產業新訊

新聞日期:2023/10/03  | 新聞來源:經濟日報

台積19日法說 聚焦六重點

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨(2)日公告,將於10月19日召開第3季法說會,法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態,以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為,台積電身為全球晶圓代工龍頭,又是台股權值最重的個股,公司高層在法說會釋出的展望與動態,將是左右台股本季走勢,以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,可望季成長近一成,毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5%,代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收,合計共達3,663.02億元。台積電財測預估,第3季合併營收可望達167億美元至175億美元,以1美元兌新台幣30.8元計算,單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主,先進製程技術更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態,都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元,明年可能會再度下降。

也有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年跨入2奈米製程,並以全新環繞閘極(GAA)電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效(FinFET)電晶體架構,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/09/28  | 新聞來源:經濟日報

竹科三擴建計畫 加速度

【新竹報導】
為鞏固全球半導體聚落領先地位,竹科管理局昨(27)日表示,積極展開擴建寶山二期、X基地及推動龍潭三期作業。包括6G與太空通訊、智慧醫療、數位轉型及電動車等,朝產業多元化發展、強化園區產業生態鏈,也發展下世代具潛力的前瞻科技。

竹科管理局表示,在全球AI技術、數位轉型應用及淨零排放浪潮下,晶片、伺服器、感測元件、電路載板和散熱產品等均為竹科核心優勢。做為全台第一個科學園區,發展43年來的竹科用地已近飽和。

竹科已經展開擴建寶山二期、X基地及龍潭三期擴建計畫。竹科寶山二期擴建計畫已接近開發尾聲,確定將由台積電主導開發2奈米及更先進製程技術,探索新材料與電晶體結構等領域研究。

X基地占地3.74公頃,規劃建置三棟大樓。第一軟體大樓斥資40億元於去年2月10日開工,已完成鋼結構工程,預計明年5月完工。

為協助台積電備妥1奈米生產基地,行政院2022年11月3日宣布啟動龍潭園區三期擴建計畫。龍潭園區三期擴建先導計畫已於今年6月初經行政院核定,依序舉辦相關說明會等流程。

【2023-09-28/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2023/09/28  | 新聞來源:工商時報

台積OIP論壇 首場矽谷起跑

台北報導
 台積電2023 OIP(開放創新平台)全球年度巡迴論壇正式起跑,首場在美國時間27日於矽谷聖克拉拉登場!該論壇為世界級半導體尖端技術會議,內容涵蓋台積電設計支援、行業見解及AUTO、AI、HPC、3D IC應用等熱門主題。預期今年焦點將關注3DFabric晶片堆疊和先進封裝,包括日月光、精材、辛耘、家登等供應鏈,可望再受市場矚目。
 台積電OIP生態系論壇,首場已於美國矽谷開跑,接著10月在歐洲阿姆斯特丹、日本東京,11月台灣新竹、中國大陸南京、以色列拉馬特甘陸續登場。本次活動將進行超過150場展會,舉行逾220場技術論壇,估計將吸引超過5,000名半導體界頂尖人士參與。
 台積電成為生成式AI的重要推手,另外2奈米廠正緊鑼密鼓建設中,包括新竹寶山廠、台中中科廠及高雄楠梓廠均將陸續建置廠房,全力衝刺下世代製程技術。
 業者指出,去年台積電於論壇上宣布成立3D Fabric聯盟,成為台積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個攜手合作夥伴,加速創新及完備3D晶片堆疊及先進封裝技術的平台,而先進封裝包括InFO、CoWoS和TSMC-SoIC等技術,也在一年後的此時逐漸壯大,並帶起CoWoS供應鏈的業績增長。
 法人指出,半導體封裝技術的精進,使單一晶片可因應多元需求,如何在發展中規範產業標準,將左右行業發展進度。像是Silicon Photonics(矽光子),將光收發模組整合進晶片當中,提升傳輸速度。目前各大廠也開始積極推動各自的先進封裝平台,如Intel(Co-EMIB先進封裝技術)、Samsung(X-Cube 3D記憶體堆疊封裝)、日月光(VIPackTM先進封裝技術平台),搶食未來商機。
 台積電OIP生態圈論壇,擴大與各大組織交流,對次世代技術提出藍圖。目前如IRDS(國際設備和系統路線圖)認為MOSFET,在1奈米以下將面臨微縮極限,預估市場主流將於2028年由GAA進展至CFET(互補式場效電晶體)。Imec(比利時微電子研究中心)也提出beyond FinFET發展藍圖,且2奈米以下先進製程已有較明確的結構與製程研發方向。

新聞日期:2023/09/27  | 新聞來源:經濟日報

美中貿易角力 台灣須突圍

【社論】
最近美國拜登總統赴聯合國大會發表演說,強調與中國的關係是「尋求負責任地管理我們兩國之間的競爭,以免演變成衝突」,並說「我們是為了去風險(de-risking),而不是與中國脫鉤(decoupling)。」拜登總統「去風險而非脫鉤」的說法為美國對中貿易政策一錘定音。

中國經濟快速崛起,到2010年已成為世界第二大經濟體。2015年總理李克強提出「中國製造2025」,讓美國警覺大陸經濟的威脅。到了2018年川普總統宣告「中國竊取美國智財權與商業機密」,而開始一連串的制裁行動,中美貿易正式開戰。

川普不想讓美國過度依賴中國製造業,「脫鉤」一詞於焉誕生。拜登總統上任後,延續川普貿易制裁手段;政府官員口氣雖稍軟,但手段卻更多元與激進。美國不僅要求各國禁運高階晶片與生產設備到中國,還積極籌建排除大陸的印太經濟架構,直到今年5月G7廣島峰會,更宣告與中國經貿關係要「去風險化」。

中美貿易戰看起來是美方占上風。畢竟雙方有貿易量體與需求不對稱性。大陸初期還能「以牙還牙」回應美方,但後來也只好以太平洋或世界寬廣,呼籲美方要共存與共榮。至於美方,不僅成功封鎖大陸高科技晶片產製,與大陸經貿是「去風險而非脫鉤」說詞也取得政治宣傳的制高點。

拜登政府對中貿易政策澄清說法,是要區隔與川普壁壘作為不同,只是雙方競合關係的另類表達方式嗎?「聽其言不如觀其行」,拜登對中貿易制裁手段只有更嚴酷,「去風險」與「脫鉤」其實皆存放在對中貿易戰的彈藥庫。

美國對中貿易關係的路徑圖其實至為明顯。持續弱化大陸世界工廠功能,積極建構東協與印度成為新供應鏈;「去風險」因此是指分散進口貨源,不要集中在大陸生產。至於「脫鉤」則是堅持圍堵中國生產任何涉及國安的技術密集產品所產生的後果。

最近美國「百密」箝制中國高科技產業終就出現「一疏」,預告「圍堵」策略恐將功虧一簣。華為突破晶片精密製程的封鎖,熱銷Mate Pro 60手機,振奮了大陸人心。華為證明大陸自製高階晶片已具備商業性,未來在市場需求與政府補貼政策下,大陸製作更高階晶片的可能性大幅提升。

至於美方分散進口貨源的行動則早已如火如荼展開;東協國家產品,尤其是泰國與越南,占美國進口比率已從2018年7.3%升至去年10.3%。拜登在G20峰會後,率領重要企業直奔越南,宣示深化雲端運算、半導體和AI等領域合作,並希望越南供應稀土,更是具體「去風險」的布局行動。

不過,雖然美國試圖對中貿易「去風險」,其效果仍可能打折。據統計,2018年至2021年間,中國企業對東協直接投資增加44%,其中尤以越南、泰國及印尼最多。去年初,東協加五的RCEP生效後,東協更躍升為中國最大貿易夥伴。顯然,美國對中貿易「去風險」策略,反而促使中國與東協形成更長的供應鏈。

正確解讀拜登政府「去風險而非脫鉤」說法,實際指的是美對中貿易採取「去風險」與「脫鉤」的兩手策略。美中貿易戰仍持續進行,官員互訪只是調控緊張態勢。而觀諸美國的國內政治生態,美中經貿關係「過去的美好早已成為塵封的記憶」,未來雙方敵意螺旋只會繼續升高。

令人遺憾的是,我們不幸成為美中「鬥而不破」貿易戰的輸家。政府鼓勵台商回台,卻因房地產炒作而民怨四起;台灣無法加入RCEP且新南向政策績效不彰,而未能承接東協新供應鏈的樞紐角色,甚至出現對該地區的出口大幅下跌;台積電赴美設廠延宕,引發勞資爭議,更讓台灣失去「矽盾」保障。美中貿易不見終戰之日,政府卻苦無對策,台灣經濟必須設法突圍。

【2023-09-27/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2023/09/26  | 新聞來源:工商時報

四客戶加持台積3奈米發威

聯發科、超微、輝達、高通爭相導入;法人估,2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片
台北報導
 台積電高階製程傳佳音,業界傳出,3奈米晶片設計定案(Tape-out)數量激增,聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程,預估2024年下半年3奈米家族(含N3E)月產能,可望衝高至10萬片。
 法人指出,台積電預計10月12日召開法說會,公布第三季財報,預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。
 高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元,外資連六日賣超,累計賣超9.62萬張,提款高達513億元,25日終場以525元作收,小漲0.57%。
 iPhone 15熱賣,首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月,市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增,積極展開投產規劃。
 業者指出,iPhone 15 Pro系列手機,搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片,含6核心CPU與6核心GPU,是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產,最大客戶便是蘋果。強化版3nm(N3E)近期也近量產,往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。
 除手機應用外,資料及運算需求拉升算力需求,高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程,未來主要使用者為輝達及AMD,還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。
 隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限,晶片廠正導入先進封裝,以及透過Chiplet(小晶片)架構,將大型單一晶片功能分拆為成小晶片,並以先進封裝互相連結,滿足AI運算需求。
 法人估計,在效能追求持續提升下,明年台積電3奈米月產能將顯著提升,由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸,來自於先進封裝。
 台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片,年底可提升至1.2萬片;明年上半年產能預估提升至16,000~18,000片,並於下半年再增加至32,000~35,000片。
 法人透露,台積電CoWoS產能擴充速度,將取決於設備廠機台的交付,以台廠而言,6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上,使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

新聞日期:2023/09/25  | 新聞來源:工商時報

新經濟對策最快925拍板日本也推半導體減稅方案

綜合報導
 繼美國通過稅收減免法案後,日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅,此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢,對已在日本設廠的台灣晶圓三雄,包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
 台灣晶圓三雄布局日本動作積極,聯電疫情前收購富士通的12吋廠,並成立USJC子公司,去年更與日本電裝(Denso)瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線,預計2025年月產1.0萬片。
 台積電熊本廠規劃2024年啟用,製程包括28、22、16及12奈米,月產能5.5萬片,日前也傳明年第二季再建熊本二廠,總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠,自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊(WaferonWafer)技術,搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
 根據《日經新聞》報導,日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅,首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點,目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施,執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
 此經濟對策重點之一,在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標,日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面,根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
 目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
 此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》,後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施,鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備,包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

新聞日期:2023/09/25  | 新聞來源:經濟日報

先進封裝熱 帶旺聯電日月光

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能,近期再對設備廠追加三成機台訂單,帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層(Interposer)供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍,並傳出要漲價的消息。法人預期,隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位,為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達(NVIDIA)、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求,除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外,又再度追加三成新設備,代表明年台積電先進封裝新產能開出後,至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期,由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增,研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90%的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大,加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板,因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中,聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單,目前正在量產出貨階段。法人預期,在明年台積電CoWoS產能大增之後,聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增,為營運帶來新一波成長動能。

據了解,聯電近年來跨足先進封裝市場後,推出可應用在物聯網(IoT)、車用晶片等封裝解決方案,不論是晶圓凸塊(Bumping)、打線封裝,一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案,當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案,可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作,成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出,聯電已針對超急件(super hot run)的中介層訂單調漲價格,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上,早已具備系統級封裝(SiP)及3D封裝平台「VIPack」等技術,旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術,因此在中介層技術掌握度亦相當高,在台積電中介層產能不足情況下,日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單,增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/09/20  | 新聞來源:經濟日報

晶圓一哥攜德國大學育才

【綜合報導】
台積電德國廠預計2024下半年啟動建廠,昨(19)日先和德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學共同宣布簽署「半導體人才培育計畫」協議,透過全新的交換學生計畫,培育未來半導體人才,首批交換生預計於2024年2月前來台灣。

彭博資訊報導,德勒斯登工業大學校長施陶丁格(Ursula Staudinger)19日在薩克森邦出資在台北成立辦公室的典禮上表示,2024年春季起,該校每年將派送約50名學生到台灣的大學研讀三個月,接著到台積電進行三個月的實習以獲得實務經驗。她說,台大將是台灣第一所參與這項計畫的大學。

台積電強調,重視大學培育半導體人才的重要性。此計畫代表台積電持續落實在德國德勒斯登共同投資歐洲半導體製造公司(ESMC)的承諾,預計2027年底前,在當地創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。

相關計畫專門為德國STEM領域的學生所設計,培育這些年輕世代在半導體產業的專業。相關計畫每年2月開始,每年可望有最多100位優秀學生來台灣參與為期約六個月計畫,與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向協同合作。

德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生,薩克森自由邦將提供參與交換計畫的學生相關財務的補助。

德國交換學生預計將進入台灣承辦大學的春季班,完成學分制半導體學程後,到台積電台中新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練,參與計畫學生總共可獲得15個學分。

【2023-09-20/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/09/20  | 新聞來源:工商時報

促台積電先進封裝 落腳美國

亞利桑那州長郝愷悌來訪,承諾解決建廠人力、排除工會問題
台北報導
 美國亞利桑那州新州長郝愷悌(Katie Hobbs)19日證實,已與台積電領導階層會面並參觀廠區,討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外,她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中,獲得所需技術人力,並排除未來可能遇見的工會等問題。
 經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場,美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下,吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。
 貿協董事長黃志芳指出,今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格,顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下,台灣是不可獲缺的要角。
郝愷悌表示,18日已跟幾間台灣企業會面,包括台積電領導階層,有幸參觀廠區,見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址,這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。
 郝愷悌透露,先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環,目前正努力與台積電討論中,此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中,獲得所需技術性人力,並排除未來可能遇見的工會等相關問題。
 羅卡西奧指出,隨著美國各州在台灣建立辦事處,可以見證台美經貿關係持續深化,台灣是美國第9大貿易夥伴,此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題,最重要是資安議題,希望能與台灣企業合作,提供更好的資安保障。
 另外,總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示,台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠,不僅帶動在地產業發展,也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈,期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立,相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

新聞日期:2023/09/18  | 新聞來源:經濟日報

陸電動車國產化 台廠警戒

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等
【本報綜合報導】
大陸傳排除非本土電動車鏈,台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示,中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件,包括半導體在內,並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標,廠商若未達標恐受罰。

台鏈業界憂心,此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠,牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山,乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨,業者緊盯。

日本讀賣新聞報導,多名消息人士指出,北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上,透過一名前大陸工業和信息化部(工信部)官員「口頭傳達」這項指示。

報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說:「透過前官員口頭傳達指示的目的,是為了不留下排除外資的證據。(北京)也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈,確保各廠商使用國產零件。」

業界人士分析,目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠(IDM)主導,掌握約80%市占,部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。

近年車用晶片大廠為了縮短交期,直接向晶圓代工廠接洽合作,特別是下世代車用IC設計更複雜,也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察,近期車用半導體供需逐步恢復平衡,IDM廠商也優先填補自家產能為主,而大陸採購變化目前初步看來影響有限,實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度,IDM大廠的規模短期難以撼動。

另一方面,就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看,以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。

中國大陸一家研究機構數據顯示,去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元(5,300萬美元),2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。

消息人士說,在快速從汽油車轉型至電動車的過程中,中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件(電動車生產的核心),不需仰賴外國零件製造商,而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說:「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭,日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。

\大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」(編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀)

【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

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