產業新訊

新聞日期:2021/09/07  | 新聞來源:工商時報

環球晶Q3營收 估季成長5%

台北報導

矽晶圓廠環球晶(6488)6日公告8月合併營收51.48億元,符合市場預期,法人預估第三季合併營收可望較上季成長5%以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限,需求仍維持穩定成長趨勢,供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況,預期2022年半導體廠新產能開始進入量產,矽晶圓將出現供給缺口。
環球晶公告8月合併營收月增6.5%達51.48億元,與去年同期相較成長13.0%,累計前8個月合併營收399.94億元,與去年同期的361.25億元相較成長約10.7%。以環球晶7月及8月營收來看,法人預估第三季營收約較第二季成長5%以內,第四季接單情況來看將略優於第三季,今年營收逐季成長趨勢不變。
環球晶董事長徐秀蘭表示,環球晶產能目前已全線滿載,且將持續至下半年底,下半年的營收成長動能有望優於上半年,環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度,將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。
徐秀蘭日前於股東會表示,不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高,也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算(HPC)帶動半導體強勁需求,晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產,並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題,所以客戶不僅要求環球晶圓擴產,也願意簽訂長約,部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。
環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓,其他供給略為吃緊,6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺,甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單,就矽晶圓產業來看,未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產,是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主,資本支出約8億美元,換算可增加12吋矽晶圓產能10~15%,擴產效益會自2022年陸續顯現,但真正放量要等到2023年中旬以後。

新聞日期:2021/08/25  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 出貨再創高

7月金額年增五成 產能供不應求,一路旺到年底
台北報導
國際半導體廠產業協會(SEMI)公告最新北美半導體設備出貨金額,7月出貨金額達38.57億美元,再度改寫單月歷史新高,相較2020年同期大幅成長49.8%。近期終端市場雖然頻傳雜音,但由於晶圓廠及封測廠產能依舊吃緊,加上先進製程持續推進,因此業界預期半導體設備需求有機會一路旺到年底。
SEMI公布最新出貨報告,2021年7月北美半導體設備製造商出貨金額為38.57億美元再寫新高,較2021年6月最終數據的36.90億美元相比提升4.5%,相較於2020年同期25.75億美元則上升了49.8%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在2021年下半年的開始,即展現了強勁的增長。
據了解,近期筆電、智慧手機等終端市場頻頻傳出下修全年出貨雜音,主要原因來自於晶圓代工、封測短缺所帶來的長短料問題,使品牌廠不得不下修全年出貨數字,由此可見,終端市場需求相當暢旺,但半導體產能吃緊,使得晶片供給無法跟上市場需求。
為解決晶圓代工、封測等產能吃緊問題,各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能,目前舉凡台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫,供應鏈預期,新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位,加上台積電、三星及英特爾等持續衝刺先進製程產能,使半導體設備需求至少一路看旺到2022年。

新聞日期:2021/08/04  | 新聞來源:工商時報

環球晶Q2獲利近40億 史上最賺

台北報導
矽晶圓大廠環球晶3日召開法人說明會,受惠於晶圓代工廠、記憶體廠等強勁拉貨動能,第二季合併營收152.08億元,歸屬母公司稅後淨利39.55億元創下歷史新高,每股淨利9.09元亦優於預期。環球晶董事長徐秀蘭表示,產能目前已全線滿載,且將持續至下半年底,下半年的營收成長動能有望優於上半年。至於環球晶併購德國世創(Siltronic)仍預計於2021年下半年完成最終交割。
環球晶第二季合併營收季增2.7%達152.08億元,較去年同期成長11.0%,平均毛利率季增1.6個百分點達36.7%,與去年同期相較下滑1.9個百分點,營業利益季增7.8%達42.59億元,與去年同期相較成長0.7%,歸屬母公司稅後淨利季增47.0%達39.55億元,與去年同期成長16.4%,創季度獲利歷史新高,每股淨利9.09元優於預期。
環球晶公告上半年合併營收300.14億元,與去年同期相較成長10.3%,平均毛利率達35.9%,營業利益82.11億元,與去年同期相較成長2.2%,歸屬母公司稅後淨利66.45億元,較去年同期成長5.8%,每股淨利15.27元,等於上半年賺逾1.5個股本。而環球晶對下半年展望樂觀,法人看好營收及獲利將逐季成長。
徐秀蘭表示,新冠肺炎疫情大幅改變人們習以為常的生活模式,遠距工作及教育帶動雲端運算、資料中心、筆電及伺服器等產品需求,防疫期間加深人們對於數位服務的依存度,創新技術及各項電子產品的推陳出新亦拉升晶片需求,支撐半導體產業在變動的總體經濟中不受影響,更進一步逆勢成長。
展望未來,隨5G滲透率提升,以及車用、通訊、運算、醫療照護等成長動能增加,許多下游廠商紛紛宣布將擴大資本支出、加大研發力道,對上游材料矽晶圓的需求也將會隨之轉強。環球晶致力於生產優質半導體矽晶圓,絕佳品質及技術能力深獲國內外客戶肯定,於世界各地擁有多處據點,兼具全球佈局與本地生產的雙重優勢。
環球晶宣布以實際行動支持台灣淨零轉型,承諾集團下所有子公司將於2050年100%使用再生能源,透過運用母公司中美晶興建太陽能電廠的深厚經驗,搭配簽訂購電協議與購買再生能源憑證,輔以氣候藍圖的分階段目標,2030年達成20%、2035年達成35%、2040年達成50%的再生能源使用比例,逐步實踐2050年100%使用再生能源長期目標,以減少發電過程所產生的碳排放量。

新聞日期:2021/07/15  | 新聞來源:工商時報

全球半導體設備支出大噴發

SEMI估今年達952.9億美元,明年更首破千億美元,連二年創新高;概念股跟著旺
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模,預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元,在數位轉型推動下,2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1,013.1億美元,連續二年創下歷史新高。
法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。
SEMI於14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告,大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。
其中,2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32%至952.9億美元,2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33%達1,013.1億美元,首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資,進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
法人看好資本支出概念股營運表現,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠,已接訂單(backlog)金額持續拉高。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者,今、明兩年營收及獲利將續創新猷。
根據SEMI預估,包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34%達817.0億美元的歷史新高紀錄,2022年也可望有再成長6%達868.9億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備,受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求,2021年將較去年同期成長39%達到457億美元,成長力道預計一路衝到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁,其中,DRAM設備為這波資本支出擴張的領頭羊,2021年將年增46%達140億美元以上,NAND Flash設備市場2021年年增13%達174億美元,2022年將持續增長9%達189億美元。
在後段封測部份,由於產能供不應求將延續到明年,設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56%達60.1億美元,2022年則持續小幅增長6%至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26%達到75.8億美元,接著2022年在5G和高效能運算(HPC)應用需求推波助瀾下也有6%的成長幅度,市場規模達80.3億美元。

新聞日期:2021/07/07  | 新聞來源:工商時報

環球晶全線滿載 H2成長加速

6月、Q2營收同攀歷史第三高;大廠搶產能,供不應求狀況將延續到明年
台北報導
矽晶圓大廠環球晶(6488)7日公告6月合併營收54.07億元,第二季合併營收152.08億元,同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景,供不應求狀況將延續到明年,法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段,以及半導體廠庫存回補需求轉強,矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大,環球晶下半年成長加速。
環球晶6月合併營收月增12.5%達54.07億元,較去年同期成長6.8%,為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7%達152.08億元,較去年同期成長11.0%,為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元,較去年同期成長10.3%,表現優於市場預期。
環球晶表示,對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及,全球經濟活動逐漸緩慢復甦,加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等,帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高,5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因,半導體需求量持續向上增加,環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。
下半年全球半導體產能仍然供不應求,且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,且新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約,法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。
包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠,認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限,但需求卻持續成長,所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大,明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始搶產能,今年下半年價格漲幅擴大,環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。
法人表示,環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者,因為供給愈形吃緊,矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。

新聞日期:2021/06/29  | 新聞來源:工商時報

8吋矽晶圓 下半年看漲10%

需求強勁、庫存過低,預計Q3調升價格,將助環球晶、合晶等營運上攻

台北報導
由於需求強勁但庫存過低,8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後,終於要在第三季調漲,下半年價格漲幅約達5~10%。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等業者下半年營收及獲利成長。
8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求,但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段,直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況,現貨價也止跌回穩。隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強,包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低,下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
由矽晶圓市場來看,12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊,下半年同樣供不應求,現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況,下半年預期會供給吃緊,在供應商幾乎沒有擴充產能情況下,業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲,以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲,業界預期下半年價格漲幅介於5~10%。
包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商,現階段產能利用率均達滿載,對於下半年市況抱持樂觀看法,並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀,新增產能逐步開出,並預期矽晶圓供貨將更為吃緊,所以簽訂長約意願明顯提高,對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。
環球晶前五個月合併營收年增11.1%達246.07億元,合晶前五個月合併營收年增32.5%達39.44億元,嘉晶前五個月合併營收年增11.2%達7.40億元,表現均優於去年同期。法人指出,第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季,而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升,營收成長動能將明顯轉強,且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
近期包括日本信越、日本勝高、環球晶等全球前三大矽晶圓廠除了預期下半年12吋矽晶圓供給吃緊,亦透露8吋矽晶圓因為車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC等需求強勁,矽晶圓訂單已明顯超過產能,所以已著手評估興建全新的矽晶圓廠及調漲價格。

新聞日期:2021/06/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

打進5G手機、WiFi 6/6E、IoT及ASIC晶片供應鏈,Q2營收及獲利將創新高
台北報導
半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告,看好雍智受惠於聯發科擴大釋單,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3%達1.12億元,與去年同期相較成長8.6%,仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元,較去年同期成長32.1%,創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升,第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造,在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻(RF)測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6/6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨,將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出,雍智是聯發科主要測試載板供應商之一,原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20~30%,且主要以中低階5G手機晶片平台為主,但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈,市占率可望提升到50%以上。
報告指出,雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨,成為部份IoT及ASIC、WiFi 6/6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元,而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示,雍智今年營運成長動能強勁,主要受惠5G通訊、WiFi 6/6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機,而半導體異質封裝整合技術快速發展,對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升,雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求,在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域,已獲得不少客戶驗證及持續採用。

新聞日期:2021/06/22  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 出貨又創高

連五月破紀錄!業界看好強勁動能延續到年底
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告,2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元,連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮,但晶圓代工廠提高擴產規模,且客戶仍願意加價2~3倍搶下新增產能,業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。
根據SEMI統計,2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元,連續五個月創下歷史新高,與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7%,與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1%,這也是出貨金額年增率連二月大於50%。
新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型,並推動半導體設備投資金額大幅成長,5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制,半導體設備投資將繼續創下歷史新高。
在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下,設備廠接單暢旺,自有產能明顯供不應求,所以下半年開始大量釋出委外代工訂單,而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。
法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。
近期手機及筆電出貨動能趨緩,市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高,但手機廠及ODM/OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響,以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延,終端需求仍然存在。因此,IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁,加價搶新產能不手軟。
包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫,不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM製程產能建置,成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重,產能供不應求將延續到2023年。

新聞日期:2021/06/17  | 新聞來源:工商時報

矽晶圓 明後年恐大缺貨

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約,價格估續漲至2023年

台北報導
全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。
新冠肺炎疫情加速數位轉型,推升筆電及平板、伺服器等銷售,加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子成為新車款主流,不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載,記憶體廠亦全產能投片。
今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作,矽晶圓需求明顯轉強,隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降,第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升,不僅12吋矽晶圓已供給吃緊,6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限,在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看,業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。
為了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始大動作搶產能,第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約,環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者,因為供給愈形吃緊,矽晶圓市場已轉為賣方市場,今年下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。

新聞日期:2021/06/08  | 新聞來源:工商時報

環球晶 獲格芯8億美元大單

簽合作長約,擴產供應12吋、8吋SOI矽晶圓
台北報導
矽晶圓大廠環球晶8日與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽署8億美元的合作協議長約,將增加12吋絕緣層上覆矽(silicon-on-insulator,SOI)矽晶圓產量、以及擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI矽晶圓產能。長約中還包括未來數年預計將花費近2.1億美元的資本支出,為格芯位於紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。
■5月營收年增10.9%
環球晶8日公告5月合併營收月減3.8%達48.05億元,與去年同期相較成長10.9%,累計前5個月合併營收達246.07億元,與去年同期相較成長11.1%。由於環球晶6月將逐步認列貨款,預期6月營收將有明顯成長空間,第二季營收仍將維持成長,全年營收逐季成長目標不變。
■密蘇里州廠將擴產
環球晶8日宣布與格芯簽署8億美元的合作協議。環球晶表示,所製造的矽晶圓為半導體關鍵原材料之一,也因此成為格芯的供應鏈中不可或缺的一環,而8日宣布的協議將擴充環球晶可提供給格芯的SOI矽晶圓供應量。

環球晶在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓,將用於格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠,同樣於密蘇里州廠所製造的8吋SOI晶圓將用於格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠,創造多樣化的半導體解決方案,以滿足5G智慧型手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應用對格羅方德先進射頻技術急遽增長的需求。
環球晶表示,這項長期合作協議未來幾年需要的總金額預計近2.1億美元,用以擴充環球晶的密蘇里晶圓廠產能。12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。
為滿足客戶及持續增長的全球電腦晶片需求,格芯將在2021年投資14億美元擴充產能,因此格芯需要更多如同環球晶所生產的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。環球晶是世界領先的8吋SOI晶圓製造商之一,也是格芯8吋SOI晶圓現有及長期供應商。格芯及環球晶今年2月宣布將密切合作之意向,並大幅擴大環球晶現有的12吋SOI晶圓產能,而此次宣布的協議更象徵彼此的合作向前邁出了重要的一步。
環球晶董事長徐秀蘭表示,此次深化與格芯的戰略夥伴關係,擴大在半導體供應鏈中的重要角色,期待環球晶的12吋SOI晶圓生產試驗線能在今年進入試產,並加速與格芯的合作。

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