台北報導
　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
　伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
　記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
　記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
　其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
　第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
　旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
　目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
　群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
　然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。

舒緩少子化衝擊 科技大廠呼籲產官學及早籌謀 避免半導體人才短缺
【台北報導】
少子化趨勢日漸嚴重，我大專校院培育STEM（科學、技術、工程、數學等簡稱，亦稱理工科）學生人數跟著減少，已成為我國產業發展隱憂。統計顯示，101學年STEM在學生有近46.4萬人，但到111學年則僅約37.9萬人，十年來少了逾8.5萬人，聯發科及台積電呼籲，產業界、學術界及政府及早籌謀、傾全國之力培育理工科人才。

半導體業界關注STEM領域學生減少趨勢。台積電處長張孟凡日前在國科會一場論壇上表示，我國STEM理工科大學畢業生人數嚴重減少，2012年STEM大學畢業生有8.2萬人，到2020年減到只剩6.5萬人，減少二成之多。

張孟凡說，少子化衝擊、畢業生選擇變多，致理工科畢業生減少，使半導體領域人才面臨短缺。此外，理工科大學畢業生減少，進而影響碩博士生來源，這個篩選機制是個問題，不只是數量減少，進而影響人才品質。他強調，對台灣民間半導體公司、IC設計公司，博士投入研發非常重要，「人才培育是一個橫跨產官學的長期過程」，需要各界及早籌謀。

聯發科資深副總陸國宏也在論壇上表達擔憂，半導體IC產業有很高槓桿效應，帶動全球ICT科技產業發展。而台灣IC設計產業營收全球第二，需要優質理工人才，而今卻受到人才短缺衝擊。

他指出，台灣不但少子化，而且理工畢業生人數減少，比率還下降，相較於美國、歐洲、中國大陸、南韓，台灣是理工STEM畢業生唯一負成長區域。此外，全世界也會來台灣爭奪半導體人才。

針對STEM領域人才減少，陸國宏認為，台灣高等教育資源包括大學及研究所，都應重新分配，除增加理工學生名額，並需要給予足夠師資、設備及教學經費，台灣要傾全國之力鼓勵孩子基礎學科；同時，引進外籍人才，並持續鼓勵留外人才回台。

國發會表示，針對因少子化，STEM領域人才減少，自110學年度起擴充半導體、AI、機械等相關學系招生名額10%，111學年STEM招生額度就擴增6,610名，因此，STEM學生占大專校院比率為33.3%，為近九年新高。官員解釋，STEM學生人數的確在減少，但因擴增STEM名額，使得STEM學生不致下滑過快。

國發會進一步檢討外籍人才引進，目前半導體製造業（含IC設計）若僱用外國大學畢業生，一律不受須工作二年經驗限制，但聘僱月薪仍須達4萬7,971元以上。未來不排除再進一步引進外籍生鬆綁，此外，將與產業界合作，規劃專案攬才計畫。

【2023-06-12/經濟日報/A5版/焦點】

達315.67億元，月增11.35％；天璣9300估Q3亮相，手機市場表現可望優於同業
台北報導
　隨著PC庫存落底，消費性電子客戶開始回補庫存，IC設計大廠聯發科（2454）5月合併營收達315.67億元，雖呈年減39.38％，但卻交出月增11.35％、今年次高的成績，惟累計前五月合併營收1,555.68億元，年減37.12％。
　根據聯發科第一季法說預估，第二季營收水準落在新台幣918億至995億元之間，雖仍呈現年減近3成以上，惟季減幅度已收斂，6月營收可望延續、逐月增溫。
　聯發科目前手機營收占比為46％，是最受景氣波動影響的業務，隨著第二季天璣9200+發表，拉貨動能逐步顯現，預計天璣9300（Dimensity 9300）將於第三季亮相，搭載5G NTN解決方案。聯發科與客戶密切合作，持續推出旗艦款手機，加大市場競爭力，雖然手機今年出貨量進一步下修至11億台，但隨著全球5G滲透率加大，聯發科仍有機會優於同業表現。
　另外在Smart Edge Platform（智慧終端平台），受益於TV SoC、Quad-band、tablet產品線，客戶庫存恢復正常、銷售轉佳；電源管理IC業務則維持穩健。
　聯發科持續推動產品組合多元化，減少單一產品對營運波動影響。
　聯發科也積極跨入汽車市場，其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈之中，另外也加深與聯發科合作，推出Dimensity Auto平台，發揮各自優勢，為次世代智慧汽車提供解決方案，搶攻智慧座艙系統商機。
　展望下半年，法人認為，手機終端需求仍不明朗，但估計已不能再差，下半年隨著iPhone新機即將發表，各大品牌也積極推出旗艦機種，將帶動整體手機市場出貨量較上半年成長。未來在多業務發展下，有望重回成長軌跡。

世芯年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％
台北報導
　矽智財族群5月合併營收，多數起到抵禦半導體周期逆風效果，尤其是世芯-KY 5月合併營收年增高達170.6％，創意單月年增也達24.6％。因為沒有庫存堆積的壓力，這些IP廠過往累計的權利金收入，雖然會隨著IC產品的量產波動，但毛利率可說是將近100％。
IP矽智財，全稱智慧財產權核（Semiconductor intellectual property core，簡稱IP），功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期，並提升晶片性能。台系矽智財概念股包括創意、力旺、世芯-KY、晶心科、M31、愛普*、智原等。
與台積電緊密合作的IP廠創意，5月合併營收達21.49億元，月增6.7％、年增24.6％；累計前五月合併營收年增也高達33.4％，目前創意來自國際大廠的晶片設計委託案暢旺，尤其對先進製程技術及系統級封裝的需求迎來大幅成長，相較其他半導體族群的沉潛，創意在今年還可望有雙位數年增的水準。
　另外像世芯-KY，5月合併營收27.22億元，月增4.4％，年增170.6％；累計其今年前五月合併營收110.39億元，年增143.5％。世芯來自北美大客戶之AI晶片需求強勁，營收維持逐季成長態勢。創意、世芯皆受惠於於特殊應用IC，在人工智慧的市場規模快速成長，營運隨之水漲船高。
M31 5月合併營收1.16億萬元，年增18.05％。前五月營收年增也達到23.90％。過去幾年M31在基礎元件、高速傳輸介面IP 都積累相當多客戶，整體權利金較去年同期成長，挹注今年營收動能。
智原則因去年客戶庫存備貨積極及基期墊高影響，5月合併營收9.71億元，年減13.8％。不過智原上半年營收仍會優於去年同期，而且公司認為，隨著庫存調整回復至正常水準，下半年將重拾成長動能。
矽智財族群在台股享有高本益比，主要因行業特性，提供的是服務、晶片設計的know-how，無生產製造成本、毋須背負庫存壓力，享有高毛利、低股本的特性，因此營收增速只要加快，對稅後純益的挹注上，也能有明顯的效果。

下游庫存改善及部分終端市場回溫，未來營運維持審慎樂觀
台北報導
　網通晶片大廠瑞昱（2379）6日召開股東會，瑞昱表示，下游庫存改善及部分終端市場回溫，第一季為營運谷底，第二季止跌回升，有望較第一季成長，下半年優於上半年，未來整體營運維持審慎樂觀。
瑞昱指出，各大產品線，如網通、聯網多媒體、智慧互聯將持續推出新產品，以推動主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。
瑞昱5月合併營收，達90.19億元，月增9％、年減14％，減幅已較前四月收斂，累計前5月合併369.07億元，年減27.1％，第二季延續上季下游庫存進一步改善、終端市場需求回穩。客戶積極回補庫存，PC、消費性／遊戲機訂單有提前拉貨跡象。公司維持第二季營收回升、下半年優於上半年之營運展望不變，審慎樂觀。
瑞昱表示，各類應用在Wifi及乙太網路晶片復甦較為強勁，下游客戶都有補庫存的力道，不過在交換器控制晶片及Audio CODEC第二季仍然保守。雖然PC第一季觸底，但僅以此說全面復甦仍言之過早，一些規格升級速度較慢，也反映下游客戶對終端需求仍難以捉摸。不過第二季庫存調整效應逐步淡化，網通規格升級、新應用領域擴展為下一波動能。 就無線網路部分，瑞昱指出，Wi-Fi 6無線網路晶片在個人電腦及路由器市場已取代 Wi-Fi 5成為主流規格。2023年Wi-Fi 6 規格預期將滲透至新的終端市場，例如AR/VR、印表機、以及消費性電子產品等，進一步推升Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的營收貢獻。另外未來Wi-Fi 7 也將成為無線通訊設備應用中，兵家必爭的新世代規格，瑞昱預計在今年推出第一代 Wi-Fi 7 產品，積極導入OEM客戶產品，於明年實現量產。
法人表認為，瑞昱第二季營收優於年初預期，僅管PC展望仍不明，但其他產品動能能適度弭平PC負向影響，第二季的營收年減幅度收斂至2成，且第三季有機會由負轉正，預估下半年有望看到營收呈現雙位數的年增，維持正面看法不變。

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
台北報導
　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），今（30）日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達7個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題，其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊，為服務海內外買主與專業人士，將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中，在今日到6月2日，邀請20家指標大廠進行線上新品發布，另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢，COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇，服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士，也將以英語雙主播模式，除了介紹展覽主題與特色產品之外，並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點，每日上傳實體展現場導覽影片。

此外，綠色永續議題是全球關注焦點，今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施，共同響應全球對ESG的高度重視。包括：1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示，讓買主可以一目瞭然；2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區，展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術；3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎；4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示，由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀，一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場，單日全票為200元，謝絕18歲以下民眾入場，並請尊重商展禮儀，著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址： https://pse.is/4zhjzt。

TaiTIX網址：https://taitix.com.tw/。

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

拿到網路攝影機標案 本月起追加投片量 法人看好營運跳躍式成長
【台北報導】
利基型記憶體廠晶豪科（3006）近期接獲大陸網路攝影機（IP Cam）標案大單，本月起對晶圓代工廠投片量大增數千片至上萬片，數量驚人，伴隨電視等消費性產品景氣回溫帶動利基型DRAM報價逐底醞釀反彈，法人正向看待晶豪科後續營運，預期將呈現跳躍式成長。

晶豪科是國內最大利基型記憶體廠，產能組合為DRAM（包含SDRAM╱DDR1╱DDR2╱DDR3）約占55%，Flash╱MCP╱eMCP╱eMMC占比約30%，其它非記憶（power╱Audio╱moto driver╱sensor）占比低於15%。

對於近期營運，晶豪科表示，本季良裸晶粒（KGD）應用領域已先迎來網路攝影機（IP Cam）市場回溫，大部分為512Mb DDR2或1Gb DDR3產品，同時，電視市場客戶因應大陸電商618檔期將至，出現較積極的採購半導體元件態勢，促成近期該公司急單湧入，期盼產業底部已過。

產品報價方面，晶豪科預估今年首季是最低點，期盼本季售價止穩，即便下跌也應是跌勢趨緩。

供應鏈指出，晶豪科取得大陸網路攝影機標案大單，並從本月至7月大舉向晶圓代工廠追加投片量，單月投片量皆達數千片至近上萬片，預計第3季陸續出貨，為晶豪科業績吞大補丸。

針對公司營運策略，晶豪科強調，低密度利基型記憶體應用範圍愈來愈廣，已經成為科技產品不可或缺的電子元件，該公司為因應市場需求，將持續增加新產品開發。

晶豪科指出，該公司除了專注於高集積度、高速度及低功率的記憶體IC產品、良裸晶粒（KGD）、NOR和NAND Flash及MCP╱eMCP業務，並加快研發類比IC、類比與數位混合積體電路方面的產品線，進而提升產品競爭力，以滿足客戶各項需求。

【2023-05-29/經濟日報/C1版/證券產業】