台北報導
　日本力拚矽島復活的決心，讓台系矽智財（IP）業者嗅到龐大商機，除世芯-KY、力旺已落地設立據點外，神盾拿下日本老牌IP業者Curious 6成股權，間接獲取日本眾多合作機會，台積電孫公司益芯科也看準趨勢持續耕耘日本客戶，均看準了日本半導體重返榮耀契機。
　日本打造先進半導體供應鏈，除了引進台積電於熊本設廠，並支持國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能，日本經產省於2023年6月發表《半導體與數位產業戰略》報告，計畫於2030年推升半導體產值至15兆日圓（約新台幣3兆元），較2020年的5兆日圓提升2倍。
　日本矽島商機無限，吸引台IP廠卡位，神盾集團於上周宣布收購Curious 6成股權，便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係；Curious與台IP、IC設計業者合作許久，包括台積電、聯電，及各大IP公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。
　神盾不諱言的指出，台積電、力積電等赴日設廠，都將是未來目標，透過Curious能將集團旗下IP公司，包括乾瞻科技、星河半導體在內之矽智財，打入各大代工業者。
　搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技，深耕日本市場多年，自2004年開始，SoC設計服務已設計定案（Tape-out）超過500個項目，應用範圍涵蓋AI、CPU、車用，並即將有7奈米產品即將問市；由台積電子公司世界先進持股12.9％，益芯與晶圓代工廠緊密配合，提供客戶供應鏈管理服務，亦即ASIC設計服務。

Cupola360晶片供不應求！晶心科攜手生態系夥伴，再攻車用、AI

台北報導

　RISC-V IP公司晶心科技（6533）顛覆傳統架構，提供業界多元選擇。晶心科IP逐漸深化應用，攜手業界領導公司，打造RISC-V CPU。其中，信驊（5274）Cupola360多影像專用處理晶片便採用晶心科IP，供應鏈透露，該解決方案深受市場青睞、供不應求；此外，晶心科與生態系夥伴合作，積極進軍車用市場、打造Compute in memory解決方案、及深化AI應用等領域。

　晶心科在過去七年，營收成長近5倍，站穩其作為RISC-V處理器IP領域之領導地位。晶心科技董事長暨執行長林志明指出，受惠北美大客戶挹注，去年AI已占營收比重達38％，未來AI及高效能運算（HPC）應用的需求持續增長，加上對專用SoC的需求，是晶心的主要推動力之一。

　林志明強調，晶心科提供客戶向量處理器之外，也逐步滲透至其他精簡的邊緣產品，如DSP、AI加速應用等；任何東西都需要AI，大客戶更指出，只要有手機、電子設備開啟臉書、IG等軟體，就需要用到晶心科處理器，因此他一點都不擔心。

　晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士分析，去年底AX65上市獲得客戶不錯反饋，車規領域，亦有斬獲，D25F-SE跟 D45-SE將在今年取得車規認證，豐富車用產品組合。

　晶心科研發量能已得到大幅提升，北美研發中心非常順利，目前在當地有四個設計中心，從過往一年2顆處理器，到去年共有6顆 新品發表，更涵蓋最新AI處理器，未來將可全年無休，為客戶提供即時支援。

　晶心科產品逐步獲得客戶認同，開始大量導入市場。與信驊合作之Copula360智慧巡檢解決方案，深獲好評、眾多智慧工廠開始導入；另外，已有客戶與晶心科共同打造存算一體（CIM）晶片，將邏輯、記憶體晶片相結合，並已於台積電投片。

　林志明透露，在 AI、車用、Android應用處理器等需求帶動下，今年營收有望挑戰歷史新高，延續過往呈現高成長，並有望在今年實現營利。

【台北報導】
鈺創（5351）卡位當紅的機器人應用，攜手子公司鈺立微電推出人工智慧專用eCV系列系統單晶片（SoC），同時也投入DWB高頻寬記憶體開發，全力強化AI布局量能。

鈺創指出，鈺立微的新一代人工智慧專用eCV系列SoC，搭載基於安謀架構的CPU，提升先進自主機器人、智慧居家和工業物聯網解決方案的人工智慧能力，除了代表鈺立微全面擁抱AI+概念，也擴大集團產品線的廣度。

鈺創強調，人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片，鈺創集團稱之為「AI+」的概念，而eYs3D正在透過新的eCV系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和處理能力。

鈺創投入DWB高頻寬記憶體，持續布局中小型AI終端應用上可發揮高頻寬的獨特優勢，這是未來二至三年鈺創與客戶積極開拓的市場，今年也會在機器視覺AI方面陸續推出晶片與次系統。

鈺創在高速傳輸介面領域也傳出捷報，取得USB-IF的USB4及Intel Thunderbolt4認證，並獲大廠導入採用，加上鈺創積極朝IP領域發展，在台灣成立日創值科技，法人看好中長線營運可期。

【2024-03-21/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　人型機器人加入生成式AI後，發展獲爆炸性成長，台廠於硬體將有望扮演女媧角色，打造人型機器人軀幹外，並賦予眼、耳、鼻、口舌、皮膚等五感。業者指出，影像感測IC、MEMS麥克風IC能夠提供人型機器人視覺、聽覺資訊接收，再透過大型語言模型運算，做出相關反饋；台灣IC設計業者有望以既有技術跨足新領域，包括鈺太（6679）及原相（3227）等可望受惠。
　輝達GTC大會黃仁勳強調，開發通用人形機器人基礎模型是當今AI領域中最令人興奮的課題之一。意即人型機器人為AI下一個世代發展，進一步帶動全球機器人技術領導者，積極發展、致力於突破人型機器人領域發展。
　台廠坐擁過往PC、IPC產業經驗積累，打造人型機器人軀幹具備相當技術，尤以ODM、OEM公司能完整將軟、硬體相互結合，提供國外廠商最佳解決方案。另外，在晶片設計領域具備地利優勢，能與各家代工廠相互配合、即時提供解決方案。
　業者指出，感測領域台廠如原相、凌陽、昇佳電子皆有相關經驗，雖然過往多以消費性產品為主，不過也累積相關感測經驗及視覺解決方案、IP選擇多元。其中，原相全域快門影像感測器，結合視覺與機器學習技術，使機器能夠通過視覺來感知周遭的環境；再透過訓練使機器能詮釋來自感測器的輸入值，以仿效人類的行為並執行任務。
　此外，聲音接收免不了麥克風應用，鈺太MEMS微機電麥克風解決方案，今年已攜手聯發科打入更多智慧型手機客戶。伴隨聯發科與輝達持續深度合作，未來更有機會打入智慧座艙解決方案、劍指機器人收音市場。
　業者指出，依循過往零組件為國際大廠代工，逐漸引入台廠IC設計解決方案之模式，台灣IC設計公司積極備戰，爭取未來人型機器人新藍海。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
台北報導
　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

主攻智慧座艙晶片，助汽車產業邁入新世代；輝達也宣布擴大與比亞迪合作
　台北報導
　千呼萬喚始出來，聯發科攜手輝達車用智慧座艙晶片正式亮相。聯發科19日於輝達GTC大會中，一口氣端出四款晶片產品，全數支援輝達DRIVE OS軟體及整合輝達GPU之全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片（SoC），將汽車產業帶入新世代。
　根據聯發科先前規畫，與輝達合作將從智慧座艙開始，預定2025年推出正式產品。同時間，輝達亦宣布擴大與陸系大廠比亞迪的合作，增添外界想像空間。
　Computex 2023聯發科宣佈與輝達合作，將打造領先業界的系統單晶片；藉由與NVIDIA GPU及AI軟體技術的組合，跨入車用智慧座艙領域。聯發科於19日輝達GTC大會期間正式將成果亮相，推出CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，四款車用晶片。
　承襲智慧型手機Dimensity系列，Dimensity Auto瞄準細分市場，分別提供豪華到入門款，方便車廠調整物料清單（BOM）成本。使用Armv9-A架構及搭載輝達下一代GPU加速的AI運算和RTX圖形處理技術，聯發科晶片支援深度學習與光線追蹤，並於車內端側運行大語言模型（LLMs）。
　智慧座艙平台內建多攝影機HDR ISP，支援前置、車內和全景攝影機；整合音訊DSP，支援語音助理功能，駕駛人無需手離方向盤亦能使用資訊娛樂系統。
　聯發科指出，其座艙晶片提供電源管理晶片全系列解決方案；支援螢幕融合技術，實現OLED柔性螢幕、超大螢幕、多螢幕顯示；APU的算力可為ADAS駕駛輔助系統使用。
　而聯發科也將尖端通訊技術搭載於Dimensity Auto上，包含5G NTN 雙向衛星通訊能力、5G RedCap、5G Sub-6GHz 載波聚合技術，甚至是Wi-Fi 7、GNSS 全球導航衛星系統；有望能帶領旗下關聯企業共啖汽車市場大餅，包括達發、鈺太等公司。
　輝達同時宣布，擴大與中國大陸電動車廠比亞迪的合作，納入AI訓練、汽車製造與車用運算，會與多家大陸車廠合作。其中，比亞迪將採用輝達車用晶片Drive Thor，由Blackwell架構驅動；未來市場關注Dimensity Auto是否能伴隨輝達滲透至各大車廠，進一步帶領聯發科集團大舉跨入車用市場。

台北報導
　群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟，群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」，將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合，加速普及生成式人工智慧應用及服務。
　群聯技術長林緯強調，群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，將為AI模型微調 （Fine-Tuning）運算領域，帶來革命性貢獻，而聯發科的「MediaTek DaVinci」平台，在AI服務領域，也已取得卓越的成就，通過雙方的共同努力，將能快速導入AI應用於大眾的日常生活，並為客戶創造更大的價值。
　聯發科人工智慧暨數據工程處協理葉家順表示，聯發科長期致力於推動AI的創新與應用，期待「MediaTek DaVinci」生成式AI服務平台能為產業激發出更多的新應用。群聯的「aiDAPTIV+」技術方案，不僅帶來了前所未有的地端運算能力，也為使用者和開發者社群開啟新的可能性。
　「MediaTek DaVinci」平台是聯發科技基於GAI服務框架（GAISF）打造的一款先進的生成式AI服務開放式平台，開發者可在「MediaTek DaVinci」平台上開發各類實用的插件，建立豐富的生態系統，同時提升使用者的互動體驗。
　群聯的「aiDAPTIV+」服務方案，通過其獨特的SSD整合AI運算架構，將大型AI模型進行結構性拆分，並與SSD協同運行。不僅大幅降低了AI基礎建設的硬體成本，還提高了運算效率，使得在有限的GPU與DRAM資源下也能夠訓練大型的AI模型。

客戶拉貨動能恢復，加上2月大陸訂單持續強勁，法人：Q1營收有望淡季不淡

台北報導

  瑞昱（2379）客戶拉貨動能恢復，累計2024年前二月合併營收年增超過4成，顯示供應鏈庫存轉佳；展望2024年，景氣復甦、網通規格、基建升級、新應用領域擴展可期。瑞昱於乙太網路等相關網路晶片具備競爭力，近期被納入Arm生態系合作夥伴，將有機會接觸更多國際級客戶，提供客製化晶片，擴大營運規模。

  瑞昱公布2月合併營收達78.23億元，受工作天數影響，較1月減少10.7％，相較2023年同期則年增26.25％；累計2024年前二月合併營收達165.83億元，較2023年同期增加41.9％；顯示終端供應鏈拉貨需求已較2023年初改善許多。

  第一季出現補貨潮，2月來自中國大陸之訂單持續強勁，大規模標案展現需求，法人估計，瑞昱本季度營收將有望淡季不淡；在網路通訊、連接產品規格不斷升級下，有機會逐季成長。

  瑞昱2024年也受惠AI需求帶動，網通規格、新應用領域逐步擴展，包括WiFi6／6E、WiFi 7世代交替、2.5G／5G乙太網路、10G PON等，需求加速；另外於車用乙太網路也將從既有之車載網路解決方案，延伸到WiFi、Audio DSP等應用。

  瑞昱表示，2024年車用PHY或乙太網路都有高於公司平均的成長動能，且OEM及Tier1零組件廠已經開始導入WiFi及音訊晶片進入車用產品，最快在2025年開始貢獻業績。

  客製化晶片，則加入Arm生態系。自2013年以來，瑞昱便與Arm建立穩固的合作夥伴關係，在網通、音訊、視訊解決方案、自定義AI引擎和設計服務方面的專業知識能夠讓瑞昱IP與Arm結合，並整合客戶及第三方IP，打造高效能的解決方案。

  瑞昱發言人副總黃依瑋強調，先進製程技術正在研發中，並提供先進封裝解決方案，提升瑞昱產品競爭力。

台北報導
　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。
　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。
　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。
　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。
　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。
　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。

台北報導
　IC設計業者偉詮電（2436）26日公告，2023年合併獲利2.09億元，每股稅後純益（EPS）1.18元。
　偉詮電董事會決定以保留盈餘加發股利，每股配發現金股利1.2元，維持與2022年一致水準，按26日收盤價69.9元計算，現金殖利率1.71％，該公司訂5月29日召開股東會。
　偉詮電創立1989年7月，已具34年歷史，產品以電源管理與智慧應用兩大產品線，在電源管理IC部分，主要用於筆電、手機及遊戲機。
　在智慧應用部分，主要為MCU產品、馬達控制IC等。馬達控制IC是併購陞達科之後，新加入的產品。
　偉詮電2022年8月以11.2億元收購陞達科51％股權，10月完成董事成員改選，陞達科現為偉詮電子公司。
　該公司對Type-C滲透率及伺服器散熱風扇較樂觀，預估Type-C 2025年美國大品牌NB、PC約8至9成都會使用Type-C，在庫存調整後，滲透率增加的趨勢會再起來。
　該公司認為，由於現在很多手機不附充電器，就會流到AM市場，規模就會比較難預估。
　筆電部分都還會附inbox充電器，預估滲透率將從目前的50～60％，至2024年提升至70％，2025年再拉升至80～90％。
　目前集團伺服器散熱風扇的產品線整合成一個路徑圖，偉詮電主要做MCU，陞達科主要做ASIC。
　目前伺服器風扇出貨主要為12V，48V產品預計2024年第一季推出。