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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發佈最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋（MSI），創下季度出貨的歷史新高紀錄，較業界預期提早約3個季度，顯示矽晶圓市場景氣已進入多頭循環。
根據統計，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達3337百萬平方英吋，與去年第四季的3200百萬平方英吋相較成長4.3％，與去年第一季的2920百萬平方英吋相較成長14.3％，同時超越2018年第三季的歷史紀錄，在第一季的傳統淡季創下矽晶圓出貨歷史新高。
業界原本預期，矽晶圓市場下半年才會開始進入強勁成長階段，今年第四季或明年第一季才可能創下矽晶圓出貨的季度新高紀錄，沒想到今年第一季矽晶圓出貨面積就改寫新高，與業界預期提早了3個季度，也說明了矽晶圓市場景氣已走出谷底並步上多頭循環。
SMG主席暨信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量成長幅度。
國際矽晶圓大廠近期紛紛釋出對市場前景樂觀看法，龍頭大廠日本信越（Shin-Etsu）預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後半將陷入短缺，並已與客戶洽談漲價。第二大廠日本勝高（SUMCO）表示矽晶圓今年以來供需呈現相當緊繃狀態，8吋及12吋矽晶圓供不應求情況將延續到年底。環球晶同樣看好今年矽晶圓供給吃緊，並看好明年市況會比今年更好。
今年上半年12吋磊晶矽晶圓（Epi Wafer）及拋光矽晶圓（Polished Wafer）產能已經銷售一空，下半年產能亦被客戶預訂一空，訂單量大於供給量，半導體廠與矽晶圓廠開始簽訂長約。在8吋矽晶圓部份，車用晶片及電源管理IC訂單大增，市況已反轉向上且訂單能見度看到年底，6吋矽晶圓因為金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件投片量增加而帶動出貨。業者看好矽晶圓提前進入漲價循環，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等營運逐季看旺到年底。

SEMI表示，今年全球規模有望突破800億美元，續挑戰新高
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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19％，銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元，並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資，業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求，且業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。法人表示，包括極紫外光（EUV）光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠，而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈，資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計，中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場，銷售額年增39％達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二，銷售額在2019年大幅增長後，2020年約略持平。韓國大幅成長61％達160.8億美元，繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦，年度支出各有21％及16％的增長。北美則是連3年正成長後，2020年銷售首度出現下滑20％達65.3億美元。
SEMI表示，2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19％，其他前段設備銷售額則有4％的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34％，測試設備總銷售也有20％的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，展望2021年，隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資，看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速，曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用，將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估，全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元，再創歷史新高紀錄，且因為台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年2月份設備製造商出貨金額達31.350億美元，連續2個月創歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求，包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求，SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。
SEMI統計，2021年2月北美半導體設備製造商出貨金額來到31.350億美元，較前月成長3.2％，較去年同期成長32.0％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，由於多種終端應用市場對於半導體有長期的強勁需求，SEMI看好全球數位轉型將持續推動半導體設備投資的增長。
晶圓代工廠及DRAM廠今年投資重點在於擴建極紫外光（EUV）產能，包括台積電、英特爾、三星、SK海力士等已向艾司摩爾（ASML）預訂EUV曝光機，其中，台積電及三星下半年加快3奈米晶圓代工產能建置，三星及SK海力士建置1a奈米DRAM產能。
SEMI預期在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠，對今年展望抱持樂觀看法。

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國際半導體產業協會（SEMI）18日公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。
該數字繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。法人看好家登、漢唐、京鼎等資本支出概念股的今、明兩年營運表現。
SEMI表示，在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。
晶圓廠設備支出歷來有其周期性，在第一年及第二年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾歷過四年期的連續增長。
SEMI調查顯示，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。
功率元件和微處理器（MPU）晶片預測期內也將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46％和26％的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40％，進一步助長這波漲勢。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,374家廠房和生產線，2021年或之後將開始量產的廠房及生產線也包含在內。
而半導體設備支出持續拉高，製程微縮推進是主要動能，其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代是成長關鍵。法人看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升，家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單，弘塑在先進封裝及濕製程設備領域居領先地位，京鼎因記憶體廠投資增加帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。

矽晶圓供不應求，展望今年營運比去年好，營收有機會逐季成長並創新高
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矽晶圓大廠環球晶16日召開法人說明會，去年矽晶圓出貨如倒吃甘蔗逐季轉佳，全年合併營收553.59億元，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。
環球晶受惠於晶圓代工產能滿載，記憶體廠提高投片量，矽晶圓產能已供不應求，看好今年營運表現會比去年好，營收有機會逐季成長並創下歷史新高，至於收購德國世創（Siltronic）一案預計下半年完成交割。
環球晶公告去年第四季合併營收季增0.9％達141.37億元，較前年同期成長4.7％，平均毛利率季減0.9個百分點達36.3％，較前年同期減少1.9個百分點，營業利益季減22.1％達31.75億元，較前年同期減少17.6％，受惠於業外收益提升，歸屬母公司稅後淨利季增1.5％達34.38億元，較前年同期成長18.2％，為6季度來新高，每股淨利7.90元優於預期。
環球晶去年合併營收553.59億元，較前年小幅衰退4.7％，平均毛利率年減2.1個百分達37.2％，營業利益152.87億元，較前年減少14.6％，歸屬母公司稅後淨利達131.04億元，較前年小幅下滑4.0％，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。
環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然去年世界經濟受到疫情衝擊，但環球晶營收及出貨量仍逐季成長、無懼逆風。環球晶去年營收、營業利益、稅後淨利、每股淨利等都是歷史第三高，其中稅後淨利率23.7％創下環球晶創立以來最高紀錄。
徐秀蘭表示，美中貿易摩擦和疫情對於全世界的5G發展產生衝擊，但預期今年將加快5G基礎建設佈建，而智慧型手機具備正向發展動能，需求預期將於今年回彈，5G智慧型手機出貨將有強勁成長。至於車用半導體市場部份，每輛車內含的平均半導體價值預期將會增加，為今年的復甦增添強勁動能。
環球晶公開收購Siltronic一案已於3月1日屆滿，最終成功取得70.27％股權，環球晶預期今年下半年完成最終交割，但取決於所需的反壟斷及國外投資主管機關核准。法人看好環球晶完成收購後，明年營收及獲利將有明顯成長，全球排名也將坐二望一，同時對矽晶圓的報價上亦具有相對優勢。

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矽晶圓大廠環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購德國矽晶圓廠世創電子（Siltronic）所有流通在外股份一案，最終取得70.27％收購股權比例。環球晶可望下半年完成併購案，法人預估環球晶完成合併後的年度營收將上看新台幣1,000億元。
環球晶在今年1月22日提出合併Siltronic的最優且最終收購價每股145歐元，最低收購比率降至50％，至2月10日收購期間截止後，已取得56.92％收購股權比例，達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令，公開收購期間將延長兩週至3月1日德國時間24時截止。
環球晶4日宣布，子公司GlobalWafers GmbH公開收購Siltronic所有流通在外股份一案，法定公開收購延長期間於3月1日屆滿，最終共取得70.27％收購股權比例。也就是說，在獲得各國主管機關核准後，環球晶將可望在下半年完成併購Siltronic。
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，此次最終取得股權超過70％，代表環球晶與Siltronic的合併迎來又一個重要的里程碑。合併後，環球晶將擁有更大的生產規模及更豐富的產品線，以提供全球客戶更佳的服務。
若以截至去年第三季的過去12個月營收計算，環球晶為第三大矽晶圓廠，市占率達15.2％，Siltronic為第四大廠市占率達11.5％，合併後環球晶將擠下日本勝高（SUMCO）成為全球第二大矽晶圓廠，市占率將達26.7％。

半導體設備市場 台灣稱霸
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國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
■今年全球將再成長逾10％
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。
■晶圓代工吃緊到下半年
曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
■DRAM市場景氣反轉向上
在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。
曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。
曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。

元月紅火「是今年好的開始」，法人看好資本支出概念股直接受惠...
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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年1月份設備製造商出貨金額達30.402億美元，創下歷史新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺且產能供不應求，晶圓代工廠及IDM廠的邏輯製程產能訂單滿到下半年，DRAM及NAND Flash價格止跌回升帶動記憶體廠加快新製程量產，預期今年全球半導體設備投資將創下歷史新高。
根據SEMI統計，2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破30億美元大關、來到30.402億美元歷史新高，較2020年12月的26.808億美元成長13.4％，與2020年1月的23.402億美元相較成長29.9％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始，說明了數位轉型加速推動對半導體設備強勁而持久的需求。
全球半導體廠今年資本支出預期將創新高，對半導體設備採購金額也將創下歷史新高，法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠且接單暢旺，對今年展望抱持樂觀看法。
另外，今年半導體產能供不應求，包括台積電、三星、SK海力士、英特爾等今年均將擴大極紫外光（EUV）產能建置，EUV產能會持續放大，法人亦看好極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備代工廠帆宣、EUV機台精密零件廠公準等業者今年營運，訂單能見度已看到下半年。
由製程推進來看，晶圓代工廠今年資本支出重頭戲除了擴大EUV產能因應客戶強勁需求，邏輯製程也將開始由5奈米推進至3奈米，台積電預期下半年3奈米開始試產，明年就可進入量產階段。至於IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產能建置，10奈米產能進入量產，7奈米研發加速進行，並會在7奈米製程開始導入EUV技術。
在記憶體廠部份，DRAM廠今年加速由1z奈米跨入1a奈米，包括三星、SK海力士已經開始採用EUV微影技術生產DRAM，且產品線則開始轉進DDR5及LPDDR5。至於NAND Flash廠今年投資重點鎖定在3D NAND堆疊層數升級，預估170層以上3D NAND可在今年導人量產，研發則開始朝向200層邁進。

全年賺17.27億元，每股淨利6.37元，董座預期：今年會更好

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台積電轉投資封測廠精材（3374）2日召開線上法人說明會，去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季，12吋晶圓測試業務滿載，加上車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單轉強，推升去年全年獲利達17.27億元，較前年大增約8.5倍並創下歷史新高，每股淨利6.37元。
對今年展望部份，精材董事長陳家湘預期，上半年營收與獲利將高於去年同期，全年營收及獲利將平穩成長。
精材去年第四季合併營收季增12.5％達24.00億元，與前年同期相較成長71.9％，平均毛利率季增3.3個百分點達39.8％，與前年同期相較大幅提升18.4個百分點，稅後淨利季增38.9％達8.31億元，較前年同期成長逾3.2倍，每股淨利3.07元。精材第四季晶圓封裝銷貨量季增11.7％達15萬片8吋約當晶圓，晶圓測試銷貨量季增27.0％達16.4萬片。
精材去年合併營收72.78億元，較前年成長56.4％，平均毛利率年增18.7個百分點達30.4％，營業利益率年增19.2個百分點達24.2％，稅後淨利17.27億元，與前年相較成長近8.5倍，每股淨利6.37元。
陳家湘預估，今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）第一季淡季不淡並優於去年同期，加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。不過，精材CSP封裝因應第二季進行部份產線調整，部份訂單往前拉至第一季，轉換期呈現明顯的季減。
陳家湘表示，因為測試機台是由客戶託管（consign），精材今年暫無擴充產能規畫，預期全年營收及獲利趨於平穩成長。不過，新台幣升值對營收及獲利會有不利影響，今年仍要持續關注新冠肺炎疫情變化對終端電子產品消費力道與大環境的影響，精材因應長遠業務發展需求，將增加研發人力與設備投入，提升長期競爭力。
由於CIS元件封裝產能供不應求，法人十分關注精材是否重啟12吋CIS元件WLCSP生產線，但精材表示，不會重啟12吋相關業務，但是會將重啟部份12吋機台去做研發，並且尋找非影像測試的業務機會。而今年精材會投資1,000萬美元購置研發設備及增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝應用。

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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元，創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年，記憶體廠新一代製程進入量產，預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。
根據SEMI統計，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元，較2020年11月的26.116億美元成長2.6％，與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
過去第四季都是資本支出淡季，但去年半導體市場需求強勁，未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響，設備出貨淡季轉旺，2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元，與2019年同期相較成長18.6％。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元，較2019年242.893億美元成長22.6％，創下年度出貨金額歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長，年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高，為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。
SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現，包括EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等，2021年營運看旺，營收及獲利均可望創下歷史新高。