Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺

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　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。
　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

受惠5G、電動車大擴產，帶動9月設備出貨額逾37億美元，後市續熱
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國際半導體產業協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產，後續出貨設備金額仍有機會再度創高。
國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創下的紀錄高點，主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長，持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。
法人指出，由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載，在當前供不應求狀況下，半導體大廠紛紛啟動擴產，因此對於半導體設備需求相當強勁，看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。
其中，晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行，加上美國新廠建置案持續進行，台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大，台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示後續半導體需求有望持續暢旺。
事實上，由於當前晶圓代工產能全面吃緊，因此不僅先進製程正在擴大投資，就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段，舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房，因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。
另外，在記憶體產業當中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增，且未來DRAM製程持續微縮效應下，將會大量採用到極紫外光（EUV）製程，代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。
由於半導體市場持續熱絡，加上擴產需求不斷增加，因此法人看好，切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科，以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股，都有機會雨露均霑。

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國際半導體產業協會（SEMI）19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量2021年將創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。
SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告，2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存，矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋（MSI），較2020年大幅成長13.9％，並創下年度出貨量歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。
SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋，較今年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方吋，2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋，等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。
雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮，但半導體晶圓製造產能仍供不應求，台積電在法人說明會中分析主要原因，在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速，裝置內含晶片（silicon content）大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出，帶動矽晶圓強勁需求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年，而SEMI則預期會一路走強到2024年。
矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價，並獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程
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國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。
經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。
美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。
台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。
日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能
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由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。
SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。
SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。
其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。
SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。
SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。
SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。
法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

12吋矽晶圓長約調漲15％，環球晶、台勝科、合晶、嘉晶受惠

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雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。
在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。
包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。
矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。
晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。
至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。
矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。業者預期今、明兩年營收可望創下新高紀錄。

台積鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝

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SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。
法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。
廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。
廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。
屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。
其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

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國際半導體產業協會（SEMI）15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額將達984.11億美元，首度來到接近千億美元的新高紀錄，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄，打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。
SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元；其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。
由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能，年度支出可望達300億美元規模。其次是台灣的260億美元，主要是晶圓代工廠台積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四，歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74％的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。
法人預期資本支出概念股營運看旺到明年，包括極紫外光光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠，在手訂單金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續締新猷。

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聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

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矽晶圓廠環球晶（6488）6日公告8月合併營收51.48億元，符合市場預期，法人預估第三季合併營收可望較上季成長5％以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限，需求仍維持穩定成長趨勢，供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況，預期2022年半導體廠新產能開始進入量產，矽晶圓將出現供給缺口。
環球晶公告8月合併營收月增6.5％達51.48億元，與去年同期相較成長13.0％，累計前8個月合併營收399.94億元，與去年同期的361.25億元相較成長約10.7％。以環球晶7月及8月營收來看，法人預估第三季營收約較第二季成長5％以內，第四季接單情況來看將略優於第三季，今年營收逐季成長趨勢不變。
環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年，環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度，將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。
徐秀蘭日前於股東會表示，不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高，也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算（HPC）帶動半導體強勁需求，晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產，並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題，所以客戶不僅要求環球晶圓擴產，也願意簽訂長約，部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。
環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓，其他供給略為吃緊，6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺，甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單，就矽晶圓產業來看，未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產，是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主，資本支出約8億美元，換算可增加12吋矽晶圓產能10～15％，擴產效益會自2022年陸續顯現，但真正放量要等到2023年中旬以後。