定仙台北部第二中央工業園區作為廠址。

據了解，力積電、SBI在日本找了超過30個設廠位置，最終選定日本宮城縣，當前規畫製程是28、40及55奈米製程，全力鎖定車用晶片市場，最終目標月產能將會達4萬片12吋晶圓，晶圓廠位置將相當鄰近豐田工廠。

力積電說，待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額後，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，並依計畫展開建廠作業。SBI正致力於與日本政府、宮城縣、合作夥伴與相關金融機構密切配合，洽談在日投資各項細節，待具體化後將公布更多訊息。外電報導則提到，力積電和日本夥伴合資的JSMC計畫興建不只一座工廠。第一階段的建設最快將在2024年開工。第二階段的時間和計畫之後才會敲定，估計總投資金額預估大約8,000億日圓。

力積電董事長黃崇仁曾公開提到，力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。力積電與SBI以及日本產官學各界深入合作，參與振興日本半導體供應鏈，力積電也能產銷國際化。

【2023-11-01/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中，據了解，該廠區員工總數將逾千人，團隊成軍後，可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產，成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出，台積電日本熊本新廠人力推進順利，8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外，並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓，培訓後已陸續派熊本廠，以利推進2024年新廠生產需求。

據悉，台積電熊本新廠相關人員已培訓完成，加上當地的員工，新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態，台積電回應，以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出，在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術，已聘用約800名當地員工，其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下，將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產，該廠總體資本支出86億美元，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備（EUV）量產先進製程，為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠，日本官方持續加碼支持，已傳出有意增加預算來支援半導體業，先前傳出補貼上看9,000億日圓（約60.3億美元），若成局，將是較一廠擴大加碼補助，也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】