台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

受惠伺服器帶動散熱需求 風扇馬達控制IC成營運新亮點
【台北報導】
IC設計廠偉詮電（2436）受惠AI伺服器需求暴增，對散熱需求同步躍升，旗下散熱風扇馬達控制IC出貨暢旺，搶搭AI伺服器要求高解熱性能帶來的龐大商機。

生成式AI應用驅動AI伺服器需求高度成長，市調機構集邦科技（TrendForce）預估，今年全球AI伺服器出貨量可望年增近38%，逼近120萬台。

由於AI伺服器耗能更高，對散熱需求大增，推升偉詮電的散熱風扇馬達控制IC出貨暢旺，在半導體庫存調整持續之際，成為營運新動能。

偉詮電截至今年6月業績已連續兩個月增溫，不僅主力產品USB PD晶片拉貨力道回升，隨著散熱風扇馬達控制IC搭上AI伺服器商機，相關拉貨力道強勁，法人看好，偉詮電本季業績將持續上攻。

就各產品線近期動態來看，USB PD晶片是偉詮電近年主力產品，隨著客戶端庫存調整去化已一段時間，拉貨力道逐漸回溫，包括筆電與遊戲機充電器應用都逐步恢復訂單動能。

至於近期受矚目的智能散熱風扇馬達控制IC方面，偉詮電主攻伺服器應用，除了一般伺服器，也供應熱門的AI伺服器之用，並成為其營運新亮點。法人表示，該公司智能散熱風扇馬達控制IC占今年整體業績比重有望提高。

散熱風扇馬達控制IC是偉詮電重要的新興產品線，該公司為強化布局，去年公開收購取得此一領域業者陞達科過半股權，並順利入主董事會，期望使得相關產品面可更寬廣、客戶群更完整、人才更充實。

法人表示，雖然今年的傳統旺季效應不比以往，但在既有產品拉貨力道漸有恢復，以及新產品線應用動能擴大的幫助下，偉詮電第3季業績表現仍有機會優於第2季。在晶圓廠投片方面，偉詮電經過一段時間調節以降低庫存水位後，估第3季投片量有機會開始提升。

【2023-07-14/經濟日報/C3版/市場焦點】

AI大發功
台北報導
　矽智財IP廠商世芯-KY股價挾AI題材，盤中一度攻上2,050元新高，尾盤因獲利回吐賣壓出籠，終場以1,950元作收，上揚3.72％，創史上收盤新高，蓄勢挑戰二千元俱樂部，近逼IP一哥力旺2,110元價位。世芯6月合併營收26.10億元，月減4.1％，年增147.0％，惟第二季合併營收達79.40億元，季增38.8％，年增166.9％，受惠美系雲端服務供應商7奈米AI ASIC需求暢旺，法人估計，強勁的AI／HPC應用需求，以及客戶持續穩健開案，將驅動下半年營收持續成長。
　世芯營收持續堆疊，第二季除北美大客戶晶片持續量產外，亦有NRE之認列，繳出季月雙增之好成績，更創下掛牌以來最旺之季度營收。助世芯股價持續強勢，13日盤中更寫下2,050元之歷史新高，一度突破兩千元關卡。
　世芯逐步將重心轉往北美市場發展，在中國大陸會專注在不涉敏感科技的專案。整體而言，中國設計需求仍強勁，雖然美國新一輪禁令致使大陸設計活動放緩，不過第二季有回溫跡象。
　世芯在取捨研究開發資源在北美、中國間的分配，決定支援既有客戶，並專注較不敏感車用應用，其餘便轉往專注在北美，北美大客戶AI晶片需求續增，未受整體資料中心放緩影響，量產營收持續增加，製程節點也持續往5奈米推進，成長主要來自HPC、車用應用。
　法人認為，世芯雲端客戶除了固有的訂單之外，在北美HYPERSCALER（超大規模雲端服務）的公司都有掌握到新案，如Microsoft、Google、Meta等皆有奪得。儘管部分訂單也面臨景氣逆風，但持續往先進製程走，部分7奈米案件往5奈米迭代，有助ASP的提升，另外3奈米NRE將會在2024年貢獻，公司對明年展望持續樂觀。
　至於世芯之私募案，由緯創（3231）及私募基金ACHG Limited，以每股1,448元、總金額共計19.98億元認購，已於10日收足股款。緯創希望透過私募入股，達成業務上的互補，未來雙方也會攜手朝向高效能運算、AI、車用三大領域合作。

營收創同期新高，並再次繳出雙增佳績
台北報導
　台積電家族創意搶搭AI列車，6月營收24.23億元，月增12.76％、年增28.99％，創同期新高，且連續兩個月繳出「雙增」佳績。第二季單季營收65.87億元，季增0.89％、年增22.42％；累計上半年營收131.16億元，年增32.55％。
外傳美國有意封殺中國AI發展，創意5日遭到空頭摜壓，股價跳空走低，一度大跌150元至1,550元，但隨即逢低買盤進場，終場跌幅收歛至3.82％，收在1,635元。
　■高頻寬記憶體利多
創意今年漲幅高達157％，受惠AI伺服器大都採用HBM（高頻寬）記憶體，業者調查，目前主流產品HBM2e為主，預估2024年HBM3有機會成為主流，國際大廠Hynix、Samsung、美光市佔率分別為50％、40％、10％:目前各CSP（雲端服務商）有意自行開發ASIC，而創意所HBM3控制器和實體層IP也通過Hynix、Samsung的認證，可望打入CSP相關供應鏈。
　■營運將雙位數成長
法人指出，創意第二季營收與公司展望一致，大致季持平，主要是Turnkey營收季增低個位數百分比，將抵銷NRE營收季減高個位數百分比，整體而言，營收動能持續，今年公司營收及獲利皆呈雙位數成長，並於2024～2025年進一步擴張。
法人分析，創意今年營收將年增雙位數，主要動能為Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時，持續取得新專案與招募研發人才，也將支撐NRE營收。
該公司是市場上認為的AI受惠股，該公司也已獲得數項AI專案，其中，主流NRE專案逾50％與AI相關。因設計周期較長，專案總價亦較高，多數AI專案採7／5奈米製程，這些專案將穩健挹注2023～2025年NRE營收。
　■AI專案邁向5奈米
法人預估，創意2023年毛利率將微幅年減，營業費用將因公司員工人數增加，與4月實施調薪，年增個位數百分比。
由於5奈米專案完成設計定案在即，有望於2024年貢獻Turnkey營收。首項5奈米專案有望於2023年第四季到2024年第一季完成設計定案，並在客戶完成驗證後於2024年下半年進入量產。法人預期，5奈米專案將使創意於AI發展上立於優勢地位，且AI相關專案的取得，在持續成長的客製化AI晶片設計市場中，創意將扮演關鍵角色。

限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台，亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商（CSP）遭點名首當其衝，兩大CSP大陸業務恐遭重擊，牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務業者後續訂單動能。

業界分析，目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC，如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾（ Marvell）打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造，亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令，使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創，兩家業者也面臨訂單下滑風險，屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好，業績、股價扶搖直上，兩家公司同登台股千金股；其中，世芯與AI晶片案件連結度最高，目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件，公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件，世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面，今年AI案件大多是貢獻委託設計（NRE）營收，市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下，該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比，可能都將翻倍成長，從今年的一成多，於明年跳增到二成多，如今美系CSP廠拓展大陸恐受創，市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言，美中對抗以來，ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制，對於業者究竟會造成多少影響，還無法立即得知，尚待更多觀察。業界人士指出，美中對抗已一段時間，市場對半導體需求並未因此減少，畢竟上有政策、下有對策，大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】

IC設計營收 本季谷底翻揚
台北報導
　市調機構集邦（TrendForce）指出，第一季因供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，不過，由於部分新品及特殊規格急單出貨，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，季增0.1％，與去年第四季持平。展望第二季，基於ChatGPT等生成式AI風潮，加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚，度過市況低谷。
　集邦表示，從各家第一季度營收表現來看，Qualcomm（高通）受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1％，大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退，市占維持23.5％，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，第一季營收首度呈現季減。
　持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者，Nvidia（輝達）遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20％與10％，市占率提升至近2成。
　AMD（超微）則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，各項業務增減不一，其中嵌入式（embedded）及遊戲（gaming）業務呈現增長，抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績，第一季營收季減約4.4％。
　聯發科（MediaTek）適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20％與13％。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨，營收持穩。整體季減幅度較前季收斂，第一季整體營收季減8.8％，市占率自前季10.2％萎縮至9.3％。
　Marvell（邁威爾）第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊，第一季營收呈現季減7.1％。各平台營收變化中，除消費性產品因季節性因素下滑外，資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。
聯詠（Novatek）則受惠電視相關零組件庫存回補，帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24％及2％，第一季營收成長達10.7％，市占2.3％、維持全球第七。
　值得留意的是，Cirrus Logic集中於單一客戶Apple，占營收超過8成，第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使營收大幅率退，季減超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補。

整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現
台北報導
　中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。
　台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。
　台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。
　為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。
　不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。
　轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。
　展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。

台北報導
　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
　伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
　記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
　記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
　其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
　第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
　旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
　目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
　群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
　然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。

舒緩少子化衝擊 科技大廠呼籲產官學及早籌謀 避免半導體人才短缺
【台北報導】
少子化趨勢日漸嚴重，我大專校院培育STEM（科學、技術、工程、數學等簡稱，亦稱理工科）學生人數跟著減少，已成為我國產業發展隱憂。統計顯示，101學年STEM在學生有近46.4萬人，但到111學年則僅約37.9萬人，十年來少了逾8.5萬人，聯發科及台積電呼籲，產業界、學術界及政府及早籌謀、傾全國之力培育理工科人才。

半導體業界關注STEM領域學生減少趨勢。台積電處長張孟凡日前在國科會一場論壇上表示，我國STEM理工科大學畢業生人數嚴重減少，2012年STEM大學畢業生有8.2萬人，到2020年減到只剩6.5萬人，減少二成之多。

張孟凡說，少子化衝擊、畢業生選擇變多，致理工科畢業生減少，使半導體領域人才面臨短缺。此外，理工科大學畢業生減少，進而影響碩博士生來源，這個篩選機制是個問題，不只是數量減少，進而影響人才品質。他強調，對台灣民間半導體公司、IC設計公司，博士投入研發非常重要，「人才培育是一個橫跨產官學的長期過程」，需要各界及早籌謀。

聯發科資深副總陸國宏也在論壇上表達擔憂，半導體IC產業有很高槓桿效應，帶動全球ICT科技產業發展。而台灣IC設計產業營收全球第二，需要優質理工人才，而今卻受到人才短缺衝擊。

他指出，台灣不但少子化，而且理工畢業生人數減少，比率還下降，相較於美國、歐洲、中國大陸、南韓，台灣是理工STEM畢業生唯一負成長區域。此外，全世界也會來台灣爭奪半導體人才。

針對STEM領域人才減少，陸國宏認為，台灣高等教育資源包括大學及研究所，都應重新分配，除增加理工學生名額，並需要給予足夠師資、設備及教學經費，台灣要傾全國之力鼓勵孩子基礎學科；同時，引進外籍人才，並持續鼓勵留外人才回台。

國發會表示，針對因少子化，STEM領域人才減少，自110學年度起擴充半導體、AI、機械等相關學系招生名額10%，111學年STEM招生額度就擴增6,610名，因此，STEM學生占大專校院比率為33.3%，為近九年新高。官員解釋，STEM學生人數的確在減少，但因擴增STEM名額，使得STEM學生不致下滑過快。

國發會進一步檢討外籍人才引進，目前半導體製造業（含IC設計）若僱用外國大學畢業生，一律不受須工作二年經驗限制，但聘僱月薪仍須達4萬7,971元以上。未來不排除再進一步引進外籍生鬆綁，此外，將與產業界合作，規劃專案攬才計畫。

【2023-06-12/經濟日報/A5版/焦點】