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微控制器（MCU）廠新唐（4919）20日舉行股東常會，對於後續展望，董事長蘇茂源指出，供給短期內難以出現改變，且放眼到2022年也同樣如此。總經理戴尚義說，從新唐訂單角度來看，客戶端沒有取消訂單，庫存水位依舊保持在低點，整體來說仍呈現供不應求。
新唐股東常會並通過2020年營運報告書及現金股利配發等各項議案，新唐本次將配發每股現金股利0.76元，預計總共將配發出3.12億元現金股利。
針對後市營運展望，蘇茂源表示，新唐下半年營運表現相當樂觀，預期這波產能吃緊狀況將延續到2022年，且目前並沒有看到市場出現供需反轉的變化，客戶端亦沒有取消訂單情形，仍舊呈現供不應求水準。
戴尚義指出，近期筆電市場出現雜音，原因來自於越接近終端客戶的業者越能感受到訂單變化，晶圓代工、封測等半導體供應鏈距離終端市場有段距離，目前仍持續調漲價格，顯示半導體上游仍對市場感到信心。
法人認為，由於Chromebook市場近期出現全年出貨量調整，但由於OEM／ODM廠皆把Chromebook空缺料件填補到筆電領域，目前筆電需求仍相當強勁，因此整體來看，筆電供應鏈仍呈現供不應求狀態。
至於產能狀況，新唐表示，公司有信心在2022年至少取得與2021年相當同水準。法人指出，2022年晶圓代工產能吃緊狀況依舊，因此在整體供應鏈價格持續看增，新唐2022年在產能相當於2021年情況下，2022年營運可望優於2021年表現。
針對6吋晶圓代工調漲，戴尚義強調，由於客戶訂單能見度延長，同時市場也相當強勁，代工廠也正處於產能滿載水準，因此才會在9月1日起調漲新唐6吋晶圓代工價格15％。
新唐上半年營運繳出亮眼成績單，合併營收為206.87億元、年成長298.3％，平均毛利率39.9％、年減0.7個百分點，雖然毛利率下降，但營收規模大增，稅後淨利相較2020年同期大增251.8％至12.10億元，每股淨利3.07元。

一度停工又復工，後續產能先支援車用，拖累8位元MCU供貨，盛群、松翰等進補
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歐洲IDM大廠意法半導體位於馬來西亞麻坡（Muar）封測廠受到上百名員工確診新冠肺炎影響，雖然當地政府要求關閉部分生產線至本周末，但18日已展開復工作業。不過意法封測廠部分產線停擺又復工，仍導致車用晶片缺貨問題再度惡化，意法後續的產能調配將優先支援車用，預期將造成8位元微控制器（MCU）因產能排擠導致全面性缺貨問題浮上檯面。
由於8位元MCU普遍應用在車用電子、物聯網、消費性電子等市場，受惠國際大廠強勁旺季需求拉動，下半年缺貨及漲價已成定局。法人看好台灣MCU廠在晶圓代工廠及封測廠產能支援下，可望大啖國際大廠轉單，主攻8位元MCU的盛群、松翰、九齊、凌通直接受惠，下半年營收及獲利逐季創高可期。
據多家中媒引述車電大廠德國博世中國區執行副總裁徐大全的微信消息指出，因馬來西亞新一波疫情來襲，位於馬國麻坡封測廠繼先前數週關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至8月21日，而博世的VCU、TCU等晶片供給受到直接影響，8月後續基本處於斷供狀態。
但徐大全指出，意法馬國封測廠有3,000多名員工，因新冠肺炎已有20多名員工死亡，上百人感染確診，該廠18日已迅速展開復工作業。然而業界人士認為，馬來西亞疫情趨於嚴峻，近期單日確診人數已突破2萬人，馬國政府必然會實施更嚴格的封城措施，預期會導致當地半導體廠營運持續降載。
業者分析，意法馬國封測廠生產線部分關閉後雖展開復工，但產能損失仍造成車用晶片缺貨更為嚴重，而意法後續將會進行產能調整，包括32位元MCU及功率模組等車用晶片的生產將列為最優先，在產能排擠效應下8位元MCU幾乎已無貨可出，等同於晶片缺貨問題由車用電子蔓延到物聯網及消費性電子，8位元MCU全面性缺貨將成為下半年電子生產鏈嚴重問題。
為了維持下半年物聯網及消費性電子的出貨順暢，國際系統大廠積極尋求8位元MCU貨源，主攻8位元MCU的盛群、九齊、松翰、凌通等台灣MCU廠看好下半年轉單效應持續發酵。業者指出，年底前國際IDM廠已無貨可出，缺貨情況下價格維持上漲動能，台灣因疫情趨緩且獲得晶圓代工及封測產能支援，不僅下半年接單強勁，已與客戶洽談明年訂單。

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處理器（CPU）矽智財（IP）供應商晶心科（6533）召開法說會，總經理林志明指出，公司正全力研發RISC-V矽智財，同時既有產品V3仍將維持營收貢獻主力，因此未來兩大產品線將可望成為晶心科貢獻業績的雙引擎。
晶心科在17日召開法說會並對後續釋出營運展望，林志明指出，RISC-V市場仍在高速成長當中，其中第二季RISC-V貢獻營收達1.17億元，中國客戶已經導入RISC-V開發WiFi 6晶片。
另外RISC-V客戶更擴及到邊緣及雲端用算，開發製程從5奈米至40奈米皆有，未來若開始貢獻量產權利金，將可望替晶心科帶來顯著業績成長動能。
與此同時，林志明表示，既有產品V3依舊是晶心科貢獻量產權利金的主力，占權利金比重遠高於RISC-V水準，但由於V3並沒有占用太多研發資源，主要以量產為主，因此預期後續V3與RISC-V將是同步貢獻晶心科業績的雙引擎。
晶心科公告第二季財報，單季合併營收為2.07億元、季成長37.2％，創單季歷史新高，稅後淨利為6,011萬元、季增117.3％，並相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利1.41元。
其中，RISC-V占整體營收比重為1.17億元、占比為56.4％，對比第一季的RISC-V營收僅8,606萬元，季增幅為35.8％，顯示RISC-V需求正穩健攀升，V3則為7,578萬元，客製化運算則為1,474萬元。
累計上半年合併營收達3.58億元、年成長72.6％，平均毛利率為99.8％，與2020年同期相仿，稅後淨利8,778萬元，相較2020年同期轉虧為盈，每股淨利2.06元。
上半年權利金為1.05億元，已經達到2020年全年1.59億元的三分之二水準，法人圈看好晶心科2021年權利金將有機會再度創下歷史新高。
除此之外，英特爾日前宣布收購美國RISC-V矽智財開發商SiFive，林志明對此表示樂觀其成，希望英特爾以中立態度加入RISC-V市場，未來晶心科亦有機會在英特爾晶圓代工的合作廠商之一。

晶圓代工產能吃緊、擬漲幅達15％，法人預估2021年營運將逐季走高

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）傳出因應晶圓代工產能吃緊，將於9月起調漲旗下晶圓代工廠報價，漲幅將達到15％。法人指出，新唐新報價最快可望在第四季完全發酵，代表第四季業績將可望再創歷史新高，2021年營運將有機會繳出逐季走高的優異成績單。
晶圓代工、封測等半導體製造產能持續吃緊，供應鏈傳出，新唐為因應產能供需失衡，預計將於9月起調漲15％報價，屆時新投片客戶及未投片客戶皆將適用新價格。
據了解，晶圓代工市場自2020年下半年以來就逐步供給吃緊，進入2021年後各大晶圓代工全面滿載，新唐也不例外，原旗下六吋廠及新唐日本分公司的六吋及八吋等產能都呈現滿載水位。
其中，原旗下六吋廠主要以代工0.35微米至1微米的混合信號（Mixed Signal）、超高壓（Ultra High Voltage）及電源管理（Power Management）等成熟製程為主，至於新唐日本分公司的六吋及八吋廠主要生產影像感測、電池管理等產品線為主。
法人預期，隨著漲價效益在9月起開始發酵，預期將在第四季全面受惠於漲價商機帶來的業績成長動能，因此第四季業績將有機會挑戰單季歷史新高水準，使2021年呈現逐季走高的表現。
除此之外，新唐在MCU領域亦同步受惠於缺貨帶來的漲價商機，法人指出，MCU這波缺貨效應可望一路放眼到2022年，隨著新唐MCU下半年訂單持續滿載，屆時將有望再度向客戶轉嫁增加成本，同樣成為推動業績攻向新高的另一大主要動能。
新唐上半年合併營收為206.87億元、年成長284.3％，平均毛利率為39.9％、年減0.7個百分點，稅後淨利達12.10億元、年增251.8％，且已大幅超越2020年全年的5.33億元，上半年每股淨利3.07元
事實上，各大晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈在2021年起就已經相繼調漲代工報價，累計上半年漲幅就至少有兩成水準，預期下半年亦將呈現逐季上調報價情況，且目前狀況來看，2022年產能也將持續維持滿載，屆時晶圓代工市場將可望再度醞釀新一波漲價商機。

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記憶體廠愛普（6531）宣布加入OpenCAPI聯盟，並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員（Contributor Level Member），並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面（Coherent Accelerator Processor Interface）的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後，可擴大應用在晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝中的VHM技術的適用性，開發出更多3D IC創新解決方案。
愛普宣布加入OpenCAPI聯盟，和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算（HPC）應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員，將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準（high-performance coherent bus standard）為基礎來進行開發，而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求，尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。
利用OpenCAPI記憶體介面（OMI）規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列（FPGA）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）間完成高頻寬的資料傳輸，使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。
愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧（AI）及網通等應用的系統單晶片，以及對於高頻寬及高容量近記憶體（near memory）的需求。
愛普副總經理劉景宏表示，記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合，可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。

月減15.5%、年增51%仍在高檔，法人：8月回溫

蘇嘉維／台北報導
聯發科公告7月合併營收達403.60億元、月減15.5％，雖然相較6月歷史新高點滑落，但仍舊守在單月400億元的高檔之上。法人指出，聯發科仍舊受到先前封測廠停工影響，加上東南亞因疫情手機需求下滑，預期8月營收將有望穩健回溫，第三季業績達標可期。
■前七月營收寫同期新高
聯發科10日公告7月合併營收達403.60億元，相較2020年同期成長51.2％，累計2021年前七月合併營收為2,740.46億元，仍寫下歷史同期新高，與2020年同期相比大幅成長76.6％。
■先前封測廠停工是主因
法人指出，聯發科7月合併營收主要受到先前封測廠停工，影響手機晶片、WiFi及電源管理IC等出貨動能，隨著封測廠復工後加大產能趕工，預期後續影響幅度將可望逐步縮減。
另外，東南亞新冠肺炎疫情持續升溫，其中，馬來西亞、泰國單日確診人數仍沒有降溫趨勢，加上印度仍籠罩在疫情之下，使消費者採購手機意願明顯降低，雖然OEM／ODM廠將手機大力推向邁向解封的歐美，不過仍需要時間發酵，因此讓聯發科7月手機晶片需求下滑。
■產品線下半年需求強勁
除了智慧手機晶片產品線之外，在電源管理IC、WiFi晶片等產品線下半年需求仍相當強勁。法人指出，晶圓代工、封測產能吃緊，使客戶下單力道更加積極，預期下半年出貨動能，將有望高於上半年水準。
事實上，聯發科執行長蔡力行在近期法說會當中指出，物聯網（IoT）以及運算（computing）有較好的產品組合，主要來自WiFi6以及高階產品的營收貢獻增加，如大尺寸平板電腦、智慧顯示屏與品牌客戶的真無線藍牙耳機等，聯發科為少數的WiFi 6領導廠商，因此預期WiFi 6的滲透率將在未來幾年加速，並有助聯發科在跨應用領域的發展。
聯發科先前公告第三季展望，以新台幣兌美元匯率28比1元計算，單季合併營收將落在1,257～1,319億元，季增0～5％之間，毛利率44.5～47.5％。法人預期，聯發科8月合併營收將有機會緩步回溫，第三季將可望順利落在財測區間之中。

預計配息10元，董座潘健成：供不應求至少到明年

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NAND Flash控制IC廠群聯6日舉行法說會並公告上半年財報，歸屬母公司淨利達39.52億元，再創同期新高，每股淨利為20.05元，預計上半年將配發每股10元的現金股利，配發率約五成。
對於後續營運展望，群聯董事長潘健成指出，PCIe Gen4控制IC訂單仍呈供不應求，且將延續到2022年，目前正與兩家晶圓代工廠取得更多產能，預期2022年將增加一至二倍的產能以因應客戶訂單需求。
群聯公告第二季財報，單季合併營收159.10億元、季增23.4％，毛利率32.5％、季增3個百分點，稅後淨利22.64億元、季增33.3％，相較2020年同期大幅成長131.8％，每股淨利11.49元，創下單季合併營收、獲利同創單季新高。
累計上半年合併營收達287.98億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.3％、年增3.5個百分點，稅後淨利39.52億元，相較2020年同期明顯成長28.2％，且賺進超過兩個股本，每股淨利20.05元。
群聯日前已通過更改股利配發方式，改為上下半年各配發一次，因此群聯6日決議上半年將配發現金股利每股10元，配發率接近五成。
針對下半年營運，潘健成指出，群聯至少到2022年產能都呈供給不足情況，先前市場上出現的供給恐反轉雜音，對群聯來說並沒有看見，群聯鎖定的是PCIe Gen4產品線，因此預期將一路缺到2022年。
由於2022年晶圓產能恐仍缺貨，因此潘健成說，目前正積極與兩家晶圓代工廠合作，希望爭取到更多產能，及2022年產能能夠比2021年增加一至二倍，以因應客戶需求。
在新冠肺炎疫情影響下，潘健成預期，第三季的傳統旺季商機將延後到9月或10月，其中群聯鎖定的電競需求下半年可望維持強勁水準，先前布局的伺服器及資料中心市場則為長線布局，期許能在2023年PCIe Gen4開始出現明顯貢獻。

創業界最高495Mbps傳輸速率紀錄，將為電信商上行鏈路應用提供更好速度和容量
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聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
聯發科宣布，與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試，創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄，在5G NR達到425 Mbps加上4G LTE達70Mbps，該速度為目前水準的兩倍，其優異表現對5G毫米波的啟用，深具里程碑的意義。
聯發科指出，這項上行載波聚合測試項目為業界首創，將為電信商的上行鏈路應用提供更好的速度和容量，使用虛擬實境及擴增實境時流暢進行，使用行動裝置視訊時不定格、不斷訊。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科技推出的M80 5G晶片組，同時支援毫米波和Sub-6頻段雙5G頻段，為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。由於技術上的優異表現，目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球合作夥伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗，以領先的實力樹立業界里程碑。
據了解，聯發科在5G市場持續衝刺，帶動手機晶片出貨量大幅成長，成功在Sub-6頻段的5G手機晶片拿下大筆訂單。
供應鏈推估，2021年的聯發科5G手機晶片出貨量將可望繳出年成長翻倍成績單，並且助攻全年業績挑戰歷史新高水準。
事實上，由於毫米波被視可實現真正5G高速傳輸的新技術，因此舉凡聯發科、高通等大廠都不斷強力搶攻毫米波新市場，高通雖然已經推出毫米波規格的5G晶片，但由於各國在5G設備上大多仍維持採用Sub-6頻段，預期2022年後才會陸續開啟毫米波商機。
除此之外，聯發科新一代的天璣2000系列手機晶片第三季開始進入送樣階段，預期年底前將開始進入量產，預計2022年上半年開始放量出貨，不過屆時僅有Sub-6頻段的5G手機晶片，支援毫米波的手機晶片預計將在2022年下半年問世並開始量產出貨，屆時將導入台積電4奈米製程量產。

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驅動IC廠敦泰（3545）30日召開法說會，對於後市看法，董事長胡正大指出，目前晶圓代工、封測產能依舊吃緊，預期將讓驅動IC市場維持供給吃緊情況一路延續到2022年上半，驅動IC價格亦將持續向上，且會加大整合觸控暨驅動IC（IDC）在車用、筆電等大尺寸面板，以及AMOLED驅動IC等新產品投資力道，維持敦泰營運成長向上的動能。
回顧2021年第二季營運概況，敦泰財務長廖俊杰表示，目前驅動IC供貨仍是相當緊張，庫存周轉天數僅維持在61天的低水位，相比2020年同期的106天相差甚遠，幾乎等同沒有庫存狀況。
展望後續驅動IC市場發展，胡正大表示，驅動IC市場仍在供不應求狀況，且由於晶圓代工廠新廠建廠速度至少需三年，舊廠買機器至少也要一年才能上線新產能，因此當前即便有新產能開出來，供給也是相當有限，目前投片成本也在不斷增加，因此預期下半年敦泰產品單價也會持續上漲，但成長幅度多少須再觀察。
胡正大指出，敦泰並沒有滿足於當前獲利水準，已經提前在未來做準備，開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC，以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線，其中車用IDC已經成功打入現代汽車供應鏈，更是全球首款導入車用的IDC產品，預期未來車用IDC產品出貨動能可望持續明顯成長。
針對近期市場上傳出海思將投入OLED驅動IC量產，胡正大指出，目前並沒有看到華為或海思的產品在市場上與敦泰競爭，當前是有觀察到韋爾先前買了新思的部分產權，有與敦泰產生競爭關係，不過整體來看中國IC設計廠競爭仍還處在初期階段，技術並不是太有競爭力，但未來必須觀察中國IC設計廠具有本土產能所帶來的競爭優勢。
敦泰公告第二季財報，合併營收為57.72億元、季增33％，毛利率50.4％、季增13個百分點，稅後淨利20.99億元、季增151％，每股淨利10.34元，營收、毛利及獲利都創下歷史新高水準。

Q2每股賺16.08元，下半年受惠驅動IC漲價潮，獲利可望更勝上半年
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驅動IC大廠聯詠（3034）第二季財報出爐，歸屬母公司淨利為97.86億元，每股淨利16.08元，累計上半年稅後淨利達156.61億元，等同於上半年大賺超過2.5個股本。法人預期，驅動IC漲價潮將延續到下半年，代表聯詠下半年獲利可望優於上半年。
聯詠30日公告第二季財報，單季合併營收為341.11億元、季成長29.4％，創下單季歷史新高，毛利率季增6.7個百分點至50.3％，相較2020年同期更大幅增加16.8個百分點，歸屬母公司淨利為97.86億元、季增66.6％，同創新高水準，每股淨利16.08元。
累計上半年合併營收達604.78億元、年增70.4％，平均毛利率47.4％、年成長14個百分點，歸屬母公司淨利為156.61億元，相較2020年同期大幅成長228.5％，每股淨利25.74元，繳出亮眼成績單。
法人指出，反映晶圓代工、封測成本上漲，聯詠上半年同步轉嫁給予客戶，產品單價較2020年同期雙位數成長，且在產能供給有限情況下，聯詠得以優先出貨給毛利較高的產品，使營收、毛利及獲利同步大幅成長。
展望下半年市況，晶圓代工、封測產能依舊相當吃緊，且報價持續上漲，在當前驅動IC需求暢旺之際，驅動IC廠可望持續調漲報價，預期第三季報價有機會再度達到雙位數水準，法人圈預期，聯詠第三季調漲報價幅度亦有機會達到雙位數幅度，有助業績再度挑戰歷史新高水準。
據了解，目前當前市場上供給最為短缺的正是聯詠市占率最高的小尺寸整合觸控暨驅動IC（TDDI），且聯詠又有聯電產能全力支援，雖然無法全面滿足客戶訂單，但出貨動能相較其他對手大幅增加，同步帶動業績出現明顯成長。
事實上，聯詠副董事長王守仁先前就曾對外指出，當前產能非常吃緊，且需求相當強勁，在驅動IC過去產能擴增有限情況下，這波產能吃緊狀況至少延續到2021年，甚至到2022年都會供給不足，顯示驅動IC正迎來難得一見的熱絡市況。